小米4手机做工怎么样？小米4拆机图解详细评测全过程
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：07-24 09:45:49
虽然小米4手机要等到7月29日才可以抢购，但是现在我们也可以了解小米手机4的做够如何了，在7月22日小米新品发布会上，雷军为嘉宾表现了小米4做工精湛。那么小米4做工怎么样呢？本文就为大家带来详细的小米4拆机图文评测教程
图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。
东芝16GB eMMC闪存芯片特写
图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。
高通WCD9320音频处理芯片
图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。
图为高通WCN3680芯片
图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。
高通WTR1625芯片
图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。
图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。
高通PM8941电源管理芯片
图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。
PM8941电源管理芯片
图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。
小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。
小米4边框做工特写
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s，即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。
小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
拆机评测总结：
在此次发布会上，雷军花费了大量时间阐述了小米4的工艺与外观，并没有像此前小米3那样，号称全球最快最好的手机，从侧面上看，小米4并没能搭载最顶级高通805处理器，并没有全面支持4G网络，也没能采用顶级的2K屏，尽管小米4依旧是最好的小米手机，也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解，我们可以看到，小米4在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别，但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞。
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科技新闻观察者
号，小米公司（Xiaomi）有计划地推出了炒了一个多月的自家松果（Pinecone）芯片, 取名澎湃S1芯片。自此，小米又走进了一个崭新的时代，成为全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。小米此举不能不说立足高远，它打破了自己一直以来对第三方芯片商比如高通（Qualcomm）等的强势依赖，首次在芯片这个制高点产品上拥有了自己的话语权。对于一个伟大的手机公司来说，莫过于拥有一颗自己的“芯”！那样你可以随时开自己的产品发布会，随时根据自己的发展来争取更大的市场议价权，最重要的是，你可以一直对自己的产品的性能及时在线跟踪和及时优化，简而言之，你更容易掌控自己！此次小米松果芯片配置也可见一斑：澎湃S1芯片采用28纳米HPC+工艺的大小双四核ARM Cortex-A53处理器：大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构，小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构；GPU采用Mali-T860 MP4，并全面支持包括Vulkan在内的接口。在通信基带方面，澎湃S1芯片拥有32位语音DSP，支持VoLTE高清语音，16KHz采样率；同时采用“可升级基带”设计，可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能；采用TEE构架，软硬结合，提供芯片级安全保护。如果以参数指标看，这颗U的性能和骁龙625相若。而传闻中的高配版芯片，并没有在本次发布会上提及。 （来自新浪科技）小米科技自创立以来在创始人雷军的带领下，这些年一直都是高曝光率的科技公司，我们已经习惯了小米的各种“折腾”，因为这是它文化基因的底色，也是它走向成功的基石。那么，一直在享受供应链资源整合红利的小米，为何突然开始要做自己的芯片？！（知识补充来自百度百科： 手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。）我们简略回顾一下小米的“芯”历史——2012年，雷军为高通APQ8064打出了“性能怪兽”的口号，高通副总裁王翔亲自上台为小米2背书，雷军在整个发布会上三次感谢高通等供应商。雷军也竭尽所能宣扬“高通为全球最好的手机芯片平台”。那时候，小米和高通的互惠互利不言而喻。2013年7月，小米正式涉足千元以下智能机，红米使用的是MTK联发科1.5GHz MT6589T四核处理器。彼时的联发科想依靠红米，仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。没有想到因小米低价位反而被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。联发科的郁闷可想而知。2013年9月，雷军身边的小伙伴变成了英伟达(NVIDIA)的CEO黄仁勋，首发移动版小米3，采用Tegra4。采用高通芯片骁龙800的联通版米3直到三个月后才上市，还闹出了更换处理器的争议。可见两者之间的合作也不尽人意。（英伟达与高通不同，是一家以显示芯片、主板芯片组为主的半导体公司，2011年5月通过收购Lcera才开始正式进入手机芯片领域。其Tegra平台特点是支持视频和游戏方面表现优异，但问题是发热量过高、RF射频基带领域有明显短板、研发难度同样不小。红米手机一开始曾选用Tegra 3平台作为A方案，但因MIUI适配问题最终放弃。）2015年芯片巨头商高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题引起市场恼怒，从而对小米以及整个使用高通芯片的手机行业厂商来说，可谓是福祸相依，唇亡齿寒的切肤之痛。2016年初，搭载Helio X10处理器(MT6795)的红米Note 3双网通版出现Wi-Fi断流问题，大批用户受到影响，最终用户通过软件升级才得以解决。所以，小米的“芯”之路漫漫，见证了一路的爱恨情仇。而一路陪小米走来的高通，随着小米发展的势不可挡，也逐渐变成了小米发展的桎梏。所谓“成也萧何败也萧何”，对于像雷军这样成熟的经理人来说，供应链一家独大的危机他是非常忌讳的。所以“去高通化”是小米必然要做的选择之一，只是时间早晚而已。对于一个商业帝国而言，安全才能意味着长久！据了解，高通看重小米对国产厂商的示范效应，从而压制MTK和技术实力较弱的国产厂商，Tegra和MTK都是高通的劲敌。对于小米的“左顾右盼”，高通无法释然。也必然导致4G的合作上的某些不顺畅了。4G市场，目前有高通、海思、联发科、Marvell、博通五大芯片厂商比拼，而高通仍然一家独大，大有赢家通吃的局面，所以议价能力很强，对客户端供应链小米来说也就意味着高通存在的威胁从未远离。加上高通多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。高通的芯片解决方案一直面向高端智能手机，4G时代，高通“向下走”，推出面向大众市场智能手机的解决方案QRD平台。QRD以“交钥匙”为核心，手机企业拿到这个方案后，可以立刻开发自己的智能手机。这样就制约了联发科等低端芯片厂商。搭载高通四核处理器，移动自主生产的4G手机M811都卖到了990元。而联发科的首款4G八核尚未有手机采用、博通也没有手机采用。酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解决方案，主打低端。海思是华为的独宠，主打的P7已在市场初露锋芒。当高通走下中低端市场并且“大受欢迎”的时候，这对小米来说不是一个好消息，意味着小米的核心竞争主场在被别人蚕食。“发烧”的小米，如何能“心如止水”？！所有的关系都是因果关系。小米做“芯”也一样。不是无缘无故的决策。虽然很多业内专业人士觉得小米无疑是做一场豪赌，那这场豪赌的成本也有点高。因为芯片行业不是低门槛的行业，更不是一个汇报率很快预见性很强的行业，相反，它是一个风险极度高，技术资金依赖度非常高的高危行业。华为花了10年，才让它自己的海思麒麟芯片得到认可但依然可以在市场上听到各种异样声音；即使是巨头高通，扎根这个行业30多年，依然常常面对各种挑战和问题，某些产品也会出现四面楚歌之危。但小米还是做芯了。其实研究雷军本人的经历以及投资偏好，也很容易看出来，他是一个极度追求极致，危机感很强的人。否则小米不会让自己这么快的做到“全民发烧”。如今的小米，早已不再是一家简单的手机公司，而是生态链硬件公司。它庞大的产品帝国背后运转的是庞大复杂的供应链体系。这些年，苹果，三星，华为的崛起和垄断性地位，岂能用简单的品质，技术等词来描述。他们最主要的是在各自的商业帝国里，没有明显的受制于人，都拥有自己的核心“核武器”：产品上拥有自己的处理器，技术上拥有自己的独立性！大家都知道芯片的成本与手机出货量有关，在芯片研发成本稳定的情况下，手机出货量越多，分摊到每部手机上的成本就越低。芯片的崛起也与手机品牌的崛起相辅相成，海思芯片的崛起和华为手机的崛起几乎是同步的。而三星和苹果的芯片低成本也源自他们巨大的出货量。当年英特尔高端手机芯片之所以没有为它带来巨额的利润最后落得整个手机处理器部门被卖的命运也是源于量的低迷，如果英特尔能预测到今天智能手机的铺天盖地，它肯定不会因为那时候的亏损而放弃自己最初的奋斗，然而后悔的英特尔却成全了自己的买主Marvell今天的三甲之位（Marvell芯片位于3G手机芯片前三甲）。今天的小米或许需要花费很多年很多资金来为自己的“独立”买单，但不独立的成本和风险更高。何况今天的小米是一个生态链，它除了需要拥有现在，更需要的是未雨绸缪拥有未来！祝福小米！期待小米的再一次逆袭！
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科技新闻观察者
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简介: 爱科技，爱手机，爱分享。
作者最新文章双四核智能体验机王 每周手机评测汇总
来源：pconline 原创&
责任编辑：kuangweijun&
推荐机型：参考价格：1999元（16GB）2299元（32GB）推荐理由：高通骁龙600四核& 1堆栈式摄像头（32GB）　　是小米2的升级版，硬件方面最大的变化是将处理器升级为1.7GHz主频的高通600四核处理器，而32GB版本更是升级了1300万像素Exmor RS堆栈式摄像头。其他方面，小米2S和小米2并无差异，定价依旧维持16GB版1999元、32GB版2299元。&&&&&&&&&&&&&&&　　的外形与相同，应该是沿用了之前的模具，前后位熊猫的黑白配色，边角圆滑，拿在手里面比较有分量。&　　小米2S出厂就将内置 V5正式版系统，之前小米2和小米1/1S都已经有公测版可以使用。MIUI V5的第一感官是全新的应用图标，除了系统自带程序的图标，诸如微博、微信等常用程序的图标也被重新绘制以匹配MIUI V5，整个界面更加清爽和谐。&&&　　2S采用了高通最新的骁龙600处理器，这款处理器的另一个名字为APQ8064T，这是一款四核处理器，主频为1.7GHz，性能相较APQ8064提升40%，功耗却下降了5%。除了CPU外，小米2S依旧延续2GB的、16GB/32G的（不支持扩展）、720p屏幕等硬件配置。　　32GB版本的小米2S采用了来自索尼的Exmor RS堆栈式摄像头，像素为1300万，光圈为F/2.2，之前很多最新旗舰都采用这款摄像头。　　编辑点评：小米2S&加量不加价&的做法让产品的性价比、竞争力有所提高，升级了处理器芯片的它确实有性能的提升，对于发烧玩家来说有相当的吸引力，不过一般用户在使用过程应该感觉不到太大的差异。已有小米2的用户来说就没有什么升级的必要了。现在只有32GB版本的小米2S才升级摄像头至1300万像素，需要用户留意一下。&相关阅读：骁龙600四核千万像素 小米手机2S评测&
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梁朝伟代言、高价位......作为冲击高端市场的产品，小米Note2在延续第一代Note设计元素的基础上加入双曲面屏幕。相比上一代产品，外观更加精致，让很多米粉惊呼不已。除了外观惊艳，性能也继承小米手机一向发烧的特色。今天，我们通过拆解小米Note 2，来探究一下它的内部元器件。
小米Note 2显示屏来自LG
小米Note 2屏幕触摸芯片来自ATMEL
小米Note 2相机传感器来自索尼
小米Note 2射频功放来自美国Skyworks
小米Note 2快充芯片来自美国高通
小米Note 2射频芯片来自美国高通
小米Note 2电源管理芯片来自美国高通
小米Note 2电池来自飞毛腿
小米Note 2电源管理芯片来自美国高通
小米Note 2 NFC控制器来自NXP
小米Note 2的处理器来自美国高通
小米Note 2的RAM芯片来自韩国海力士
小米Note 2 ROM芯片来自韩国三星
小米Note 2主要元器件供应商汇总
通过拆解小米Note 2来看，相比于“惊艳的外观”、出色的性能，内部做工及设计并没有带来惊喜。摘取机身内部13种主要元器件发现，绝大部分主要元器件都由国外供应商提供。其中，处理器、电源管理芯片以及基带部分芯片来自高通公司，前后摄像头的传感器均是索尼提供，ROM芯片和RAM芯片是由韩国三星和海力士提供；但值得注意的是，电池提供应商则是来自国内厂商飞毛腿。
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