fr4 基材fr4板介电常数数 高好还是低好

&阻抗计算参数表一(新)
一.不同介质厚度及其不同组合方式
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理论厚度(MIL)
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高速数字电路的设计受到PCB基材色散特性的影响,本文在介绍微带传输线的相关理论的基础上研究根据两同质微带长度差和测量得到的相位差来测定基材有效介电常数的方法,设计了以典型材料FR4为基材的50Ω传输线,并利用网络分析仪测量其传输系数的衰减、相位曲线,通过数据拟合得到了衰减系数频域计算式,同时利用测试数据计算得到了有效介电常数,最后对PCB板的色散特性进行了分析,得到了一些有益的结论.您是不是在找:
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PCB焊盘寄生电容的计算已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层(TOP)到最近的平面层(GND)的距离为4mil,板材(FR4)的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的计算过程.
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这个可以用平面电容的计算公式,由于距离非常接近,近场效应明显,因此,可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容.公式是:C=ε *ε0* S/d; 全部采用国际标准单位制主单位;式中:电容C,单位F;相对介电常数为4.3;ε0真空介电常数8.86×10^(-12)单位F/m;面积S,单位平方米;极板间距d,单位米 ;记得40mil为1mm,因此4mil就是0.1mm折合10^(-4)米;代入可得:C=4.3*8.86*10^(-12)*4.29*10^(-6)/10^(-4)=1.63*10(-12) 法拉;也就是1.63pF(皮法)
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