为了可以看到WIFI芯片做出的改变 - 华为秘盒拆解：令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
　　四、去除了屏蔽罩的主板全局图，反面的照片，其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了，为了可以看到WIFI芯片，原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。
　　五、内部IC部分，从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示，只有一个尔必达的标志。其实，这个IC是堆叠的，目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的，POP为封装级别的堆叠，就是CPU和RAM是分别制造的，在封装的时候，封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠，在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz两个版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核吓坏了，其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于过于偏门，实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。
　　RAM部分是尔必达的1GB DDR2 800 Mobile RAM，型号为B8164B3PF-1D-F，移动设备专用版本，比一般盒子上用的PC颗粒成本高一些。其中有个问题，尔必达已经倒闭，被镁光收购，那么，这颗IC的生产时间也就是尔必达还存在的时候。看来近期华为同学为了清理K3V2库存，还是花了大力气了，不光推出了一系列K3V2的手机，还继续推出该主控的盒子，为了下一代新主控的推出积极做着准备，鸭梨山大啊。
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请勿进行人身攻击，谩骂以及任何违法国家相关法律法规的言论。采用MCU控制的蓝牙无线充电系统设计-射频/微波-与非网
目前市场上的电子产品层出不穷，各种电子产品的充电器也多种多样，这样既浪费资源，又不利于环保，更重要的是这些充电器不具备通用性，不方便用户的使用。日常生活中，经常会遇到手机、电脑等电量不足，急需充电的情况，而且不可能随时携带充电器，导致手机充电很麻烦。有了技术就可以在很大程度上减少这种麻烦。因此，设计基于的无线，摆脱以往电线的束缚，解决电子产品充电接口不兼容的问题。该设计具有携带方便、成本低、无需布线等优势，适用于各手持移动设备以及小型用电器，不但环保并且方便了广大的用户。
1 整体方案设计
方案的主要任务是利用MCU MSP430F149控制蓝牙模块，实现蓝牙手机与蓝牙模块的匹配，或者蓝牙模块之间的匹配。通过发射电路的单片机控制AD9851产生PWM波，控制IR2110产生100kHz的方波作为激励信号，驱动功率放大电路放大功率，并且其激励信号频率与线圈设定好的固有频率接近时便产生谐振，能量便可以由发送端向接收端传送，接收到的能量经过整流稳压电路实现恒压输出。当匹配成功后，通过接收电路的单片机控制TP4056充电管理模块实现为锂电池充电，电能充满后给出提示且自动停止充电。并通过电压电流检测模块，实时检测充电时的电压与电流。整个充电过程可以通过按键进行控制，实现蓝牙配对连接、断开和蓝牙关闭功能，并具有液晶显示功能。
2 硬件电路设计
2.1 硬件总体设计
整个系统主要由蓝牙发射与接收模块、磁耦合谐振模块、电压电流检测模块、显示与按键控制模块、充电管理模块、单片机控制电路和系统供电组成。蓝牙发射与接收模块采用BC04MM蓝牙模块；磁耦合谐振模块由AD9851产生PWM波电路、IR2110驱动电路、线圈发射及接收电路和整流稳压电路组成；充电管理模块采用TP4056产生4.2 V/500 mA的恒定电流/恒定电压输出；无线发送部分和无线接收部分的单片机控制电路主要完成蓝牙模块的控制、电压电流的采集和实现按键模块的控制功能等。蓝牙无线充电系统设计框图如图1所示。
图1 蓝牙无线充电系统设计框图
2.2 蓝牙发射与接收模块
BC04MM蓝牙模块支持UART，USB，SPI等接口，并支持SPP蓝牙串口协议，可以方便与PC机的蓝牙设备相连，也可以实现两个模块之间的数据互通。而且由于体积小、功耗低，可以集成到其他设备中或随身携带。
2.3 磁耦合谐振模块
磁耦合谐振技术是一种以电磁场为媒介，利用两个或多个具有相同谐振频率、高品质因素的系统。该模块是无线充电系统的关键，可分为发射电路和接收电路。其中发射电路由驱动电路和功率放大电路构成。通过单片机控制AD9851产生PWM信号，控制IR2110工作，产生100kHz的方波作为激励信号，驱动谐振功率放大电路。
谐振功率放大电路由IRF540开关管和LC并联谐振电路构成。其中振荡线圈选用直径为3.8 cm，电感值为30&H的线圈，发射电路如图2所示。
图2 驱动电路和功率放大电路
磁耦合谐振模块中的接收电路由LC串联电路、整流电路和稳压电路构成。LC串联电路中的接收线圈型号与发射线圈相同，当激励信号频率和线圈设定好的固有频率接近时便会发生谐振，能量便可以由发送端向接收端传送。整流电路选用肖特基管SS34构成全波整流电路，将交流信号转化成直流信号。稳压电路由LM2596及其外围电路构成，因经过全波整流后输出电压过高并且带负载时不稳定，所以需要通过LM2596降压实现8V的恒压输出，为后级电路提供稳定的电源。
2.4 充电管理模块
该模块采用充电管理芯片TP4056，该芯片是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器，具有充电提示和自动停止充电功能。将该芯片的使能端与单片机上的P5.3脚连接，通过单片机控制该芯片工作，在PROG脚接一个1.5k&O的电阻接地设定BAT脚的输出电流。通过实际电路测试，BAT脚可实现4.2 V/500 mA输出。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号华为麒麟芯片，真的全部都是华为自己研发的吗？
欢迎转载，请注明出处，抄袭必究！每当说起国产手机芯片，不知道大伙首先想到的是不是华为麒麟芯片？但你以为华为这个海思麒麟芯片，真的全部是华为自己研发的吗？就像国产手机里面有很多配件并不是国产的一样，其实华为的海思麒麟芯片也并不全部都是华为自己研发的。惊不惊喜？刺不刺激？但其实也不用觉得震惊，要知道，现在电子产品里面的各种元器件都是由不同公司负责各个部分，然后组合而成。所以，如果你还以为手机处理器就只是一个单纯的CPU芯片，只是由一家公司单独完成，那骚年，你太天真了~那手机处理器由哪些部件组成？手机处理器一般是由整套的SoC组成的（SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。通俗来说，其实你就可以把手机处理器理解为一个买一赠多芯片套餐，这样是不是就很好理解了？中央处理器CPU记得教授之前在说到手机构成的时候，有详细介绍过这个概念，这里再简单讲一下。CPU可以说是手机的大脑，它所占据处理器的面积很小，但承担了最重要的功能。比如手机各个任务的处理、控制和仲裁等，都是由它来完成。再来说下CPU的架构，如今手机的CPU基本都是ARM架构。简单来说，如果我们把处理器比喻成一个完整的房子建筑，那ARM就相当于是这个房子大致结构设计。有了这个结构设计做基础，我们才能去建造出各种不同的房子。不知道这样说得可明白？ARM公司是一家知识产权供应商，授权后各个厂商就可以生产使用了。如今，手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的，像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的，只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等，去修改、优化，研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、HelioX25各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。华为的麒麟芯片CPU架构既然是建立在ARM架构基础之上，而这个ARM并不是华为自己家的，所以你能说麒麟芯片全是自己研发，不合适吧？但是是在该架构基础之上，研发设计了自家特色的处理器，这确实就是属于人家自己的东西，这么说也没毛病。图像处理器GPUGPU也可以说是手机显卡，3D游戏对手机GPU的要求相当高，所以对于酷爱玩游戏的机友，你们要记住，选择手机时，这是个非常重要的参数。因为它的性能强弱往往会决定你玩游戏时的流畅度，此外，超高清的视频编解码效率，也是由GPU来决定的。而生产GPU的厂商也是有很多家，目前，像苹果A系列处理器用的大多是powerVR，三星早前也用过powerVR，还有ARM公司的mali，华为也是如此，高通则有自己的GPU。但，这些都不是重点，重点是，教授只是想要说明，手机处理器中的GPU其实也是由其他专业厂商生产，并不都是芯片厂商自己全部自主研发的。以麒麟芯片为例，毕竟华为现在也没有强大到所有元器件都能自己研发设计，所以仍然是需要借助其他更专业的元器件厂商产品来进行深度定制。通讯基带这个应该算是华为的骄傲了，华为在通讯领域的成就有目共睹，海思麒麟芯片用的就都是自家的通讯基带芯片了，这个可以说完完全全就是华为自主研发了。虽然说，华为通讯基带比起高通稍逊一筹，但这一点上，华为相对其他手机厂商来说，也算是比较厉害，具有较大优势了。像苹果用的都是高通的通讯基带，受制于人，总是容易被牵着鼻子走，看看苹果高通专利之战就知道了，多少都会因此在合作上受到影响的。数字信号处理器DSP这也是手机上一个至关重要的处理组件，专门处理各种大规模、并行的数据，比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等，别小看这个数据处理器，举个最简单的例子：平时手机拍照时，是不是发现有些手机速度特别快，有些手机要等半天？这都是DSP在发挥作用，DSP越强大速度越快。嗯，没有错，海思麒麟芯片中，这个关键部件也不是华为自家研发生产的。目前比较知名的DSP芯片厂商是美国德州仪器公司，很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的DSP，这芯片研发方面，高通确实属于业内一流了，大部分的处理器部件都自己研发生产，自身拥有着雄厚的研发技术实力。若是华为海思麒麟芯片有一天也能做到这一点，那就真的无敌了。其实手机处理器的组成元器件远不止这几个，前面我们也说了还有音频、蓝牙、调制解调器等各种，这些模块很多都是由不同厂商生产完成，然后由芯片厂商自行组合、研发定制，所以严格意义上来说，华为的海思麒麟芯片不能说全部是华为自主研发的。但我们也别以为这个组合定制很简单，要在AMR架构基础上，把各个细节都设计得合理、优良，还是需要有一定的技术功力和大量投入的，一旦研发控制不好，芯片在功耗、发热方面就会出现各种问题，所以就这样一个芯片的研发，也是需要非常强大的人力、物力和高超的技术能力。华为在基带等元器件上有自家研发产品，同时又能很好的把这些处理器所需的各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，深度定制属于自家的海思麒麟芯片，也全是依赖于华为强大的技术背景，从这一点上来说，华为就已经领先于其他国产手机厂商了。目前其他国产手机厂商也开始陆续尝试自主研发芯片，像小米松果等，只有自己掌握核心技术，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，我们也期望各个手机厂商在后续的研究开发中，给用户带来更多惊喜。最后，对于手机处理器，你了解多少？你支持国产手机厂商自主研发手机芯片吗？为什么？留言一起来聊聊呗~好配件，让手机更好玩！想要获得更多资讯可以关注微信公众号：手机教授sj9983、绿联科技lvliankeji
【来源：】
安卓网官方微信
微信号 Hiapk2013
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CSR公司日前发布了其最新的个人电脑蓝牙模块BlueSlim2。 BlueSlim2是一款为笔记簿、上网本和平板电脑打造的蓝牙模块参考设计的标准产品，为OEM厂商在个人电脑模块设计上集成最新蓝牙功能提供了简单的低成本捷径。BlueSlim2完全兼容蓝牙v3.0和高速蓝牙以及蓝牙v4.0标准，为个人电脑产品提供高速数据传输和蓝牙低功耗。通过搭载BlueSlim2的产品，消费者可以充分利用蓝牙低功耗生态圈的优势，连接鼠标和键盘等外设，从蓝牙低功耗的巨大节能优势中获益。CSR公司音频和消费业务部门个人电脑高级产品市场经理Eric Neilson表示：“我们相信，明年搭载蓝牙低功耗技术的外围和传感设备将迅速增加，并且消费者会逐步期望自己的所有设备之间能够实现交互应用。随着屏幕变大，界面变得更加灵活，个人电脑已具备理想条件，通过振奋人心且无法预料的方式与蓝牙低功耗设备实现交互，也许是实现真正的“智能家居”，或者是实现智能多功能遥控功能。个人电脑模块OEM厂商需要一种更快捷的方式将其变为现实，而CSR公司正极力帮助OEM客户获得这一新兴市场的有利地位。”BlueSlim2经过所有测试验证，是完全合格并可供制造商随时构建的产品。测试还表明，该设备可与CSR Harmony、摩托罗拉、东芝以及CSR Synergy协议栈等一流个人电脑蓝牙协议栈实现完全互操作性。BlueSlim2可满足200多个国家的管理许可标准要求，通过省去审批费用和长时间的资格验证过程，BlueSlim2为OEM厂商提供了巨大便利。由于使用了大多数个人电脑平台普遍采用的USB接口，BlueSlim2可以轻松连接到众多个人电脑设备上。此外，该模块体积为6.5mm x 30mm x 1.95mm，是目前小型笔记簿、上网本和平板电脑的理想选择。由于外围配件少，CSR公司为OEM厂商节省了综合物料成本（BOM）。BlueSlim2输出功耗为+10dBm Tx，灵敏度为-93dBm Rx，在不增加外部功放和TX/RX的前提下，BlueSlim2还可以提供1级、2级和3级的支持。BlueSlim2不仅利用了CSR公司为个人电脑打造的新产品CSR8510，还以最近发布的CSR8000连接平台为基础。BlueSlim2正处于样品生产阶段，预计2011年第一季度可以投入批量生产。
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