pcb板制作流程图解
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摘要: 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因 ...
我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。2.裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。3.曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。7.叠板-铜箔和真空层压【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压）完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。<C钻孔【CNC Drill】在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置。9.电镀-通孔【Electroless Copper】为了使通孔能在各层之间导通（使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化），在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。10.裁板 压膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】涂光刻胶：我们有一次在外层涂光刻胶。11.曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】外层曝光和显影12.线路电镀：【Copper Pattern Electro Plating】此次也成为二次镀铜，主要目的是加厚线路铜和通孔铜厚。13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】其主要目的是蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击（保护所有铜线路和通孔内部）。14.去膜【Strip Resist】我们已经知道了目的，只需要用化学方法，表面的铜被暴露出来。15.蚀刻【Copper Etch】我们知道了蚀刻的目的，镀锡部分保护了下面的铜箔。16.预硬化 曝光 显影 上阻焊【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。17.表面处理【Surface finish】& & HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金& & Tab Gold if any 金手指热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金最后总结一下所有的过程：1) Inner Layer 内层& & Chemical Clean 化学清洗& & Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜& & Image Expose 曝光& & Image Develop 显影& & Copper Etch 蚀铜& & Strip Resist 去膜& & Post Etch Punch 蚀后冲孔& & AOI Inspection AOI 检查& & Oxide 氧化& & Layup 叠板& & Vacuum Lamination Press 压合2) CNC Drilling 钻孔& & CNC Drilling 钻孔3) Outer Layer 外层& & Deburr 去毛刺& & Etch back - Desmear 除胶渣& & Electroless Copper 电镀-通孔& & Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜& & Image Expose 曝光& & Image Develop 显影4) Plating 电镀& & Image Develop 显影& & Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜& & Tin Pattern Electro Plating 镀锡& & Strip Resist 去膜& & Copper Etch 蚀铜& & Strip Tin 剥锡5) Solder Mask 阻焊& & Surface prep 前处理& & LPI coating side 1 印刷& & Tack Dry 预硬化& & LPI coating side 2 印刷& & Tack Dry 预硬化& & Image Expose 曝光& & Image Develop 显影& & Thermal Cure Soldermask 印阻焊6) Surface finish 表面处理& & HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金& & Tab Gold if any 金手指& & Legend 图例7) Profile 成型& & NC Routing or punch8) ET Testing, continuity and isolation9) QC Inspection&&& Ionics 离子残余量测试& & 100% Visual Inspection 目检& & Audit Sample Mechanical Inspection& & Pack & Shipping 包装及出货说明图为Circuitronic美国总部做的，比较好看，拿过来用了。
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栏目导航：电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程；1,电路板插件，浸锡，切脚的方法；1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供；2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电；3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和；4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好；原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺；若手工焊接，则插件时插一个焊一个；切脚可选择手工剪切
电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理
钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；
待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；
待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上； 由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；
工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高
度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2―2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？
它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。
5.手工锡炉焊接工艺要求
锡焊技术要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用D保险期‖内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程――焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面D镀‖上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成D夹渣‖缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓D冷焊‖。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
6,手浸锡炉选取什么助焊剂？PCB上已有SMD，不伤害SDM的？
伤害SMD的不是助焊剂，而是浸焊时锡炉温度高低和浸焊的时间长短...当然，助焊剂上锡效果好的话需要浸焊的时间相对就要短些,当然对SMD元件的热冲击破坏性就要小,有些时候使用的红胶耐热性能差,浸锡时会导致SMD元件往下掉进锡炉的情况,这些也都跟助焊剂没有直接的关系,但有一定的因果关系...前提是,找一种助焊效果强上锡快但安全性能好的助焊剂,能帮助你尽可能的缩短焊接时间,自然就能最大限度的不伤害到SMD元件了...
助焊剂的活性强了,自然其残留物的腐蚀性也相对大了,对电气的绝缘性能有较高要求的产品对此在选择助焊剂时也该考虑清楚......别顾此失彼了......
7,手锡炉用什么助焊剂好
焊点主要是选用锡棒的合金，目前市场上焊点最光亮的合金SAC305 SN 96.5 AG 3.0 CU 0.5 或SAC0307 SN 99 AG0.3 CU 0.7 (SN=锡 AG=银 CU=铜)
如果想焊后板子洁净度高要先固态含量低的,因为固态含量越高,焊后残留越高.最好选进口的flux,国产的稳定性差.
有铅焊锡一般用63/37共晶焊锡，助焊剂的选用不能说那种好，要看你的产品而定，每种助焊剂都有它的缺陷，有些只是兼容性比较好。国内外的助焊剂标准一般是根据它的绝缘阻抗进行分等级。
我从事焊接工程约10年，从事助焊剂及焊锡制品技术6年，实际经验积累较多特别是生产技术问题的处理。部分电子厂家的生产工程对助焊剂一点不了解。要全面的掌握焊接技术必须了解电子产品的电路特性、焊接技术（焊接原理、焊接方式等）、焊料、助焊剂。助焊剂的技术参数就是它的销售人员都不能全说得清楚或真正的理解。
8,无铅助焊剂的成分是什么?用来进行人工浸锡生产对人体有危害吗?
1. 助焊剂的组成,作用,分类
保护剂 C 松香,改性树脂
活化剂 C 有机酸,有机盐
扩散剂 C 表面活化剂
溶剂 C 高沸点溶剂
添加剂- 消光剂,缓蚀剂
三亿文库包含各类专业文献、幼儿教育、小学教育、高等教育、中学教育、生活休闲娱乐、行业资料、文学作品欣赏、电路板插件一般流程和注意事项68等内容。　
　5. 插件及焊接 电子工程师收到电路板样本(PCB Sample) 后,立即自行或交由...2. 中处理 此部分为电路板设计流程中最重要的环节,共计有: (1) 读取电子/... 　电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程 1,电路板插件,浸锡,切脚的方法 1.制板...五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。 2、操作... 　绘制PCB步骤及注意细节_电子/电路_工程科技_专业资料...5. 对于需外部接线的接插件注意放在较为宽敞的地方...17. 完成布线和铺铜后,对 PCB 板进行必要的文字... 　PCB设计注意事项_电子/电路_工程科技_专业资料。一般 PCB 基本设计流程如下: 前期...④. I/O 驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件; ⑤. 时钟产生器(如... 　电路板(PCB)设计流程_电子/电路_工程科技_专业资料...(插件) 发光管(贴片) 晶振(插件) LED-1 LED-SO...还有公司的网址一般标在底层的下部适当的地方,注意:... 　文件编号 Q/JRKJ.G.01.001 电路板焊接流程生产流程: 接受任务 选择正确的装焊表 CPU 焊接时要带接地环 了解焊接注意事项 接插件焊接不能沾焊剂 各焊点光滑、... 　一般先 焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。...电路板焊接老化检验规范... 9页 免费 电路板焊接流程及其注意... 4页 1下载... 　PCB布板注意事项及总结_电子/电路_工程科技_专业资料...PCB 每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大...不要靠近大 电流的导线,要远离 I/O 线和接插件... 　管理制度汇编 标题:接插件焊接工艺流程 文件编号 版次 A 第 1页 GL-022 修改状态 共1页 0 一、 插件前的准备工作 1、准备好要插件的电路板,把板子上的螺丝...电路板工艺流程
[1]以下就归纳一些通&用的区别办法,来简单介绍&PCB[2]&的分类以及它的制造方&法
[3][4]PCB生产工艺流程
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。&
二．工艺流程：
三、设备及作用：
&&&&1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
&1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．&1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．&2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．&3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．&4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．&5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
1.&设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2.&作用：层压板外形加工，初步成形；&
3.&流程：&
拆板&→&点点画线&→&切大板&→&铣铜皮&→&打孔&→&锣边成形&→&磨边&→&
打字唛&→测板厚
4.&注意事项：&
a.&a.&&&&切大板切斜边；
b.&b.&&&&铣铜皮进单元；
c.&c.&&&&CCD打歪孔；
d.&d.&&&&板面刮花。
入、环保注意事项：
1、&1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；
2、&2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
3、&3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、&4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
一、&一、&&&目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、&二、&&&工艺流程：
&&1．双面板：
２&&&&&&&&&&&三、设备与用途
1．&钻机：用于线路板钻孔。
2．&钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．&翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4．&上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．&退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．&台钻机：底板钻管位孔使用。
经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规范
&1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
&2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
&3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
&4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：
温度：20±5℃，湿度：≦&60%。
七、安全与环保注事项：
&&&&1．&钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
&&&&2．&取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
&&&&3．&不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4.&4.&&&&发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5.&5.&&&&用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&沉铜&板电
一、工艺流程图：
&二、设备与作用。
&&1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
&&2．作用：
&&&&&本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。&
HCHO+OH-&&&Pd催化&&HCOO&&+H2↑
接着是铜离子被还原:
Cu2+&+&H2&+&2OH-&&→&Cu&+&2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项
1．&1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．&2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．&3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
&&4．&经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
&&5．&经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
&&6．&每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7．&沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
&&8．&生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
9．&经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
&&&外层干菲林
五、&一、&&原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
六、&二、&&工艺流程图：
&七、&三、&&&磨板
1.&1.&&&&设备：磨板机
2.&2.&&&&作用：&a.&除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
&&&&&&&&&&b.&粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3.&流程图：
4.&检测磨板效果的方法：
a.&a.&&&&水膜试验，要求≧15s；
b.&b.&&&&磨痕宽度，要求10~15mm。
&&&&5.&磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、&四、&&&辘板
1.&1.&&&&设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2.&2.&&&&作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.&3.&&&&影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4.&4.&&&&贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5.&5.&&&&对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、&五、&&&黄菲林的制作：
1.&1.&&&&方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2.&2.&&&&流程：
3.&3.&&&&作用：
a.&a.&&&&曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；
b.&b.&&&&氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；
c.&c.&&&&过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；
&&&&4.&设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
十、&六、&&&曝光
1.&1.&&&&设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2.&2.&&&&曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3.&3.&&&&影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4.&4.&&&&易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
十一、&七、&&&显影
1.&1.&&&&设备：显影机（冲板机）；
2.&2.&&&&作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；
3.&3.&&&&流程：
4.&4.&&&&显影的主要药水：Na2CO3溶液；
5.&5.&&&&影响显影的主要因素：
a.&a.&&&&显影液Na2CO3浓度；
b.&b.&&&&温度；
c.&c.&&&&压力；
d.&d.&&&&显影点；
e.&e.&&&&速度。
&&&&6.&易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）。
十二、&八、&&&执漏
作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：
温度：20±3℃&&&；&&相对湿度：55±5%
含尘量：0.5um以上的尘粒≤10K/立方英尺
十、安全守则：
4.&1.&&&&在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；
5.&2.&&&&辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；
6.&3.&&&&曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项：
&&&1.&磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行
&&&&&&&处理。
2.&干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶
&&&内，由清洁工收走。
4.&空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
&&图形电镀
一、简介与作用：
图形电镀生产线
图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。
二、&二、&&&&&&&工艺流程及作用：
上板&→&酸性除油&→&二级水洗&→&微蚀&→&水洗&→&酸浸&→&镀铜→&水洗&→&酸浸&→镀锡&→&二级水洗&→&烘干&→下板&→&炸棍→二级水洗&→&上板
2.&作用及参数、注意事项：
a.&除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃
主要成份：清洁剂（酸性），DI水
b.&微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃&～&45&℃
主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水
c.&酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
&&&主要成份：硫酸，DI水
&&&&d.&镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃&～32&℃
主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等
易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等
e.&镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃&±5℃
&&主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等
&&处理时间：8～10分钟
易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等
&&&3.&注意事项
检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项：
1、&1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、&2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后
全&板&电&金
一．工艺流程图：
&二、设备及作用
&&&全板电金自动生产线。
a．&除油:&对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
b．&微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,
增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
c．&镀铜:&加厚线路铜层，达到客户要求。
d．&活化:&提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e．&电金:&在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f．&炸棍:&去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项
&&&1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
&&&2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。
&&&3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。
&&&4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。
&&&5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。
6．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保
一、简介与作用：
1、&1、设备
碱性蚀刻段&&&退膜段&&&退锡段
2、&2、作用
图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。
二、&二、&&&&&&&工艺流程及注意事项：
1、&1、流程图
2、&2、作用
（1）&（1）&&&&碱性蚀刻段：蚀去非线路铜层，露出线路部分。
药水成份：铜氨络离子、氯离子等
温度：50℃±2℃
（2）&（2）&&&&退膜段：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。
药水成份：NaOH（氢氧化钠）
温度：50℃±3℃
（3）&（3）&&&&退锡段：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
药水成份：褪锡水（主要为硝酸）
温度：25℃&~&40℃
3、注意事项
生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。
三、安全及环保注意事项：
1．&1．保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用品。
2．&2．废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后，才能排放到空气中
&湿&&绿&&油
&十三、&一、&&原理
在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜，以达到防焊、绝缘的目的。
十四、&二、&&工艺流程图：
十五、&三、&&&设备/工具：
1.&1.&&&&设备：磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片显影机、双面UV机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗板机。
2.&2.&&&&工具：粘尘辘、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度仪。
四、各流程的作用：
18.&1.&&&&前处理：
a.&a.&&&&设备:&火山灰磨板机、化学处理机。
b.&b.&&&&作用：将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板板面的结合力。&
19.&2.&&&&丝印：
a.&a.&&&&设备：丝印机
b.&b.&&&&作用：通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜，通常膜厚要求为：0.4~1.6mil。
20.&3.&&&&预固化：
a.&a.&&&&设备：低温隧道焗炉和立式单门焗炉。
b.&b.&&&&作用：将板面的湿绿油烤干。
21.&4.&&&&曝光：
a.&a.&&&&设备：曝光机
b.&b.&&&&作用：通过黄菲林对非显影部分进行UV光照射。
22.&5.&&&&显影：
a.&a.&&&&设备：冲板机
b.&b.&&&&作用：用Na2CO3药水将未曝光部分冲洗干净。
23.&6.&&&&执漏：对板外观进行检查，挑出不良品以防止其流入到下工序。
24.&7.&&&&终固化：
a.&a.&&&&设备：高温隧道焗炉和单门焗炉
b.&b.&&&&作用：对板面的绿油进行高温固化，以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。
五、&洁净房环境要求：
丝印房：温度：20±5℃&&&；&&相对湿度：55±10%
曝光房：温度：20±3℃&&&；&&相对湿度：55±10%
含尘量：直径1.0um以上的尘粒≤10K/立方英尺
六、安全注意事项：
7.&1.&&&&油墨为易燃易爆物品，通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。
8.&2.&&&&添加H2SO4和NPS等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用品，如不慎将药品弄到衣物或皮肤上，要立即用大量清水冲洗，严重者送往医院治疗。
9.&3.&&&&油墨搅拌时须戴口罩、手套，且尽量避免接触皮肤，若不小心弄到皮肤上，应用肥皂洗净；若将油墨或防白水弄到眼里，即刻用大量清水冲洗，严重者送医院治疗。
七、环保事项：
1、&磨板房、冲板房产生的各种废水、废液由专用的管道排至废水站，由EIE按IEI006&EIEI012
进行无害处理。
&&&2、用完的各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放，要放于指定位置，并严格按MEI051进行处
理并做好处理记录。
&&&3、翻洗房废液须等液温降到40℃以下再排放，且废液中油渣须预先清理出来用桶装好送往废
水站，由EIE按EIEI012进行处理。
&&&白&&&字
十六、&一、&&原理
用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。
十七、&二、&&工艺流程图：
十八、&三、&&&设备/工具：
1.&1.&&&&设备：丝印机、焗炉；
2.&2.&&&&工具：网版、六角扳手。
四、设备的作用：
25.&1.&&&&丝印机：通过网版在线路板上印刷白色字符。
26.&2.&&&&隧道焗炉：高温固化字符。
五、环境温度要求：
&&&&白字丝印房：温度&20±5℃
六、安全注意事项：
10.&1.&&&&检查网版或对位丝印时，务必关闭“主马达”掣，在操作过程中若有意外情况发生，把安全架往上托；测试回墨刀压力时必须将其压力调到最低，避免因压力过大而弄坏网版。
11.&2.&&&&搅拌各种油墨时防止将其沾上皮肤或眼睛，如若沾上立即用大量水冲洗，严重者需到医院治疗。
七、环保事项：
1.&1.&&&&用完的各空化学品容器、空油墨罐不能随便乱扔，严格按MEI051进行处理并做好相应的处理记录。
2.&2.&&&&所有占有有机溶剂的布碎、废纸皮、废丝印索纸分开放于垃圾桶内，由清洁工清走，其处理方法参看P&AI004。
镀&金&手&指
一、工艺流程图：
二、设备及作用
镀金手指生产线
&&&a．微蚀（或磨板）
对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。
&&&b．活化
&&&&&&提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。
&&&C．镀镍&
&&&&&&在经过微蚀、活化等处理后的铜表面上，根据客户的特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳定性的镍层。
&&&D．镀金
&&&&&&在镍表面上电镀一层达到要求厚度的具有优良结合力的金层。
三、安全及环保注意事项。
&&&&1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防&&&&护口罩、耐酸碱工作鞋、工作围裙等安全劳保用品。
&&&&2．&经常注意检查温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。
&&&&3．&镀金手指前仔细检查包胶纸是否良好，发现有问题时必须重新返包胶OK后方可进行镀金手指的相应操作。
&&&&4．&针对客户特别要求的先喷锡后镀金板，必须增加褪锡缸，进行局部褪锡处理以达到客户要求。
&&&&5．&废液要分不同的管道排放至废水站并由废水站处理，抽风系统要经常开启，废渣要分不同种类桶装或袋装送到废水站处理。
一、&一、&&&原理及作用：
1．&1．&&&&&&&&&&&&原理：除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。
2．&2．&&&&&&&&&&&&作用:
保护线路板铜面不被氧化，增强线路板插元件后的焊接性能。
二、&二、&&&&&&&喷锡工序的主要设备：
水平喷锡机、前后处理、焗炉、辘红胶纸机、UV机、铜处理车
三、&三、&&&水平喷锡线工艺流程:
入板&→&微蚀&→&循环水洗&→&清水洗&→&吸水&→&强风吹干&→&热风吹干&→&预热&→上松香&→过锡炉&→&热风整平&→&风冷却&→&热水洗&→循环水洗&→&刷洗&→&循环水洗&→&热DI水洗&→&吸水&→&强风吹干&→热风吹干&→&自动收板。
&“入板”至“预热”为喷锡线前处理；
“预热”至“风冷却”为水平喷锡机；
“热水洗”至“收板”为喷锡线后处理；
四、&四、&&&水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用:
1．&1．&&&&&&&&&&&&入板，要求倾斜150～450，且一般为C/S面朝上；
2．&2．&&&&&&&&&&&&微蚀，主要为清洁铜面和使铜面粗化；
3．&3．&&&&&&&&&&&&预热，是将线路板从40℃～70℃提高到100℃左右；
4．&4．&&&&&&&&&&&&上松香，是增强铜与铅锡的接合能力；
5．&5．&&&&&&&&&&&&过锡炉，是线路板等经过熔融的铅锡池，使熔融的铅锡附着于铜面上；
6．&6．&&&&&&&&&&&&热风整平，是通过上、下风力吹出的高温、高压气体将线路板表面及孔内的多余铅锡吹掉；
7．&7．&&&&&&&&&&&&风冷却，一般是将220℃左右的线路板降至100℃左右，如果增加线路板的停留时间，可冷却至室温；
8．&8．&&&&&&&&&&&&热水洗，清洁线路板表面脏物和除去部分离子；
9．&9．&&&&&&&&&&&&刷洗，进一步清洁残留于线路板上的残杂物；
10．&10．&&&&&&&&热DI水洗，去除线路板上之Cl-&等离子。
五、&五、&&&其它设备的作用:
1．&1．&&&&&&&&&&&&焗炉的作用：
a.&a.&&&&通过150℃的高温，增强红胶纸与线路板的粘接性能；
b.&b.&&&&固化线路板表面的绿油（修补的绿油）。
2．&2．&&&&&&&&&&&&辘红胶纸机的作用：
&&&&&&通过高压，使其红胶纸与线路板接合更紧密。
3．&3．&&&&&&&&&&&&铜处理车的作用：
&&&&&&通过升温，降温过程，除去结晶出来的Cu2+。
六、&六、&&&工艺操作及安全注意事项：
1．&1．&&&&&&&&&&&&返喷板（再喷锡板）不能经过微蚀区，只能从预热前置入；
2．&2．&&&&&&&&&&&&线路板过喷锡前处理不能超过三次；
3．&3．&&&&&&&&&&&&热风整平后未冷却之板，手等其它物品不能接触线路板内有效单元&,避免形成不良品；
4．&4．&&&&&&&&&&&&操作人员添加、更换化学药品时须戴防腐手套、眼罩、面罩等防护用品；
5．&5．&&&&&&&&&&&&喷锡机保养或生产过程中、做铜处理时，须戴眼罩、口罩、高温手套等防护用品，避免烫伤皮肤；
6．&6．&&&&&&&&&&&&物料房的药品摆放要整齐，标识要明确，搬运过程中要轻拿轻放，避免药水飞溅或撒落于地面；
7．&7．&&&&&&&&&&&&撒落于地面或机体上的药品，应立即清理。
1．&1．喷锡排出的含铅﹑锡化合物及氯化氢气体由抽气机抽走，经净化后高空&&&&&&&&&排放。
2．&2．废微蚀液由专用管道排到废水站﹑废锡油用专用桶收集，由环保公司回收。
3．&3．废锡渣﹑废包装箱﹑废红胶纸﹑废胶手套﹑废棉芯由合资格收购商收走。
4．&4．废纸皮﹑废布放于垃圾桶(袋)内，由清洁工清走按P&AI004处理（由合资格收购商收走）。
沉&金&工&序
一、工艺流程图
二、设备及作用
&&1．设备：自动沉镍金生产线。
&&2．作用：
&&&&&a．酸性除油：
&&&&&&&&去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。
&&对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
&&&&&&&&只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
d．无电解镍（沉镍）
&&在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。
e．无电解金（沉金）
&&&利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。
&&&防止铜面上镍金层氧化。
三、安全及环保注意事项。
1．&1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
2．&2．沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体，因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
3．随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
4．上、下板操作轻取轻放，防止擦花。
&&&&外&形&加&工
十九、&一、&&工艺流程图：
二、设备及其作用：
27.&1.&&&&锣机，用于线路板外形加工；
28.&2.&&&&V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备；
29.&3.&&&&啤机，用于用于线路板成形加工；
30.&4.&&&&手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；
31.&5.&&&&切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；
32.&6.&&&&洗板机，用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。
三、环境要求：
1、温、湿度要求：温度：22±3℃&&&；&&相对湿度：≤65%
2、环保要求：本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境
&&&因素必须严格按MEI022上介定的方法进行处理，以免造成对环境的影响。
四、安全守则：
a.&a.&&&&在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头，有危及操作员安全的情况应即时按机台上的紧急停止键，以防意外发生；
b.&b.&&&&机器运行时须将机盖关上；
c.&c.&&&&啤机操作必须使用双手按键生产，不能单手按键操作，同时所有操作按键必须使用嵌入按钮；
d.&d.&&&&操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡，绝不允许将头或手伸进啤模内，其它与操作无关人员不得*近啤机，保持一机一人操作；
e.&e.&&&&绝对不能使啤机连冲生产，发生异常情况须按紧急停止键停止，通知SE或专业人员维修
二十、&一、&&工艺流程图：
二、设备及其作用：
33.&1.&&&&E-TESTER，用于测试线路板OPEN&/&SHORT&缺陷；
34.&2.&&&&补线机，用于修补E-T后的OPEN板缺陷；
35.&3.&&&&焗炉，用于焗干补线板及补绿油板；
36.&4.&&&&UV机，用于焗干补UV油的线路板；
37.&5.&&&&追线机，用于检测线路的OPEN/SHORT的位置；
38.&6.&&&&万用表，用于检测线路板微短（MICRO&SHORT）。
三、环境要求：
1.&温、湿度要求：温度：22±3℃&&&；&&相对湿度：≤65%
2.&环保要求：
&&&生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024
上介定的处理方法进行处理。
四、安全守则：
a.&a.&&&&安装FIXTURE时，使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE，并将气压开关锁定；
b.&b.&&&&每班上班前须做按键检查，有问题即时找电子维修处理；
c.&c.&&&&所有测试机必须是双按键操作；
d.&d.&&&&找点换针须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面；
e.&e.&&&&一人一机操作，其它员工不准干拢测试员操作。
&&&&&&&&&ENTEK铜面处理
七、&一、&&&原理及作用：
1．&1．&&&&&&&&&&&&原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。
2．&2．&&&&&&&&&&&&作用:&保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接性能。
八、&二、&&&工艺流程:
入板&→&除油&→&水洗&→&微蚀&→&水洗&→&酸洗&→&DI水洗&→&第一吸水&→&强风吹干&→&ENTEK膜反应槽&→&第二吸水&→&DI水洗→&第三吸水&→&强风吹干&→&强风吹干&→&热风吹干&→&收板。&
九、&三、&&&流程中各主要缸段的作用:
1．&1．&&&&&&&&&&&&除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；
2．&2．&&&&&&&&&&&&微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；
3．&3．&&&&&&&&&&&&酸洗，进一步清洁线路板板面的氧化物；
4．&4．&&&&&&&&&&&&ENTEK反应槽，在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；
5．&5．&&&&&&&&&&&&第二吸水，是比较关键的一环，直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度；
十、&四、&&&工艺操作及安全注意事项：
1．&1．&&&&&&&&&&&&ENTEK后之板，不能再焗板（或UV干板）、进行E-TEST、破坏膜的修理，否则须翻做ENTEK流程；
2．&2．&&&&&&&&&&&&翻做ENTEK次数最多三次；
3．&3．&&&&&&&&&&&&生产过程中有叠板，则该板须重新过ENTEK；
4．&4．&&&&&&&&&&&&操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时，需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品；
5．&5．&&&&&&&&&&&&化学药品摆放要整齐，标识要明确，酸碱化学品不能摆放在一起。搬运和添加化学药品时，要轻拿轻放，撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。
1．&1．&&&&废手套放于指定位置，由生产部收集回仓处理。
2．&2．&&&&废过滤棉芯﹑空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。
3．&3．&&&&废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内，由清洁工收走。
4．&4．&&&&废液、废水由专用管道排至废水站，由废水站作无害处理
二十一、&一、&&工艺流程图：
二、设备及其作用：
39.&1.&&&&抽真空包装机，用于线路板的包装，一般为10块/包，特别的以客户的要求为准；
40.&2.&&&&焗炉，用于特别客户要求的线路板焗干水分；
三、环境要求：
1.&温、湿度要求：温度：20±5℃&&&；&&相对湿度：≤75%
2.&环保要求：包装过程各产生的各种废弃物如：废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱
放，要放于指定位置由清洁工收走。
五、&四、&&&安全守则：
1.&1.&&&&不得触摸各种插头及插座，有异常情况，立即通知SE处理；
2.&2.&&&&一人一机操作；
3.&3.&&&&机器运行时，不得触摸各种发热丝，若有异常情况，立即按下紧急停止键，以防事故发生；
4.&4.&&&&焗板开炉前应关闭电源，待冷却后才可以搬运线路板，以防
&&&&化验室
一、&一、&&&责任：化学实验室负责对相关工序提供化学分析，监控流程药水状况和进行部分来
料测试，维持正常生产。
二、&基本知识
1、&1、一切试剂药品瓶，要有标签；倾倒化学试剂时，标签要正对手心，瓶盖要反立桌子上，避免污染标签及试剂。
2、&2、禁试剂入口，不得用嘴进行任何化学操作，严禁食具与仪器互相代用，做完实验后要仔细洗手；如以气味鉴别试剂时，应将试剂瓶远离鼻子，以手轻轻煽动，稍闻其味即可，严禁以鼻子接近瓶口鉴别。
3、&3、对于某些有毒的气体和蒸气，如氮的氧化物、氯、硫化氢等，必须在抽风柜内进行操作处理，头部不得申进抽风柜内。
4、&4、启用易挥发试剂瓶瓶盖时，不可使瓶口着自已或他人。
5、&5、身上或手上沾有易燃物时，应立即清洗干净，不得*近火源。
6、&6、取用腐蚀类刺激性药品如强酸、强碱、浓氨水、浓双氧水、冰醋酸等时尽可能戴上防腐手套和防护眼镜等。
7、&7、&&稀释硫酸、硝酸等必须是将浓酸慢慢地加入水中，绝不可将水加到浓酸中。
三、运作程序：
&（配制溶液）→取样→分析化验→出报告→清洗器具→填写分析记录
1、&1、配制溶液：取样前检视所需试剂是否足够，如不够，需先配制；
2、&2、取样：取样量的多少根据能够满足分析所需的原则用干净烧杯拿来取；
3、&3、分析化验：根据MEI040所提供的方法对所取回的药水加以化验；
4、&4、出报告：如化验结果偏离MEI041所介定的控制范围，出药水调整报告给流程工
5、&5、清洗器具：做完实验后，对实验台及实验过程中所用到的器皿给予清洁；
6、&6、填写分析记录：将当天所做的实验结果填写在分析记录表上。
四、不幸事故的急救及处理
1、&1、皮肤灼伤时，应迅速解脱被污染的衣物，再用手帕、纱布或吸水性良好的纸片等物
&&&吸去皮肤上的化学液滴，然后按下述方法处理：
碱类：氢氧化钠、氨、碳酸钠等&立即用大量清水作较长时间冲洗，燃后用2%醋酸或4%硼酸或2%柠檬酸冲洗
酸类：硫酸、硝酸、盐酸等&用大量的水冲洗，然后用2%碳酸氢钠冲洗
2、&2、眼睛灼伤时应立即到最近的地方用流水缓慢冲洗眼睛15min以上，淋洗用手指撑开
上下眼睑，然后按下述方法处理：
碱类灼伤&用4%硼酸或2%柠檬酸冲洗
酸类灼伤&用2%碳酸氢钠冲洗
五、安全与环保注意事项：
1、实验过程中产生的废酸、废碱倒入废酸、废碱专用管道，排放至废水部。
2、从镀金拉取回的金水分析完毕后分类倒入指定容器中收集，作回收金水处理；实验
过程中产生化废液应倒入碱性亚铁盐溶液中，使其转化为亚铁氰化物盐类，然后作
废液处理。
3、&3、于易挥发刺激或有毒气体的实验必须在抽风柜内进行。
4、&4、空化学试剂瓶必须按MEI051上的要求进行处理方可放到垃圾桶
&|&相关影像
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