BGA的F 详细植球焊接教程 求M求精求专家|SSD存储技术 - 数码之家
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最近时间非常少，鉴于很多坛友咨询的各种问题，剧毒还是抽出来点时间编辑了这个帖子，后续更新不定期，大家莫急哈很多人认为BGA很难搞，其实我也不知道该怎么理解，先让我们了解下这点资料与TSOP不同，BGA的F，由于为了追求更大容量，又是2个甚至多个IO通道（见下图），而厂家的工艺转换涉及的事情有很多（不要问我为啥，我也不知道），所以其内部封装了很多DIE，再加之BGA的F里面封装了一块基板（PCBA ），而环境因素也会导致这块基板受潮，这些内在外在的因素的后果就是我们在DIY焊接的时候，F很容易因为外部受热不均匀或局部受热而导致内部互联的金线断开而损坏（甚至毁灭性的直接爆裂），所以 开搞之前，为了这些宝贵的F不损坏，我们就要为他们进行预热（除湿）（不怕坏的土豪们请自己忽略这一步哈）单DIE&&BGA封装示意图[attachment=4304378]BGA136 引脚定义图 [attachment=4304377]了解了这些，坛友们是否还是认为BGA很简单呢，好吧风枪插上有一会啦，还是开始吧1：预热（除湿）&&&&&&&&&&&&&&&&我采用的方法是：风枪（100-200度） 风量开最大 风嘴距离5CM+&&F焊盘朝上放置于平面铁板上（四周尽量围起来）&& 吹10分钟以上（这个过程忘记拍照了），方法因人而异哈，也就不赘述了&&但是这一步千万不能省略2：植球&&其实这个很简单 植球之前F的焊盘要清理干净（废话）钢网对正F[attachment=4304315]压住钢网&&&&刮锡膏 注意一定要刮实刮平[attachment=4304316]看看刮好的样子（我直接上风枪了哈）[attachment=4304318]接着就是风枪吹啊吹&&上个温度 风量图[attachment=4304317]逐渐就会变成这样[attachment=4304318][attachment=4304319][attachment=4304320]到这样的时候就可以移开风枪了，注意仔细观察锡球均匀度&&如果发现有某一个或者几个锡球是歪的，那就是锡球没有完全与F的焊盘结合，多吹一会就好了[attachment=4304321]这个样子就可以了[attachment=4304322]接下来 ，仔细观察锡球颜色。一旦发现他们不再亮晶晶的，就可以取掉钢网了（趁热，否则等它冷却了，钢网就会和F紧紧的黏在一起，也不能太早，要不锡球还没完全凝固，移动钢网，它们就全掉了，。。。。。。。。。。。多句嘴 很烫的我就烫手很多次）取下来就是这个样子了[attachment=4304323][attachment=4304324]好吧&&我承认拍照水平确实有点。。。。。。。。。。凑合看下哈&&期待下次有时间再搞2281BGA吧
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前排围观 目测必火
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坐等高清，前排广告位走起。
大神，教我如何做SSD吧？
前排 看起来很厉害的样子
前排围观 目测必火 字数你妹
非常好的帖子。我用风枪bga还没成功过
剧毒是开拓者
大神你会唱小星星么
感兴趣，学习一下
做个教程大家下载吧
新手建议最好用夹板固定。取植锡板的时候用金属钳子或者镊子等等只要用着顺手的东西去拿植锡板
能手动焊接BGA的都是大神啊
多搞几个就熟练了。俺们刚开始。可是受了一个星期的加强训练。天天植。看到植锡都想吐。这些点大的好植。试下高通的CPU吧。7227A这类。苹果4的U也行。嘿 。
坐等后续报道
赶脚很快就会授精
怎么拿下钢网讲得很细致！
毒毒老乡就是我心目中的大神啊此贴必火啊
预热和植球比较简单，复杂的是焊接～风量，温度都是经验～
话说剧毒你帮我找一下jmf616用G7D2HTA20片子的固件呀！片子从你那买来一直找不到固件，低端605，高端667H都有固件，就616找不到啊！很不爽啊
孰能生巧，敢于尝试就定会成功
学习了 谢谢 剧毒
毒大神又放毒了，搞得我心痒痒了
还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。
:还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。 ( 22:53) 你先拿下钢网不会把锡浆带下来么？钢网加热不均匀确实会变形，当时吹emmc的时候每次都变形，F的网面积小还好。问下剧毒，除了专用钢网，好像看到你还有通用钢网啊。
:你先拿下钢网不会把锡浆带下来么？钢网加热不均匀确实会变形，当时吹emmc的时候每次都变形，F的网面积小还好。问下剧毒，除了专用钢网，好像看到你还有通用钢网啊。 ( 23:31) 钢网要在每次挎锡浆时清理的很干净就可以了。每次用完也要清理干净，尤其是通孔处，不要有干涸了的锡浆，防止下次用时，孔变小了，锡浆变少了。
教程加精&&以后很多BGA的F了&&&&
额 通用网好多&&那个更难吹&& 带网加热 需要稍微大点的风嘴&&加热均匀点一般变形不大，不带网的的话&& 植一片一清理&&&&个人感觉效率不是很高
像闪存这种bga的Ｆ太好植锡了．难的是手机上的双层cpu．高通Ｓ4处理器之流．低端的msm7227也不是很好植．还有苹果的Ａ4　5　6　7双层封黑胶．下层是cpu上层是ram．先植下层焊上主板上再植ram．焊cpu上．bga132的Ｆ我只搞过东芝的很耐热吹换Ｎ次都没挂过．但东芝的像iphone上的lga52封装的．很容易吹炸．
看起来很厉害的样子
謝謝分享 正好需要
谢谢大神分享
压住钢网&&&&刮锡膏，下一步是一个一个加锡球吗？还是不要加？
技术慢慢练就成大师，
原創內容,这个要支持撒！
不是锡球定位后拿掉钢网的吗？一般有焊膏，锡球会自己归位的吧
虽然没有风枪，但还是支持一下大神
本本的一個BAG鬆動了！想弄的
一直认为BGA超难搞，今天好好学习了。
用钢网涂过锡膏，如果要拿掉不带钢网加热，芯片底部双面胶固定，掀钢网姿势不对，锡浆容易连起来。 如果不拿掉钢网加热，锡膏轻轻涂，不容易涂实在&&使劲涂抹，锡膏容易涂多&&&&&&求大神指导下细节改善。
建议新手玩BGA还是不要用锡膏的比较好，锡膏用量不好掌握，而且容易有杂质。建议在F上刷薄薄的助焊剂，贴上钢网后，在植球台上操作。直接植球。（助焊剂要用高质量的，薄且均匀，植球用成品锡珠无铅有铅均可）比用锡膏好操作。等冷却下来，把钢网和芯片直接分离即可。
谢谢楼主的教程！
新手来学习～顶一下
帖子很具指导性，收藏了
最烦的就是去钢网，一凉f就贴着钢网了啊，还烫。。。没法拿掉啊
这东西还买钢网&&&&我做U盘&& 还有SSD 都是手工植球&&&&还有你风枪直接不用套风头吹还更好。像你这样还加个很容易吹坏。而且吹时最好下面不要殿导热快的物体。风枪温度调到260左右吹就好了
吃我洛阳铲
谢谢楼主分享
:多搞几个就熟练了。俺们刚开始。可是受了一个星期的加强训练。天天植。看到植锡都想吐。这些点大的好植。试下高通的CPU吧。7227A这类。苹果4的U也行。嘿 。 ( 19:40) 恩 说得对 修手机的对于这个来说最平常的了&&虽然我不怎么植锡了 但是这种点大的很容易 最难的是点密的&&心理不好那个会崩溃的
:还在啊，我都是压实了，挎平了，然后拿下钢网，再吹片子，形成锡球的。带着钢网加热，钢网容易变形，而且拿下钢网的时间要恰到好处，早了烫手，不烫手了，粘在钢网上的锡球，会把焊盘带脱落的。 ( 22:53) 钢网变形有两个原因 一是受热不均匀&&这个换大点的风嘴 风开小点 一般可以解决 二是钢网差了导致的
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关于BGA芯片植球二次利用风险评估求助
该用户从未签到
1、高级程度的芯片在目前信息时代已经大量的应用，那么我们在生产制造过程中不可避免的会有工艺等方面的缺陷，或维修误判，导致BGA封装类可能存在二次利用问题；
2、关于二次利用的问题：
a、可以通过SOCKET相关治具来保障验证芯片的好坏；
b、至关重要的是验证通过的二次植球利用芯片的风险评估，风险控制的不当，可能会导致较大的市场效应，客户的不满、客户的投诉、公司的信誉度下降等，最终可能得不偿失；
c、可以预见的风险，芯片的批次问题期间如何应对，芯片供应商的工艺热效应极限能力，芯片的封装材质等；
该用户从未签到
这个是个手艺活,与操作水平密切相关.
该用户从未签到
RE: 关于BGA芯片植球二次利用风险评估求助
BGA植球在工艺上水平上是小问题啦，最主要的是缺乏评估手段，及业界可参考的信息呀^_^
该用户从未签到
不太明白你的问题，检查焊点质量X-RAY,切片都可以阿？判断焊点质量如何都是有标准的嘛？
该用户从未签到
本帖最后由闲情于:03编辑
我们以前新品试样，BGA都是花钱送到专业公司去焊的。就是怕自己焊不好，调试麻烦。
该用户从未签到
1、对于BGA植球、返修焊接、X-RAY、超声检测、干燥箱等这些设备及工艺能力完全具备业界领先，这方面我不是太担心；
2、最主要的是芯片二次利用后对产品的影响风险评估，可以转嫁为芯片的生命周期状况预测评估；
例如：金丝疲劳断裂、电迁移导致器件长期可靠性下降、潮气入侵过回流产生爆米花现象、经高温高湿加速实验后在芯片上产生裂纹。。。。。。。
3、这些不可控的因素没有数据及相关控制手段支撑，这些不可靠的质量风险将直转嫁给客户，这样芯片的芯片的二次利用就失去了意义。。。。。。。。。。。。。
我的电话是7邹先生（欢迎深入学习交流，上班时间8：30~18：00）
该用户从未签到
本帖最后由闲情于:01编辑
看样子LZ是搞质量控制的吧．
其实，如果你们工艺很过关的话，应该风险是不大的．
金丝疲劳断裂、电迁移和功率循环有关．多加热一次问题不大．
潮气入侵问题，工艺过关，也不太会发生．即使器件受潮，回流焊前，适当烘烤即可．
该用户从未签到
兄弟确实是比较资深的专家，能否留下联系方式，谢啦！！
本人的mail：
该用户从未签到
客气了，互相探讨,共同进步.
我的mail：
该用户从未签到
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BGA芯片植球求教
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各位师傅们好。我是业余维修新手。这段时间一直在练习BGA的植球及焊接。有成功，也有失败。感觉INETR的桥植球焊接成功率高点。做了两片板子，都挺好的。NV的单芯片全集成的第一次重植接焊也成功了，第二次由于钢网有些变形。植球没有植好。在同一个芯片上重植了三次，球是植好了，可把桥给植的短路报废了，呵呵。植球报废的芯片有一个特点，都带有点芯片鼓包，VIA的北桥重植球时，也给鼓包坏了。植球时我用的是安泰信852D的风枪，温度380度至400度之间。风速4至5档吧。一般在芯片植球时，风枪在钢网锡球上面旋转三分钟的时间吧。主要是加焊球完后，网不太好取，取钢网多多少少都带有点变形。有时候取钢网时，取的太快，结果锡球还没有完全融化完后。植球失败，好处是钢网还好取。不易变形。取的太慢，网不好取。易变形，这个时间太难掌握。那位师傅在植球时有经验给讲讲好吗。自己感觉失败的原因主要是在植球上面了。
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lei745 发表于
直球时，芯片不要抹太多松香，少许就可，风枪加热个三、四十秒就行了，取的时候，芯片微热取最好
加热三四十秒就可以了吗，锡球能融化了吗。时间感觉有点太短了吧。呵呵。
补充内容 ( 14:45):
我用的也是泵式风枪啊。
他们用的是泵式风枪，热得快，你的可能中柔和风的热的慢，所以不能一概而论。&
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直球时，芯片不要抹太多松香，少许就可，风枪加热个三、四十秒就行了，取的时候，芯片微热取最好
加热三四十秒就可以了吗，锡球能融化了吗。时间感觉有点太短了吧。呵呵。&
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加热30秒就可以完成，三分钟太久了......好芯片都吹坏了，钢网不好取，等凉了可以放在洗板水里泡的
风枪开到400度，加热三四十秒就可以取钢网了吗，不会吧，球能融化了吗。呵呵。&
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本帖最后由 山西小李 于
20:53 编辑
byhpzmd 发表于
加热30秒就可以完成，三分钟太久了......好芯片都吹坏了，钢网不好取，等凉了可以放在洗板水里泡的
风枪开到400度，加热三四十秒就可以取钢网了吗，不会吧，球能融化了吗。呵呵。还有放洗板水里泡泡就好取网了吗，还真没有试过。完了我试试啊，呵呵，应该纯酒精也可以吧
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植的多了就有经验了，新手可以用用助焊剂。我以前温度400，风速只开到2，NV单桥和ATI壁较薄的芯片非常容易鼓包
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xiajuan6778 发表于
植的多了就有经验了，新手可以用用助焊剂。我以前温度400，风速只开到2，NV单桥和ATI壁较薄的芯片非常容易鼓 ...
ATI的桥很容易鼓包，那加焊时最高应该多少度呢？
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加焊时，一般温度控制在350以上，400度以下，主要时吹芯片时间长短的问题 ，如果吹的长了，芯片易坏。吹的不长吧，锡球粘不在桥上。我这段时间学一般都是三分钟左右。是不是时间长了点了啊，反正INETR的南北桥没有坏掉。VIA的吹的鼓包不能用了。呵呵.NV的单桥可能是植的返工次数太多，也给吹鼓包了不能用了。二楼和三楼的都说吹的时间太长了。四十秒左右就可以了。大家一般吹芯片是控制在多长时间啊。保证成功率
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山西小李 发表于
加热三四十秒就可以了吗，锡球能融化了吗。时间感觉有点太短了吧。呵呵。
他们用的是泵式风枪，热得快，你的可能是柔和风的热的慢，所以不能一概而论。
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我工具都买好了，但是还没有植过球，正准备自己开始试验了，来这里看看，学习学习高手的们的经验，对于我今后的维修是很有帮助的。
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用钢网直球& &风枪温度高点&&风速低点& &吹球的时候&&风枪不能离 桥太近
植球完全是靠经验，另外焊膏也要好一点的才好，在经历过十来次植球后，我现在已经基本没有失败了。&
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重点是&&不管多少温度&&注意观察锡珠发白至发亮融化 就可以了
风不要太大&&球会跑的
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用钢网直球& &风枪温度高点&&风速低点& &吹球的时候&&风枪不能离 桥太近
植球完全是靠经验，另外焊膏也要好一点的才好，在经历过十来次植球后，我现在已经基本没有失败了。
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钢网先把球植好，风枪把下面的焊油预热一下，不要吹，预热完钢网拿下来再吹不会变形吧
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请问一下，楼主单单用风枪直球而已是吗，没有预热台吗？单温区做BGA？
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350度？我直球的时候一直是260度吹的。。。。
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多植几次有经验了就好了，温度都是看个人习惯调节，一般在300到400之间。
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260度，吹3分钟也不会挂
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NOTEBOOK维修 发表于
260度，吹3分钟也不会挂
260度 会不会吹不化呢？
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NOTEBOOK维修 发表于
260度，吹3分钟也不会挂
另外 请教一下 签到是和登录不一样么 为什么我的签到是0 请问签到点哪里呢 谢谢先！
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