emi期货一致性的重要性到底有多重要

6.6输出接地问题;工业电源的很多模块及系统在实际使用时要把输出的某;AC/DC模块输出某线接到保护地上之后,一般会比;DC/DC模块输入端某根线接保护地一般会使该线传;DC/DC模块输入端和输出均有某根线接保护地时就;6.7EMI的一致性设计;影响EMI的因素较多,为了尽可能避免样机在EMI;磁性元件、MOSFET、二极管等一般均有替代,在;除此之外,还需
6.6输出接地问题
工业电源的很多模块及系统在实际使用时要把输出的某根线(48V 输出的正,24V 输出的负)和输入的正(48V 输入DC/DC模块)接到保护地上,按照相关测试标准模拟实际使用情况来测试EMI 的要求,实际使用时确实接保护地的输入或输出均须与保护地连接(连线长度、粗细应模拟实际情况)后测试EMI 。保护地与输入或输出连接对传导影响较大,对辐射目前没有影响较大的记录。
AC/DC模块输出某线接到保护地上之后,一般会比不连接更恶劣。其原因是接地线与其并联的Y 电容产生了并联谐振,并联谐振相当于开路,从而导致滤波失效,最终谐振频率处噪声得不到衰减而显示出谐振频率点噪声较大。由于一般外加的接保护地线只会与共模电感外侧(靠近端口侧)Y 电容产生谐振,因此,可以采用下述两种方法来解决:①把该处Y 电容容量加大来降低谐振频率(使之低于150KHz );②在输出端口套一个磁环(最外侧设计成小电感)来抑制谐振。
DC/DC模块输入端某根线接保护地一般会使该线传导噪声很小,另一根线稍稍变大,这是由于测试设备测试到的差模噪声大小没变,接保护地的那根线共模噪声很小(几乎为零),没接保护地的那根线共模噪声测试成了差模噪声,如果差模噪声大于原共模噪声,则测试结果就变大了;解决办法是加大差模滤波。
DC/DC模块输入端和输出均有某根线接保护地时就非常惨了,会比都不接时大好多。其原因就是原副边有了直接的噪声路径,而且阻抗还较低(一根线直接连起来的),那么原副边的噪声就经过两侧接保护地的连接线、变压器及其他原副边器件流动,这样回路中的所有噪声(变压器两侧、原边路径上的差模噪声、副边路径上的差模噪声等)就在回路中根据阻抗分压;由于原边输入滤波器中感性器件远远多于副边,因此,原边的分压就占据了总噪声的绝大部分,这必然会大大增大输入端口的噪声,从而导致传导测试结果变大。解决方法一是尽可能减小输出传导及输入传导,二是增大回路中副边的阻抗;这其实均不容易做到!最好的方法是在方案设计尽力避免这样做。
6.7 EMI的一致性设计
影响EMI 的因素较多,为了尽可能避免样机在EMI 中的不一致性,样机的所有地方都应尽可能地保持一致。这除了需要保证关键的开关器件、磁性元件(不同厂家产品可能会有差别,需要一定的控制措施)和滤波器件等保证一致性外,还需要关注模块装配中的一致性。
磁性元件、MOSFET 、二极管等一般均有替代,在调测中需要测试这些器件替代之后的EMI 性能。
除此之外,还需要检查装配中会否存在可能这样也可能那样的地方,应尽量避免这种情况发生;如,某处可能接PE ,但是也可能不接PE 。要分析得到这种对传导辐射有影响的模棱两可的地方,并注意在调试时实际看一下,设计中要尽量避免模棱两可情况的发生。目前发现的主要几种模棱两可情况及其解决措施(括号中)如下:
? 接触不良(尽量不要使用不可靠的搭接,而是使用焊接或者打螺钉)。
? 导线位置(可以用绑带确定导线的具体位置)。
? 绝缘膜压力(传导辐射测试样机可按照生产中扭矩来打螺钉)。
6.8谐振的控制
根据以往调测经验,模块内部的谐振(或者是外部的,如输入输出线线电感与其对金属转台的分布电容的谐振)往往是RE 尖峰的主要源头,因此,PCB 设计时要尽可能避免各种谐振的产生。
谐振往往发生在器件(尤其是二极管)的结电容与一段trace 上以及一段copper 上(copper 的引线电感和其对机壳的分布电容谐振)。谐振(谐振单元仅在被噪声激发并自行振荡之后才会表现出一定的危害)一般能量很强,在辐射测试曲线上有比较大、比较窄(二极管谐振更加明显,一般很窄,看起来非常尖)的尖峰;在没有动到谐振点以前往往效果很小,而且峰值的频率点几乎一点不动。
已经在调试中见到的谐振情况以及避免措施列表如下:
由于引线电感及器件结电容的存在,从理论上分析,如何回路都必然存在谐振,但是只要这个谐振的频率在EMI 测试范围之外且距离EMI 测试的频率范围有较大的频率距离,则该谐振就很难对EMI 测试有影响。因此,任何避免谐振的措施应是要么尽可能增大谐振频率,要么尽可能减小谐振频率。
对单个的非LC 滤波的器件,尤其是结电容较小的器件,如二极管、压敏电阻、一段铜皮,应尽可能减小与其相连的引线的电感(减小长度、减小走线面积)来提高谐振频率;对用于LC 滤波的器件,如滤波器中用于LC 滤波的电容,则应尽可能加大电容容量或电感感量。
对于功率回路中的铜皮,如输出整流二极管到输出滤波差模电感的那段铜皮和相应的地线,如果这两段铜皮之一产生谐振,则会把整流续流二极管处的相应噪声进行放大,这是很难搞定的。避免的措施就是尽可能减短整流二极管到电感的铜皮的长度且减短相应的地到输出电感后电解电容的铜皮长度。
7器件的EMI 设计
7.1变压器设计
变压器原副边分布电容的存在、变压器漏磁的存在及变压器两侧绕组电压的剧烈变化决定变压器不仅是一个强噪声源,而且是电源原副边之间的一个主要的噪声路径。对变压器采取噪声抑制主要有以下几种措施:
? 绕组设计
变压器是一个共模噪声源是由于变压器两侧绕组的Dv/Dt及分布电容的存在,在客户对电源体积要求越来越高的情况下,为了减小开关管尖峰,须尽力减小变压器漏感,这必然会增大变压器原副边的分布电容。因此,减小变压器共模噪声的最优方法是减小变压器两侧临近绕组的Dv/Dt。
变压器副边绕组都至少有一端接在稳定电位(与大电容连接)上;变压器原边绕组有的两端都接在电位剧烈变化的网络上,有的有一端接在稳定电位(与大电容连接)上,如半桥、单端正激、单端反激等。一般情况下,变压一个绕组会绕制多层,如果这样的话,不管在什么情况下,变压器绕组设计时都应使两侧电位变化较为剧烈的那层尽可能远离, 两侧电位较为稳定的那层尽可能靠近;这样既可以保证绕组的耦合(减小漏感)又可以提高EMI 的性能,当然,绕组的耦合好是首要的。从这个方面说,半桥、单端正激、单端反激等拓扑比双管正激拓扑的变压器在EMI 设计方面更有优势。
? 法拉第屏蔽
法拉第屏蔽是在变压器原副边之间加一层不闭合的铜皮并把铜皮接到原边一个稳
定电位的网络上的屏蔽。
法拉第屏蔽对传导(尤其是传导高频)有很好的抑制作用,可以在传导高频很难搞定时考虑使用。
但是采用法拉第屏蔽会导致变压漏感的增大,从而导致两侧开关管的电压尖峰增
大,因此,使用法拉第屏蔽需要开关管电压应力能承受且开关管电压尖峰增大带来的其他EMI 问题可以接受。
? 漏磁屏蔽
漏磁屏蔽是使用闭合铜皮在变压器磁芯外侧短路漏磁的一种屏蔽。实际使用中,该屏蔽方法目前还没有起到较好作用的记录。可以在由于漏磁导致EMI 问题的场合考虑试用一下。
由于增加铜皮会增加成本,因此如果试用中没有起到满意的效果,应取消该屏蔽的采用。
从减小漏磁的角度,变压器磁芯不能选择磁路开放的磁芯,也尽量不要选择要把气隙磨在侧面的磁芯,而选择把气隙磨在中心的磁芯。
? 外部电路设计
外部电路设计,一是拓扑的选择,应优先选用变压器两侧绕组至少有一端接在稳定电位上的拓扑;二是变压器两侧开关管相关电路的设计,应尽力减小电压变化率和电压尖峰的大小。
7.2电感器设计
7.2.1功率滤波电感
电源中的功率滤波电感主要有PFC 电感和输出滤波电感两种,一些设计原则如下: ? 在任何情况下,不得选择磁路开放的磁芯,如磁棒,来设计电感。
? 尽量选择把气隙磨在中心的磁芯,以减小漏磁。
? 电感的等效模型如下:
尽管功率电感主要作用在于功率滤波,但是如果功率电感两侧的分布电容减小了,功率电感对EMI 的抑制能力也会有所加强。因此,设计电感时应尽力减小电感器两个引脚之间的分布电容。
? 工业电源目前不管是PFC 电感还是输出滤波电感均采用只在一根线上加的方式,在条
件容许的情况下,可以把功率电感一分为二或在同一个磁芯上绕制两个绕组,来提高功率滤波的对称性。这样可以获得更好的EMI 性能。
? 当电感流过电流基本为直流时,如辅助电源的输出滤波电感,可以采用磁棒电感。
7.2.2 EMI滤波电感
EMI 滤波电感有差模电感和共模电感两种,其设计在输入滤波器和输出滤波中均有说明,这里仅仅补充几点:
? 差模电感的磁芯一般选择铁粉芯或铁硅铝等高u 磁芯;差模电感绕制应在绕线时就交
叉,不应绕好了再交叉。
? EMI 电感尽可能不要选用EE 、EI 、ER 等需要绕组叠绕的磁芯,而选择选择不需绕组叠
绕的磁芯,如环状的。
? EMI 电感同一绕组两侧的分布电容必须尽可能的小;这主要由好的绕制方式决定,更
好的绕制方式可以使电感在更高的频率仍然呈现电感的特性。
? EMI 电感尽可能不要叠绕,但是当EMI 电感仅考虑用于抑制传导较低频段而需要较大
感量时可以采用叠绕的方法;当采用叠绕方法时层间应保留一定距离。
? 共模电感设计需检查所有工作状态中都不应出现饱和现象,差模电感亦然。
7.3开关管选择与设计
开关管选择主要根据具体电压、电流的设计和公司器件平台。但是在可以选择的前提下二极管尽量选用软恢复的或者肖特基。
设计时,在满足效率和热的前提下,尽量减慢开关器件的驱动速度。为了抑制二极管的电压尖峰,可以在二极管管脚上套磁珠,但是套了磁珠之后,由于续流二极管反向恢复的阻
抗增大,会导致原边MOSFET 电压尖峰增大;在其他地方加磁珠亦有同类问题,这一点要在实际使用中注意。
7.4安规电容选择
安规电容选择需要关注耐压和温度及是否有相应的安规认证等。分别列举如下:
工业电源电源AC/DC模块(220V AC 输入,53.5VDC 输出)Y 电容原边达到Y2,副边达到X2的即可;X 电容原边达到X2,副边使用普通金膜电容即可。
工业电源DC/DC(48VDC 输入,小于48VDC 输出)模块Y 电容原副边达到X2即可,X 电容原副边均可以使用普通金膜电容。
? 安规认证
根据不同模块的安规要求,模块选用的安规电容必须要有相应的安规认证。工业电源一般要求的安规认证有TUV 和UL 两种。公司平台上的安规电容一般都可以满足这两种认证对安规电容的要求。要注意交流输入至整流桥之前必须使用安规电容,对保护地使用的Y 电容也必须使用安规电容。
7.5 IC器件选择
这里主要指数字电路芯片。尽管电源的功率开关变换的噪声远远强于电源模块中数字电路部分发出的噪声,但是当存在引线直接从数字电路区域引出到模块外部时,数字电路的噪声就会随之传到模块外部,因此,数字电路使用的芯片应尽量选用输出数字量变化速率较低
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> EMI排查:预一致性的重要性(第6部分)
EMI排查:预一致性的重要性(第6部分)
& & & & 很多公司发现他们的产品在上架销售前常常栽倒在最后一关,即符合要求。这使他们认识到在早期设计阶段重视预测试和EMI诊断的重要性,以尽量减小测试不合格的影响——重新设计和设备召回,以及延迟产品上市。等到开发期结束才去了解产品是否能够通过一致性测试是一场豪赌,因为每次改进涉及的开发成本会以指数规律攀升。
因此,通过试产原型机,甚至早在研发阶段,从设计调研上排查EMI日益重要。对问题板进行实验,并采取预防措施是能够为设计带来便利。
图1:当产品在开发阶段一步步推进时,变更所承担的潜在成本上升,清除EMI问题的可用措施逐步受到限制。
图字:、滤波、接地、地弹、软件等;成本效益及可用措施;预防措施;承担的成本;阶段;预一致性测试;一致性测试;研发;原型;试产;生产;设计阶段;生产阶段
设计工程师经常发现新产品设计需要经过多次修改才能达到限值。他们既不拥有EMI诊断诀窍,EMI诊断也不是他们日常责任的一部分。通常,仅当设计的电路板几乎完工时才递交给EMC部门或外部实验室做进一步测试。然而,相比早期设计阶段(这时某些设计考虑或许能够妥善处理)修改,在这个阶段做出改动极具挑战性。
符合EMC标准的结果在设计上是可控的,能够做出规划,同时也是设计师的责任。解决EMI并非使用什么巫术,也无需时域工程师躲避。使用您熟悉的仪器---,您能够更好地理解EMI问题,以及了解所用解决方案的效果。
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示波器可用于电磁干扰(EMI)排查?真的吗?(第1部分)
示波器可用于电磁干扰(EMI)排查?仍然不够确定?(第2部分)
使用探头定位近场EMI故障点(第3部分)
示波器可用于EMI排查吗?设置并进入捕获状态(第4部分)
示波器可用于EMI排查吗?使用多个FFT(第5部分)
武装起来做预一致性测试
对此,您可能会问:那么我该如何使用EMI和准峰值(QP)检波器?这取决于您是否在进行一致性测试、预一致性测试或者在做EMI故障排查。EMI类分辨率带宽(RBW)滤波器是窄带的,其滚降方式以6dB为标准,而非3dB。符合标准的准峰值检波器是 根据信号峰值和重复频率进行检测加权从得出峰值的。
使用不正确的滤波器和检波器会影响设备返回的幅度值和频率值。在一致性测试中,这两个是强制遵守的标准。然而,对于EMI诊断它们不是决定性的,因为主要目的是从物理上和电气上识别出辐射源。如果没有实际的一致性精度要求,您获得接近的估值已足够用了。
如果用于识别辐射源,由于准峰值检波器算法结果总是小于或等于峰值检波器,因此使用峰值检波器足够。准峰值检波器结果和峰值检波器结果都涉及相同的信号重复率,您可以用公式表示数学波形,或者在故障排查过程中考虑到这一点。另一方面,EMI滤波器仅会略微改变结果。
与测试接收机不同,示波器在设计上没有内置EMI一致性限值测试。使用大多数示波器都配有的模板测试,或远程软件,可以在示波器上定义EMI一致性限值从而模拟EMI标准测试。然后,您可以进一步设置更多的模板,发现感兴趣的问题区域。
图2:限制线可以用模板替代,以确定被测设备是否符合要求。
在上图中,超过测试限值的事件可在时域做进一步分析。您还可以在示波器上的不同频率范围设置不同的RBW。
图3:RTO Scan软件的测试结果输出。RTO Scan是R&S RTO系列示波器的EMI预测试应用软件。该软件提供对数坐标的频谱图输出方便比对。
图字:幅度、频率
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示波器是快速了解有害辐射并找出它们来源的有效工具。在同一台仪器上访问时域和频域为快速分析有害辐射创造了条件。因为示波器是硬件设计工程师常用的仪器,它增强了研发阶段的EMI排查能力,并且能够在去EMC实验室前先做摸底测试,从而显著提高了一致性测试的成功率。示波器也为您提供可用于定位、捕获和分析辐射源的各种技术,归纳在下表中:
表1:示波器和传统EMI测试设备进行EMI诊断的技术列表,从定位和捕获到分析有问题的辐射源。
与通常的时域相关测量或其他常用测试相比,EMI测量需要不同方法。在EMI,工程师从来无法完全掌握可能存在什么信号。由于每台新被测设备都不同,根据EMI信号特征选择正确的工具以及识别辐射源十分重要。
当涉及预一致性和一致性测试时,示波器的频谱分析功能并不能取代传统的EMI测试设备,如或测试接收机。毕竟相对有限的动态范围和带宽,缺少预选器、前置和与标准兼容的加权检波器,限值了示波器在EMI测试领域的应用。
示波器、频谱分析仪或测试接收机可以从不同角度解决EMI问题。每种设备用到不同的测试方法,并提供不同但互补的诊断技术。示波器互补的方法为EMI排查诊断打开了全新的天地,提供前所未有的EMI排查能力。结合示波器中现有的在EMI排查方面的分析工具,将帮助您快速发现您设计中的潜在问题。
接下来做什么?电源是EMI干扰噪声的主要来源,示波器的电源谐波分析在这类排查工作中很有潜力。我们不久将讨论这一方面的内容。
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EMC十问十答,带你了解电磁兼容的“前世今生”
来源:电源网
作者:佚名日 19:43
[导读] 电磁兼容性EMC,是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。以下是常见的电磁兼容EMC十问十答,通过下面的问答,能够帮助你更加了解关于电磁兼容EMC的知识。
  电磁兼容性EMC,是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。以下是常见的电磁兼容EMC十问十答,通过下面的问答,能够帮助你更加了解关于电磁兼容EMC的知识。
  1、在现场进行电磁干扰问题诊断时,往往需要使用近场探头和频谱分析仪,怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头?
  答:将同轴电缆的外层(屏蔽层)剥开,使芯线暴露出来,将芯线绕成一个直径1~2 厘米小环(1~3匝),焊接在外层上。
  2、测量人体的生物磁信息是一种新的医疗诊断方法,这种生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行,这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz 的交变电磁场,请提出这个屏蔽室的设计方案。
  答:首先考虑屏蔽材料的选择问题,由于要屏蔽频率很低的磁场,因此要使用高导磁率的材料,比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后,导磁率会降低,必须进行热处理。因此,屏蔽室要作成拼装式的,由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好,然后进行热处理,运输到现场,十分小心的进行安装。每块板材的结合处要重叠起来,以便形成连续的磁通路。这样构成的屏蔽室能够对低频磁场有较好的屏蔽效能,但缝隙会产生高频泄漏。为了弥补这个不足,在坡莫合金屏蔽室的外层用铝板焊接成第二层屏蔽,对高频电磁场起到屏蔽作用。
  3、为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰?
  答:因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机,它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰,其频谱范围很宽,但时间很短,这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分,不能反映实际的干扰情况。
  4、设计屏蔽机箱时,根据哪些因素选择屏蔽材料?
  答:从电磁屏蔽的角度考虑,主要要考虑所屏蔽的电场波的种类。对于电场波、平面波或频率较高的磁场波,一般金属都可以满足要求,对于低频磁场波,要使用导磁率较高的材料。
  5、在电磁兼容EMC领域,为什么总是用分贝(dB)的单位描述?
  答:因为要描述的幅度和频率范围都很宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而dB 就是用对数表示时的单位。
  6、机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外,还受什么因素的影响?
  答:受两个因素的影响,一是机箱上的导电不连续点,例如孔洞、缝隙等;另一个是穿过屏蔽箱的导线,如信号电缆、电源线等。
  7、对产品做电磁兼容EMC设计可以从哪几个方面进行?
  答:电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
  8、屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题?
  答:由于磁场波的波阻抗很低,因此反射损耗很小,而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的。因此要选择导磁率较高的屏蔽材料。另外,在做结构设计时,要使屏蔽层尽量远离辐射源(以增加反射损耗),尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。
  9、在设计屏蔽结构时,有一个原则是:尽量使机箱内的电缆远离缝隙和孔洞,为什么?
  答:由于电缆近旁总是存在磁场,而磁场很容易从孔洞泄漏(与磁场的频率无关)。因此,当电缆距离缝隙和孔洞很近时,就会发生磁场泄漏,降低总体屏蔽效能。
  10、为什么要对产品做电磁兼容EMC设计?
  答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容EMC标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰
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