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新一代发烧平台来了！技嘉X299 AORUS Gaming 9+Core i7-7740X评测
前言：在ComputeX上Intel正式发布了全新Core X家族处理器、Core i9品牌及配套的X299芯片组，全面更新了HEDT产品线，以更好的对抗AMD的Ryzen 7及尚未正式发布的Ryzen Threadripper处理器。只是这次家族亮相似乎有些慌张打出组合拳的意味，这批新品处理器中最低端的两款隶属于最新的KabyLake-X架构，其余都隶属于Skylake-X架构，同时面市两代架构产品之前真的罕见。而包括18核36线程的旗舰型号在内的多款Corei9还只是PPT发布，上市时间可能是10月或更晚，6月19日会直接上市的只有6款，最高只到999美元这档，并没法真的给RyzenThreadripper个下马威。在新Core X处理器及X299芯片组主板正式发布前，我拿到了技嘉送测的测试套装，主板倒是顶级的X299 AORUS Gaming 9，CPU却只是定位比较低的Core i7-7740X，这套东西在我手上停留的时间有限，只能简单给大家看看它们的表现。在ComputeX上Intel发布的全新Core X家族处理器共有9款，囊括Core i9、Core i7、Core i5三个品牌，并非常奇特的同时包含Kaby Lake-X和Skylake-X两种架构，它们之间差别还是比较明显的，来分别看。有关Kaby Lake-X：这批全新Core X家族处理器Kaby Lake-X架构的只有两款——Core i7-7740X和Corei5-7640X，和在售的Kaby Lake架构Core i7-7700K和Corei5-7600K规格很相似，均是14nm+工艺、4核心8线程和4核心4线程、8MB和6MB的L3缓存、支持双通道DDR4、PCIe3.0通道16条、售价也是339美元和242美元没变（京东价格2649元/1749元）。区别在于两款Kaby Lake-X处理器接口换成LGA2066、频率分别提升到4.3-4.5GHz（全核心满载4.5GHz）和4.0-4.2GHz（全核心满载4.0GHz）、默认支持内存频率提升到DDR4-2666MHz，TDP也提升到了112W。Core i7-7740X的正面和背面，这次Kaby Lake-X和Skylake-X的顶盖形状都不一样总体来看Core i7-7740X和Core i5-7640X是两款略显诡异的处理器，频率较KabyLake有提升以保证对Ryzen保有明显的单核性能优势，但将其划分到HEDT搭配X299芯片组无疑将提升平台成本。当然我不确定这两款处理器是否和Intel的战略调整有关，如果是之后的第八代酷睿处理器CoffeeLake没有K系列处理器还好理解，如果有的话……我也不知道Intel会如何调整CoffeeLake和配套300系芯片组的配置及走向（如果Coffee Lake定位不变增加核心数量那KabyLake-X很尴尬，或者核心数量统统不变降价处理？）。有关Skylake-X：Skylake-X是HEDT平台上一代Broadwell-E的正统续作，核心数量最高达到18核36线程以PPT吓唬下RyzenThreadripper。Skylake-X首批Intel共发布了7款，其中只有Core i9-7900X、Corei7-7820X、Core i7-7800X三款会先上市，而Core i9的其余成员Core i9-7980XE、Corei9-7960X、Core i9-7940X、Core i9-7920X是Intel临时搬来的救兵，据称10月甚至更晚才会上市。Skylake-X最直观的变化就是要么核心数量不变降价，要么就是价格不变提升核心数量。比如同是999美元，Corei9-7900X就从Core i7-6900K的8C16T涨到了10C20T；Core i7-7820X从Corei7-6850K的6C12T涨到了8C16T，价格还从628美元降到了599美元（价格取自Intel官方PPT和ARK）。当然Skylake-X架构本身也是一次比较大的进步，较Broadwell-E不变的是先上市的三款处理器TDP维持140W、依然支持四通道DDR4内存，变的是：1.工艺进化到14nm，接口换成了LGA2066。2.L2和L3缓存配置改变，L2缓存从每核心256KB提升至1MB、L3缓存从每核心2MB减少到1.375MB，因此规格表对比时L3 Cache大幅下降。3.有消息称使用网状结构代替环形总线完成核心间的通信。4.加入了对AVX-512指令集的支持，矢量位宽512bit。5.主频继续提升，三颗处理器全核心都能加速4.0GHz，Core i9-7900X和Core i7-7820X拥有Turbo Boost Max 3.0，最高睿频能达到4.5Hz。6.Core i9-7900X和Core i7-7820X的内存默认支持频率提升到DDR4-2666MHz。7.部分型号PCIe通道数量提升，比如Core i9-7900X提供了44条PCIe 3.0通道。有关X299芯片组：搭配Kaby Lake-X及Skylake-X处理器的是全新X299芯片组，制造工艺升级到22nm，较之前沿用多年的X99补上了一些200系/100系芯片组带来的新特性：1.支持Intel Optane memory或Optane SSD。2.CPU和PCH直接的DMI通道升级为3.0（PCIe 2.0 x4升级为PCIe 3.0 x4，双向带宽提升为8GB/s）3.8条PCIe 2.0通道提升到24条PCIe 3.0通道4.USB 3.0最大数量提升到10个5.主板上会提供一个VROC功能，直连CPU PCIe通道的NVMe SSD可以做软RAID。但这玩意是有限定的，除了RAID 0，RAID 1、5、10都需要额外花钱买硬件Key来解锁。技嘉X299 AORUS Gaming 9硬件解析：这次技嘉先送测的X299主板直接就是旗下高端子品牌AORUS的旗舰型号X299 AORUS Gaming9，基本可以代表技嘉X299的设计水平。话说技嘉又折腾了下主板的命名，“AORUS”的位置从Z270的芯片组型号前面挪到了芯片组型号后面。X299AORUS Gaming 9技嘉只寄了一片正式版rev 1.0裸板，没有包装和附件，所以直接来看看主板的情况。似乎是为了更突显RGB灯效，X299 AORUS的首批三款产品Gaming 9/Gaming 7/Gaming3都用了基本全黑的设计，内存和PCIe插槽的一堆金属保护罩因此很显眼。在X299 AORUS Gaming9上，内存插槽、CPU供电单元、PCI-E插槽、PCH散热片、接口及音频装饰罩、I/O背板都有RGBFusion灯效，另外还有两个支持数字LED灯条的RGBW灯条插座，可通过RGBFusion同名软件控制颜色及效果，其中接口及音频装饰罩的两处灯效还和AORUS Z270高端型号一样可同时亮起多种颜色、拥有特色的波浪效果。主板采用的是标准的ATX板型，尺寸30.5厘米x24.4厘米，9个安装孔位。主板上提供了8个4pin风扇接口，数量丰富、种类齐全，位置也比较合理。主板背面带有全尺寸金属背板新造型的散热片，PCH散热片上用了一块亚克力透光，这块亚克力可更换、可个性定制X299 AORUS Gaming 9的灯光效果X299 AORUS Gaming 9的接口及音频装饰罩拥有特色的波浪效果X299 AORUS Gaming 9也将I/O挡板固定在了主板上，防止丢失，同时这块挡板也带有RGBFusion灯效。接口包括PS/2、两个带DAC-UP的（拥有独立电源线路，可手动设置USB防掉压级别、强调支持大功率USB设备及更好的USB音频滤波）的黄色USB3.0、1个普通的蓝色USB 3.0、1个可以U盘刷BIOS（无需CPU，插电就行）的白色USB 3.0、1个USB 3.1Type-C、四个红色USB 3.1Type-A、2个RJ45网络接口、2个WIFI天线接口、1个S/PDIF光纤输出接口和5个带镀金的音频接口。LGA2066插座和8条DDR4内存插槽，内存插槽带有金属保护罩。LGA2066同时支持Skylake-X及Kaby Lake-X处理器，如果用的是只支持双通道的Kaby Lake-X处理器，只有CPU插座右侧（也就是24pin那侧）的内存插槽工作。主板提供了一排带金属保护罩的PCI-E插槽，从上往下分别是PCI-E 3.0 x16、PCI-E 3.0 x4、PCI-E 3.0 x16、PCI-E 3.0 x4、PCI-E 3.0 x8。主板上一共提供了3个M.2插座，均支持PCI-E 3.0 x4，其中PCI-E插槽间那个支持最长22110的设备，其余两个支持到2280。这3个M.2插座上技嘉都提供了金属散热片，散热片背面有导热垫，可以为高速NVMe SSD降温。主板下方提供了前置音频插座、灯光演示插座、TPM插座、ECO模式按键、一键超频按键、重启及电源按键、两组USB 2.0插座、两个风扇4pin插座、DeBUG灯、USB 3.0插座、前面板跳线、Intel VROC插座、BIOS切换开关。8个原生SATA 6Gb/s接口24pin插座旁的两组风扇4pin插座（右侧那个能用于高电流水泵）、前置USB 3.0插座和前置USB 3.1插座。摘掉装饰罩和散热片的主板正面全貌这回供电用料技嘉号称达到了”服务器级水平“，CPU供电采用8+1相设计，8相核心供电使用IR 352018相主控，MOSFET每相使用一颗IR 3556M PowIRstage DrMOS（最大输出电流50A），另外1相供电使用IR 352043+1相主控，MOSFET使用IR 3553M PowIRstageDrMOS（最大输出电流40A），再搭配库柏的电感和定制版FPCAP日化电容等。两侧内存各有一组内存供电，IR 相主控，两颗IR 3553M PowIRstage DrMOS等Killer E2500网卡；Intel I219V网卡Qualcomm Atheros QCNFA364A，Killer 1535无线网卡，802.11ac+BT 4.1 867M主板的声卡并没有上创新方案，主控用的是Realtek ALC1220，搭配ESS ES9018K2M DAC、L49720运放、WIMA 2700pF/100V音频电容及尼吉康音频电容、NEC防爆音继电器等。X299 AORUS Gaming三款主板区别：技嘉的AORUS Gaming系列X299首批上市会有三款，除了上面介绍过的旗舰型号X299 AORUS Gaming 9外还有X299 AORUS Gaming 7和X299 AORUS Gaming 3，我来简单介绍下它们之间的区别：X299 AORUS Gaming 9：作为旗舰型号，独家特性包括金属背板、板载M.2插槽散热片、带RGB灯效及预装好的I/O挡板、M.2扩展卡。X299 AORUS Gaming 7：PCI-E、内存、SATA插槽的配置相同M.2插槽只有主板上的3个，M.2散热片只有一个，无M.2扩展卡网络配置和X299 AORUS Gaming 9相同USB配置和X299 AORUS Gaming 9相同音频配置和X299 AORUS Gaming 9相同RGB Fusion分区和X299 AORUS Gaming 9同为8个减掉了带RGB灯效的I/O挡板X299 AORUS Gaming 3：M.2插槽数量只有2个减掉无线网卡，有线网卡只提供一个Intel I219V减掉了前置USB 3.1接口音频部分减掉了ESS DACRGB Fusion分区减为6个无Q-Flash功能、无USB DAC-UP2无I/O及音频装饰罩的数码LED（流光溢彩效果）测试平台说明：由于给我的测试时间极其有限，因此Corei7-7740X只跑了一遍CPU测试，游戏测试因为时间来不及没跑。需要声明下的是我拿到的主板时候是初期BIOS版本F2r，驱动也不完善，这套平台寄回去几天后我才在技嘉台湾官网上见到了主板正式版的F4版BIOS和正式驱动，测试成绩会有一定的影响，只能先说抱歉，等主板正式上市后找机会再测测看。拿来和Corei7-7740X对比的是规格相当接近的Core i7-7700K，同样是KabyLake架构、均是4核心8线程、频率也相差无几，L3也相同、也同样只支持双通道DDR4，对比的数据我只采用了Ryzen 5测试时的Corei7-7700K数据。Core i7-7740X性能对比测试：规格极其接近的两款处理器理论上结果应该很接近，可能预设频率稍高一点点、实际测试时可以跑全核心4.5GHz、TDP更高的Corei7-7740X会占优一些，但从测试结果看相当意外。不知道是不是软件支持的原因（我拿到的时候是初期BIOS版本F2r，驱动也不完善，这套平台寄回去几天后我才在技嘉台湾官网上见到了主板正式版的F4版BIOS和正式驱动），Corei7-7740X的测试成绩除了Fritz Chess和wPrime外，其余项目几乎全军覆没，均不如Corei7-7700K，有的差距还相当明显。之后等X299和Core i7-7740X正式上市后评测其他X299主板时再找机会看看成绩是否正常。功耗测试：功耗测试我们一方面还是与之前一样使用两种方式记录功耗，一种是监控平台在电参数测量仪上的功耗值，测得整个平台的输入功耗；一种是通过万用表和钳表测量CPU8pin供电的电流值和电压值之后相乘取得CPU自己的输入功耗。前一种方法受平台其他配件影响较大，后一种方式因为主板24pin供电也会给CPU一定的电流而受影响。测试时，CPU是在BIOS默认设置下进行测试（CPU默认频率无其他调节，内存还是均手动设成DDR4-2400MHz），Windows10的电源计划也都是默认的“均衡”。测试平台除参与测试的CPU和相应的主板外，测试时还有其他一些计入整体平台功耗的配件，如键盘鼠标，影响不大不赘述。功耗测试的项目说明如下：桌面待机：Windows桌面下待机10分钟，不进入任何休眠模式高清播放：拿完美者解码Potplayer播放奇美的4K测试片&烤鸭&3ds Max 2012：与CPU性能测试一样，找了一个简单的室内设计效果图进行渲染Mediacoder转码：将4K测试片&烤鸭&，用H264编码压制为1080p MP4视频Rise of Tomb Raider：，VeryHigh+SMAA，Benchmark“Geothermal Vally”Prime95满载：In-place large FFTs满载测试，取测试10分钟后的数值四核心四线程的Core i7-7740X虽然TDP提升到了112W，但在默认频率时的功耗表现还是和Corei7-7700K很接近的（当然Corei7-7700K还多了个核显），CPU烤机的8pin最高功耗只有93W，整体平台功耗150W左右，加上250W功耗的GeForce GTX1070游戏时功耗237W，X299的双8pin接口配置明显不是给Kaby Lake-X这哥俩准备的。超频测试：Core i7-7740X前一阵有新闻在超频专家手上分别取得了主频7.5GHz（用的技嘉X299-SOCChampion）、内存5.5GHz的好成绩，给人感觉Kaby Lake-X似乎比较好超频。因为时间关系只我就简单试了一下拿到的这颗Corei7-7740X在X299 AORUS Gaming 9上的表现，的确要比Core i7-7700K超频容易一些。能进系统并跑基准测试的最高频率是5.2GHz，CINEBENCH R15测试得分1103cb，比起默认频率提升了14%。内存因为手上还是没有高频的条子就没办法测试了。能跑过Prime95第二项In-place largeFFTs测试40分钟的频率是5.0GHz，内存没调跑DDR4-2400。BIOS里设定VCore=1.35V、VCCIO=1.2V、SA=1.1V，防掉压=Turbo，烤机40分钟后CPU-Z显示1.368V，HWiNFO记录的CPU最高温度89℃。BIOS其他设定不变，Uncore设定5.0GHz，进系统Uncore只能跑4.7GHz。主频5.0GHz、Uncore4.7GHz也能过40分钟的Prime95第二项In-place large FFTs测试，HWiNFO记录的CPU最高温度超过90℃了。总结：这次Intel发布的全新CoreX家族中Skylake-X架构处理器应该算是按Intel常规路数来的例行升级，升级的路数还是把Xeon的配置下放到消费平台这么个过程。当然在AMDRyzen和Ryzen Threadripper吓唬下这次升级至少在参数上看起来还是有一定诚意的：全线提升频率，Corei7-7800X核心数不变降价、Core i7-7820X提升核心数量且降价（但只有28条PCIe通道）、Corei7-7900X又提升核心数量又降价而且PCIe通道还多了4条，只知道名字、价格和核心线程数量的其余4款处理器核心数量似乎也很唬人。同时这次升级过程中一些Xeon的特性比如AVX512和VROC等Intel也原封不动保留了。Intel被吓的还拿出了不常规路线的产品——两款Kaby Lake-X处理器，HEDT平台两代架构同时面市还真是奇事。Corei7-7740X和Core i5-7640X可以看做就是换了LGA2066插座的Kaby Lake处理器。使用KabyLake-X这两颗处理器时，由于只有双通道及16条PCIe的配置，掏了更多钱买到的X399主板一侧的内存插槽及PCIe插槽、M.2插槽会遇到无法使用的尴尬。可能唯一欣慰的地方在Intel一直鼓吹的超频上，测试中Corei7-7740X可以5.0GHz过Prime95烤机，Uncore频率也可以达到一个比较高的水平，这都是Corei7-7700K基本不能完成的任务。这两颗Kaby Lake-X处理器还带来了一个Intel路线的问题，现在发布4C8T和4C4T的CoreX处理器，那箭在弦上的第八代酷睿处理器Coffee Lake该如何规划？只能说期待了。由于我只拿到了一颗Corei7-7740X，不仅在我手上停留的时间短、而且BIOS和驱动似乎都不给力，性能测试结果虽然我重复验证过但依然满头问号，希望大家不要怪罪。但从基本的性能表现看，本来Intel就有对AMDRyzen架构的单核性能优势，新一代Core X处理器又明显的提升了处理器频率，单核性能的差距应只会变的更大。而AMDRyzen至少就在卖的Ryzen 7来看即便Intel提升了核心数量，但还是有同价位线程数量优势，显得更值一些。这批发售的Core X家族处理器在截稿前京东已经开始预定。Skylake-X架构的处理器，Core i9-7900X是7499元，Corei7-7820X是4499元，Core i7-7800X是2999元。Kaby Lake-X架构的处理器，Corei7-7740X是2649元（和Core i7-7700K同价），Core i5-7640X是2299元（比Corei5-7600K贵550元，疯了）。另一个主角技嘉X299 AORUS Gaming9，是技嘉X299芯片组主板的旗舰型号，扩展性和绚烂程度都比较厉害。主板最惹人注目的特性是提供了多达四路NVMeM.2插槽（含一张外置扩展卡）且这些插槽都带有SSD散热片。其他特性包括效果绚丽、I/O及音频装饰罩带有特殊波浪效果的RGBFusion灯效，同时还支持数字灯带，可以让灯带每颗LED显示不同的颜色；可更换的PCH散热装饰；带有ESSDAC的音频设计；双网卡+Killer无线网卡；进化过的Smrt Fan5，低负载时机箱风扇可完全停止；金属背板及预装I/O挡板；极其丰富的USB 3.1接口；全PCI-E及内存插槽金属装甲等。
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作者最新文章技嘉X299 AORUS Gaming 7评测
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技嘉目前针对X299平台推出了三张AORUS游戏主板，分别是Gaming 3、7和9，之前我们已经测试过入门级的Gaming 3，今天Gaming 7也来到PCEVA评测室，我们一起来看看X299 AORUS Gaming 7主板都有些什么亮点。
技嘉X299 AORUS Gaming 7主板依旧采用黑色调为主的配色，加上LED灯光点缀。它采用Intel X299芯片组，支持LGA 2066系列Core-X处理器。配备8条DDR4内存插槽，在使用Skylake-X处理器时，最大支持128GB的内存容量及DDR4-4400的内存频率，在使用Kabylake-X处理器时，最大支持64GB的内存容量，只能使用处理器右侧的内存插槽。
点亮灯光后的X299 AORUS Gaming 7主板，其中背部IO接口挡板和声卡位置的渐变灯光，是Gaming 3没有的，PCIE插槽也是每一条都发光，而Gaming 3只有两条16X发光。
背部IO接口：从左到右，一个PS2接口，4个USB3.0接口，其中两个黄色接口支持USB DAC UP独立供电，白色接口支持Q-Flash Plus，在没安装处理器时同样可以更新主板BIOS，一个USB 3.1 Type C接口，4个USB 3.1 Type A接口，2个RJ45网络接口，一个无线网卡，5.1声道音频及SPDIF光纤接口。
PCIE部分，X299 AORUS Gaming 7和Gaming 3一样设计了5条PCIE 16X插槽，但是所有的插槽都做了装甲强化处理，并且都带了灯光。然而该主板仍然没有PCIE Switch的设计，因此在使用44 Lanes的Skylake-X处理器时，第一条和第三条PCIEX16_1/2均是16X的速度，第五条PCIEX8是8X的速度。在使用28 Lanes的Skylake-X处理器时，两条PCIEX16_1/2插槽共享16X的速度，第五条PCIEX8是8X的速度。在使用16 Lanes的Kabylake-X处理器时，两条PCIEX16_1/2分别是8X和4X的速度，第五条PCIEX8不可用。另外空余出来的4 Lanes，接入PCIEX4_2，而PCIEX4_1接入PCH，与PCIEX16_1下方的M.2插槽共享带宽。
PCH散热片，上边的雕牌LOGO采用透明亚克力制作，玩家可以自行更换。散热片下方紧挨着是一个M.2插槽，以及对应的M.2散热片。
SATA3.0为8个，都是PCH直出。
技嘉X299 AORUS Gaming 7主板提供了前置USB3.0和3.1接口，其中USB3.1由一颗Asmedia ASM3142芯片提供，大量主板采用了USB3.1前置设计后，实用性也要开始慢慢普及了。
CPU供电部分为2个8Pin，理论可供600W的输入功率，应付10核的7980XE超频满载AVX-512应该是没有问题。
声卡部分使用了ESS SABRE HIFI的新方案，实际上是Realtek ALC1220 Codec加上ESS9018Q2C DAC的方案，类似的Realtek Codec加ESS9018K2M DAC方案在其他家高端主板也有出现，两个DAC的技术指标相近，区别是Q2C多集成一个前级运放。而Gaming 9的设计也是类似的方案，看来技嘉已经不想再炒游戏主板音频的概念，这样一来，高端主板的音频设计，也算是彻底同质化了。
ESS Sabre 9018Q2C芯片，内置前级运放，加上一颗L49720MA后级运放，下面的小红豆电容仍然是WIMA的音频电容。
位于PCIE下方的NXP CBTL08GP053芯片，它是一种高速开关芯片，可以让USB Type-C接口除了支持USB协议外，还支持PCIE 3.0和DisplayPort 1.3，有点类似Intel雷电的功能，这种设计在其他主板上还未曾看见。这些芯片应该是从主板右侧的Asmedia ASM3142芯片走到背部IO的USB Type C接口的。
位于主板下方的Debug LED，以及右侧位于机箱接线端子上方的VROC授权芯片接口。这里就简单谈谈VROC，首先必须使用Intel的SSD才能使用硬RAID和支持RST，另外Intel只让你免费使用RAID0，如要使用RAID1和RAID5，要另外购买授权，价格分别为99美刀和249美刀，授权就是一个芯片，要插在这个接口上。这个价格都快赶上一颗CPU的价格了有木有。至于别家的SSD想用上VROC，目前Intel并不支持，但不代表歪门邪道没有，已经有厂商推出了PCIE通道拆分转接卡，可以吃一条PCIE 16X的带宽，转出4个M.2，然后再在Windows组建软RAID，但RST的支持和管理，就不用想了。
位于主板下方的四个按钮，从左到右分别是ECO（节能）、OC（超频）、RST（复位）和PW（开关）。
主板布局、供电设计及板载功能芯片
首先把散热片全部拆除，看看主板的整体布局。
技嘉X299 AORUS Gaming 7主板CPU供电部分采用8+1相，其中核心部分使用一颗IR35201 8相PWM芯片，每相一颗IR3556M Power Stage，最大电流为50A，右侧一相为SA供电，使用一颗IR3553M Power Stage，最大电流40A。相数的设计和Gaming 3是一样的，但是2个8Pin的设计却是比Gaming 3要能承担更高的输入功率，对Core i9来说还是需要的。另外供电设计部分我要多说两句的是，由于2个8Pin CPU供电接口占用了很大空间，技嘉把12V输入的滤波电容换成了大黄豆，这种贴片式电容对高频尖峰信号的处理一般来讲也比同规格的固态电容更好。之前我们评测华硕X299-A主板时这个部位发热很大，估计就是尖峰信号存在比较大的安全隐患，但是技嘉这张主板就没有此问题。
Realtek RTS5411 USB 3.0 Hub，提供背后4个USB3.0的支持，X299 PCH的USB3.0按理说应该是足够的，在这里使用这个Hub而不是拉四个USB3.0的线过来，猜测是为了简化走线并减少内存部分的干扰的缘故。
Realtek RTS5423 USB 3.1 Hub，与一颗Asmedia ASM3142一起，提供背后四个USB 3.1接口的支持。
板载Killer E2500加上Intel I219V双网卡，另外还有一个Killer Wireless 1535无线网卡，可以和E2500组Killer DoubleShot Pro，通过智能分析数据包过滤，号称可以进一步降低游戏延迟。
测试平台：
CPU：Intel Core i9 7900X
主板：GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
内存：F4-GTZSW
显卡：MSI GTX 960 Gaming
硬盘：OCZ RD400 256G
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H115i
CPU-Z识别主板和CPU的基本信息。这次我们使用的是一颗ES版本的7900X，可以看到它的Specification还是被识别成了Core i7 7900X。
BIOS界面和功能，与Gaming 3是一样的，大家可参考中对技嘉X299 AORUS Gaming 3评测的BIOS介绍部分。
Core i9 7900X与Core i7 7740X的详细性能表现大家可参考。这里我们跑一些常规的测试项目。
AIDA64，默认的DDR4-2133四通道性能相比6950X提升不多，接近双通道DDR4-3733的跑分，超频到DDR4-4000后内存读写突破100GB/s，这就是6950X难以做到的了。
Cinebench R15，默认得分2167，超频到4.6G后得分2552。通常体质中上的Core i9 7900X在有双8Pin的主板，在1.3v或以下超频到4.8GHz可通过Cinebench R15跑出正常的分数，大约在2700多分，但再往上就很难了。
PCMark 8，使用GTX 960的显卡，Creative模式默认频率跑出5501分，CPU超频后跑出5917分。
TxBench磁盘性能测试，使用OCZ系统盘，静置5分钟确认系统无背景负载后测试，即使我们把SSD接在PCH的PCIE M.2插槽上，在CPU超频后，NVMe固态硬盘性能还是有一定提升的。
这颗ES版的Core i9 7900X体质比之前我们测试的正式版要好些，最终在Input电压1.88V、核心电压1.145V、MESH电压0.925V、VCCIO电压1.0V、VCCSA电压0.9V时通过Prime 95 29.1稳定性测试，但因为技嘉的主板默认处理器TjMax只有94度且不可调节，因此处理器出现了一定程度的降频。
此时CPU供电温度来到70.8度，是主板发热最大处，这个温度表现还不错。另外还有一处发热较大的地方是SSD，在有散热片压制下，温度为57.7度，如果让OCZ RD400裸奔的话，温度会达到80度以上，看来散热片效果还是很明显。CPU 12V供电我们插了两个8Pin，因此供电接头部分温度并不高。
由于使用两个8Pin，我们无法直接测得准确的CPU供电输入功率，但从整机功耗表的情况来看，待机时整机功耗在145W左右（HEDT平台CPU超频关闭节能后由于PCIE控制器规模大的缘故，待机功耗比默认大很多，此时CPU待机功耗大约在70-80w），在运行Prime 95时整机功耗上到498W，除掉平台功耗，我们估计此时CPU的功耗大概在420W左右。
RGB Fusion灯光功能展示
灯光特写：
与前代RGB Fusion灯光不同的是，技嘉这次在Gaming 7和Gaming 9上试水了数位可编程LED的灯光。细心的用户可能发现，传统的RGB灯光，每一颗灯（或同一区域）在同一时间只能发出一种颜色的光，这叫传统的RGB灯，但主板厂商现在不满足于这种发光效果了，而是想办法在同一区域做多颗LED灯光，甚至一颗灯珠里同时可以发出多种颜色的光，每一颗灯都是可独立编程的，这样灯光显示的效果会比传统RGB更好。
所以我们可以看到在上图背部IO接口处和音频电路挡板处，柔光罩下边可以同时呈现多种颜色效果。在新的RGB Fusion软件里，左侧的灯光条多了Digital Light选项，目前对数字光效目前有三个模式。
Mode A，彩虹波。
Mode B，红色里边透出白色，其中红色底色是可以改的。
红白相间，呼吸。同样红色是可以改的。
技嘉X299 AORUS Gaming 7主板已经有着接近Gaming 9的扩展性，区别只是少了背板装甲和M.2的散热片，灯光也比Gaming 3有所加强，Debug灯也是Gaming 3所没有的，CPU供电也加到了双8Pin，使用Core i9处理器时综合超频能力要强于Gaming 3，也为未来18核Core i9处理器的高功耗需求打下了良好基础。
个性化元素方面RGB Fusion灯光进化到数字灯效，据说技嘉会在往后的主板上大量采用这种数字灯效，实现更多可编程化的效果。另外主板散热片可DIY元素和M.2散热片是今年主板厂商开始的新玩法，技嘉也第一时间参与，Gaming 7配备了一个M.2散热片，以及PCH散热片可DIY亚克力LOGO，都只是属于小试牛刀，相信今年下半年推出的300系列主板，厂商会在这两个梗上面大玩特玩。
另外，这代技嘉X299 AORUS主板，声卡也改用Realtek Codec与ESS9018Q2C DAC的方案，与前代创新的方案相比，Realtek Codec更高的SNR并没有带来音质上的直观提升，只能说是各有各的风格。
该主板目前在电商平台报价4499元，刚好介于Gaming 9（便宜1100元）和Gaming 3（贵1000元）之间。综合目前的各种情况来看，如果要使用Core i9的话，三张主板的供电相数都是一样的，技嘉X299 AORUS Gaming 7比Gaming 3多的双8Pin是硬性指标，而Gaming 9则增强在周边配置上，适合追求顶级的土豪。
PCEVA综合评价：
产品定位：场景娱乐
综合品质：4分。各项性能测试指标正常，基本可以满足Core i9 7900X的超频需求，供电发热正常，但是主板VRM负载超过450W时会出现断电现象。
外设支持：5分。CPU的带宽决定了PCIE通道，主板做了3个M.2接口，其中一个直连CPU，USB 3.1背后达到5个，并留一个USB3.1前置接口，未来高速存储接口数量得以保证。
消费体验：5分。技嘉X299主板均可注册铂金会员获得五年质保一年上门收送服务，附件相对丰富。
实用体验：4分。声卡网卡规格都达到了游戏电竞主板的水准，BIOS超频相关功能还不太成熟，需要进行后期的bug排除和改进。
特色体验：5分。数字灯光的引入势必又是一个无底洞，想要更多更好的灯效，更多的灯和更复杂的编程控制都是必须的，这会不会成为堆料的下一个玩法呢？
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450W的7900 avx 和non-avx分别能跑什么频率
10C都如此艰难.. 7980XE R6A可能都吃不下
这代不急出手 观望中
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450W的7900 avx 和non-avx分别能跑什么频率
10C都如此艰难.. 7980XE R6A可能都吃不下
这代不急出手 观望中
AVX就是4.3这样了，non avx，4.7差不多，但温度扛不住，要开盖
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从测评看这块主板没有前几天新闻里供电热爆和CPU供电只能250W的问题
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双8Pin还是挺合适的，特别是对于i9这样的处理器，供电更好一点。另外对于BIOS，看来还要看优化升级，毕竟后面还有应对Intel 18核心的怪兽，不过硬件规格上还是到位了。另外其实我挺喜欢Gaming 3的，灯光效果也有，只不过就是少了一个8Pin，否则有点小完美
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双8针供电还是有必要的
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有一点不敢苟同：技嘉的X99就都是小螃蟹声卡，只有Z97/Z170/Z270的部分型号才有创新Zxr的方案，这似乎是技嘉的传统了。
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用料还是相当给力的。CPU的高负载供电温度也没有过高这点太棒！赞一下这个产品以及评测，另外期待一下X399 G7
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本帖最后由 jerrytsao 于
22:10 编辑
AORUS Gaming 7只要$400(2,700人民币), 性价比很高的双8(买国行当我没说), ROG VI Apex最终定价应该会贵一些, 其它板子好像都看不上眼了...
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有一点不敢苟同：技嘉的X99就都是小螃蟹声卡，只有Z97/Z170/Z270的部分型号才有创新Zxr的方案，这似乎是技 ...
X99 gaming G1是创新啊。。
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从测评看这块主板没有前几天新闻里供电热爆和CPU供电只能250W的问题
我这边测过的主板基本都可以到400W以上没问题。
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AORUS Gaming 7只要$400(2,700人民币), 性价比很高的双8(买国行当我没说), ROG VI Apex最终定价应该会贵一 ...
国内价格虚高严重，后期应该有很大降价空间
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主板噱头越来越多了
DIY的门槛也越来越高了
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X99 gaming G1是创新啊。。
哦，抱歉，忘了第一代X99了……您说得没错，在自家最早的顶级X99主板上，技嘉确实使用了创新的Codec，但是此后都是Z有X没有的路子，感谢版大指正。
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