钨铜在高温不粘布下可以不粘杂质吗?

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钨铜合金的致密化技术
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14:03:07&&有效期至：长期有效
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&销售一线：& &销售二线：& 销售三线：&& 销售四线：& 销售五线：
&技术咨询：&&&防伪查询：& 售后服务：&&退换服务：& 产品资料：
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&&& 适用：触头钨铜和铜面的结合面是靠钨和铜两元素相互扩散进去的，两者的结合强度非常高，钨铜做为耐电弧烧蚀的工作面，铜层做为底座钎焊面或是铆接工作面，真正实现两种不同材料的复合。&&& 适用：精密模具放电加工。钨铜散热器放电专用电极&&& 适用：散热器专用精密模具放电加工。我公司为您提供一次成型钨铜与铁结合的钨铜散热器放电专用电极，钨铜薄片电极加工中变形的问题得到了很好的解决；钨铜有色金属压铸模具&&& 适用：有色金属铸造模具铜钨合金用于制作压铸模具，进行了初步考核试验。压铸有色金属铜制作燃气灶炉头克，原使用，寿命大为～℃件；采用日本大同制钢的，寿命提高不显著；采用铜钨合金后，寿命大约超过件。如果从进一步改善压铸工艺如预热温度，压铸模表面与内部温差较大，造成内外层体积不同变化产生的热应力，对模具开始使用前预热，可能会有一定效果。此外，压铸件单重轻的零件，对模具造成的热负荷小，也会有利于寿命提高。&
钨铜耐温导电部件适用：设备耐高温导电部件、基座。钨铜、银钨简介：钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高钨熔点为℃，铁的熔点℃，密度大钨密度为，铁的密度为；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金成分一般范围为微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨、铜（银）元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜（银）和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。&
技术特性指标　钨铜合金（含钨30%-85%）:
钨铜合金的主要应用
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
一、军用耐高温材料
　　钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
二、高压开关用电工合金
　　钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
三、电加工电极
　　电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
　　电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
四、微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。&
东莞市欧标合金制品有限公司企业荣誉：
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联系电话 *股票简称： 安泰科技
股票代码： 000969
分时走时图
钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。
型号：制造商：安泰科技难熔材料分公司
联系人：原产地：北京
邮箱：电话：
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& & &钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。应用领域包括：1、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。我公司具有45年研究和推广应用钨渗铜产品的历史，曾荣获国家发明二等奖，并获得国家保密专利。2、真空触头材料：我公司生产的钨铜/铜复合触头不含第三合金元素，钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理，具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。多年来国内绝大多数真空负荷开关管生产厂家均使用我公司的复合触头。几十万片的生产能力可以满足所有新老朋友的需求。优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头。半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。3、电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。4、电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；产品规格：表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板，最大尺寸100x100毫米，厚度0.5-50mm。安泰难熔采用等静压成型工艺可生产各种大、异型制品，模压成型、挤压成型和注射成型可生产各种片材、杆材、管材和形状各异的小制品；采用轧制工艺可生产各种板材及多元复合板材，可为国内外用户提供多种不同成分的钨铜合金，技术已经达到国内国际领先水平。
2017 Advanced Technology & Materials Co., Ltd.铜钨合金_百度文库
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&&铜钨合金的物理性能和使用场合
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