这个三星s6电池容量的eMMC容量多大的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-09-08 02:43 标签： 三星s6电池容量
三星发布eMMC 5.1手机内存芯片 或登陆S6
[摘要]新闪存芯片峰值读写速度可以分别达250MB/s和125MB/s，随机读写性能也提升至11000 IOPS与13000IOPS，比外置microSD卡快了0.27倍。
腾讯数码讯（编译：Lin）除了容量大小以外，闪存芯片本身的性能和速度也在很大程度上决定了智能手机的整体表现，显然并不是每个厂商都会为自己的产品配备最优秀的闪存芯片。而根据国外媒体的最新报道，知名的闪存芯片制造商日前推出了世界上首款eMMC 5.1闪存芯片，并且已经准备为一些OEM生产商供货，这意味着即将发布的Galaxy S6或将搭载这种最新的eMMC 5.1闪存芯片。三星宣称64GB eMMC 5.1闪存芯片的峰值读写速度可以分别达250MB/s和125MB/s，随机读写性能也提升至11000 IOPS与13000IOPS，比外置microSD卡快了0.27倍，总体表现也比eMMC 5.0高出不少。不仅如此，三星eMMC 5.1闪存芯片也是业界首款提供命令队列功能的闪存芯片，允许命令提前进行列队排序，多任务表现进一步升级。来源： 查报价，看新品，尽在腾讯数码官方微信 扫描左侧二维码即可添加腾讯数码官方微信 您也可以在微信上搜索“腾讯数码”或“qqdigi”，获取更多数码资讯。
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三星发布eMMC 5.1手机内存芯片 或登陆S6
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比eMMC快2.7倍，三星发布128GB内置闪存
来源：作者：阿华责编：阿华
讯&2月26日消息，三星今日正式发布了一款采用通用闪存标准（UFS）2.0版的128GB超高速嵌入式内存，该存储芯片主要将用于日后的旗舰级智能手机上。从性能上来看，三星128GB UFS闪存的随机读取速度可以达到19000&IOPS，是高端智能手机中常用的eMMC&5.0嵌入式内存（7000&IOPS）的2.7倍，普通高速内存卡（1500&IOPS）的12倍；连续读写性能甚至堪比SSD固态硬盘；功耗却降低了50%，这样的数据无疑将进一步提升现有智能手机的响应速度，也为日后高清视频的普及提供了可能。三星此次发布的UFS嵌入式内存包括128GB、64GB和32GB等不同版本，正好是将现有智能手机内置存储的容量进行了翻番。相信不久的将来，市面上就将出现搭载该芯片的智能手机。也许，即将于三月份MWC2015上发布的Galaxy S6就将搭载该芯片，因为根据之前的爆料消息，三星S6的起步存储容量正是32GB，具体如何到时便见分晓。
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Samsung eMMC 4.41系列 共5个产品型号容量主控芯片引脚尺寸Class规范KLM4G1HE3F B00x4GBVFX_U153-ball BGA11.5mm x 13mmClass50eMMC4.41KLM8G2FE3B-B00x8GBVFX_U153-ball BGA11.5mm x 13mmClass100eMMC4.41KLMAG2GE4A-A00x16GBVHX169-ball BGA12mm x 16mmClass400eMMC4.41KLMBG4GE4A-A00x32GBVHX169-ball BGA12mm x 16mmClass400eMMC4.41KLMCG8GE4A-A00x64GBVHX169-ball BGA12mm x 16mmClass400eMMC4.41
三星eMMC凭借简练和先进的设计为什么能够短时间进入市场。三星eMMC产品提供高性能NAND Flash，可提高数据传输效率，可以实现更多、更快的多任务处理，网页浏览，应用程序的下载和文件传输，以及高清晰度的视频回放，并能运行大文件游戏。
三星eMMC还可以帮助简化和减少最新的消费电子产品包括平板电脑、智能手机、GPS系统，电子阅读器和其他移动计算设备对大容量存储器的设计的过程和时间。
根据最新的eMMC JEDEC规格，三星eMMC其构造紧凑，尺寸要小于一个典型的邮票大小，有效的为移动设备的PCB板节省空间，给其他组件腾出空间。标准化的包装和设计规格，加上智能固件设计提供一个灵活的设计空间和通用产品。
1、减少了设计、开发和测试的时间
2、加快进入市场和减少成本
3、依循eMMC JEDEC规格和标准化封装
4、不需要开发考虑eMMC控制芯片的问题
三星的eMMC 4.41系列的产品
2013年三星、东芝等大部分的eMMC都是V4.41规范的eMMC，2013年三星推出V 5.0的eMMC之后，预计2014年eMMC 5.0规范将成为主流市场。
V4.41规范的eMMC除了具有4.4版本的海量存储、支持引导功能、具有可靠和安全写入、保护模式、高速数据传输接口DDR I/F、设定运行电压为1.2V之外，还添加了后台操作和优先级的功能。
容量从4GB-64GB，4GB和8GB产品采用三星VFX_U控制器，尺寸大小为11.5mm x 13mm，153-ball BGA封装，16GB-64GB 采用VHX控制器，尺寸大小为12mm x 16mm，169-ball BGA封装。
三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。
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