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MB3C6M1电动汽车直流充电桩控制主板说明书2.0
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嵌入式硬件开发(主板机…)
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位职责：1.负责产品的软件/硬件设计的开发测试工作；任职要求：1.通讯、电子或计算机、机械专业大专以上学历，要求有2年以上相关工作经验（此职位要求到职即可上手，无经验者请勿投）；2.熟悉protel/powerpcb/altiumdesigner其中一种制版软件；3.精通至少一种单片机；4.熟练应用C++或汇编语言进行软件开发；5.良好的逻辑分析问题和解决问题的能力。公司实行5天8小时工作制，提供优厚待遇及良好发展平台。具体待遇面议。
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
工作内容:&&&&&&&1、负责从事Linux平台应用软件(硬件)的分析、驱动软件开发、通信协议开发;&&&&&&&2、负责商品化相关技术支持;&&&&&&&3、负责参与产品需求分析并参与技术实施方案设计;&&&&&&&4、对应软件的调试及维护;&&&&&&&5、依据业务需求进行Linux平台新技术研究;&&&&&&&6、完成上级领导指派的工作任务。任职资格: 技能技巧&&&&&&&1、计算机及相关专业;&&&&&&&2、熟悉Linux系统架构,熟悉嵌入式软件开发,有Linux驱动程序开发经验;&&&&&&&3、熟练使用C/C++,具备列DSP开发经验;&&&&&&&4、熟悉USB,I2C,SPI,UART,RS485,CAN等通信协议;&&&&&&&5、熟悉各种DSP/ARM外设驱动开发方法;&&&&&&&6、熟练掌握Linux高级编程态度&&&&&&&1、具有责任感和荣誉感,踏实稳重,能独立钻研解决技术问题;&&&&&&&2、学习能力强,有较好的沟通能力,能迅速融入团队。
学历要求：本科|工作经验：3-4年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
招聘要求：1、大专（含）以上学历，专业不限~2017年应届生/实习生亦可.2、不限专业，对电子/计算机/通信等相关项目感兴趣，售前/ 售后相关工作有浓厚趣,较强的求知欲，28周岁以下；3- 工作积极主动，认真踏实；肯吃苦，能承担一定的工作压力；有意者先投递简历。1-2日内筛选合格者电话通知面试！待遇：1五险一金 周末双休 8小时工作制.法定假日休息2带薪年假（婚假 丧假 病假 事假）3实习期/试用期 *** 转正后底薪+项目提成+绩效工资+补助》4000以上。每年根据情况上调工资.工作时间：早九晚五，周末双休，节假日正常休息。联系电话：（重要的事情说三遍、三遍、三遍，周末双休、周末双休、周末双休）
学历要求：本科|工作经验：3-4年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
基于自主研发电子类智能家居产品，要求应聘者具备物联网下的智能设备软、硬件开发、生产、调试能力。任职要求：1、本科以上学历，计算机、通讯、电子、自动化等相关专业。2、熟悉数字、模拟电路设计与调试，微弱信号（电生理信号）采集；3、熟悉C语言及常用的数据结构，较深入的理解程序运行的原理，有扎实的编程功底，有良好的编程习惯；4、熟练运用C语言进行嵌入式软件编程，有三年以上单片机开发经验，有扎实的编程功底，熟悉一种或多种嵌入式系统开发环境；5、熟练掌握32位MCU软件编程，熟悉至少一种常见32位MCU芯片，如STM32、TI、NXP、Freescale；参与过项目系统架构设计并实现量产；6、熟悉嵌入式Linux的开发环境和调试方法；熟悉camera、SDIO蓝牙&WiFi、LCD和触摸芯片I2C/SPI驱动；7、熟练掌握TCP/IP等协议规范，对网络编程非常熟悉，熟悉LWIP等TCP/IP协议栈的移植和使用；8、熟悉嵌入式系统中的常用接口，掌握多种调试工具的使用方法；9、具有良好的学习能力和沟通能力，工作积极主动，能够承受较强的工作压力，接受加班；薪酬结构：基本薪酬+绩效+奖金
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：创业公司|公司规模：少于50人
1、 负责服务机器人和智能硬件产品的电气设计和控制电路开发；2、 负责服务机器人和智能硬件产品研发样机电气设备的组装和调试；3、 负责电气元件采购、控制电路加工的管理和接口。任职要求：1、重点大学本科及以上学历，电子工程、自动化及相关专业毕业；2、在机器人、工业控制和电气自动化、智能硬件等相关领域有三年以上的工作经验；3、精通电路原理，熟悉各种型号传感器、控制器、驱动器（包括伺服电机、舵机、压电驱动器等）的性能和应用方法；4、精通下列一种或几种电路设计软件：protel/Altium Designer、orCAD、PowerPCB；5、熟悉印刷电路板和电气设备的组装和测试流程及工艺；6、较强的电路设计能力，能主动了解行业的新技术和新产品动态，技术钻研能力强；7、沟通能力强，有较好的团队合作能力，能承受工作压力。
学历要求：本科|工作经验：3-4年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
无线射频通信设计，要求电子通信相关专业，本科以上学历，有stm32系列嵌入式3年以上项目经验，可以带团队。
学历要求：本科|工作经验：2年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
简历接收邮箱：1、自动化、电子、机电等相关专业硕士及以上学历，或者985、211院校毕业的优秀本科生（需独立或者重点承担两个或两个以上研发项目）；2、模拟电子技术、数字电子技术基础扎实，熟悉电子元器件及各种机电设备。3年以上电子电气工程或自动化设计工作；3、具有较强的技术文档撰写能力，动手能力强，态度严谨；4、有较强的责任心,有良好团队协作能力、沟通能力、分析能力，谦虚踏实。5、并符合以下要求中的4条以上的：5.1、能够独立设计电路，并能分析识别各单元电路的功能，熟练应用多种电子测试仪器设备。5.2、熟练使用protel99，altium designer等电路设计软件；5.3、熟悉主流ARM、DSP、STM32或FREESCALE等单片机架构和开发测试环境；5.4、熟悉C语言，有规范和良好的编程习惯；有嵌入式开发经验。5.5、具有扎实的理论分析、计算能力，能熟练的利用matlab进行建模与控制过程分析；5.6、熟悉多种网络通讯协议和工业通讯协议。有协议栈开发经验。
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
肇观电子（NextVPU）是一家专注于人工智能和计算机视觉系统和芯片的公司。Next VPU的蕴意是Next Vision Processing Unit, 即未来的视觉处理器。“肇观”是“开启视觉”的含义。公司的愿景是将视觉赋予给所有的机器人，无人机，无人车以及其他智能设备，开启人工智能的新时代。公司由业界老兵成立，对外低调，专注黑科技的研发和应用。一系列产品在研发中，在接下来的时间里会陆续发布，敬请期待。公司诚意寻求志同道合的合作伙伴，招募现在的和未来的各领域***高手，提供业内优厚待遇，薪酬+期权+五险一金，弹性工作制，美式工作环境。如果您有梦想要改变世界，请将简历发至：，我们期待和您的合作。工作职责：1. 根据市场的需求，设计并给出硬件电路解决方案2. 负责电路相关设计和选型，以及产品研发过程中硬件问题，独立完成高速PCB原理图设计，包括数字和模拟部分。负责元器件的封装建立和管理。3. 完成PCB Layout， 协同软件/采购，完成PCBA的制板和调试4. 结合产品认证和质量要求，完成产品功能性、可靠性相关的测试职位要求：1. 电子、通信类本科或以上学历，硕士研究生优先2. 具有5年以上高速PCB开发相关工作经验，熟知智能硬件产品开发流程3. 精通高通、MTK等IOT硬件平台4. 熟悉各大处理器的芯片内部架构及系统软件开发流程5. 熟练运用Mentor Dx-designer、Cadence等EDA工具和仪器测试语言6. 具备手机基带开发经验者优先
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位职责：1、动力电池管理系统软件硬件研发任职要求：1、善于沟通，头脑灵活，不钻牛角尖，具有一定的分析问题解决问题的能力；2、电子、自动化控制专业/工科硕士学位；3、软件工程师须精通C语言进行8位，32位单片机的产品设计开发，并具有利用任一款单片机开发完整项目的能力4、3年以上电子行业开发经验，有电动工具/电动自行车,储能电池保护系统开发经验优先。工作地址无锡市滨湖区绣溪路59号交大创意园10号楼工作地址无锡市滨湖区绣溪路59号交大创意园10号楼
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位职责：1，给客户解释介绍产品的功能和特征；2，协助区域工程师完成系统方案和配置；3，完成销售合同及报价等相关事宜；4，订货及发货事宜；5，领导安排的其它工作事宜；任职资格：1，测控、自动化、电子或通信等相关专业，本科及以上学历，英语4级及以上；2，具有模电、数电、单片机及自动化等专业基础知识；3，工作认真踏实，有较强的责任心和担当精神；4，有较强的学习能力和承压能力；5，有较强的沟通能力和团队合作精神；6，具有吃苦耐劳精神的***优先；
学历要求：本科|工作经验：2年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
工作职责：1) 根据产品功能需求，规划硬件系统实现原理；2) 进行关键物料选型、供应商沟通与管理、原理图绘制、PCB绘制与加工、结构外形及安装方式沟通与设计、BOM生成与样机物料采购、PCB焊接调试、线束加工及样机组装；3) PCB优化、改进、定型；产品量产支持；功能维护与升级；产品迭代支持等；4) 项目负责人分配的其他相关工作内容。任职要求：1) 至少熟悉Cadence、Altium Designer等EDA设计软件中的一种，熟悉常见数字电路、模拟电路的原理及设计准则，并能熟练进行两层或以上层数的PCB的绘制；2) 熟悉基于STM32系列微处理器的硬件设计，熟练进行常见外设接口的电路设计；3) 熟悉硬件开发流程，能够进行关键物料选型与成本控制、供应商沟通与管理、BOM生成与维护、样机物料采购、布线设计考虑、PCB结构外形与安装方式设计并进行样机线束加工与组装；4) 了解PCB加工工艺，并能有针对性地调整PCB设计；5) 了解三相全桥的驱动原理，有无刷直流电机驱动开发经验者优先；6) 良好的手工焊接能力，能进行常见表贴元件的手工焊接；能够使用剥线钳、压线钳等工具进行简单的线束加工；7) 有射频电路/高速电路开发经验者优先；有移动机器人开发经验者优先；
学历要求：本科|工作经验：|公司性质：创业公司|公司规模：少于50人
工作要求：1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型(单片机、ARM、DSP、FPGA或者其他处理器)及系统分析;2、负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试;3、参与系统移植以及驱动的开发调试;4、编写产品技术说明书;5、负责对客户的技术支持。职业教育：电子、自动化、通信或相关专业本科以上学历。工作经验：熟悉硬件开发流程，良好的电子电路分析能力，熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具，良好的沟通和团队协作能力。
学历要求：本科|工作经验：1年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位职责： 1、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发；协助PCB设计及单板试制加工； 2、项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责； 3、及时编写各种文档和标准化资料； 4、对本单元产品提供技术支持； 5、培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子等相关专业； 2、有较好的数模电路、信号与系统基础知识；具备一个或以上的数模电路调试经验； 3、精通Protel等开发工具；精通汇编或C语言开发； 4、能够独立阅读英文相关资料； 5、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识
学历要求：大专|工作经验：1年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
【任职要求】：1、有1年以上相关工作经验，通信、自控、微电子、电子等相关专业，能熟练应用相关电路设计软件；2、工作认真细心，思维活跃，有很强的独立工作能力，协助研发团队进行开发工作；3、良好的英文阅读写作能力，团队合作能力和协调沟通能力。4、有一定的硬软件设计经验，通信专业优先；【岗位职责】1. 数字电路设计与仿真2. 协同版图完成自动布局，并做版图后仿真3. 编写设计报告和测试报告，协作测试完成IC测试4. 其他和电路设计相关工作事宜5.PCB设计排版制作。
学历要求：|工作经验：3-4年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位职责1、负责公司硬件板卡方案评估与设计；2、负责硬件器件选型，原理图绘制；3、负责与layout人员进行对接；4、负责硬件的调试与测试；5、负责硬件项目的维护。任职要求:1、电子、计算机专业本科以上学历；2、精通模拟电路设计，具有两年电机驱动设计经验；3、有ARM，DSP，FPGA等外围电路设计经验；4、熟练使用CADENCE软件，各类电子测试仪表，示波器；5、熟悉EMC，电磁防护等设计。6、具有分析问题和解决问题的能力。
学历要求：|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
岗位要求：1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化、测控相关专业，两年以上工作经验； 2.具备良好的英语水平，能够阅读技术类英文资料； 3.精通c语言；4.熟悉FPGA编程，有工作经验者优先；5.了解模拟、数字硬件电路设计及掌握PROTEL99，ALTIUM,等软件者优先；6.有良好的软件工程思想，能够参与软件框架、技术方案探讨，并进行系统功能实现；7.具备良好的团队合作精神，有志从事嵌入式领域产品研发；8.具备很好的科学思维和创新能力，技术信息和资料的掌握能力；9.具有独立组织软硬件开发项目的能力和经验。岗位描述：负责FPGA平台下的软硬件的开发工作。
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
1、负责公司物联网终端的硬件设计；2、负责具体产品的相关硬件电路设计、布板、调试打样以及测试定版工作；3、负责研发设计过程中的嵌入式方面研发技术研发、攻关工作；4、配合软件工程师开发和调试；5、完成新品导入小批量试产及试产工作，提供生产技术支持，负责批量生产过程中所有设计更改工作；6、设计文档编写，客户支持文档编写。岗位要求：1、三年以上的嵌入式电路设计经验。2、熟练使用PADS、Altium、Candence等至少一种EDA软件。3、熟练使用电烙铁、万用表、示波器等基本工具。4、熟悉STM32单片机、ARM应用级处理器的硬件设计。5、良好的英语阅读能力,熟悉嵌入式硬件开发流程、良好的文档撰写能力6、具备较强的学习、沟通和独立工作能力（具备独自一人完成项目经验）7、工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；
学历要求：大专|工作经验：2年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
1、规划、制作电路板、控制板PCB的设计、布局、焊接制作与测试；2、系统连接原理图的设计完成；&&&&3、底层驱动程序的编写；&&&&5、负责硬件功能、性能、可靠性等测试用例的拟制及测试，编写测试报告；&&&&6、负责产品硬件测试文档的编写；&&&&7、负责测试问题的分析、跟踪、协助解决等工作；任职要求：&&&1、熟悉单片机或PLC，能查看原理图和PCB；&&&2、熟悉C语言，有一定的嵌入式程序编写能力&&&3、熟练使用示波器、万用表等常用测试工具；&&&4、能完成基本电路设计与验证；&&&5、熟悉模拟电路设计、高速数据采集和处理电路设计。薪资待遇面谈地址：高新区孵化园1号楼B座2楼11号面试时请自带一份最满意的设计研发报告，非诚勿扰。
学历要求：本科|工作经验：3-4年|公司性质：民营公司|公司规模：少于50人
电子研发工程师 　　招聘人数：1人 　　主要岗位职责： 　　负责分析仪器硬件开发，传感器测控电路开发及数据采集发送工作。 　　任职要求： 　　1.本科及以上学历，电子类相关专业; 　　2.熟悉电子电路、硬件开发，具备两层或以上电路板设计能力; 　　3.具备较强的独立分析问题和解决问题的能力，有钻研精神，具备强烈的责任感和良好的团队合作意识; 　　4.有仪器仪表研发的项目经验者优先;
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苹果iPhone6 plus拆机图解 ---- 详细教程 （换电池、换屏幕）
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本次跟分享的依旧是iFixit团队出品的iPhone6 plus 拆机图解，为动手能力强机油给iPhone6plus 换电池，换屏幕时，提供一定的帮助。
每次苹果发布新产品的时候，知名拆解网站iFixit都会对该产品进行详细的拆解，让大家知道这是怎么个构造，今年iPhone6和iPhone6 Plus发布也不例外，但让小编惊讶的是在iPhone6/6 Plus首发当天，iFixit就已经有了动作。
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　　这次iFixit先从iPhone6 Plus下手，不过这回采取的是直播的方式进行拆解，小编感觉回到发布会的时候了。首先iFixit拿到的是一部土豪金iPhone6 Plus，型号A1524，然后他们顺便吐槽了一下突出摄像头和天线线条的设计。
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　　苹果依然使用Pentalobe防撬螺丝，而不是Philips螺丝，所以iFixit多年的祖传Pro Tech螺丝刀组合就上场了。虽然卸载螺丝比较棘手，iFixit还是很高兴不用加热iPhone 6 Plus。
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　　使用夹钳打开分离屏幕和机身，这一步骤非常小心，幸好的是没有什么机关/飞线，和iPhone 5s一样, 屏幕排线通过金属支架牢固嵌在主板上。
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　　iPhone 6 Plus内部结构布局和iPhone 5s设计相类似。
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主页按键组件是由一个金属支架固定著。卸下支架後我們可以简单地把主页按钮從前面板组件裡弹出來,这个设计同于去年的主页按键一样 － 模块化了，而且修复它將會很耗费时间。
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前置摄像头是一大件电缆组件中的一部分，其中还包括了耳机扬声器。這两个都在前面板组件里。
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接下來我們卸下了前面板组件的金属板。今天在维修上的一个大胜利是发现了苹果公司已完全重新设计如何将主页按钮键连接到主板上。再也看不到之前在iPhone 5s上的憋扭而且脆弱的电缆。相反的，苹果公司已经努力的改良而且让主页按钮键的电缆一路绕道电话的另一端。我们很高兴看到这一大进步！我們實在想不出來除了提高可维修性還有什麼別的理由會讓蘋果公司加長電纜。所以，謝謝蘋果！
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　　接下来拆解电池略有陷阱，使用尖嘴镊子掀起金属保护盖，断开主板和电池排线连接。在电池底部有一些粘性很强的标签，朝正确方向拉，电池就很容易取下，朝错误方向拉，整部iPhone 6 Plus就报废了。
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　　沐浴更衣焚香向乔布斯祈祷他老人家保佑之后，电池从机身成功分离，电池规格是3.82 V 11.1 Wh，算起来就是2915毫安时，是iPhone 5s的1560毫安时大约两倍，和此前的传言谍照一致。比Galaxy S5的2800毫安时大一些。苹果官方数据是，能使用3G达到24小时，待机384小时，iPhone 6中的电池则是6.91 Wh，1810毫安时。
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　　新大陆！新大陆！iPhone 6 Plus的震动器在电池右边，主板下面，用小刀来撬开看看内部结构吧。
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　　后置摄像头用尖嘴镊子很容易就取下来了，其编号为DNL432 70566F MKLAB。和iPhone 5s一样，这个摄像头规格是800万像素，1.5微米像素，2.2的光圈，具有光学防抖和Focus Pixel，后者其实就是“相位检测自动对焦”（phase detection autofocus），在许多DSLR单反和Galaxy S5等智能手机上都有采用，其主要功能是自动变焦锁定更快。
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　　拆开被吐槽多日的后置摄像头之前，必定要高呼三声索尼大法好？用塑料撬棍和坚决不动摇的手指头，打开摄像头的金属屏蔽罩，毫无疑问，镜头更小了，镜头下是CMOS传感器无疑。
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　　iPhone6 Plus光学防抖的秘密揭开了：镜头是在一个小金属笼里面，由传感器周围的电磁圈控制位移，iPhone6 Plus通过M8协处理器和六轴陀螺仪，探测手部发抖的具体数据，然后由电磁圈控制镜头做出补偿。
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　　取下几个螺丝，就可以将主板从机身中拿出来了，记得先断开后背上的一个天线和主板之间的连接器。
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　　成功拆下主板。
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　　主板正面：　　A8 芯片 A8 APL 1011, 尔必达1GB LPDDR3内存 (红色)　　高通 MDM9625M LTE调制解调器芯片 (橙色)　　Skyworks 77802-23 Low Band LTE功放 (黄色)　　Avago A8020 KA1428 JR159 High Band功放 (绿色)　　Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs (蓝色)　　TriQuint TQF6410 3G EDGE功放模块 (紫色)　　InvenSense MP67B六轴陀螺仪和加速计 (黑色)
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　　主板正面更多芯片：　　高通QFE1000信道追踪 IC (红色)　　RFMD RF5159天线切换模组 (橙色)　　SkyWorks 77356-8 Mid-Band Power Amplifier-Duplexer模组 (黄色)
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　　主板反面：　　海力士SKhynix H2JTDG8UD1BMS 的闪存，128 Gb(16GB)(红色)　　Murata 339S0228 WiFi模组 (橙色)　　Apple/Dialog PMIC 338S1251-AZ电源管理芯片 (黄色)　　博通Broadcom BCM5976触控屏控制芯片 (绿色)　　M8协处理芯片NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 (蓝色)　　NXP的65V10 NSD425 NFC芯片 (紫色)　　高通WTR1625L RF收发器芯片 (黑色右下角)
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　　主板反面更多芯片：　　高通WFR1620接收器 (红色)　　高通PM8019电源管理IC (橙色)　　德州仪器343S0694触控收发器 (黄色)　　AMS AS3923 NFC标签前端，支持Apple Pay重要零件 (绿色)　　Cirrus Logic 338S1201音频芯片(蓝色)
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　　取下扬声器，单扬声器设计还不错，只是有点神秘，现在连它是如何生产出来的，都还是个谜。
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　　拆Lightning接口，这块零件还包括了3.5毫米耳机插孔和一些天线连接器。这样设计非常节省内部空间，但是拔出耳机插头时候，如果用力过猛，就可能悲剧。
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　　天线，天线，各种天线，到处都是天线，后面板的顶部一大群天线。
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　　拆解接近尾声，现在是睡眠/唤醒/电源键/音量键和闪光灯的排线，它们非常脆弱。
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　　睡眠/唤醒/电源键/音量键的密封圈有新的设计，橡胶材质。带来更好的防水防尘功能，增加了iPhone 6 Plus的耐久度，这或许是下一代iPhone完全防水防尘设计的信号？
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　　以下就是所有的iPhone6 Plus零件分布图。
　　好评：　　和iPhone5以来一样，先拆屏幕，简化了修理过程。　　更换电池需要正确的螺丝刀，和熟知如何移除粘性标签，总体来说不难。　　Home键和指纹传感器的排线重新布局，降低了打开机身的安全风险。
　　差评：　　使用防撬螺丝。　　苹果不和第三方维修点和消费者分享修理信息。
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　　最终iFixit最终评分为7分，可修复程度比较高。
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不知该说些什么。。。。。。就是谢谢
学习了，谢谢分享、、、
楼主给力啊
淡定，淡定，淡定……
经常参与各类话题的讨论，发帖内容较有主见