淘宝卖的无铅锡膏的 bga芯片会不会比有铅的芯片耐温

显卡维修培训-显卡芯片BGA的经验和心得分享
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显卡芯片BGA的经验和心得分享
&1、显卡在做BGA的时候,夹具一定要看平不平。夹具如果不平需要调整,否则会造成PCB变形,有时候造成的虚焊会让你很郁闷,而且还不容易找到原因。2、如果bga返修台是远红外上加热的机器,记住芯片晶圆一定要贴上铝箔纸,否则显卡芯片很容易报废。3、不管bga返修台是什么机器,有铅还是无铅,尽可能的提高下加热温度(在不掉件和不伤害背面元器件的情况下)。这里原因要说明一下:对于无铅,我们往往下温区260度,上温区220~240度(热风和纯红外的还不同)。拆显卡芯片时因为芯片是已经焊在PCB上,下温区的热量很容易由PCB导到芯片上。但在重植焊接芯片时,情况就不一样了,这时芯片锡球并没有和PCB形成良好的接触,自然导热并不佳,下温区的温度如果不够的话,那仅靠上加热设定的温度是很难把显卡的芯片焊好的。如果发现显卡虚焊,但你又提高上加热的温度那就错了,这样会造成芯片的温度更高从而导致芯片做废。正确的还是尽量提高下温区温度,然后合适的上加热温度就可以了。如果显卡芯片怕热,可以把下加热过程时间放长点,调整加热曲线,延长预热时间(虽然很不经济)。4、对于倒装显卡芯片,我们都喜欢在锡球化了后,用镊子轻推或轻压芯片,使之良好接触。这是可以的。但万万不可用镊子在倒装的晶片上施压,原因是倒装芯片的锡球虽然有用黑胶封固,但高温下会变软。在焊接过程中如果动那个晶圆,轻则和基板虚焊,重则爆锡破裂报废。5、BGA焊接显卡时,对于喜欢冒气泡的焊油要少刷点,防止气泡把锡球顶出来;对不怎么冒泡,焊接过后成固态的焊油(如559),则可以稍微多刷点,加强助焊和导热效果。6、个人觉得直接加热钢网比植球台好用多了,加热钢网用熟悉后植珠基本百分百成功。但要注意一点,如果是用直接加热钢网植球,则去掉钢网后最后刷层焊油再用风枪吹一下,否则植球可能有点不整齐、不平整,从而影响上机焊接成功率。7、夏天PCB焊盘用吸锡线拖没问题,冬天的话,建议还是用刀口烙铁开400度直至拖到比较平就可以了,这样反而不影响BGA成功率。如果硬上吸锡线,手工不精的话,是很容易掉点的(北方天冷更是明显)。8、无论什么卡或板,只要不确定短时间之前没上过焊台的,一律要烤板。烤板的方法很多。如果不烤板,后果往往很严重,比如爆PCB、焊芯片之类的。以上为个人经验,供仅参考,如有不当请指正!
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