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接连多起购并 Intel圈地有/无线宽带市场
英特尔（Intel）在有/无线宽带与家庭联网市场的布局日益完整。英特尔近年陆续购并多家网通芯片业者或取得相关部门资产，藉此补强在有/无线宽带网络市场之产品和技术能量，同时深化与各领域服务营运商的合作关系，加速擘画充满商机的物联网大未来。
　　英特尔（Intel）在有/无线宽带与家庭联网市场的布局日益完整。英特尔近年陆续购并多家网通芯片业者或取得相关部门资产，藉此补强在有/无线宽带网络市场之产品和技术能量，同时深化与各领域服务营运商的合作关系，加速擘画充满商机的物联网大未来。　　英特尔于日宣布收购德国宽带接取网通芯片业者领特（Lantiq），包含Lantiq于以色列研发（R&D）中心与其一百名员工，并已经签署最终协议。此次交易的金额与细节并未公开，相关收购作业已于今年4月中完成。　　至于后续业务移交细节，包括芯片销售、市场、物流与客户订单流向等，预计将陆续于第三季循序渐进地开展，正式进入双方磨合整并阶段，英特尔将完全接手Lantiq包括数位用户回路（DSL）、被动光纤网络（PON）甚至长程演进计画（LTE）等芯片领域相关业务。　　完备宽带接取网络技术　提升市场影响力　　近年来，英特尔陆续透过收购方式，逐渐涉足宽带网络市场与数位家庭领域，2010年8月中即购并德州仪器（TI）的缆线数据机（Cable
Modem）芯片部门，正式切入有线电视Cable
Modem宽带市场，为深入有线宽带连网设备与服务领域迈出成功一步。随后，8月底以14亿美元收购英飞凌（Infineon）无线解决方案事业部门
（WLS），藉此整合英特尔在3G/LTE等行动宽带技术上的缺口，强化其无线/行动产品组合。　　除此之外，2014年8月英特尔也以6亿5，000万美元从安华高（Avago）公司收购其Axxia网络处理元件部门，进一步提升英特尔在行动通讯芯片的实力。接连三次针对网通关键芯片技术的并购活动，让英特尔在有/无线宽带与家庭联网芯片市场的拼图越发完整。　　英特尔透过购并TI Cable Modem芯片部门、成功维持与主要客户的关系，及凭藉DOCSIS 3.0系列芯片，成功以Cable
Gateway相关产品打入欧美有线电视宽带市场；而藉由收购Infineon之无线解决方案事业部门掌握LTE行动宽带技术，也让英特尔年正式重返手机
芯片市场，并积极拓展智能手机4G芯片市场；取得Axxia网络处理元件技术之效益，将有利于英特尔整合至既有系统单芯片（SoC）中，为其资料中心及日
后智能联网终端提供更好的联网效能。　　然而，切入了有线电视宽带市场尚不足以完备英特尔欲全面布局从宽带接取端至家庭联网市场，并扩大到行
动宽带应用以打造智能家庭生活环境的能量，因此，英特尔陆续透过收购、整并的方式切入宽带通讯市场，试图藉此拼凑和壮大其版图，现阶段缺少固网电信市场这
一块拼图，因此做出购并Lantiq的决定。英特尔将取得Lantiq超过两千多笔的宽带通讯专利技术，且可趁势扩充其DSL、光纤、LTE、无线区域网
路（Wi-Fi）与智能联网相关技术产品线，藉着处于接取网络端的DSL、光纤与LTE等技术能量的整合，加速提升宽带网络技术能量与市场地位。　　由 于Lantiq长久耕耘电信市场，至今全球已有超过一百家营运商采用Lantiq解决方案之产品，故英特尔将如当初购并TI Cable
Modem芯片部门般，得以加速渗透至电信宽带服务市场，如此一来，英特尔在有线、行动、无线宽带技术版图更趋完整，宽带市场布局范畴也更为广泛，有利整
体布局。　　迎战智能联网　布局智能家庭市场　　英特尔除透过此次购并除取得Lantiq接取网络技术资源外，还包括数位家庭产
品线。Lantiq所拥有的闸道器（Gateway），包括广域网络（WAN）、乙太网络（Ethernet）、DSL、DSLTE、Wi-Fi、数位增
强无线电信（DECT）/CAT-iq以及物联网智能路由器（IoT Smart
Router）等产品与技术，对于形塑家庭联网环境至关重要，对英特尔未来在有/无线宽带闸道器应用技术的发展上有极大助益。　　同时，藉由 结合英特尔全力发展的智能联网解决方案、软硬件产品，及可简化智能联网产品连结性与安全性的智能联网整合式平台--英特尔IoT
Platform。英特尔的目标是开发高度整合性且可连结未来多元化联网家庭设备与服务的智能化家庭闸道器，可望帮助英特尔从接取网络切入，架构智能家庭
应用情境，进而开拓、打造全方位的家庭联网应用技术与产品，给予消费者完整的家庭网络连网应用体验。　　英特尔布局到位　网通芯片战局升温　　2014 年10月英特尔即在IoT
Asia阐述该公司欲实现智能联网愿景的三个首要任务，包括针对垂直产业的创新、整合End-to-End的愿景，以及与产业体系的合作，透过各项测试计
画，进行包括环境感测器、英特尔智能联网闸道器解决方案及机器对机器（M2M）通讯等验证；同年11月，英特尔于第十五届投资全球峰会上公开该公司针对新
创公司，包括四大领域共6，200万美元的投资布局，其中包含可穿戴设备运算、智能联网、大数据分析及云端运算基础架构、芯片（如（）、
SoC）和智能化行动/无线设备。　　为了支撑智能联网发展、联网大数据与云端应用，英特尔必须在宽带网络技术能量上充分掌握，因此在先后收 购TI Cable Modem芯片、Infineon
WLS及Axxia网络处理元件部门后，接续购并Lantiq，使得英特尔在网通领域的产品与解决方案布局更趋完整，电信领域的局/终端接取网络、家庭联
网与后续布局智能生活、智能联网、M2M相关技术能量陆续到位。　　在竞争激烈的网通市场中，相较于早在有/无线/行动宽带领域全面布局的博
通（Broadcom）与高通（Qualcomm），英特尔已快速追赶上，另外，在近距离无线通讯（NFC）相关芯片解决方案部分，英特尔则是依靠
2011年INSIDE Secure以NFC矽智财（IP）授权的方式，取得开发内建于笔记型电脑及平板电脑的能力。
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*验 证 码：Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台
Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台
与Intel携手开发的全新宽带网关参考设计提供高达300 Mbps数据传输速率Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器（LTE Broadband Router）联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。这款共同开发的参考设计平台将Intel XMM 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX33
与Intel携手开发的全新宽带网关参考设计提供高达300 Mbps数据传输速率日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点宽带路由器（LTE Broadband Router）联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。这款共同开发的参考设计平台将Intel XMM 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX330 通信处理器结合在一起，能够充分地满足市场对固点4G/LTE宽带服务日益增长的需求。得益于其独特的架构，此款联合参考设计使客户能够提供精妙并领先市场的宽带网关和路由器，它们可在低CPU负载的情况下拥有高LTE吞吐量。 这款共同开发的参考设计平台将Intel XMM 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX330 通信处理器结合在一起，提供高达300Mbps的数据传输速率。全新固点LTE参考设计的关键特性：•
一款由英特尔设计的、基于Intel XMM 7260平台的M.2模块，可提供包括灵活载波聚合(carrier aggregation) 在内的LTE-Advanced特性，速率可高达40MHz并在一个SKU中可支持高达23个CA组合，以及Cat6的速率(300 Mbps理论峰值下行速率)。•
Intel XMM 7260也能提供全球通信功能，并支持超过30个3GPP频段（在同一个SKU可同时支持21个频段）以及全球网络标准（LTE FDD/TDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA/TD-HSPA/EDGE）。•
Lantiq GRX330通信处理器提供了一种完整的千兆以太网路由器设计，它采用一个专用加速引擎来使Wi-Fi吞吐量最大化，同时保留CPU资源以供其它网络和应用任务使用。•
这款共同开发的宽带网关参考设计解决方案提供了最佳化的系统性能，从WAN到LAN实现了高达300Mbps的吞吐量。更多特点
资料下载排行榜
型号/产品名
广州赛萪思电子科技有限公司
广州赛萪思电子科技有限公司
广州赛萪思电子科技有限公司
深圳市雷赛智能控制股份有限公司
深圳市雷赛智能控制股份有限公司This web site uses cookies to improve your experience. By viewing our content, you are accepting the use of cookies. To find out more and change your cookie settings, please
Intel acquired Lantiq, which makes broadband and networking gear, in a move that broadens its connected home efforts.Terms of
weren't disclosed. Lantiq is based in Munich, Germany and primarily serves broadband providers.
With the move, Intel becomes the latest tech giant to hop on the connected home bandwagon. Samsung has said its appliances will be connected to the Internet and tied together. Google owns Nest and everyone from Apple to Microsoft has some kind of connected home play. Also see:
Intel is looking to combine its cable gateway unit with Lantiq to tie together multiple devices---that will presumably run on its processors. Intel also has a strong Internet of things unit. Lantiq fills out the portfolio.
Lantiq would fit into the gateway portion of Intel's IoT platform.More:
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&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：1,435,901贴子：
K3C的intel grx350处理器上市时间为2015年，40纳米制程。收藏
并且该CPU由被intel收购的LanTIq公司开发，基于MIPS架构。采用40纳米工艺制作。论性强于K2P同样基于mips架构的MT7621a（同架构主频优势1.6对0.88）但是由于MT7621A采用28纳米工艺，所以K2P的发热量和功耗是远远低于K3C。虽然主频高达1.6GHZ，高于K3的1.4GHZ。但是mips架构的处理器不能直接与ARM架构的BCM4709C对比。所以，实际上,K3C的处理器是明显弱于K3的。总结，性能上K3C性能强于K2P,弱于K3。其中功耗对比，K2P典型功耗5瓦左右，K3典型功耗10瓦左右，K3C没有实测数据但是同样双核1.6GHZ,40纳米工艺，功耗应该与K3相差无几，应该也在10瓦以上。综合比较，K2P省电，下车快，发热地低，体积小，MT7621A固件多，最为实用。
来伊份网上商城 史上超优惠 ！！
真正的技术贴没人看只知道上车，斐讯动作越来越频繁，产品越出越多，雪球越滚越大。没上车的别瞎上了，尤其不要借亲友的身份信息强行上车，小心最后被割韭菜。刚需闲鱼100包邮买个k2p即可。
真想听劝不上车 多来点
直到现在我都不知道这个路由器能干啥，不用宽带？
我也想看技术贴，但是看不懂哇……
我已经上车，少废话，怕锤子！
楼主你知道那么多k2 都去哪了吗？我前一阵回老家，家里装宽带，移动电信，广电什么的多加50元送一个这路由，我问了下安装人员，说是原则上不给卖也不给调试路由器，但是卖一个提成10元，卖不出也不怕砸在手里。买的人还挺多的，大部分糊弄下都装了。
和最新的grx750比起来，grx350真得不是什么先进性的产品。grx750采用了intel凌动架构，28纳米工艺。完秒grx350的mip架构和40纳米工艺。grx750提供1G到10G有线和无线连接。英特尔(R) AnyWAN GRX750 SoC与英特尔(R) XWAY(TM) WAV500 Wi-Fi芯片组可以在不使用CPU的情况下提供处理能力和内存，从而解放CPU，使其用于先进的新服务。真是没有对比就没有伤害
哇塞，肚受
想买澳洲奶粉？这里有一条包税专线
不是800*2么？
翻车说了几年了怕啥
然而无线部分性能，稳定性如何，还是K3最强
路由不是硬件高就好用的，同一硬件下，不同固件相差好大
翻了几年车了，怕毛，反正我3个月后全部下车
哇塞，干货，恩山都在里讨论这货什么来头，不明所以的都还以为是intel出品的。然后才挖出英飞凌，没想到还是库存货，去TM的小包转发，老制程，坑爹啊。intel也是够够的，ac网卡好像也都说很坑，本来还想给本子换块8260ac或者8265ac。
K3C电源比K3小一点，发热和平时功耗都差不多，40nm的还是发热太大了，比K2 K2P都是火炉啊
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