smt贴片玻璃贴片二极管极性判断 贴出来极性是反的 是什么原因

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表面贴装二极管以字母 D 代表。它是有极性的器件，原则上有色点或色环标示端为其负极，其方向可用万用表来测试判定。将万用表打到二极管测试档，原后用两表笔分别接触二极管两端子，当导通时，红色表笔接触的一端为二极管的负极，另一端为其正极。在表面贴装生产中，比较常见的有玻璃二极管和塑封二极管两种类型。1，二极管（又称为整流子）（DIODE）目前比较常用的二极管主要有以下这些类型：1），IN4148、IN914、IN60 &通常为玻璃管2），IN750、IN751A、IN5235、BEX55C10、BZX85C6V8、3V9、6V8、12V等通常为有色玻璃管，印有编号（稳压用），称为稳压二极管。&3），IN4001、IN4002、IN4004、IN4005、IN40070等通常为黑色塑胶封二极管，印有编号（大电流用），称为整流子。2，湖北smt贴片，发光二极管（LED）&发光二极管通常作为指示灯、彩灯或小亮度照明（如手机按键）等用，在现实生活中应用广泛。根据所用材料的不同，发光二极管可以发出不同颜色的光，在其可以承受的电压范围内，施加不同的电压，其可发出不同亮度的光。深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。 深圳市通天电子有限公司专业承接pcb焊接，pcb贴片焊接，pcb样板焊接，pcb来料焊接，pcb焊接加工。通天电子pcb焊接要素：· 提前打开回流焊进行预热，当回流焊发出提示音之后，表示预热完成，可以将电路板放置在回流焊内。· 选择回流焊已经设定好的温度曲线，然后启动回流焊，等回流焊再次发出提示音时，表示焊接完成，需要取出电路板。· 电路板进入回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过红外发热元件发热，然后采用热风循环使温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了，smt贴片作业指导，容易起泡，smt贴片技术培训，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，smt贴片工时计算方式，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠通天电子专业承接pcb焊接，pcb贴片焊接，pcb样板焊接，pcb来料焊接，pcb焊接加工。· 焊接完成之后，需要进行检查产品的外观，元器件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等，焊点是否饱满、光亮，有无缺锡、虚焊等现象，特别是芯片类器件的引脚有无桥焊、虚焊、歪斜等现象，检查电路板上有无锡珠等，及时进行修理、清洁。
湖北smt贴片|smt贴片作业指导|贴片加工(优质商家)由深圳市通天电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
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smt贴片红胶玻璃二极管过波峰焊掉件是什么原因
固化后玻璃二极管过波峰掉件原因与剖析:
一、剖析原因：
1、当你呈现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：
A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件；
B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网启齿会加大一些，假如使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力；
C、反省元件是否贴装到位，假如元件在“半空中”一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、玻璃二极管元件有脱模剂。
3、红胶波峰焊不耐热260度。
4、反省波峰参数：主要是预热温度、时间，假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。
5、再查查进程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发作过碰撞。
二、相应改善对策：
需要改善的*12*：
1：钢网制作厚度：0.18MM
2：玻璃二极管焊盘与焊盘中间开0.45的长条
3：在印刷的时候，在钢网上二极管处旁边没有影响的*12*贴一点皱纹胶，使红胶量充足
4：炉温曲线要好，曲线成梯形，固化时间&&120秒左右
5：红胶测试，一般玻璃二极管的推力在2公斤左右
6：放置要好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞，造成推力损坏
使用SMT红胶的目的是什么
SMT红胶的使用目的
①波峰焊中避免元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中避免另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺&)
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
①&在使用波峰焊时，为避免印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②&双面再流焊工艺中，为避免已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③&用于再流焊工艺和预涂敷工艺中避免贴装时的位移和立片。
④&此外，印制板和元器件批量改动时，用贴片胶作标记。
&&&&贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是白色的膏体中平均地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的办法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。&SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被衔接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差别。使用时要依据生产工艺来选择贴片胶。
1、当你呈现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：
A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件；
B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网启齿会加大一些，假如使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力；
C、反省元件是否贴装到位，假如元件在“半空中”一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、反省波峰参数：主要是预热温度、时间，假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。
3、再查查进程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发作过碰撞。
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