小米5X上手开箱图文简评
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摘要: 小米5X是一款采用了“流行规划”的“新零售”战略级新品智能机，在外观方面与当下流行的各类热卖手机保持了外观、配置、拍照等多方面的高度一致。
　　小米现在可能是很多玩友的首选，通过几年的发展，产品线已经扩充的非常壮大，生态圈的产品也很齐备。就最近刚发布的小米“新零售”战略级新品，小米5X来说，又是火了一把，不仅请来吴亦凡代言，还延续了小米6的变焦双摄，同时还采用了一体式全金属机身规划，而且价格依旧保持在相对较低的水平线上，秉承了小米手机一贯的作风。下面就来看看玩懂手机网带来的小米5X手机开箱：　　小编购买到手的黑色4GB+32GB版本，外包装一如小米手机一样，通体白色，配小米红色Logo，简单大方，背面为参数等说明。　　打开手机盒，直接就印入眼帘的小米5X，和小米的宣传语：为发烧而生。　　整体包装规划也是以简约为主，配以5V/2A充电器和USB Type-C数据线，由原来的黑色所有更换为白色，更显简约大方的效果。小编感觉配色方面上，黑色版本更加好看。　　手机正面没有实体Home按键位，正面上部为距离光线感应器，前置500像素美颜相机，以及听筒。整体正面玻璃面板做了弧边处理，感官上效果更加统一，手感也更加出色。　　背面为一体化合金背板材质，上部为变焦双摄相机（广角+长焦配置）和双色温闪光灯，中部为指纹扫描，下部为小米Logo以及信息。由于手机厚度加上金属背板的精致做工，反而导致小米5X上手有点滑手，小编建议还是弄个套比较的稳妥。　　小米5X采用双Nano卡，三选二卡槽规划，支持Micro-SD储存卡扩展，最高128GB。　　手机右侧边为锁机+音量按键。　　手机左边为双Nano卡卡槽。　　后置双摄相机特写。　　顶部为降噪麦克风和红外遥控感应区。　　底部是3.5mm耳机孔、Type-C数据接口、扬声器。小米5X依旧保留了3.5mm耳机孔，应该也是广大米粉的心声吧。　　性能方面，小米5X有4GB+64GB以及4GB+32GB版本选择，搭载高通骁龙625 14nm八核64位高效能处理器，内置3080mAh大容量电池。配色为黑色，金色以及玫瑰金三种。　　由于小编手头上只有一台小米自家的手机，红米Note 3，就简单来用自家的产品做个对比吧。　　首先正面看，两款手机的宽度差不太多，但是能够显著看到小米5X更长一点，应该是双摄模组的原因，使得同为5.5寸的屏幕，却长了一点，但是小米5X的屏幕黑边要不红米Note 3更窄，视觉效果更好。　　背面因为一体化机身的原因，小米5X感官效果上要显著好于几年前的红米Note 3分段式背板。　　手机顶部唯一的分别就是耳机插孔。　　手机底部的分别更加显著，不过基本上都是属于同时期的流行规划。　　手机左边的电话卡卡槽规划基本没变，分别就是小米5X采用了双Nano卡规划，使得卡槽更小。　　手机右侧的锁机+音量按键规划相同。　　最后让小编的粘土小章鱼再来露个脸。　　写在最后：　　正如小米雷军先生在发布会上说的那样，小米5X是一款采用了“流行规划”的“新零售”战略级新品智能机，在外观方面与当下流行的各类热卖手机保持了外观、配置、拍照等多方面的高度一致，而价格仅仅只有以上产品的一半，重点发力线下市场。虽然大屏手机指纹识别技术放在正面会更好，但是习惯运用后置指纹的小编也没觉得有什么不方便。唯一的不够就是手机精致的做工带来的后果，手滑。当然现在的智能机基本都带套，所以也算是一个不伤大雅的问题。
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总结一下小米5的各种质量问题
&来自小米手机2S
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11号从小米之家买的小米5高配版，12号下午通知我去取手机，当天夜里没有发现什么问题，只是网友们集体吐槽的红屏。。跟我的2s对比后更加明显，改成冷色又有点偏蓝，强行适应后，继续使用了一天后（其实没怎么用，就是刷刷微博，看看朋友圈），第三天也就是14号，我发现手机的音量键尤其是音量加无弹回，按着根本没感觉，所以我决定去换机。两天后通知我去取，新手机拿来后仔细看了看按键和屏幕跟之前一样，还是红，其他没什么问题，我就回了，使用第二天，发现home健有两块斑，不仔细看看不出来，可是看出来了就别扭得要死，于是又来第二次换机了，而且home健有时按下之后无反应，屏幕不亮。折腾了十多天，小米之家和学校之间来回跑了六次。。还有一些问题就不是小米的品控问题了。。 是我换了三台机器都有问题，屏幕偏红就不用说了，手机再拍蓝色或是浅蓝色物体时颜色偏差非常明显，色彩还原的还不如我的小米2s，是看着跟鲜艳了，但失去了原物的本来面目我很难接受。。 还有就是手机指纹识别成功率不高，多次出现按home键解锁失败要重新输入密码，后来我看到网友的妙招，同一个手指的指纹录两次，全方位多角度的录，解锁失败的频率有所改善，但是还有另一个问题，按解锁键亮屏之后，手指放在home键上手机没反应，按下home键也没反应，需要重新锁屏后，重新打开，我用的三台机器都出现这种情况，费解。。 再有就是手机正面左上角的指示灯，亮度高不说周围还有一圈光晕，亮瞎我的狗眼，晚上充电尤为明显。。 还有就是手机机身手感很好，可就是太顺滑了，滑的有点过头了，这不算什么问题，只是提醒下下大家，不要放在斜面上，不要，不要，经验所得。。 最后一个问题，手机充电时将手机放在桌面上操作屏幕回出现好像电流干扰的感觉，怎么说呢，就是触控不灵敏，误触，左右滑屏划不动的情况，举个栗子，按qq图标弹出其他的软件，而且不是个例。。出现好多次。。 好了，像其他发热，手机信号等问题测评上都有。。
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同感，感觉小米的品控太差了！
发誓 绝对不说假话 质量太差不如其它小品牌 用的烦死 修都花了很多钱.比如充不进电 开不了机 太多问题了 打死不买小米牌子
Mi_ 发表于
01:07:20我的也是才用一天发现不能正常充电，要求退货竟然说进液了，比你还惨吧我的小米5x也不能充电了，肿么办，你拿去修了吗？
我的手机还挺卡的，不知道是不是内存有问题
我的米5刚买时就发现特别烫，打电话给客服说报警才算高，都烫手了还不报警，退又太麻烦，现在一年多又莫名其妙死机，无论如何都开不了机，让维修意修了两次还是这样，说可能是主板不行换了再看，主板要一千多……无语，还换了有什么意思？？？？？小米还能买不？？？我也算是多年的米粉了，买了不少东西，就这质量让我伤心……
jjj111222 发表于
22:00:26我新买的小米5刚过一天返回键就失灵，去维修点检测说要返厂，我寄回北京亦庄的小米售后检测竟然收没问题，难道我们买手机是为了折腾玩吗？真不知道小米是怎么想的，一群脑残粉我的也是才用一天发现不能正常充电，要求退货竟然说进液了，比你还惨吧
钟生1972 发表于
16:31:27我的也跟你一样故障！我的米5过年后也是出现开不了机也充不进去电没反应，到现己换了二块主板了，换主板才使用半个月左右前天又出现不开机充电没反应了，可能主板又坏了！求质量！不要在让米粉心恢意冷了！我的小米5x才用一天，发现不能正常充电，要求退货竟然说是我使手机进液了！md我手机都还没有捂热呢！从此小米死开
三块五毛七 发表于
11:13:53你们确定米5的指纹不好用？我的方案是左右手大拇指各录入两次，目前除了湿手情况下会出现失灵，其他任何时候都感觉不到不好用，秒触即开，因为我之前用的iphone6，对iphone6的指纹识别率是很清楚的，米5识别率秒杀6，当然6s听说是提升了识别率，我没用过，只喜是相对米5和6的对比。你命好，要是买了小米问题手机让你死的心都有
Mi_ 发表于
00:08:51米5住过六次 在也不买小米了 打315投诉都不行 继续打，多打几次就有效了
三亚市崖城天龙 发表于
13:08:35我都3个月前入手的高配版，指纹常常失灵。以后不再买小米了我是从米粉变米黑了，我以后就专黑他小米了，垃圾小米，你真的质量好还怕人家黑啊！
Mi_ 发表于
12:54:045s屏幕脆弱的像玻璃 换下680还不一定有保障小米手机屏幕易碎是世人皆知了，我家人一共用过3个，碎了两个
Mi_ 发表于
02:04:23小米手机5很烂，一年内主板坏3次，失望加失望，今后与小米绝缘。深有同感，本来就想支持国货的，死心了
Mi_ 发表于
18:53:31我买十天小米5感应就有问题，望照回我的才一天！有问题不可怕，可怕的是竟然说是进液了，老子手机都还捂热呢！看来小米时日不多了，早点倒闭吧
Mi_ 发表于
22:10:01用了一年了，听筒有时声音变得很小，重启后恢复正常；距离传感器和自动屏幕亮度也突然不管用了；打开应用经常死机。确实影响体验，让人蛮失望的。小米手机用了几个了，新的时候还可以，用一段时间后就变得很卡了，就是手机没坏也情愿不用了，垃圾货，从此与小米绝交
小米手机5x用了一天不能正常充电，要求退货竟然说手机进液了！小米你去吃翔吧！雷军你全家女性进液就有可能
用了一年了，听筒有时声音变得很小，重启后恢复正常；距离传感器和自动屏幕亮度也突然不管用了；打开应用经常死机。确实影响体验，让人蛮失望的。
我买十天小米5感应就有问题，望照回
国产这么不靠谱
买个米5一年内因手机充电器问题都进维修部三次了，一年四个月左右电冲不进去了，维修人员说芯片可能松了或者坏了，焊下可能会出现的毛病就是死机或者好了，死机我找谁去啊，无语
小米5设计缺陷太多，保修期还没过反复坏了好几次，然后拿去售后就说屏幕变形自费才能换屏幕，没摔过也能变形也是厉害了小米5一摔就会变形最后拿去手机店看了才知道是主板坏了
京ICP证110507号 京ICP备号小米5其实并不值得买
[摘要]之前每代小米旗舰手机，或多或少总有新东西出现，这次除了搭载骁龙820差强人意外，没有多少让人觉得对得起“发烧”这个词的点。
腾讯数码精选优质自媒体文章，文中所述为作者独立观点，不代表腾讯数码立场。等啊等啊，昨天下午雷军在国家会议中心发布了新旗舰手机小米5。2015年整整一年都没有发布旗舰手机，科技界都在等小米放大招。这次的小米5被传了好久的难产，耗时19个月，之前也有各种版本的料放出,但在真正等到发布的时候,仔细看过这次所谓的重磅黑科技后，不得不说，很失望。雷布斯，等了这么久，你就给我看这个?!本次的小米5，搭载1.8GHz骁龙820的小米5标准版售价1999元，具体规格为3GBRAM+32GBROM，采用3D玻璃设计。搭载2.15GHz骁龙820的小米5高配版售价2299元，同样是采用3D玻璃机身设计，内存组合为3GBRAM+64GBROM。搭载2.15GHz骁龙820的小米5尊享版售价为2699元，采用的则是3D陶瓷机身设计，内存组合为4GB+128GB。之前的每一代小米旗舰手机，或多或少总有些新东西出现，这次除了搭载骁龙820差强人意之外，从其他硬件和创新点上，没有多少让人觉得对得起“发烧”这个词的点。不服的话，我们一条条来辩。颜值：用户不买账，无边框设计早就被吐槽小米5对于自己的颜值是很自信的。这次产品一推出，配套的PR重点就在推“颜值无敌无边框+指纹识别+骁龙820”这三个大卖点。颜值无敌无边框被放在了最前面。真的实现无边框了吗?我们来看看。白色版的这款小米5屏幕上的黑色条框非常显眼，比较三星S7和苹果6S的表框视觉质感相差很多。翻了一下小米贴吧，很多网友都在吐槽白色这款的边框让人失望。华为之前也这么干过，被用户各种吐槽，小米5看来是没有吸取前面的教训。第二是HOME键和整个机器的比例不协调，大屏幕，细长HOME键，手感怪怪的。号称3D陶瓷的后框这次做了和三星曲屏类似的效果，左右圆弧曲线手持的手感还不错，但是视觉效果嘛，就不是那么美好了。指纹识别：大家都有的概念就别炒了指纹识别也是这次小米5的一大宣传亮点。但是自从苹果6上市以后，去年什么功能最火?当然是指纹识别了。看看从去年下半年以来发布的智能手机，除了2.5D玻璃、金属机身之外，指纹识别貌似已经“每机必备”，从高端机型到中低端机型，价位从六七千到699，都在打这个卖点。小米5主打这个大家都有的概念，并不算技术亮点。相机：4轴防抖炒冷饭除了3D陶瓷机身，小米5最大的改进就是相机，1600万主摄像头支持4轴光学防抖，即横向+纵向+前倾+侧倾的全方位修正抖动，号称比iPhone6splus的2轴防抖更厉害。此外，这颗摄像头还使用了索尼最新的IMX298传感器，采用高通Spectra影像处理器，支持DTI像素隔离技术，增加光线利用率降低干扰，提升控噪能力和照片纯净度。同时，支持PDAF相位对焦。但是，同志们注意了，四轴防抖技术在Note3的拍摄功能里就已经加入了，Note3还有智能闪光灯技术、同时具备专业拍照模式以及智能美颜等诸多人性化拍照设计。这次小米5再炒4轴防抖技术，只是炒冷饭而已。配置：骁龙820是很快，但为什么要降频呢说起每一代的小米旗舰手机，搭载的基本都是最新的高通处理器，小米5迟迟没有发布，说起来传闻中也有说是因为小米在等骁龙820(这款芯片去年11月才正式发布)。不过，这次小米也算马失前蹄，并没有拔得头筹成为最先搭载骁龙820的手机，骁龙820的首发已经在CES2016上被乐视MaxPro抢走，同时由于该机将于2月22日展开首销，小米5无缘骁龙820的首销。于是，最大的亮点骁龙820也被乐视抢走了风头，本来大家期待值挺高，但二道汤的味道还是比不上头汤啊。况且，小米5的标配版里，搭载的骁龙820还被降频了。根据前瞻科技爆料，在GeekBench测试数据库里，媒体发现了小米5的身影，代号为“XiaomiMI5”。备注信息显示，这款小米5搭载骁龙820MSM8996处理器，为r1p1修订版本，四核心，主频1.6GHz，内存为3GB，操作系统Android6.0。这款小米5的单线程跑分为2160，多线程跑分为4713，均落后于高通820的平均成绩和最好成绩，后者对应跑分分别为。而且没有被降频的高配版本，搭载的骁龙820可能是LPE版本。据此前消息，高通820将和苹果A9处理器一样，执行“双版本”策略。关于苹果A9的双版本之间的表现比较，相信大家也比较熟悉了，毕竟当时科技媒体也算是刷屏报道。根据报道，骁龙820和苹果A9一样，除了三星14nmFinFET工艺，传闻称高通也在考虑尝试10nmFinFET工艺。三星14nmFinFET使用的是LPE(LowPowerEarly)，而10nmFinFET使用的是LPP(Laser-ProducedPlasma)版本。从名字就能看出来，LPE为早期版本，相对不成熟，LPP则是升级版，功耗和封装面积等性能更加出色。虽然号称搭载骁龙820，但是一降频，听起来就没那么吸引人了不是。况且今年市场上和小米打擂台同一时期卖的手机比如乐视手机、VIVO手机，都搭载了骁龙820，并不是小米独有的优势。何况还有严重的MIUI臃肿及内置广告问题。这些问题没有解决，小米的系统能快到哪里去呢?再来说说电池，小米5的电池配置的是3000mAh高能量密度大电池，持久续航，突出的卖点是快充。不过这样的电池配置从去年开始基本就是所有国产手机的标配了。去年的华为mate7都已经出4100毫安的了。内存也是围观群众们不满的点之一，大家可以看到，标准版和高配版都是3G的内存，只有卖到2699元的尊享版才有4G内存。都到2016年了，小米旗舰手机就给配置3G内存?除此之外，小米5还采用了全功能NFC，支持读写卡、卡模拟、以及PP模式，很快支持北上广深的公交卡。通过观察网友评论不难发现，大家的关注点主要是全网通功能，双卡双待功能，以及NFC功能。NFC功能大家从ApplePay入华的时候可能就熟悉了。作为一种近场通信NFC已经广泛应用在民用领域，其中就包括公交刷卡等。NFC在苹果6以上机型、华为、魅族等手机上都有配置。如果光光只能刷公交卡，也算不上是特色。之前，雷军在小米年会上一再强调要聚焦，要把精力用在核心业务上。手机部门还专门成立了核心器件部，当时对外做宣传的时候放下狠话，要在显示、照相、电池等方向上死磕到底、实现更大突破。但显然，这次被期待的小米5在这几个方向上并没有达到大家的预估。在发布会上多次被提到的“黑科技”和目前市面上已经推出的手机相比没有创造性突破，基本在炒冷饭。作为小米开年头一炮，小米5并没有宣传的那么值得入手。
[责任编辑：miyaliu]
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小米5做工怎么样 小米5拆机图解评测 (全文)
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2016 年 2 月 24 日，小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中小米5号称具有十余项黑科技，很轻狠快，此外小米 5可能是第一个能买到的量产版骁龙820智能手机，那么小米5做工怎么样？内部究竟具有哪些不为人知的黑科技？下面一起跟随ZEALER的工程师，一起看看小米5专业拆机图解评测吧。小米5做工怎么样 小米5拆机图解评测拆机之前，简单聊聊小米5的外观设计设计：小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。指纹识别 HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右，耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置摄像头「四轴光学防抖」。Nano-SIM 卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，我们来再来拆开，看看小米5做工如何，如何拆机，内部元件布局，做工是否可靠等等，话不多说，一起进入今天的专业拆解环节。注：「本次拆解的为：小米手机 5 高配版 配备3D玻璃后壳」▲ 拆机所需工具：「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。——————————————————————Step 1：撕去「标签」＆ 取出「卡托」——————————————————————▲用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。▲卡托 ＆ 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。▲取出 「卡托」。▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计，配合卡托做防呆设计。▲卡托为双「Nano-SIM」设计；材质为铝合金，采用 CNC 「ComputerNumericalControl 数控技术」工艺，卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。小米5拆机第二部分：后壳与内部初探——————————————————————Step 2：拆卸「后盖」——————————————————————▲用吸盘拉起后壳；后盖为玻璃材质，采用「扣位」方式固定。▲角落扣位细节图，扣位为「塑胶」材质，采用「点胶」工艺方式固定。▲石墨散热膜。——————————————————————Step 3：拆卸 「天线 & NFC支架」——————————————————————▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定，两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝，绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」，共有 9 PCS ；背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。▲拧下 NFC 天线处螺丝，表面有易碎贴▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面；GPS 天线（顶部）& WIFI / BT天线（右侧），采用 LDS 工艺。「 LDS：Laser-Direct-Structuring激光直接成型技术」▲顶部为 GPS 天线。▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部；顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接，共同组成 GPS 天线。▲ NFC 天线馈点，采用「弹片」同主板连接。小米5拆机之内部主板拆解——————————————————————Step 4：分离主板——————————————————————▲断开「电源」BTB 「Board to Board，板对板连接器」。▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 ＆ 距离传感器组件」BTB ；「BTB：Board to Board，板对板连接器」。▲撬开 RF 连接头，挑起同轴线。▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。▲取下主板。——————————————————————Step 5：取下「前 CAM」＆「后 CAM」——————————————————————▲断开「前 CAM 」BTB， 并取下「前 CAM 」。▲「前 CAM」；30 PIN BTB 连接400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接，掀起黑色盖子，取出 「后 CAM」。▲「后 CAM 」＆ 「钢片装饰件」＆「黑色硅胶垫圈」。▲「后 CAM 」；1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。——————————————————————Step 6：拆卸屏蔽罩 &主板功能标注——————————————————————SOC： CPU：骁龙 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主频 2.15 GHz；GPU：Adreno 530 图形处理器 624 MHz；RAM： SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；NFC: NXP , 66T17；AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；POWER AMPLIFIER MODULE： SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。ROM: TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64 GB；Quick Charge IC： QUALCOMM「高通」，SMB1351，Quick Charge 3.0 快速充电；WIFI / BT IC：QUALCOMM「高通」，QCA6164A；RF TRANSCEIVERS：QUALCOMM「高通」，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段；同时，集成GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。——————————————————————Step 7：拆卸「喇叭 BOX」——————————————————————▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 ， 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」，一共有 7 颗「十字」螺丝。▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。▲用手即可轻松抬起。▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺。▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「金属边框天线」组成，通过「侧边弹片」连接。——————————————————————Step 8：取下电池——————————————————————▲用手拉起左侧易拉胶手柄。▲用手拉起右侧易拉胶手柄；注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。▲ 电池：充电限制电压：4.40V mAh 「min/typ」：额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh 「min/typ」。▲充电器：输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；输出：5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。——————————————————————Step 9：拆卸副板组件——————————————————————▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子。▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。▲撬开「 RF 连接头」，并挑起。▲拧下副板上两颗 固定 螺丝。▲用手拉起主「副板组件」，采用双面胶胶固定。▲副板采用软硬结合板形式。——————————————————————Step 10：取下振动马达——————————————————————▲撬起振动马达。▲振动马达，为扁平转子马达，规格为 0825，采用 ZIF 连接。——————————————————————Step 11：取下听筒&「环境光 &距离传感器」组件——————————————————————▲用镊子夹起「环境光 & 距离传感器」组件。▲「环境光 & 距离传感器」组件，上面还放置「充电指示 LED」。▲用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。▲听筒规格为 1007，H=2.20mm「本体」。——————————————————————Step 12：取下侧键——————————————————————▲侧键键帽采用「小钢片 」的方式固定，「小钢片」不易取出。▲用镊子夹起侧键；侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。▲侧键键帽&小钢片 & 侧键；小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修——————————————————————Step 13：屏幕模组拆解——————————————————————▲断开 TP BTB。▲可以看出 「TP IC」为 Synaptics 提供。▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟左右。▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定，屏幕为 IN-CELL 工艺。▲前壳前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。▲触摸按键 & 按键灯。▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上，且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶；此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修——————————————————————Step 14：指纹识别 HOME键——————————————————————▲用镊子夹起「指纹识别」模块。▲ 小米手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有 4.68 mm，模块采用「BTB」连接；「指纹识别」组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。小米5拆机全家福小米5拆解难度系数：5（适中）小米5结构要点分析：小米 5 沿用小米 Note 的双面玻璃，3D 后盖设计，方正金属边框，变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角，握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计，每一代都是「除旧革新」的设计，产品辨识度低，这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过，双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征，至少在小米 4S、小米 5 上我们已经看到这种认知。总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：1. 螺丝种类 & 数量：4 种螺丝，都为十字螺丝；黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗；2. 结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况；3. 触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修4. 电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修；5. 侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定；侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用；6. SIM 卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；7. 内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一；① 电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL纸更加美观；② 主板 & 副板都为蓝色油墨；③ 前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点：
1. 指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修；2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；建议：装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修；
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