查看: 19385|回复: 2
DXP内电层与内电层分割操作汇总
本帖最后由 heicc 于
00:49 编辑
作者：秋天的太阳
&&写在前面：Protel99分割内电层，好像很简单，在DXP中搞老半天才搞出一下东西南北来，现在总结和汇总一下网络上前人写的东东让大家有一个参考，欢迎拍砖，哥为这文章整理两天时间。
一）内电层与内电层分割
& & 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。Altium Designer 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。
& && & PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager &D+K&】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如【图1】 所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。
二）编辑内电层
& && &&&2.1）执行《L》【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“VCC”后面的“Show”复选框，如【图2】 所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。
【图2】 & && & 2.2）打开【图2】的【View Options】标签页里面，在【Single LayerMode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如【图3】所示。
【图3】 & && &&&2.3）设置单层显示模式 回到编辑窗口中，单击板层标签中的“VCC”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈红色【颜色可以改】Pullback 线（注：最外层的粗粗的分割线必须留着！要不然制板的时候内电层铜皮就伸出板边了。），如【图4】所示。
【图4】 & && &&&2.4）显示内电层打开【PCB】(操作：V+W+P+P) 面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如【图5】所示。
& && &&&2.5） 在“Split Plane Editor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显示出来。 要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中
（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【Layer Stack Manager】中将内电层的网络改名为“No Net”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。
三）连接方式设置
& && &&&焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。打开&D+R&【PCB Rulesand ConstraintsEditor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如【图6】所示。【图6】内层规则其中，【Power Plane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。 【Power Plane Connect Style】子规则【Power Plane Connect Style】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如【图7】所示。&&
【图6】&&其中，【PowerPlaneConnectStyle】子规则与【PowerPlaneClearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【PolygonConnectStyle】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。 【PowerPlaneConnectStyle】子规则【PowerPlaneConnectStyle】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如【图7】所示。
【Constrain】区域内提供了三种连接方式。
& && &&&【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。
& && && &【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。
& && &&&【No Connect】& & ：不进行连接系统默认设置为
& && &&&【Relief Connect】：这也是工程制版常用的方式。
& && &&&【 Power Plane Clearance】：子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如【图8】所示。
【图8】&&& && & 【PowerPlaneConnectStyle】规则设置窗口基本相同。只是在【ReliefConnect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时，连接线呈“+”形状。
四）内电层分割 & && &&&如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。 内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。下面就简单介绍一下内电层分割操作： 单击板层标签中的内电层标签“VCC”，切换为当前的工作层并单层显示。 执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上(即：图中那条红色线)，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如【图9】所示。【注：必须是独立的封闭合区域】 ，分割成功后按快捷键【D+K】将看【图10】所示内容。
& && &&&双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如【图11】所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】&E+M+K&命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑，如【图12所示】。
注：1、polygon plane用于双面板覆铜设计
& && & 2、split plane用于多层板的内层覆铜设计
这是Protel 99内电层分割工具。place-& split plane工具
多谢楼主的分享&&十分受用&&再次感谢
学习了，多谢。
Powered by您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
protel和Altium_Designe_PCB层解析.doc 11页
本文档一共被下载：
次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档。
下载提示
1.本站不保证该用户上传的文档完整性，不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
2.该文档所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。
3.登录后可充值，立即自动返金币，充值渠道很便利
需要金币：350 &&
protel和Altium_Designe_PCB层解析
你可能关注的文档：
··········
··········
Mechanical机械层
eep-out layer禁止布线层
op overlay顶层丝印层
Bottom overlay底层丝印层
op paste顶层焊盘层
ottom paste底层焊盘层
op solder顶层阻焊层
ottom solder底层阻焊层
rill guide过孔引导层
rill drawing过孔钻孔层
ultilayer多层
1&层（Layer） &的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的&层&的概念有所同，Protel的&层&不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓&过孔（Via）&来沟通。有了以上解释，就不难理解&多层焊盘&和&布线层设置&的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了&层&的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为&多层（Layer）的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。2、过孔（Via）
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在&过孔数量最小化&（Via Minimiztion）子菜单里选择&on&项来自动解决。　　（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。?
3、丝印层（Overlay）?
　　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：&不出歧义，见缝插针，美观大方&.?
?4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免&丢失引脚（Missing Plns）&.另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区（External Plane）和填充区（Fill）
　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘（ Pad）
　　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成&泪滴状&，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般
正在加载中，请稍后...21ic官方微信-->
后使用快捷导航没有帐号？
请完成以下验证码
查看: 8700|回复: 5
求助altium design 6.7 内电层分割方法--急
&&已结帖(5)
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：87%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
小弟第一次画四层板,因为有几种不同的电压值,需要在电源层进行分割,不如如何操作.哪个大侠指点一下,还有是不是应该注意形状问题,谢谢阿!
满意回复+5
在电源层有专门的分割画法（呈负片效果）。一般分割原则是：共地电源挨在起，下面布有统一的地层；数模电源（含地）分区，若需要等电位则采用单通道连接，相关信 ...
主题帖子积分
技术总监, 积分 46292, 距离下一级还需 3708 积分
技术总监, 积分 46292, 距离下一级还需 3708 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：82%打赏：0.00受赏：82.30
主题帖子积分
技术总监, 积分 46292, 距离下一级还需 3708 积分
技术总监, 积分 46292, 距离下一级还需 3708 积分
在电源层有专门的分割画法（呈负片效果）。一般分割原则是：共地电源挨在起，下面布有统一的地层；数模电源（含地）分区，若需要等电位则采用单通道连接，相关信号线（信号层）尽量在通道上通过；高底压（或高底功率）部分的电源尽量离的远些。
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：87%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
说出来大侠别见笑，我现在不知在哪里设置,像在99SE里，是design-&split plane.....
但是在altium designer里找不到，我不知应该在哪里设置，能指导下吗？ 谢谢啊!
主题帖子积分
中级工程师, 积分 3304, 距离下一级还需 1696 积分
中级工程师, 积分 3304, 距离下一级还需 1696 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：100%
主题帖子积分
中级工程师, 积分 3304, 距离下一级还需 1696 积分
中级工程师, 积分 3304, 距离下一级还需 1696 积分
基本知识。几乎所有的教程中都会介绍到的。
要注意的是重要信号线最好不要跨跃分割带。
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：87%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
中级技术员, 积分 246, 距离下一级还需 54 积分
谢谢楼上的提醒，“重要信号线最好不要跨跃分割带”这点我倒是没有注意到。今天终于看这个问题解决了，我去查看帮助找到的。在place-&line，然后就可以分割了。自己之前真是笨。
& & 不过现在很闷，布起线来很难看，元器件又似乎没能作大的改动。我们布元件时，要考虑信号的紧凑性，还是考虑分割区域的一致性呢？没有头绪:dizzy:
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：83%
主题帖子积分
在PROTEL中是用Split来分割，而Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割。
点击“Place”（快捷键P→L）→“Line”→然后就可以画定区域了→通过Shift+空格来改变画线的方式→圈定一个区域之后→双击该区域→就可以定义你所需要的电源了。
& & 一种电源不能被另一种电源完全包围。当包围另一种电源的电源不是最外层时，这种包围就会造成回路。这样制出来的电路板是错误的。
& & 尽量将所有相同的电源过孔全部圈定在该区域中，极少量的较边远的话可以在电路图中用较粗导线连接；例如要给+5V的电源割出一块，可采用这样的方法：按住Ctrl键，鼠标点击任意一个+5V，然后所有的+5V点都会高亮显示出来，通过“[”“]”可以增加/减小对比度。这样你就知道+5V的电源都在哪些位置了。一一切割即可。
成功，不在于你赢过多少人，而在于你与多少人分享利益，帮过多少人。你与之分享的人越多，帮过的人愈多，服务的地方愈广，那你成功的机会就愈大。
荣誉元老奖章
等级类勋章
坚毅之洋流
发帖类勋章
时间类勋章
技术领袖奖章
人才类勋章
湍急之河流
发帖类勋章
突出贡献奖章
等级类勋章
时间类勋章
技术导师奖章
人才类勋章
核心会员奖章
等级类勋章
热门推荐 /1Altiumdesign中信号层的使用
Altiumdesign中信号层的使用：1PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。
2而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，（因为它是负片）不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。
3内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。1PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。
2而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。
3内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别
本文已收录于以下专栏：
相关文章推荐
我们每天使用互联网，你是否想过，它是如何实现的？
全世界几十亿台电脑，连接在一起，两两通信。上海的某一块网卡送出信号，洛杉矶的另一块网卡居然就收到了，两者实际上根本不知道对方的物理位置，你不...
关于小波变换      小波变换（wavelet transform，WT）是一种新的变换分析方法,能够在时间（空间）频率的局部化分析，通过伸缩平移运算对信号（函数)逐步进行多尺度细化，最终达到高频处...
新建基于对话框的MFC工程，OpenDevice这个类由DLG类调用。
OpenDevice.h
#pragma once
class OpenDevice
OpenDev...
一、什么是信号
用过Windows的我们都知道，当我们无法正常结束一个程序时，可以用任务管理器强制结束这个进程，但这其实是怎么实现的呢？同样的功能在Linux上是通过生成信号和捕获信号来实现的，运行中...
守护进程（Daemon）是运行在后台的一种特殊进程。它独立于控制终端并且周期性地执行某种任务或等待处理某些发生的事件。守护进程是一种很有用的进 程。 Linux的大多数服务器就是用守护进程实现的。比如...
我们先来看一下Semaphore 的定义；
Semaphore：一个计数信号量。从概念上讲，信号量维护了一个许可集。如有必要，在许可可用前会阻塞每一个
acquire()，然后再获取该许可。每个 ...
最近学习了java的并发相关知识，了解了一下java.util.concurrent包，今天介绍的是concurrent包下的Semaphore，又称为信号量。
信号量主要用来控制同时访问同一资源的...
author: selfimpr
blog: http://blog.csdn.net/lgg201
APUE中描述Sola...
他的最新文章
讲师：AI100
讲师：谢梁
您举报文章：
举报原因：
原文地址：
原因补充：
(最多只允许输入30个字)