??在我国产业出现“群聚性突破”，“七芯照耀中国”说之后，我国CPU产业的发展却远比预想的更加艰难。面对国际市场的技术壁垒和未来3C市场机会，国产CPU产业应该何去何从？我们特请来三位企业老总，把脉国产CPU产业。 特邀嘉宾 刘大力 北京多思科技工业园股份有限公司董事长 华克路 苏州国芯公司总经理 研究员 刘信之 文化传信公司高级副总裁 ??CPU作为核心技术其难度造成很多国内IC设计公司望而却步，2000年至今我国整体产业已经出现巨大变化，IC设计企业应该如何面对技术和市场的巨大挑战？ ??华克路： CPU设计的难度关键在指令集和系统构架，也就是说在CPU IP部分，这部分的设计和研究需要耗费大量的设计资源。从行业的分工来说，由几个设计公司来设计CPU IP，以IP授权的方式提供给IC设计行业使用是比较经济和合理的商业模式，既可保持CPU IP技术领域的竞争和进步，同时又可避免大量的设计资源重复投资。 ??如果一个IC设计公司有志于进入CPU核心业务，关键的门槛除了聚集大量的资金、网罗高级专门人才和准备足够的耐心之外，还需要非常慎重地研究专利的问题，特别是指令集的专利，避免侵权和被侵权。 ??从全行业的历史来看，研究CPU核心技术并取得成功的例子并不多见，即使成功，道路也非常漫长。国内集成电路设计企业的资金和人才储备都非常有限，在决策进入这个行业之前，最好进行比较充分的论证和思想准备。 ??如果先避开CPU的研发，直接从事MCU或者MPU的设计和生产，特别是从事嵌入式MCU的设计和生产，那又是一个非常大的天地，适合中国的国情。 ??刘大力： 首先，国产CPU产业发展中曾经出现的“群聚性突破”，“七芯照耀中国”之说，是一种典型的民族自大精神，是一股科技和政治浮躁的夸耀之风。请对比技术实力、投资环境、市场规模及占有率，请保持冷静的头脑和科学的审视态度。其次，“自主知识产权”的歧义误导，使我们站在“巨人肩膀上”发展的同时，忽视了对“他人知识产权”的尊重，同时，使我们回避了对“原创知识产权”发展的必要性，使我们模糊了发明与创造的概念区别。 ??刘信之：过去十多年来，在我国政府的积极推动及支持下，在各个大学和研发机构的参与下，确实设计和研发出若干低端领域的CPU，故此有“七芯照耀中国”之说法。但是，随着时间的推移和检验，我国的CPU产业发展却存在许多问题，远比想象中艰难。具体说，我国发展的CPU，几乎没有一个能形成产业化的格局。 ??过去的教训已经证明，CPU的设计只是IT核心产业的一个环节，并不代表IT科技整体水平。中国古代先贤早说过，物出必阴阳相合，故“举事慎阴阳之和，种树节四时之适”。所以，只研究CPU，而无外围零部件之配合；只有硬件，没有软件配合，又怎能“阴阳成形”。发展CPU核心产业，从无只功于一物，置相辅相成之物于不顾而功成者。 ??通用CPU领域基本上被国外垄断，如何确定我国CPU发展方向和应用领域？ ??刘信之： 所谓x86架构代表了当今信息格式的标准，x86工业标准正是唯一支持Microsoft Windows和Linux操作系统的标准，在这一标准下配套的工业组件、零部件、软件、硬件、产品应用等工业产值已占全球计算机产业的87%。 ??因此我国发展CPU核心产业，难以另搞一套，更不应规避主流。尽管x86体系壁垒森严，仍应“和其光，同其尘”。积极探讨发展自主兼容x86整体零部件配套之CPU架构，并力求发展出“非x86但兼容x86”的CPU架构。应以CPU的产业化、商业化为目标，不应脱离自身的产业化能力而片面追求所谓“速度”、“多核”等。 ??要发展与x86兼容的CPU架构不是单纯地抄袭或照搬，而应以发展自主的IT核心，在此基础上与x86主流工业架构合流。 ??刘大力： 计算机体系结构的发明对象在于指令系统，创造在于结构的实现方法。从图灵的模型中可以看出计算机体系结构包含的要素中包括5个指令，一个运算单元，一条无限长的存储带子，输入输出接口。指令是控制的核心，是操作的基础。 ??通用计算机体系结构芯片的设计是依据指令导向的设计，指令体系的发明是芯片体系结构创造的依据，指令体系不同，芯片结构不同。换句话，发明与创造是针对一致的对象——指令系统，两者之间是互融关系。 ??华克路： x86阵营的壁垒是由CPU IP和专利构成的核心技术、全球最领先的半导体生产技术和包括软硬件在内的应用技术三个部分组成的，这三个部分形成了技术专利壁垒、资金规模壁垒和市场占有率基础，在现阶段去攻打这三个壁垒，如果仅从经济的角度来看，得不偿失的可能性要大一点。 ??我国有条件开展技术研究和产业推进，关键在于找准角度，把握机会。现阶段，我们可以结合实际情况，把重点精力放在嵌入式CPU的产业发展上。 ??消费性电子市场目前发展速度远远超过PC，这对于国内CPU厂商具有怎样的机会？ ??刘信之： 现时我国消费电子产品占据市场极大份额，但是为什么x86工业还未深入到电子消费产品市场呢？其原因有二，第一是美国政府封锁x86工业技术出口，第二是x86工业已形成壁垒森严的垄断格局，导致在这个领域上成本高、效益低的情况。 ??但是，未来电子消费产品的发展一定会与主流计算机工业结合，而这个趋势已越来越明显了。在未来，无论移动电话，还是数字家电，除了传送声音和视像服务外，更重要的是要同时在已形成既定的格式上进行信息交换和沟通。所以，在可预见的未来，数字家电的发展是不可能脱离x86工业架构的，而是与x86工业架构相结合。 ??过去所谓的通用计算机，只是指专门的计算机处理器材，如桌面计算机、移动计算机、服务器等一类，但x86将会随着数字家电和移动通信产品的发展，深入到嵌入式领域。由于我国是一个家电大国，同时也是移动通信的大国，所以我们CPU产业发展的方向，是应该发展x86在嵌入式领域的应用。 ??华克路： 以通信和多媒体为代表的3C电子产品的成长性受到行业的一致认同。3C电子产品的便携、节电和低成本要求刺激了对SoC芯片的需求，这是国内芯片设计公司成长为行业巨人的最好机会。 ??我国企业的CPU技术有哪些独到之处？未来CPU技术走向如何？ ??刘信之： 香港文化传信集团以飞龙CPU为品牌，在过去6年，针对CPU在中国产业化发展，完成了4方面的基础工作： ??1、利用集团副主席朱邦复经过30年研究成果，开发出“汉字基因造字引擎”作为发展自主CPU的IP核心。 ??2、收购嵌入式Midori Linux作为核心平台，避开Linux产权一直以来的诉讼和争议。更与中科院合作开发出符合x86的Red Office办公应用产品，在软件方面建立其基础。 ??3、收购美国著名芯片供货商Transmeta的Crusoe(非x86但兼容x86)CPU核心技术，从而具备了在CPU核心上与x86兼容的基础平台。 ??4、具备了兼容x86所有工业零部件产业化的基础条件。 ??文化传信未来发展方向，将会积极与政府合作，与中国所有研发CPU的企业和机构、CPU生产企业、数字家电及移动通信的研发和生产企业配合，以建立起中国自主的嵌入式x86产业格局为目标。 ??华克路： 苏州国芯公司从2001年开始从事CPU IP技术的研究，其32位嵌入式C*Core系列核心已经成为国内IC设计行业应用最为广泛的嵌入式CPU核心之一。随着0.18μm技术成为3C芯片的主流，32位MCU相对于8位MCU的性价比优势开始显现，32位单片机将以不可阻挡的势头替代8位单片机，这个转化升级过程将首先在专用的嵌入式单片机中实现。 ??未来几年的嵌入式CPU的发展重点将会体现在两个方面： ??1、实用性和标准化的方向。CPU IP通过所有主要的Foundry验证，开发工具很容易从市场获得，CPU的总线和接口实现标准化，开发一款32位的单片机产品，无论是软件还是硬件，比今天的8051应用更容易。 ??2、低成本和低功耗。绝大多数的嵌入式应用都集中在150MHz以下，这是CPU的主要战场，因而竞争和进步会更大和更快一点，比拼成本和比拼功耗是这个市场的主旋律。 ??目前国内CPU厂商相对国际大厂在时间积累上稍显不足，应该如何解决IP积累和IP应用的问题？如何进行IP保护？ ???华克路： 成功的CPU IP的生存期都在20年以上，投资CPU IP就是十年磨一剑，所以IP产权的保护居于举足轻重的地位，无论国内在这方面的起步有多晚，也无论前进的道路有多难，在IP的使用上一定要走正路，在IP的保护上一定要不遗余力。 ??在解决了技术源头来源正确的前提下，如何加速IP的积累和应用？这需要IP设计公司和Foundry的共同努力。好在国内的Foundry在这几年有迅速的发展，他们都非常重视本土IP的验证和成熟，所以这几年是国内IP发展和成功的关键时期。 ??IP的保护关键在于尊重自己、尊重他人。一个公司对一个SoC产品的软硬件开发需要成千累万的资金投入，所以一个严肃的项目开发一般都不会在IP的版权方面去投机取巧。 ??对于学校和研究所，IP公司更应该采取积极的态度免费提供技术支持，正道通畅了，邪道自然就没有了市场。 ??刘大力： 没有发明创造就没有自主知识产权。 ??知识产权在市场上的竞争力及其影响是不能忽视的，知识产权在商业发展全球化进程中的“绿色壁垒”的作用是不可回避的。 ??虽然，他人知识产权的“绿色壁垒”可以用金钱打破，但是，这种方式，不能够产生通过花钱投入原创自主知识产权，对人才、技术、社会环境的再培育，形成可持续发展的作用和效果。 ??我国CPU产业应该如何持续发展？ ??华克路： 在大战略上要分工，分成预研和产业化两个战场，国家应采用不同的政策予以扶持、引导和整合，对条件成熟的项目大量经费扶持做产业化，产出回报后报效社会；对条件不成熟的项目小量经费扶持做预研，有30%的项目做对了方向就算成功。 ??中国的集成电路产业，应用和生产这两个环节已经相当不错了，发展的关键在设计，设计的希望在SoC，SoC的核心在CPU。政府抓CPU，是抓对了方向，抓住了关键，中国的集成电路事业大有希望。 ??国内整机厂商对国产CPU的选用非常谨慎，关键在于信心和信任不足。国内集成电路设计企业可以从以下几个地方着手，比较容易越过整机应用门槛：第一，开发有中国特色的市场，特别是受国家政策保护的市场；第二，研制成本在1000元以下的整机产品的SoC芯片；第三，采用国际化的生产环节和质量保证体系；第四，和整机厂家结盟，联合开发产品。 ??刘信之： 发展CPU核心技术产业，是一个社会系统工程，因为所有的电子组件，如硬盘、内存等都需要配合其制定的技术标准来运作。一个成功的中央处理器，必须有其技术标准的优势，而其开发费用(包括设计及形成工业配套)不低于7亿至8亿美元，若要能为业界广泛采用而成为一个应用标准，其需要的投入更是以数十亿美元计。因此，作为产业链最高端，其能形成的产业格局，所需的投入和面对的风险，将是天文数字。因此，当今时代，没有任何一家企业能独自承担。故此，政府不应采取“人海战术”来鼓励多芯公司发展，而应该是选择条件较成熟的企业为核心，并相应组织生产制造业、零部件及各类应用环节的配套，只有这样才能产生一个(并不是多个)“中国的”。 ??刘大力： 花少量的钱，站在巨人肩膀上发展(购买使用权或派生技术的发展权)是一条道路，可以称为兼容或跟踪的道路。这可能是主流的道路，但不一定是唯一的道路。 ??花较多的钱，进行原始创新是一条道路，可以称为跨越发展的道路。但目前一定要作为非主流的道路，它一定是有风险的道路。 ??“NO RISK NO RETURN！”——“没有风险就没有回报！”这是至理名言。 ??发明创造的崇高理想和最高境界是：站在巨人的对面或者肩上，尽力长成一个新的巨人，与巨人相竞而行，何乐而不为？！
点击查看更多内容
热门手机应用从沙子到芯片：且看intel的CPU处理器是怎样炼成的？（微电子到底是干什么的？）
我的图书馆
从沙子到芯片：且看intel的CPU处理器是怎样炼成的？（微电子到底是干什么的？）
& & & 可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。&&&& 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 &下边就图文结合，一步一步看看： & 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。
硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。
单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。
第一阶段合影
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？
晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。
第二阶段合影
光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。
光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。
光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。
第三阶段合影&
溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。
蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。
清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。
第四阶段合影& 光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。
清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。
第五阶段合影& 晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。
电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。
第六阶段合影
抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。
金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。
第七阶段合影& 晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。
丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。
第八阶段合影& 单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。
封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。
处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。
第九阶段合影& 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。
装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。
零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。这里还是以Core i7为例。
第十阶段合影
馆藏&47792
TA的推荐TA的最新馆藏
喜欢该文的人也喜欢CPU的指令集是用来干嘛的？
CPU的指令集是用来干嘛的？
09-10-14 &
CPU_多媒体指令集解释
 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为“CPU的指令集“。精简指令集的运用  在最初发明计算机的数十年里，随着计算机功能日趋增大，性能日趋变强，内部元器件也越来越多，指令集日趋复杂，过于冗杂的指令严重的影响了计算机的工作效率。后来经过研究发现，在计算机中，80％程序只用到了20％的指令集，基于这一发现，RISC精简指令集被提了出来，这是计算机系统架构的一次深刻革命。RISC体系结构的基本思路是：抓住CISC指令系统指令种类太多、指令格式不规范、寻址方式太多的缺点，通过减少指令种类、规范指令格式和简化寻址方式，方便处理器内部的并行处理，提高VLSI器件的使用效率，从而大幅度地提高处理器的性能。  RISC指令集有许多特征，其中最重要的有：指令种类少，指令格式规范：RISC指令集通常只使用一种或少数几种格式。指令长度单一（一般4个字节），并且在字边界上对齐。字段位置、特别是操作码的位置是固定的。 寻址方式简化：几乎所有指令都使用寄存器寻址方式，寻址方式总数一般不超过5个。其他更为复杂的寻址方式，如间接寻址等则由软件利用简单的寻址方式来合成。 大量利用寄存器间操作：RISC指令集中大多数操作都是寄存器到寄存器操作，只以简单的Load和Store操作访问内存。因此，每条指令中访问的内存地址不会超过1个，访问内存的操作不会与算术操作混在一起。 简化处理器结构：使用RISC指令集，可以大大简化处理器的控制器和其他功能单元的设计，不必使用大量专用寄存器，特别是允许以硬件线路来实现指令操作，而不必像CISC处理器那样使用微程序来实现指令操作。因此RISC处理器不必像CISC处理器那样设置微程序控制存储器，就能够快速地直接执行指令。 便于使用VLSI技术：随着LSI和VLSI技术的发展，整个处理器（甚至多个处理器）都可以放在一个芯片上。RISC体系结构可以给设计单芯片处理器带来很多好处，有利于提高性能，简化VLSI芯片的设计和实现。基于VLSI技术，制造RISC处理器要比CISC处理器工作量小得多，成本也低得多。 加强了处理器并行能力：RISC指令集能够非常有效地适合于采用流水线、超流水线和超标量技术，从而实现指令级并行操作，提高处理器的性能。目前常用的处理器内部并行操作技术基本上是基于RISC体系结构发展和走向成熟的。  正由于RISC体系所具有的优势，它在高端系统得到了广泛的应用，而CISC体系则在桌面系统中占据统治地位。而在如今，在桌面领域，RISC也不断渗透，预计未来，RISC将要一统江湖。CPU的扩展指令集  对于CPU来说，在基本功能方面，它们的差别并不太大，基本的指令集也都差不多，但是许多厂家为了提升某一方面性能，又开发了扩展指令集，扩展指令集定义了新的数据和指令，能够大大提高某方面数据处理能力，但必需要有软件支持。MMX 指令集MMX（Multi Media eXtension，多媒体扩展指令集）指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更高的性能。MMX的益处在于，当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。但是，问题也比较明显，那就是MMX指令集与x87浮点运算指令不能够同时执行，必须做密集式的交错切换才可以正常执行，这种情况就势必造成整个系统运行质量的下降。SSE指令集SSE（Streaming S
请登录后再发表评论!百度拇指医生
&&&普通咨询
您的网络环境存在异常，
请输入验证码
验证码输入错误，请重新输入查看: 12651|回复: 3
CPU上的小洞是干什么的
下载分121461 分
威望656 点
原创币13 点
下载175 次
上传1966 次
金币16150 ￥
主题帖子积分
会员等级：
大家来说一说，CPU上的小洞是干啥用的，可不可以堵住。
[ 本帖最后由 张先生 于
16:19 编辑 ]
(24.09 KB, 下载次数: 31)
16:18 上传
(3.84 KB, 下载次数: 20)
16:19 上传
下载分7269 分
威望228 点
原创币3 点
下载414 次
上传259 次
主题帖子积分
会员等级：
不会做甜点的电脑专家不是个好咖啡师
找到个人感觉的正解了
是这样的 cpu上的小孔是为了保存一定的气体 这样拆散热器时就不会把cpu一起拔下来 而损坏针脚 所以涂硅脂时要注意不要堵塞小孔
不过有针脚的cpu已经被intel淘汰了 现在intel的cpu都是触点式的 所以取消了 cpu上的那个小孔
人生只有三天,活在昨天的人迷惑,活在明天的人等待,活在今天的人最踏实.
下载分121461 分
威望656 点
原创币13 点
下载175 次
上传1966 次
金币16150 ￥
主题帖子积分
会员等级：
先把洋和尚念的经放在这里：
What does the hole in the P4 heatspreader do?
Author: W1zzard& & Date: May 24th 2004
________________________________________
The hole in the P4's heat spreader is a result of the manufacturing process. The IHS is glued to the processor substrate with epoxy at the Intel plant. The hole allows gases and pressure to escape while the epoxy cures. Without the hole the pressure would deform the epoxy bond and make the connection between substrate and IHS uneven.
It is perfectly safe to cover and/or fill it with thermal paste.
[ 本帖最后由 张先生 于
17:06 编辑 ]
下载分121461 分
威望656 点
原创币13 点
下载175 次
上传1966 次
金币16150 ￥
主题帖子积分
会员等级：
我也不详细翻译了，把大意说一下：
P4散热盖上的小洞是生产工艺的需要。在上盖的过程中对粘盖的胶要加热的，如果不开个小洞气体热膨胀会引起盖子上不平整，开洞就是为了气体能在加工过程中跑出来。
如果使用的时候把小洞用导热硅胶堵起来填起来也是非常安全的。
Powered by Discuz! X3.4 -ALicensed
& 2017 Comsenz Inc.