中国半导体建设规划曝光，未来三年很重要
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中国半导体建设规划曝光，未来三年很重要
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正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。
事实上，中芯国际晶圆代工业务以及紫光集团旗下半导体业务包括IC设计和存储器领域，可说是大陆国家集成电路产业投资基金砸大钱重点培育的半导体骨干企业，其以芯片制造业为重点，兼顾IC设计、制造、封测、设备、材料等领域，以资本打通大陆半导体全产业链各环节，初期围绕骨干企业推进战略性布局，中后期以产业链为中心推进收购购并和资源整合，借由布局完整产业链打造虚拟整合元件厂(IDM)模式，形成上下游协同发展格局，此举已经引来美国政府商务部的高度重视与示警。
大基金展现陆发展半导体产业强烈企图心，形成最完备政策支持体系
2014年6月，大陆工信部正式发布&&国家集成电路产业发展推进纲要&&，以期加速大陆半导体产业的发展，就在2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立，更进一步凸显大陆发展半导体产业意志，自此也使得集成电路产业已经形成大陆境内各行业中最为完备的政策支持体系。
大陆倾国家之力刻意发展半导体产业，上述这支大基金是以公司制形式设立，此番集成电路产业扶持政策最大的特色，是以股权投资的市场化机制，来实现大陆国家战略，这与以往的国家补贴模式，有着本质上的不同；在此同时，为响应大陆国务院号召，大陆各地方政府也相继推出了集成电路产业发展相关政策，而成立产业投资基金正是发展模式之首选。
就中央政府层级的大基金而言，国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立之初，共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东，随后又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等数家机构参与增资，基金总规模接近人民币1,400亿元，远高于原先计划安排的1,200亿元规模。
由于采公司制形式成立，大基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资。
大基金投资总期限计划为15年，分为投资期(年)、回收期(年)、延展期(年)，而在未来5年的投资期中，年每年投资规模持续递增，3年投资金额分别为人民币200、240、360亿元，占了大基金计划总规模1,200亿元的3分之2，因此，未来3年可说是大陆半导体投资的黄金3年。
地方政府产业基金纷至沓来，光2016年已有9支基金筹资逾人民币2,000亿元
而在各地方政府方面，大陆目前已经有多个省市明确将半导体作为地方重点产业发展，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市，也相继成立了投资金额不等额集成电路产业基金。
其中，北京和湖北各成立了人民币300亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额甚至高达人民币500亿元，北京和湖北高达300亿元的基金，用途聚焦投资IC设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，而湖北则锁定投资半导体制造业，兼顾设计、封测等上下游产业链。
至于福建与上海分别成立的500亿元基金，前者用于IC设计、制造、封测、材料、设备和应用等全产业链生态，上海的500亿元基金，则分别投资在集成电路制造300亿元、IC设计100亿元以及半导体材料领域100亿元。
值得注意的是，光是2016年就有9支产业基金陆续出炉，涉及金额接近2,000亿元。上述这9支地方产业基金分别是上海市集成电路产业基金、福建省安芯产业投资基金、湖南国微集成电路创业投资基金、厦门国资紫光联合发展基金、四川省集成电路与信息安全产业投资基金、辽宁省集成电路产业投资基金、广东省集成电路产业投资基金、深圳市集成电路产业投资基金、陕西省集成电路产业投资基金，包括上海、福建、厦门、四川、辽宁、广东、陕西等地方政府的产业投资基金，均超过百亿人民币规模。
大基金目前已投出人民币700亿元，入股37个计划、29家企业
大基金自2014年12月投资江苏长电科技股份有限公司人民币20.31亿元，协助收购星科金朋以来，根据华芯投资战略发展部总经理周玮表示，2年多来，国家集成电路产业投资基金目前已经投资37个计划、29家企业，承诺投资金额为人民币683亿元，将近700亿元的投资约达到第一期基金规模的一半，而上述37个已投资计划所带动的社会融资更超过人民币1,500亿元规模。
2015年2月间，国家集成电路产业投资基金向紫光集团旗下的半导体业务投资人民币100亿元，可说是该基金成立以来进行的第一个大规模投资。在此同时，大基金总经理丁文武也指出，国家集成电路产业投资基金所投资的领域涵盖了包括制造、设计、封装测试、设备及材料等领域，投资对象更包括了各领域的龙头企业，包括中芯国际、士兰微、长电科技、华天、展讯、中兴微电子、国科微、和芯星通、北方微电子、长川、拓荆、上海矽产业、中微半导体、三安光电等。
值得注意的是，在大基金投资企业27家公司之中，也还包括了其他半导体领域的潜力公司，不以龙头企业为限，附表列出截至目前为止，大基金已投资和承诺投资标的的时间、计划、金额、产业领域及资金用途等；在人民币683亿元的承诺投资计划中，半导体制造领域占比60%、IC设计占了27%、封测占了8%、设备占了3%、材料则占了2%，目前实际出资金额已经达到人民币429亿元。
IC设计领域寻觅海内外购并机会，开展高阶芯片布局
大基金的投资重点领域，包括了芯片设计、芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体材料等；在芯片设计方面，大基金协助巩固移动通信领域竞争优势，在此同时也关注汽车电子、工业控制等半导体产业领先企业，以及物联网、云端运算等新兴领域之成长型企业，适时参与相关的海内外购并，同时也开展CPU、FPGA、EDA等高阶通用芯片的布局。
半导体制造重点扶植存储器与晶圆代工产业
在芯片制造方面，大基金协助落实存储器产业国家战略，培育存储器IDM企业，这可由大基金主导紫光集团收购武汉新芯、成立长江存储，致力于3D NAND Flash产业跳跃式发展可见一斑；而在晶圆代工产业，大基金则依托骨干企业，协助加快28纳米制程产能建设，包括大力资助中芯国际(SMIC)、华力微电子等扩充晶圆厂生产线，更是明显的例子。
半导体封测寻求购并机会，再创长电收购案三级跳跃升力道
而在封装测试方面，大基金则以前期布局的封测产业骨干企业为载体，支持促进产业资源整合，提高先进封测产能比重，促进客户差异化、技术差异化等，同时也关注国际领先封测企业的收购购并机会，以期再创江苏长电科技收购星科金朋、扩大产能规模跃升国际能见度。
半导体设备与材料领域培育北京、上海重点区域
至于在半导体设备和材料方面，大基金则以北京、上海等重点区域为载体，促进海内外资源整合，培育系列化、规模化企业，并将利用租赁等金融工具，推进已投资企业生产设备扩大应用；而在半导体材料方面，大基金致力于大陆自主发展和国际合作并行，促进矽晶圆等核心材料的研发及产业化，推动矽材料向12吋产线推广应用，同时也关注有关国际收购购并机会。
大基金筹资规模虽说空前，远逊于国际半导体三巨头各厂资本支出
从大基金已经投资的各项计划观察，该产业基金实现了在半导体全产业链的投资布局，突出了半导体制造环节，并且选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等大陆半导体龙头企业，投资金额总规模约达人民币150亿元，上述这四家公司基本上代表了大陆目前半导体制造、设计、封测、设备领域的最强阵容，借此注重发挥引导带动作用，以芯片制造为重点，实施存储器、先进制程等重大战略计划，推动产业资源整合以及以企业为主体的收购购并合并案。
然而，除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金，大基金虽然可说筹资金额规模空前，但是对于资本密集的半导体产业来说，事实上，人民币1,400亿元(约合200亿美元)的第一期筹资金额并不算多。
以目前全球每年半导体资本支出接近600亿美元，而国际半导体三巨头英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)等每年的资本支出均约为100亿美元左右，大陆国家大基金的规模其实仅仅相当于上述半导体巨头中一家企业大约2年的资本支出而已。
有鉴于此，大基金的总体目标在于完成第一期近1,400亿元出资后，同时带动社会资金超过人民币7,000亿元的投资，促进半导体产业成为社会资金投资热点，预期透过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等融资，未来10年，大陆半导体产业新增投资规模可望达到人民币1兆元水准，详细请见附表所列出之年大陆各省市已成立的半导体产业投资基金之相关地区、时间、基金规模以及用途等。
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来源：搜狐IT
　　【搜狐IT消息】据国外媒体报道，周一，英特尔公司宣布将在中国大连市投资25亿美元建设一座芯片工厂，消息引发了国际半导体业界的震动，外界认为这将是海外半导体巨头大举进军中国的一个信号。不过，韩国三星电子公司高层3月27日表示，三星不会效仿英特尔公司在中国建设芯片工厂。
　　三星电子集团负责半导体业务的高层 Chang-Gyu Hwang对新闻界表示，目前三星电子甚至没有考虑是否要到中国建设芯片工厂。不过，这位高层也表示，在将来，有可能到中国建厂。这位高层没有谈到具体的时间跨度。
　　这位高层表示，中国是一个正在发展的半导体市场，不过目前也是一个低价格、低水平的市场。
　　这位高层说，目前，三星电子在半导体制造业方面主要聚焦韩国本土，因为韩国工厂和韩国的研发机构比较接近，可以更加快速地生产各种适合市场的芯片产品。此外，三星电子还将继续扩大目前在海外的唯一一个芯片工厂——位于美国得克萨斯州的奥斯汀工厂，因为这个工厂接近美国的高端客户，附近也有受教育程度很高的人力资源。
　　媒体分析认为，三星电子公司的表态表明，业界并非像一些媒体所想象的那样，对于投资中国半导体市场充满信心。
　　目前，三星电子公司在江苏省苏州市拥有一个半导体封装测试厂，并在附近还有一个研究封装技术以及系统芯片的研发实验室。
　　目前，大多数海外半导体公司主要在中国投资建设芯片封装测试厂，因为这种业务属于劳力密集型，可以更好发挥中国在低成本人力资源方面的优势。英特尔公司目前在四川成都和上海各有一座芯片封装测试厂。（沈维霓）　
(责任编辑：水涨船高)
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茶 余 饭 后“大跃进”式建芯片厂后劲不足，国内多个项目暂停 - 电子工程专辑
中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。不过近期却屡传出各地在建晶圆厂“停工”或暂时“停摆” 消息，引发外界对各地落地晶圆厂存虚实的疑问。
国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，各地陆续上马了芯片厂项目，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。
不过，据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时“停工”或“停摆”，可能和市场过热有关，引发外界对各地落地晶圆厂存续虚实的疑问。
大基金投入虽多，但新厂太多也不够分的
根据国际半导体产业协会(SEMI)的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。
众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金，还要招揽足够人才团队投入运营。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。
行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。
不过最近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，包括成都格芯、福建晋华都暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。
福建晋华和格芯项目均传“暂停”
据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，自去年起便转趋低调进行，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。不过晋华方面依然对外积极招兵买马、持续推进项目工程建设，仍旧采取“快轨”模式。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。
对于相关报道，台联电也在台湾地区针对“福建晋华设在联电南科厂的试产线停工”一事，发出澄清，指出双方仍就开发随机存取内存相关工艺技术，均计划持续进行中，但是目前仍处研发初始团队建立阶段，尚未有具体研发成果。
受谣传波及的不仅福建晋华，还包括全球芯片制造巨头格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES）。他们之前计划和成都市政府合作，建设一座12英寸芯片厂项目“格芯”，并称将打造成都成为中国FD-SOI先进工艺平台最大的晶圆代工厂，但是这一项目也没有取得进展。
今年初，格罗方德对外宣布了消息，据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元，其中GLOBALFOUNDRIES占股约51%。
另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消，所以他们才转战成都。
哪个行业热，就一窝蜂上
半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司，芯片设计公司采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。
很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。
在此之前，市场上已经出现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。不仅省级与一线城市，也包括多个地方芯片晶圆厂在建项目也受到瞩目，在业内传出计划停摆或停工消息，但均未遭证实。
事实上“各地在发展IC产业时，要避免“遍地开花”开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫。”国家大基金总裁丁文武日前如上表示。
丁文武认为，发展集成电路产业是好事，但是建议各地认真考虑自身的条件，理性去发展集成电路产业，避免出现无序化、碎片化、同质化的现象。
半导体资深行业观察家莫大康也认为，部分地方政府人治色彩浓厚，聚焦的是项目的开建，至于未来项目的成与败是企业的责任，与他们无关，所以他们的“胆量”往往很大。
需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。
据初步统计，国内集成电路产业基金总额包括国家大基金、地方政府基金在内，已经超过4600亿元，其中包括15个以上的省，市与直辖市都有半导体业的发展计划。
据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已经达到1362家，同比增长了85%。
莫大康认为，各地都要搞集成电陆产业，有两个方面，有利的方面，是打破产业发展相对沉闷的局面，有活力，动作迅速，可以补充国家资金的部分不足；而不足的方面是导致产业发展不能聚焦，形成合力，打乱国家的统一布局，及有可能造成重复引进等。
不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举可以提高芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。
目前在一些低端的电子设备中，海思、展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额，这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。
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台晶圆厂向大陆转移给大陆半导体带来哪些影响?
近年来，台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设12英寸厂晶合集成电路公司，联电在厦门建设12英寸厂。台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快。这对大陆本土晶圆代工业有何挑战？
　　&台积电在中国大陆建厂，必然会对半导体人才形成一个分流。&顾文军指出。半导体作为高技术密集型产业对技术、生产、营销等方面人才的需求是巨大的。霍雨涛在此问题上相对乐观。他认为台积电作为半导体代工行业的龙头，多年来成熟的经营已经形成自身的人才方阵，即使在大陆建厂，自身的人才储备也足以支撑，可能会吸纳一些人才到台积电新厂，但影响不会很大，至少在高端人才上不会对大陆形成分流。　　总之，这些年中国大陆半导体业的成长在一定程度上得益于台湾地区人力资源的支持。当台积电在大陆建厂，是否会出现逆向流动呢？这值得业界给予重视。　　条件：争取设备材料配套率　　即使台积电在大陆建厂会从市场和人才等方面对大陆企业形成竞争压力，但总体趋势已经定案，现在所讨论的只是在哪里落脚以及导入的工艺世代而己。如果算上力晶在合肥、联电在厦门的投资，可以看出台湾晶圆制造业向大陆产能转移正在加快。而且正如当年英特尔要在大陆设厂时一样，这些企业都会吸引多个城市的疯抢。在大趋势不会改变的情况下，我们能讨论的就是如何善加应对。　　&现在合肥、厦门同样出巨资引进力晶、联电，往好处讲是在完善集成电路产业链，引进人才，其实只不过是建了一座晶圆制造工厂而已，对当地集成电路的促进作用实在有限，看看三星在西安、英特尔在大连设立晶圆厂的带动效果就可见一斑。&老杳在其微博中这样写道。　　&地方政府在招商引资的过程中，不应当承诺过高条件，甚至给予超国民待遇，至少要给本土企业创造一个公平竞争的环境。&顾文军指出，此外，顾文军认为大陆方面在谈判中还可以就本地配套比例争取一下，比如生产线设备和采用的材料应有一定的国产化率，至少对上游配套环节可以形成一定带动作用。　　莫大康表示，中国大陆发展起集成电路，关键还是要提升自主的技术实力。从目前形势来看，获取技术的路径不外乎3条路&&自己研发、并购或者合作发展。台湾企业进入大陆投资设厂，对大陆半导体产业可以看成是一个机会。关建是借助这些机会，培养壮大自己的人才队伍。最终目的是要提升自身的技术实力。任何先进技术都是用钱买不来的，一定要立足于自身研发，引进项目合资合作也不是目标的全部，未来必须要大力加强引进技术，消化与吸收，培养出更多优秀的半导体人材。
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