intel低端乱序架构Silvermont-Airmont-goldmont cpu会三代而终吗

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Intel 14nm工艺Airmont架构揭秘:核心面积比前代减少64%
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英特尔需加码移动处理器开发 确保针对ARM竞争力收藏
2013年,时任英特尔高管的浦大卫(David Perlmutter)声称,新公布的Silvermont内核远胜ARM的Cortex A15,“Cortex A15与Silvermont的差距相当大,它能耗更高,但性能要低很多”。那么现在情况发生了怎样的变化?ARM的Cortex A72表现好得多继发布Silvermont之后,英特尔又发布了一款被称作Airmont的后续产品。英特尔没有过多披露Airmont的资料,但公布的凌动x7-8700芯片(采用Airmont内核)性能资料表明,它从本质上说就是采用英特尔14纳米工艺的Silvermont。14纳米工艺减小了内核尺寸,能提高效能比,但峰值性能并非真正得到改进。相比之下,ARM Cortex A57的峰值性能要高于A15,据悉,ARM最近公布的Cortex A72在峰值性能和电能使用效率方面比A57更进一步。鉴于A15和Silvermon提供了相似的峰值性能,业界人士认为Cortex A72的性能将远高于Airmont,当然前提是Airmont使用英特尔的14纳米工艺,A72使用台积电的16纳米FinFET+工艺。英特尔需要尽快发布Goldmont英特尔最初称基于代号为Goldmont内核的凌动芯片将于2015年中发布,但现在这一芯片的发布时间要跳票到2016年。对英特尔来说一个好消息是,利用先进工艺制造的、基于A72内核的芯片也要到明年才会发售。这意味着A72真正的竞争对手并非是Airmont,而是Goldmont。如果英特尔能在明年初发布基于Goldmont的高端应用处理器,在2016年的产品周期中,它在CPU(中央处理器)性能方面将有竞争优势,当然了,前提是Goldmont性能远高于Silvermont。英特尔2017年面临的挑战Cortex A72之后的ARM内核被称作Ares。EE Times刊文称,A72基本上就是在效率方面得到增强的A57,是在“1年多时间内”完成的。ARM一名代表称,A72向“一款重新设计的高端内核”借鉴了部分功能单元。如果英特尔遵循其产品开发节奏,Goldmont的下一代产品基本上应当是采用其10纳米制造工艺、经过小幅改进的产品。英特尔很难在架构方面与ARM的“全新”内核竞争。英特尔需要向投资者阐述移动芯片开发策略英特尔需要向投资者披露其新的移动内核开发策略。目前,ARM及其合作伙伴在移动内核开发方面似乎比英特尔要快得多。这种情况让外界感到吃惊的原因是,去年ARM研发预算约为2.6亿美元,英特尔研发预算则超过115亿美元。英特尔每年在低能耗处理器内核方面都应当取得相当大的进展,Airmont相比Silvermont的进展确实不够大,不足以使英特尔取得针对ARM的竞争力。
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我发现通吧个个都是新闻哥
一次又一次加码,只是市场不认可,还是占有率太低
A72就算按照ARM的时间表能出来,正式推出产品要几几年? 台积电的16nm要量产估计要17年了吧,那个时候Intel 10nm的goldmont估计都量产好久了,它要竞争的估计是intel再下一代10nm产品吧
凌动始终是不够看。  ——随风而来,随风而去,心无旁骛,乐享自由。
Intel是很务实的企业。。。我一直很疑惑,明明intel已经顶着高功耗的帽子了,干嘛不真来高功耗。。看看Slivermount 2.33G*4 完全不降频。。。在Android上A57其实同频比Slivermount强了,可视根本稳不住。。。反正都被人诟病高功耗了,还不如狠狠的艹slivermount呢。。。学着做3s真男人。。现在以低功耗闻名的arm。。。a15 a57能耗不如slivermount。。。gpu能耗比被人骂很久的intel还要糟糕。。。
怎么又是这个ppt?还有现在哪个a15能提供和z3795相近的性能?
a72目前流出来的跑分,实际性能也就那样。
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areas是arm第一个专门为服务器设计的产品
z3580满载半小时不降频 三秒通行么
满载睿频不降的atom和5秒睿频当标频的arm怎么能比?
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  当大家都在火热的议论最新一代Intel处理器——Kaby&Lake第七代酷睿的时候,你记得Intel低调发布的最新一代低功耗平台吗?  它就是Apollo&Lake超低功耗平台,它的制造工艺还是14nm,不过架构方面采用了全新的Goldmont&CPU,拥有新的x86位架构,主要面向一体机电脑、迷你机、笔记本、平板机等等。  Intel目前的低功耗平台有两套Braswell、Cherry&Trail,基于14nm工艺、Airmont&CPU核心、第八代核显核心,具体产品有Atom、奔腾、赛扬三个系列,热设计功耗最高6.5W,场景设计功耗最低仅仅2W。  而最新的Apollo&Lake平台,工艺没变,但是CPU核心升级为Goldmont,这是自2013年的Silvermont以来改革幅度最大的一次,同时还有第九代核显GPU,和桌面上的Kaby&Lake一样支持H.265、VP9全程硬件解码,不像以前那样是软硬混合解码。  新平台还支持双通道DDR4、DDR3L、LPDDR4/3内存(可以混搭),存储方面支持SATA、PCI-E&x4、eMMC&5.0,还支持USB&Type-C(USB数量也更多)。Apollo&Lake桌面版有三款:赛扬J3355:双核心双线程,主频2.0-2.5GHz,HD&500核芯显卡,12个执行单元,频率700MHz。奔腾J3455:四核心四线程,主频1.5-2.3GHz,HD&500核芯显卡,12个执行单元,频率750MHz。奔腾J4205:四核心四线程,主频1.5-2.6GHz,HD&505核芯显卡,18个执行单元,频率800MHz。  Apollo&Lake的性能较之上代提升30%,与此同时其突出的功耗优化(6W~10W),将使得续航能力提升15%。此外,其GPU核显也已进化到了第九代架构,与第六代酷睿Skylake同档。  台电新品一体机电脑即将发布,此新品命名为T24&Air,正是采用全新Apollo&Lake架构超低功耗平台,节能省电,绿色环保,是行业用户最具性价比的选择!本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:.cn/641/6412160.html
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4¥4995¥6996¥14997¥9998¥29999¥59910¥1499展讯与英特尔合作,这2款中低端x86 4G芯片有啥实力?-控制器/处理器-与非网
在放弃移动市场之后,半导体大厂(Intel)的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。
不过,Intel 希望透过另一种新的合作方式,也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司,再借由使用自己先进制程为其代工的模式,仍旧在移动市场中获利。
对此,中国 IC 设计企业前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA,为首个该模式下所生产出的产品。
展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前,清华紫光集团先后收购了展讯、RDA 瑞迪科两家公司,成立紫光展锐公司之后,Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐,并获得 20% 股份。
当时双方的合作目标,就是展讯将推出基于 Intel x86 架构的移动芯片,而日前所发表的 SC9861G-IA 移动芯片就是双方合作的第一个成果。
SC9861G-IA 移动芯片的基础源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架构,频率 2.0GHz。
该架构是 22 纳米制程的 Silvermont 架构的后继款式,采用 Intel 的 14 纳米 FinFET 制程代工。
不过,由于 8 核心的 SC9861G-IA 移动芯片定位在中高端市场,这对展讯最擅长的中低端市场来说,营收的贡献度恐不太大。
根据统计,展讯瑞迪科 2015 年的基带处理器出货达 6 亿多颗,其中大部分都是 3G 及以下的产品,且 80% 都是销往海外,三星为最大客户。
至于展讯的 4G 移动芯片,2015 年的出货量只有 1 亿多颗,比起高通、联发科来说仍是小巫见大巫。
未来展讯与 Intel 合作的第 2 款 x86 芯片 SC9853 将瞄准中低端市场,目前还没有具体规格公布。
不过,以前代 SC9850 还是 4 核心 Cortex-A7 架构来看,SC9853 规格应该会有升级,但升级程度将不会太大。
预计会在 SC9861G-IA 基础上精简,但仍采用 Intel 的 14 纳米制程。该芯片的能效或有所提升,在中低端 4G 市场上也会较有竞争力。
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展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场
19:06:38&&出处:&&作者:bolvar
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