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& & 真是出师不利，新做了五块AM335x核心板，都是同样的问题。
& & 板卡使用TPS65910AA1供电，boot【1:0】=10，使用EEPROM的配置。整体结构参考TI官方的AM3359的demo板，理论上给MPU的供电部分VCC1应该提供1.26V的电压，可实际测得的电压为1.1V。
& & TPS65910AA1芯片上的丝印第一行是“T65910A”，第二行是“A1”，所以芯片的型号我觉得应该没有买错，而且我了解了一下，EEPROM的配置是无法修改的，所以我都搞不清楚问题出在哪里。
& & 各位说说自己的看法吧，对不对都无所谓了。
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找个TI的AM335x开发板的原理图，对比一下试试
哈哈，抄板+设计才是硬道理。CHECK CHECK AND CHECK！！
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dirtwillfly 发表于
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照抄的原理图，本来还以为不可能有问题的。
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dirtwillfly 发表于
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还真被你说中了，有个地方抄反了，人老眼花。
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ARM工控开发板，10年定制开发经验
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你好，自己的设计的板子虽然有EEPROM&&但里面没有数据阿，TI的uboot还是根据read_eeprom 来进行配置PMIC 等。如何修改谢谢
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为什么要读eeprom呢,完全不需要,
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盈鹏飞科技 发表于
为什么要读eeprom呢,完全不需要,
但是 uboot里面是读取eeprom的阿
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官方的uboot里面要读eeprom是为了支持多个版本的板子，根据板子名字来决定怎么配置。看懂代码后直接修改就行了，没必要有eeprom。
本人不卖开发板，以下群只为技术交流，禁止打广告
SAMA5D3x、SAM9(QQ群:)
AM335x(QQ群:)
iMX6(QQ群:)
嵌入式Qt、MySQL、OpenCV(QQ群:)
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am335x SD卡启动问题&&用官网新版的processor SDK03.03制作SD卡后 当插入SD卡是一点反应没有 拔掉SD卡一直打印CCC... 不知道大神没有没有遇到过这个问题用以前的老版本能启动Linux kernel 卡在waiting for mmcbl0p2 ......&&进行不下去了
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am335x SD卡启动问题&&用官网新版的processor SDK03.03制作SD卡后 当插入SD卡是一点反应没有 拔掉SD卡一直 ...
SD卡电路有没有问题？CD/DAT3应该470k下拉。
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> imx6i.mx6开发板飞凌嵌入式cortex-a9ARM工控板核心板(图)
imx6i.mx6开发板飞凌嵌入式cortex-a9ARM工控板核心板(图)
更新时间：日
企业基本资料
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公司名称：
联 系 人：栾新科 市场部经理
电话：86 &&
联系地址：河北
向阳北大街2699号
关键词： 嵌入式,开发板,imx6
产品详细介绍
Freescale在航空、铁路、工业控制等领域的绝对优势已被业界所公认。飞凌嵌入式i.MX6嵌入式计算机基本配置为Freescale i.MX6Q（ARM Cortex-A9四核）处理器，1GHz主频，1GB DDR3内存，8GB EMMC，可在-25℃~85℃稳定运行。飞凌i.MX6嵌入式计算机采用邮票孔核心板+底板结构，其中核心板采用60×60mm 8层全通孔沉金板，所有过孔均为塞孔工艺；底板为4层沉金板，核心板直接焊在底板上。这种结构彻底杜绝了接插件氧化、松动等原因导致的接触不良，降低了核心板高度，且成本低于一体板，是总体性价比最高的方案。为了最大程度降低开发难度，飞凌i.MX6核心板自身即是最小系统，无需底板，也无需任何配置，只要接通4.2V电源即可启动，极大简化了底板的调试工作。核心板资源
尺寸60mm×60mm，8层全通孔沉金板　　电压4.2V　　接口1mm间距220脚（55脚×4边）邮票孔 + 54Pin下接FPC座（接飞凌7计涟澹　　CPU品牌Freescale　　CPU型号MCIMX6Q5EYM10AD（21mm×21mm，球间距0.8mm）　　主频1GHz　　内存1G DDR3（256M×16bite×4片）　　闪存SanDisk EMMC，SDIN8DE1-8G　　系统Android4.4　　显示双路8位LVDS接口、HDMI1.4、RGB888接口（通过54P FPC座引出）　　I2C3个　　I2S1个　　CAN1个　　摄像头1个　　SATA1个（SATA3.0）　　USB1个USB2.0主口、1个OTG2.0　　SDIO2个　　以太网1个1G以太网　　miniPCIE 1个　　串口5个（包含1个调试串口）　　SPI2个底板资源
尺寸130mm×190mm，4层全通孔沉金板　　电压12V　　显示双路8位LVDS接口（2mm间距双排插针）、HDMI1.4（HDMI-A插座）　　IIC2个（2mm间距双排插针）　　音频1个立体声耳机接口，1个单声道话筒接口，二者均采用3.5mm标准立体声插座，此外还有2个喇叭接口，采用XH2.54-2P插座　　CAN1个，用DG128-3P绿端子引出　　摄像头1个，5M像素并口摄像头，OV5640　　SATA1个（3.5英寸硬盘要靠12V电源适配器支持，当底板采用电池供电时，只支持2.5英寸硬盘）　　SD卡1个，兼容SD、SDHC和SDXC卡　　SDIO1个，由2mm间距20Pin双排插针引出　　USB主口2个（由集线器扩展）　　USB OTG1个，标准micro USB插座　　以太网1个千兆以太网，RG45接口　　3G支持mini-PCIE接口的3G模块，SIM卡槽在背面　　RS4851个，带保护和电器隔离　　GPS 1个，VK模块，SIRF3方案，外置接收天线　　锂电池 2个，带电源管理　　WiFi&蓝牙 1个，RealTek RTL8723AS Combo Module，IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi with Bluetooth v2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.0 　　调试口 1个，micro USB介面，板载USB转TTL串口芯片　　普通串口 2个三线，1个五线，均为TTL/232电平可选，默认配置为TTL电平。　　红外接收头 1个　　传感器 3轴线加速度传感器（重力感应）三、产品特色i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。　　i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核， 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。　　i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P 60fps，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频， 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。　　接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。
以上是imx6i.mx6开发板飞凌嵌入式cortex-a9ARM工控板核心板(图)的详细介绍，如果你想更详细地了解imx6i.mx6开发板飞凌嵌入式cortex-a9ARM工控板核心板(图) 的价格、厂家、型号及规格，请直接联系供应商 。
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全国服务热线：8 , &&&传真：7
环球经贸网运营中心：蓝点科技 &●&基于CM-I.MX6核心板的工控板● 软硬件功能齐全● 支持3个显示输出● 扩展WIFI、USB HUB，方便接更多的设备● 支持全高清1080P视频硬解码和1080P硬编码● 多启动方式，支持emmc NAND FLASH、NAND FLASH、SPI NOR FLASH、SATA、TF卡启动● 宽输入电压范围（6-28V）
● 基于&(TM)单核、双核、四核&1G/1.2G&高性能处理器。● 支持和(TM)&硬件加速● 按照工业级要求设计， 同时，为降低成本也支持商业级● 支持全高清视频硬解码和硬编码● 多启动方式，支持、、SATA、卡等● 超紧凑小型尺寸、超低功耗和无散热片设计● 支持和和
● 基于 Freescale ARM Cortex(TM)-A9 i.MX6 双核/四核 1G/1.2G 高性能处理器● 支持OpenGL ES 2.0 和OpenVG(TM) 1.1 硬件加速● 按照汽车级要求设计，选用汽车级元器件● 可用于军工产品，宽温度范围，高可靠性● 支持全高清视频1080P硬解码和1080P硬编码● 多启动方式，支持emmc NAND FLASH、NAND FLASH、SPI NOR FLASH、SATA、TF卡等● 超紧凑型尺寸、超低功耗和无散热片设计● 支持android4.2.2和linux3.0.15
成都嵌智捷科技有限公司 蜀ICP备号
(C) Copyright 2016 by sile. All Rights Reserved.我们提供的服务
针对不同应用领域，提供多种封装、多种规格、高性价比的ARM计算机核心模块
按需定做基于盈鹏飞核心模块的底板或者单板，最大程度满足客户的各项要求
定制基于盈鹏飞硬件平台的产品级BSP、驱动、应用程序
提供诸如人机界面、IoT数据终端、单兵系统、电子标牌等通用主板和相关设备
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