怎样设计最凉爽？主板供电散热对比测试
来源：pconline 原创&
作者：Valest&
责任编辑：liganlin&
1主板供电用料与散热关系简析&　　【PConline评测】说到机箱里的热源，人们一般都只会考虑到CPU、GPU和主板芯片，实际上，随着CPU走进了低电压、大电流的时代，处理器供电也承受着不小的压力，一般设计的主板供电运作时上个50℃不是怪事，有些无散热片的主板供电温度更甚至可达100℃，相当烫手。　　说到底，主板供电部分的发热其实很大程度与主板的用料有关，这个相信很多用户都明白，但是有多少人能说说怎样的用料会比较&凉爽&呢？超多相供电设计是否真的那么凉快？热管散热其实有是否那么靠谱？很多厂商都宣传的&2倍铜&设计是否有必要？普通MOSFET和低抗阻MOSFET、Dr.MOS又有多大区别？带着这些问题，我们开始了今天的测试。主板供电用料与散热关系简析：CPU供电部分　　本次测试并不针对特定的品牌或特定型号的产品，我们关注的焦点是主板的CPU供电部分，因此，首先我们来简单讲解一下主板的供电部分。　　当前的CPU设计方向是低电压、大电流，有一定电学知识的用户都能指出，&电流 + 电阻 = 发热&，而MOSFET多多少少都会有抗阻，因此大电流设计下主板供电部分的发热，主要就是MOSFET管发热，其发热量有时可能比CPU发热量还严重，尤其是，CPU散热大家都有，大家都用，而主板供电散热，却不是什么标配。-----------------------------------------------------------------------------什么是MOSFET管？　　MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个元件一般看起来就是一个扁平的方形或长方形，它在供电电路里的角色是受到栅极电压控制的开关。每相供电的MOSFET一般由MOSFET驱动、MOSFET上桥和MOSFET下桥组成，其中上下桥轮番导通，对这一相的输出电感进行充电和放电，使输出端能够得到一个稳定的电压。　　每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力(降低电阻)，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。-----------------------------------------------------------------------------多相供电设计　　为了解决发热大的问题，主板厂商采用了多种解决方案，其一就是多相供电设计。多相供电设计能降低每相供电承受的工作压力，提高其工作效率，并保证供电元件有更长的寿命，目前市面的主流桌面级主板无一例外都是多相供电设计。&低抗阻MOSFET　　除了多相供电设计，主板厂商还会在用料选择上下功夫。比如上图的供电就采用了低抗阻的MOSFET管，与3pin(2pin)普通MOSFET管相比，低抗阻MOSFET明显要更薄，针脚也更多，有8pin（因此俗称&八爪鱼&）.Dr.MOS/Driver MOSFET　　除了低抗阻MOSFET，微星等厂商还会在较高端主板上采用Dr.MOS/Driver MOSFET，Dr.MOS/Driver MOSFET将MOSFET驱动(Driver)和MOSFET上下桥都整合到了一起，除了能减少空间的占用，还能增加散热空间，提高散热效率。2评测平台、测试工具与评测方法评测平台与评测说明：
AMD A8-3850 APU
Intel i5 2500K
华硕 F1A75-V PRO
华硕 F1A55-V
华硕 P8H61-M PRO
技嘉 GA-HA65M-D2H-B3
技嘉 GA-Z68XP-UD3-ISSD
微星 Z68MA-ED55
DDR3-1333 2GB&2 9-9-9-24
AMD公版HD6670
Win7 64位旗舰版 SP1
AMD 催化剂11.9
任务管理器
Orthos 0.41
CPU-Z 1.58
　　我们本次测试的主要目的是探究主板CPU供电用料与散热的关系，平台方面我们兼顾了AMD的APU平台和Intel的二代酷睿平台，AMD平台采用的是A8-3850 APU处理器，Intel平台采用的则是i5 2500K处理器。测试主板之一　　主板方面我们以一线三大厂的产品为准，包括华硕 F1A75-V PRO、华硕 F1A55-V、华硕 P8H61-M PRO、技嘉 GA-HA65M-D2H-B3、技嘉 GA-Z68XP-UD3-ISSD和微星 Z68MA-ED55共6款，它们在供电用料和设计方面都各有不同，我们会在下面一一讲解。测试工具：福禄克 Ti-25热像仪　　测试工具方面，我们选择的是福禄克出品的Ti-25热像仪，这是一款工程用的手持式热能成像仪，能够混合显示可视光和热红外光成像，以便用户可以方便快速地分析目标的热能分布状况。热像图解析：颜色代表温度　　热像仪输出热像图是一种以渐变颜色表示温度的图像，低温会以冷色调(蓝)呈现，而高温则会以暖色调(红)呈现，从低温冷色向高温暖色无级渐变。我们测试设置的温度表示范围为17℃~70℃，超出上限范围的温度会以白色表现，而低于下限范围的温度会以黑色表现。　　此外，这款热像仪还能实时标出三个参数，一个最高点温度(位置在此图中间偏右，提示&高&，读数77.7)，一个最低点温度(位置在左下角，提示&低&，度数29.6)，以及当前中央点的温度(位置在图中央，无提示，度数67.1)。测试环境　　测试方法方面，本次测试主要在29℃，湿度40%的密闭空间里进行，以模拟机箱内实际应用环境。我们通过使用Orthos拷机软件来使CPU进入满载状态，保持3分钟，再用热像仪拍下主板供电部分的热量分布状况，记录为&满载温度&，然后停止Orthos拷机，让平台闲置3分钟，再用热像仪拍摄，记录为&闲置温度&。3测试相关主板供电设计总览测试主板供电设计总览：华硕 F1A75-V PRO　　华硕 F1A75-V PRO采用8相供电设计，由华硕的DIGI+VRM数字供电芯片控制，供电用料采用的全部都是华硕定制的尼吉康FP5K固态电容、R68封闭铁素电感和1上1下的低抗阻MOSFET，并且带美观的热管散热。华硕 F1A55-V　　华硕 F1A55-V采用6相供电设计，由华硕的DIGI+VRM数字供电芯片控制，供电用料采用的全部都是华硕定制的尼吉康FP5K固态电容、R68封闭铁素电感和1上1下的低抗阻MOSFET，并且带美观的散热片散热。华硕 P8H61-M PRO　　华硕 P8H61-M PRO采用6相供电设计，由华硕的DIGI+VRM数字供电芯片控制，供电用料采用的全部都是华硕定制的尼吉康FP5K固态电容、R68封闭铁素电感和1上1下的普通MOSFET，并且带美观的散热片散热。技嘉 GA-HA65M-D2H-B3　　技嘉 GA-HA65M-D2H-B3采用6相供电设计，无2倍铜PCB，供电用料是优质的日本化工固态电容、R80铁素电感和1上2下低抗阻MOSFET管，不带散热片，不过预留了散热片安装孔。技嘉 GA-Z68XP-UD3-ISSD　　技嘉 GA-Z68XP-UD3-ISSD采用7相供电设计，配备2倍铜PCB，供电用料是优质日本化工固态电容、低温铁素电感和Driver MOSFET，部分带散热片。微星 Z68MA-ED55　　微星 Z68MA-ED55采用10相供电设计，供电用料是日本化工固态电容搭配贴片电容、SFC电感和Dr.MOS，并且配备单条热管散热。4第一问：供电相数越高越好？供电相数越高越好？
供电相数越多越好？
华硕 F1A75-V PRO
华硕 F1A55-V
　　第一回合，我们选择华硕 F1A75-V PRO对比华硕 F1A55-V，两者设计和用料很相近，不过前者的供电相数更多，而且采用了热管散热而不是散热片散热。我们去除了两款主板的散热片，让它们裸奔满载3分钟，然后再闲置3分钟。华硕 A75满载3分钟　　8相CPU供电裸奔满载3分钟后，供电部分温度几乎一片白，超出了我们设定的70℃上限，最高温度竟达99.4℃，颇为惊人。华硕 A55满载3分钟　　6相CPU供电裸奔满载3分钟后，情况比8相供电还糟，大片惨白甚至延伸到了处理器处，最高温度竟达112.8℃！　　初步看来，8相供电在满载情况下表现比6相供电好，说明8相供电下每相供电承受的压力的确比6相供电更低。但这是否就说明多相供电完胜了呢？请接着往下看！华硕 A75闲置3分钟　　闲置3分钟后，8相供电的热量已经明显消退，大部分温度都在60~70℃之间，只有局部超过70℃上限。华硕 A55无散热闲置3分钟　　6相供电闲置3分钟后，热量消退比8相供电更明显，平均温度大概是61℃，局部最高温也才74.9℃，比8相供电的78.3更低。　　测试小结：供电相数越多，每相供电所承受的压力的确是越小，发热越少，但是由于元件密集影响，热量更容易累积，降温的速度不一定比得上相数略少的设计。5第二问：加热管还是加风扇靠谱？加热管还是加风扇靠谱？
加热管还是加风扇靠谱？
华硕 F1A75-V PRO
华硕 F1A55-V
散热片/散热片+风扇
密闭环境+流通环境对比
　　第二回合，我们把散热片/热管装回去，对比A55在密闭环境和流通环境下的满载表现，以及用A55带散热片+风扇的组合PK A75带散热片+热管的组合。（注：后一个对比中，A55只有6相供电，A75有8相，因此A55可以说是让了A75一步。）密闭环境下，华硕 A55满载3分钟　　密闭环境下，供电部分的热量到了散热片之后就聚集起来了，没有起到很好的散热效果，主板供电部分一片红，局部温度更高达77.7℃.空气流通环境下，华硕 A55满载3分钟　　同样是满载3分钟，流通环境下的主板供电部分表现明显改善，颜色明显没有那么红，最高温点为65℃，相比差距达12℃.流通环境下，华硕 A55带散热片+风扇满载3分钟　　我们在供电部分加一个小风扇，以进一步优化供电部分的空气流动。可见加了小风扇后，主板供电部分的热量得到明显降低，最高温点已经不在主板供电，最高温度在63℃以下。密闭环境下，华硕A75带散热片满载3分钟　　再看华硕 A75，尽管有8相供电，并且配备热管，但是由于空气不流通，散热表现并不理想，供电部分最高温为65.2℃，周围温度也差不多，比空气流通状况下的6相供电还差。　　测试小结：毫无疑问，热管比小风扇更加华丽，成本也更高，但是从实际应用上来说，热管的主要作用是&导热&而不是&散热&，要获得更好的散热效果，与其大成本地加一条热管，还不如小成本地多给用户留给风扇接口。6第三问：2倍铜PCB是否有用？2倍铜PCB是否有用？
2倍铜PCB是否有用？
技嘉 GA-HA65M-D2H-B3
技嘉 GA-Z68XP-UD3-ISSD
低抗阻，3MOSFET
Driver MOSFET
&超省钱&设计
&超省钱&设计 + 2倍铜PCB
　　&2倍铜&PCB设计最初由技嘉于2008年提出，接下来收到多个厂商仿效，可以说是近年来炒得挺火的一个设计。今年技嘉再次升级，提出&超省钱&设计，强调降低主板供电部分的温度，以提高效率，节省用户开支。相信很多用户都会有一个疑问，&超省钱&设计真的能降温么？2倍铜PCB又是否真的有用？&超省钱&H61满载3分钟　　&超省钱&H61的供电部分每相都采用了3个低抗阻MOSFET管，散热表现相当不错，在裸奔情况下都没有明显发红，热量分布均匀，最高温度仅60.5℃，让人印象深刻。&超省钱&H61闲置3分钟　　闲置3分钟后，主板供电部分的热量散发非常快，居然看不到一点红，最多只有微微发黄，温度大约在40℃。&超省钱&+&2倍铜&，满载表现让人汗颜！　　换上采用&超省钱&和&2倍铜&设计的Z68，满载3分钟居然也没怎么发红，只是略略发红，温度大概在45℃左右，最高温落到了右上角的USB3.0芯片上了。&2倍铜&Z68闲置3分钟　　如果供电满载的表现只是偶然，那么供电闲置的表现就更是幻觉了，简直连发黄程度的热量都没有，温度大概只有36℃！如果不是右上角的USB3.0保持高温，我们很可能会误以为根本没通电开机。　　测试小结：采用&2倍铜&设计的主板往往要比普通PCB设计的主板贵上百元，但是其散热表现是有目共睹的，夸张点说就是不装散热片裸奔也没关系。7第四问：三种MOSFET对比效果？三种MOSFET对比效果如何？
2倍铜PCB是否有用？
华硕 P8H61-M PRO
微星 Z68MA-ED55
技嘉 HA65M-D2H-B3
普通MOSFET
Driver MOSFET
低抗阻MOSFET
　　前面我们曾经讲过，目前市面主板采用的MOSFET主要有3种，最常见的3pin(2pin)普通MOSFET管，其次是8pin的低抗阻MOSFET管，以及仅在高端主板上现身的一体化Dr.MOSFET.一个大家都可能很感兴趣的问题是，3种MOSFET到底有多大差距？　　实际上这个问题很难回答，因为不同的主板在PCB用料、供电用料、供电相数、布局设计上都可能有不同，再加上各种MOSFET都有不同的型号，不同型号之间的性能差距有大有小，因此我们只能测出一个大概，仅供用户参考。普通MOSFET满载　　普通MOSFET管一般都价格实惠，但是抗阻较高，常见1上桥1下桥设计的普通MOSFET管，上下桥都有较大发热，容易形成大面积高温。为了降低抗阻，有些主板会采用1上桥2下桥或2上桥1下桥（统称3MOSFET）的设计，说白了就是通过&串联&来降低每个MOSFET的压力，减少发热。普通MOSFET闲置　　闲置3分钟后，MOSFET管的温度得到了明显改善，从满载近70℃恢复到了50℃左右的水平，降幅约20℃.Dr.MOS满载　　Dr.MOS整合了MOSFET驱动和上桥下桥，占用空间更少，发热也更加集中，满载3分钟后，Dr.MOS的最高温度达68℃，数值并不比普通MOSFET好看多少，但是从热量分布来看，的确明显比普通MOSFET更好。&Dr.MOS闲置　　Dr.MOS发热热量集中，因此散热起来也比较好办，闲置3分钟后的Dr.MOS最高温为52.2℃，和普通MOSFET近似，降幅约20℃，但是明显发热的地方更少。低抗阻MOSFET满载　　电路电流一定，通过电路的电阻越大，发热量越大。低抗阻MOSFET由于抗阻一般都比普通MOSFET低，因此发热量要更小，同时不少主板还会采用3MOSFET设计，这种用料和设计的成本不低，不过散热效果很好，裸奔满载温度也在60.5℃以下。低抗阻MOSFET闲置&　　由于发热较小，低抗阻MOSFET在闲置时降温也会比较快，温度表现明显比普通MOSFET和Dr.MOSFET更好，降温幅度也大约有20℃.　　测试小结：光从发热量来说，3MOSFET设计的低抗阻MOSFET的表现是最好的。但是从热量分布来说，普通MOSFET和低抗阻MOSFET都容易引起大面积发热，而MOSFET散热片却只能为MOSFET管部分散热&，因此MOSFET附近的热量容易累积，供电部分温度还是会挺高的。8PConline评测室总结PConline评测室总结：超多相供电不一定必要　　超多相供电设计下，每相供电的发热要比供电相数少的设计更低，但是由于元件密布，发热量更容易累积，需要搭配更好的散热来降温，总的来说成本很高，而实际不一定有必要。热管是导热设计，而非散热设计　　热管看起来很威武，但是它的主要作用只是导热，对于散热来说不是必须，只有在空气流通好的情况下，热管才能起到锦上添花的效果。因此，多加一条热管，实际效果可能还不如多加一个小风扇。2倍铜设计的确有效　　电阻和发热是成正比的，2倍铜设计能优化主板PCB的电气性能，减少发热，同时更好地使热量均匀地分散开来，提高散热效率。低抗阻MOSFET是不错的选择　　单纯从发热量角度出发，抵抗阻MOSFET，尤其是3MOSFET设计的低抗阻MOSFET，表现是最理想的，而从整体散热优化考虑，Dr.MOS就更胜一筹，但是当然，Dr.MOS价格更高，因此总的来说低抗阻MOSFET是不错的选择。　　好了，我们的文章就到此结束了，由于评测室当前所有的主板数量有限，加上时间也比较紧张，我们不能考虑到、测试出供电用料与散热可能有关的所有问题，如果各位网友有什么意见建议，欢迎在评论中提出！下一次，我们可能还会测一测供电布局设计与散热的关系，敬请期待！
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聊天吐槽赢奖品17:13:44 修改
貌似各位同学都已经陆陆续续的更新自己的试用帖子了，由于最近工作较忙，所以就不能像各位同学一样把主板彻底研究个透了所以，主板的用料方面的介绍请参照冰城黑龙同学的【华擎Z77&极限特功&试用】华擎Z77&极限玩家4做工用料及元器件分析他的帖子里面的介绍已经很详细了，我认为已经没有什么好补充的了，黑龙同学写的很不错哈。但是呢，试用帖子的潜规则是必须晒实物图的，我个人的看法是：和别人写的一样的试用，我觉得无甚意思，所以，这里来个另类点的，来篇吐槽下Z77的帖子吧正文篇标题:我来告诉你，为什么我要买的是Z77而不是Z68价格篇我们先来看下面这张图评论评论这是X东上华擎Z68&Extreme3&Gen3主板，以及华擎Z77&极限玩家4主板。Z68目前的价格为929元，Z77价格为999元（X东铁牌用户可以有100元的优惠）我们知道，Z77的芯片组级别是高于Z68芯片组的，作为同等档次的基于不同芯片组的主板，华擎这款Z77的性价比无疑是要优越于自己的同门师兄Z68的。实物篇评论图：左边为Z77右图为Z68第一次拿到华擎Z77&极限玩家4的时候，就有一种感觉，什么感觉呢？这货实在太像我之前用过的华擎Z68&Extreme3了！于是把主机里面的Z68拆出来，做了一番比较外观篇评论评论从第一眼的外观，我便觉着两块主板的layout工程师应该是同一人！细节篇那有人会问了，既然看起来都是同样的板子，那我为什么要买Z77而不买Z68呢?这里先来个小的知识普及吧（此段文字源于网络）Z77比起Z68，有3个比较明显的区别：&&&&&&1.&Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。&&&&&&2.&Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。&&&&&&3.&与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。光说不练假把式，直接晒图可能效果更好一些芯片组先来看看两张芯片组图评论评论图：上图为Z68芯片组下图为Z77芯片组接下来是声卡以及网卡芯片评论评论图注：上图为Z68（使用ALC892声卡芯片），下图为Z77（使用ALC898声卡芯片）网卡芯片评论评论图注：上图为Z68（使用RTL8111E网卡芯片）下图为Z77（使用BroadcomBCM57781网卡芯片）我们再来看看接口部分评论评论这一代的内存插槽频率可以提升到DDR3&2800确实是个不小的进步，也许是IVY的内存控制的强悍，华擎最近有一块神秘主板4内存同时超频到3070Mhz，刷新了新的世界纪录SATA接口部分评论评论4个SATAⅢ口俨然成为Z77的标配！PCIE插槽部分评论评论同样是标配的双16X，当然，最大的亮点依旧是PCIE3.0！前置USB3.0评论评论&Z68上面是没有这样的USB3.0前置面板的，这也是Z77的优势之一I/O部分评论原生的USB3.0也是Z77的优势之一！供电部分评论评论同样都是豪华的12相供电评论评论图注：Z68的PWM&供电设计采用的是CHIL&8104控制晶片&&&&&&&&&&&&Z77的PWM&供电设计采用的是ISL&6367&控制晶片为什么图文最后我要把供电放最后呢？因为我想阐述一下最近国外论坛最近讨论较热烈的数位供电，算是给这篇硬件贴图贴来点技术性吧，各位搬好小板凳\(0^◇^0)/（PS：部分文字引用网络，可能有点生涩难懂）有关数位供电技术介绍最近，高阶主板电源线有走上数位化供电的趋势，其优点为弹性化以及使用者接口，但是也造成了一些的困惑。对于使用者而言，稳定可靠才是主板电源设计最重要的考量&评论图&1&是类比式电源的方块图类比电源经过数十年的演进，在反应速?和稳定性方面都已经非常成熟，经过电源工程师的调教，很容?就可以达到优化，足以应付各种CPU&的需求。是一种值得信赖的设计。如今绝大多数的主板都采用类比电源。评论图&2&是传统数位式电源的方块图。跟图一相比，取代类比控制器的是ADC(类比数位转换器)、DAC(数位-类比转换器)以及数位控制处?器，并增加了PMBUS&来做电源管?。PM&BUS&是主板跟PWM&IC&之间沟通的数位讯号，可以让用户?有弹性调整所需要的输出电压、负载线(Loadline)等跟超频有关的选项。由于?件变多，控制回?变得比较复杂，加上数位电源还是免不了类比的部份，所以工程师必须要兼具数位以及类比两项控制方法的专业知识。再者，由于ADC&和DAC无可避免会造成时间延迟，却又要满足现今CPU&对于电压电?快速变化的需求，为了兼顾反应速度和稳定性，因此传统数位电源的工程师必须小心翼翼的微调数位电源内的暂存器(register)，这需要长时间的反复验证以及经验的累积。相对于类比式电源以及接下?要提的混合式数位电源拥有的稳定性和可靠?，传统数位式电源的使用者需要?加?意，主板供货商是否有BIOS&?新版本。改?的混合式数位电源(HybridDigital&Power)兼顾了传统数位式电源和类比电源的优点，却排除了传统数位电源的弱项。评论如图3在控制回?中，移除?造成时间延迟的ADC&和DAC，采用稳定性佳、反应快速的类比控制回路，但是加上了PMBUS(或是SMBUS)来提供丰富的设定弹性。这样可以很容易的满足CPU&对于瞬时电压电?的快速变化需求，又可以让专业级的玩家可以自由的设定所需要的电压变化曲线。另外关于数位式电源的迷思还有一点值得澄清，由于技术的考量，目前所有的数位式电源其实都是混合的数位以及类比的成分评论详见图4)，还没有所谓全数位式电源。附带一提，传统数位式电源为?提供快速的反应速度，ADC、DAC&和数位控制处?器必须在高速下运作，因此有?较高的IC&功耗损耗。就规格来看，传统数位式电源在不工作的状况下就需要消耗0.4W，而混合式数位电源只需约0.1W。在这个讲究环保节能的年代，传统式数位电源还有许多改善的空间。华擎科技的理念是:&再好的效能也要基于高的稳定的电源设计。&因此华擎在为7&系的主板选择数位供电时，基于效能、稳定与节能的考量，华擎选择?改?的混合式数位电源。最后的总结：看了这么多对比，亲，你还选Z68么？
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华擎X&Fast&XXX技术试用之-X&Fast&LAN我们经常会遇见这么一个问题购买一块主板后，怎么判断这块主板的性价比一般我们会有以下6个答案1、性能和速度&首先是性能和速度，简单地说是“快不快”，一般都是专门的一些测试软件来评估主板在实际应用环境下的速度。不过一般性能和速度只有不同产品之间比较才有意义，由于只有在完全相同的硬件和软件环境下的数据才具有可比性，所以普通用户难以做到，只有一些专业媒体才会进行同类产品的横向比较。&2、必要的功能&其次是考虑主板是否实现了必要的功能。例如是否支持大容量硬盘、主机板的接口如Power、HD工作指示灯、Reset、扬声器等是否正常工作、BIOS的种类、系统实时时钟是否正常等。&3、稳定和可靠&一般来说稳定性和可靠性与不同厂商的设计水平、制作工艺、选用的元器件质量等有非常大的关系，但是它很难精确测定，常用的测试方法有三种：&1、负荷测试：是指在主机板上尽可能多地加入外部设备，例如插满内存，使用可用的频率最高的CPU等。在重负荷情况下，主机板功率消耗和发热量均增大，主机板如果有稳定性和可靠性方面的问题比较容易暴露。2、烧机测试：是让主机板长时间运行，看看系统是否能持续稳定运行。3、物理环境下的测试：可以改变环境变量包括温度、湿度、振动等考察主板在不同环境下的表现。&4、兼容性&对兼容性的考察有其特殊性，因为它很可能并不是主板的品质问题。例如有时主板不能使用某个功能卡或者外设，可能是卡或者外设的本身设计就有缺陷。不过从另一个方面看，兼容性问题基本上是简单的有和没有，而且一般通过更换其它硬件也可以解决。对于自己动手装电脑的用户（DIY）来说，兼容性是必须考虑的因素，如果用户还是请装机商动手的话就不容易碰到。&5、升级和扩充&或多或少购买主板的时候都需要考虑电脑和主板将来升级扩展的能力，尤其扩充内存和增加扩展卡最为常见，还有升级CPU，一般主板插槽越多，扩展能力就越好，不过价格也更贵。&6、价格&价格是用户最关心的因素之一。不同产品的价格和该产品的市场定位有密切的关系，大厂商的产品往往性能好一些，价格也就贵些。有的产品用料比较差一些，成本和价格也就可以更低一些。用户应该按照自己的需要考察最好的性能价格比，完全抛开价格因素而比较不同产品的性能、质量或者功能是不合理的。其实，我们还少了一样，这样东西被称为我们购买的主板的增值功能！没错，就是能体验一个品牌研发能力的特色软件。今天为大家介绍的主角就是来自华擎的一款非常实用的软件X&Fast&LAN正文之前逛论坛的时候，有看见一位坛友问了一个这样的问题：如何让自己的电脑在边下东西的时候，玩网游游戏还不卡？我收集了以下几种类型的坛友给的回复：文艺青年：自己写个智能QOS脚本修改版，代码为#copyright&by&zhoutao0712insmod&insmod&ipt_length.o;insmod&ipt_IMQmodprobe&modprobe&ipt_length.o;modprobe&ipt_IMQifconfig&imq1&ifconfig&imq0&upcat&&/tmp/regist_env.sh&&&&EOF&export&UIP=&192.168.1.&export&NET=&192.168.1.0/24&export&IPS=&2&export&IPE=&20&export&UP=40export&DOWN=170export&ONLINE=$(ip&neigh&sh&|grep&:|grep&-c&$UIP)export&UPLOADR=2export&UPLOADC=$(($UP*((26+ONLINE))/((30+10*ONLINE))))export&DOWNLOADR=15export&DOWNLOADC=$(($DOWN*((30+ONLINE))/((20+8*ONLINE))))ip&neigh&sh&|grep&:|cut&-d'&'&-f1|grep&$UIP&&/tmp/new。。。。。。。。。。以下略去3000字代码就OK了普通青年：网络游戏卡是用为网速不够，你可以给迅雷限速，上传和下载都限速2X青年：1、我咋玩游戏在下东西就不卡啊（废话你那是单机）&2、你可以把迅雷关了嘛（答非所问）&3、把游戏关了（艹&￥%……￥%#）让我们来深度解析一下这3种坛友分析篇之文艺青年：这位高帅富同学，屌丝作为一个未过4级者表示鸭梨很大，请翻译成中文后再帮助我好吗，亲分析篇之普通青年：大哥，我按照你说的方法去做了，但是还是感觉卡呀，我玩游戏的时候,下载就不会卡,但游戏会延迟,因为下载占的是网速,不是占多少电脑资源呀分析篇之2X青年：送大哥您几个字：您滚球吧￥%#￥……&%……那么，真的是没有什么办法在边下载的时候边玩游戏了么？不是的，网上还是有很多软件是可以降低网络延迟的其中大家最熟悉的应该就是迅游加速器了，但是呢，这个软件是收费的！那么，有没有免费的，并且能降低网络延迟的软件呢？有的，有款软件叫XFAST&LAN！这款软件是免费的！这款XFast&lan软件可以在华擎官方网站下载，下载后直接安装，当用户连接上网络的时候，就会弹出网络监控窗口，非常方便。图1:监控窗口图2：右键任务栏右键任务栏的XFast&lan图标就会有快捷的功能调整选项，可以不用打开设置窗口而快速设定网络。图3：教程说明图4：邮件第一次使用XFast&lan软件监控窗口会提示有一封邮件，是软件功能介绍。监控窗口左半边是监控曲线的说明，右半边是实时网络曲线，双击的话会弹出软件各项功能详细介绍。可是都是英文说明，这点对于很多用户来说比较难理解，这点希望华擎在以后的软件版本中能多加改进。图5实时流量分析原理篇XFast&lan原理&&&&华擎独家的XFAST&LAN技术主要是通过对网络软件及网络协议优先级的调整，从而调整数据包传输，达到优化网络目的，降低游戏延迟、上传慢等问题。图六：原理解析通常状态下，网络发送新的数据包是要确认之前发送已经收到，图示绿块就是之前数据包收到反馈信号。要是网络工作繁忙的时候，经常会出现信号等待延迟发送的情况，从而影响网络速度。图7：网络调整前经过XFast&lan（涡轮增压极速网络）调整后网络，确认信号将会在发送时通过优先级的设定调整，而快速反馈。这样就可以让网络反应更快，保证低延迟。图8：网络调整后实践篇不多说，我们直接切入实际测试首选选择两款比较热门网络游戏：魔兽世界、穿越火线魔兽世界图9：魔兽世界未调整前延迟为245ms打开XFast&lan软件设置页面，在程序—游戏选项里面添加《魔兽世界》游戏程序，并且设置优先级为最高，然后在首选项勾上优化ping选项。调整之后重新打开游戏。图10：选择优化的游戏程序图11：开启优化ping让我们看看开启X&FAST后的延迟图12：调整后延迟降低为156ms经过XFast&lan调整后，游戏流畅度有了改善，显示ping值在150-170之间，延迟感不明显，比未开启前的245ms的延迟感觉流畅了许多让我们再来看看另外一款网络游戏：穿越火线图13：CF未调整前延迟为138ms调整前：进入《穿越火线》运行游戏一段时间待ping值稳定，最后稳定在138左右。虽然游戏没有明显卡顿现象，不过一旦遇到多人交火时，会有偶尔有点延迟。图14：CF调整后延迟为88ms通过XFast&lan调整后（设置方法跟《魔兽世界》一致），进入游戏运行一段时间，最后ping值稳定在88左右。游戏较之未调整之前无论是多人枪战还是狙击、躲枪等都有较明显提升。游戏测试小结：经过2款游戏测试发现，XFast&lan软件确实有优化网络延迟的功能，效果还是比较明显的日常应用篇除了优化网络延迟之外，XFast&lan还能调整网络带宽，合理分配资源，让用户上网看视频更流畅、缓冲更快速。不少用户喜欢边看视频边用迅雷下载，但是迅雷会严重占用网络资源，导致看视频很不流畅。下面是关闭和打开网络优化，对在线视频的影响。图15：设置迅雷图16：右键&弹出窗口在程序设置——文件共享，里面自带有迅雷的程序，不过防止版本兼容性问题，推荐重新选择迅雷主程序，设置优先级最低，保存。在任务栏XFast&lan图标右键选择流量调整，选择优化带宽。图16：关闭优化图17：开启优化测试前后对比发现，XFast&lan会调整优先级较低的迅雷下载，来满足在线视频缓冲，让视频播放更流畅。除了优化在线视频之外，还是可以优化日常的通信工具，让语音对话更顺畅，不会出现通话语音时断时续的情况。总结篇作为华擎最新开发的XFast&lan（涡轮增压极速网络）技术，可以很好地优化网络延迟问题、加速网络。XFast&lan技术非常适合网络不太好的环境，例如：校园网络、小区共享网络、家庭共享网络等。XFast&lan软件的实用性不是三言两语能表明，正在使用华擎主板的用户可以通过使用该软件，亲身体验到XFast&lan带来的网络提速的爽快感觉。
16:08:43 修改
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VIRTU&MVP技术讲解篇前言吐槽篇这几天深圳很潮，潮到家里真的长蘑菇了－&－||||.&&这尼玛坑爹的天气啊！然后和朋友，一起去外面逛街，路过一家汤店，进去的时候点了一份：鸡血汤来缓解我最近比较烦闷的心情。提到“鸡血”便想起了，最近很火的一款被称为“鸡血”的软件：Lucid&Virtu&MVP，今天，我们测试的主角便是它正文部分知识讲座篇注：前面的吐槽篇只是为了缓解下大家看贴的气氛（毕竟看测试帖看多了，会睡着的亲），希望能给您留下个“^_^&”下面开始正式篇前言-Z77的杀手锏-Lucid&Virtu&Mvp那么，什么是Lucid&Virtu&Mvp呢?我们这里小小的解析一下讲课时间，各位同学，搬好自己的小板凳Virtu&MVP软件，拥有HyperFormance（极致性能）、Virtual&Vsync（虚拟垂直同步）以及Switchable&Graphics（显卡切换）三大特性比较正式点的解析是：Luicd&Virtu&MVP技术可以动态最佳分配显卡资源，节能和性能两不误。HyperFormance技术通过将独立显卡和集成显卡互相配合可以获得30-70%的性能提升。Virtual&Vsync（虚拟垂直同步）可以让休闲及3D游戏玩家都能享受到最佳的视觉质量和游戏性能。我这里在用比较容易理解的图文的方式来解释一下（PS：注意右边的绿色字体的解析）第一张图讲诉的是图形画面撕裂现象的产生Lucid&Virtu&Mvp工作原理图示1、解决图形撕裂技术说明2、真正的垂直同步技术，画面不会停滞3、画面插帧技术讲析最后在来一张工作原理解析图此段文字引用网络：Lucid公司（制作这技术的公司）认为，衡量游戏体验的指标分为三部分，帧数、画面和操控响应速度。这三者其实是处于同一流水线的关系，用户把指令通过输入设备传递给CPU，CPU再传递指令给GPU渲染，最后GPU输出帧显示在输出设备上，用户最后看到。那么，Virtu&MVP主要是对两个问题的判断：第一个问题是在CPU端，判断在某一时刻CPU应该结合输入设备、GPU和显示器刷新率的情况，给GPU提交的渲染任务中是否有可以舍弃的，对应的功能就是HyperFormance；第二个问题在GPU端，在得出了输出帧后，结合显示器刷新率情况判断这一帧是应该全部输出、部分输出或是不输出，对应的功能就是Virtual&Vsync。在传统的垂直同步模式下，为了“等待”显示器刷新，就不可避免的要丢弃一些帧，如果这时候我们刚好给计算机发送了一条指令，下一帧刚好是被丢弃了，那么就得等到再下一帧才有反应。这样一来，在垂直同步开启的情况下，如果延迟积累到一定的程度，我们就能感觉出画面响应有延迟，而不同的3D引擎对这样的延迟表现情况也不尽相同，有些很难察觉，有些则很明显，相信经常开垂直同步玩游戏的同学都会有感触。在Virtu&MVP软件的帮助下，垂直同步将不再限制FPS的输出，并且Virtu&MVP将从用户体验的几个参考指标为出发点有选择性地舍弃和部分显示一些帧，并提高输出帧数，这样就可以减少或者消除画面等待响应时间，并且也不会出现画面撕裂的现象。其实在直白点解释：这就是一款能大幅度提高GPU的工作效率的软件测试篇也许有很多童鞋看上面的技术讲解有些懵懂，已经有位童鞋反映原理图片中都是英文看不懂OK，没关系，我们直接切入实际测试此次测试的平台介绍：小提示：目前的多家主板厂商已经确认在最新的Z77主板中附赠这个软件，不少人都看好Virtu&Mvp会成为Z77的杀手锏，为避免误差，此次测试所使用的VIRTU&MVP版本为华擎费特拉提Z77主板提供的2.1.112.21449版本（注：此版本为目前市面上最新版本，更正了许多AMD&7000系列显卡的支持，各位在使用此软件的时候建议更新为此版本）测试平台实物图基准测试篇（注：前图为未开启，后面为开启VIRTU&MVP，以下不在重复叙说）3Dmark&11未开启前P模式与X模式得分&开启后对比表格3Dmarkvantage游戏性能测试战地3：Battlefield&3使命召唤8：现代战争3孤岛惊魂&FAR&CRY2尘埃3鬼泣4街头霸王4总结篇1、&从测试结果中能明显看出此技术的优越性,无论是基准测试还是游戏测试。个人观点是：不论VIRTU&MVP未来的发展前景如何，这种能提升图形综合性能的理念是值得肯定的，这点和fumark官网的观点差不多，优秀的东西出来总是有褒贬的，希望Lucid公司能对此软件进行更多的优化2、&Lucid作为第三方技术支持者，他们对新的游戏引擎、新的驱动程序、新的GPU的支持可能都需要一段时间。这样一来用户在使用新的硬件时如果Virtu&MVP的版本一时没跟上，可能会给带来不少麻烦。目前今天测试用的这款来自华擎的2.1.112.21449版本是最新的，解决了AMD&HD7000系列不支持等问题，所以，大家在试用此款软件的时候一定要更新到最新版本，这点比较麻烦，且版本不能自动提示更新这点比较麻烦，希望以后的版本最好能改进下。3、&又有位童鞋给我给我留了个言给大家看下
16:12:11 修改
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华擎的特色技术还有很多，由于这次试用的时间较短，且最近工作较忙，所以，剩余部分我就综合一下给大家介绍了极限特功XXX&技术&–&涡轮增压极速内存&(XFast&RAM)给大家先说个发生在我身上的小故事吧：这两天给朋友装了台电脑，他买了的是8G的芝奇红梳子内存，我给他装了个WIN&7&64位的系统，但是只是使用到了4G，多余的4G没地方用，我就用ramdisk4G软件把他的8G内存中分出4G做成了虚拟磁盘，原本以为这样完美了，没想到在启动的过程中蓝屏了：错误代码是STOP:&0x，不知道为什么，但是重启以后就自己好了，启动进入系统后从来没有蓝屏过，就是启动过程中有可能出现，我想应该和RAMDISK软件版本有关系吧。什么？你不会用RAMDISK？好吧，那我就告诉你吧（注意：这段引用网络）首先要下载2个软件，1个是EVEREST，1个是RAMDISK4G首先打开EVEREST，看内存选项，有个&&physical&Address&Extension&(APE)看最下面有没有开启，XP&SP3&是默认开启的。&也就是下图最下面的选项然后下载RAMDISK4G，解压出来后，先运行里面ram4g，写入注册表然后运行&&&ramdisk然后左边已经可以选择容量了，这个根据自己用途定吧，&我是4G-3.25&&所有选了&768M在下面的选择是选择盘符，我选默认R盘点OK，RAMDISK自动关闭，进我的电脑查看，多出个R盘如果只是出现RamDisk字样，说明没有利用到那些没利用上的内存，如果出现RamDisk-PAE，说明已经完全利用了然后安全起见先重起下到这里只是基本的做出虚拟内存盘，下面在说几个主要常用的方法第一个就是虚拟内存了，设置到这个R盘右键点击我的电脑--属性--高级——性能&设置——高级——虚拟内存&更改，见下图设置重起好虚拟内存就设置好了二个就是将临时文件夹设置到Ramdisk我们浏览网页时，浏览器都要先把网页的内容下载到我们硬盘的IE临时文件夹上，并且这些内容是一直长期保存在硬盘上，需要我们定期清理。如果把IE临时文件夹放在Ramdisk上，也就是R盘，可以提高网页的浏览速度，关机后这些内容就自动消失。具体方法如下：右键点击IE--属性--设置--移动文件夹到R盘，见下图设置完确定后系统会自动注销，然后在进系统就OK了。第三个就是将系统临时文件设置到Ramdisk多数软件在运行时，都会生成临时文件，程序很多时候执行的也是这些临时文件，如果把临时文件夹设置到Ramdisk，同样能提升运行速度。具体方法如下：右键点击我的电脑--属性--高级--环境变量，将TEMP和TMP设置到Ramdisk，见下图设置：用RAMDISK&4G的话比较麻烦，我这里其实还有一个很好的软件推荐给大家这个软件叫：极限玩家特功XFAST&RAM（应该是华擎独家的技术软件吧，我不太清楚，只知道这个软件挺好用的，非常非常之简单！就1步OK了，比RAMDISK快很多）XFast&RAM涡轮增压极速內存：完全优化内存使用为了更好的管理内存资源，华擎研发了一项可智能地处理内存相关任务的秘密武器:&XFast&RAM&涡轮增压极速內存技术。华擎涡轮增压极速內存不仅可以完整的利用被浪费的内存，而且还能提供许多先进的功能。它帮助用户创建一个虚拟硬盘，用来存储临时文件和缓存文件，这样网络应用程序和大型文件任务的运行速度可得到大幅度提升。涡轮增压极速內存技术的设计允许用户在&Windows?&32位操作系统中管理被浪费的内存带宽，提升网络服务体验，让&Adobe&Photoshop&的速度提升&5&倍，并能降低访问固态硬盘和一般硬盘的频率，从而延长硬盘寿命。有了XFast&RAM，华擎主板系列可提供卓越性能和优异的超频能力！多的不说，我们直接来看结果，看完之后你就知道我为什么要推荐华擎这款软件了正式篇我们常常有这样一个困扰我们在使用的32位操作系统，但是内存只能识别出3.25G可用（笔者的2.92G是有一部分内存被核显占用了，BIOS中可关闭）那么，我们怎么使用余下的不能识别出的内存呢？别急，X&FAST&RAM来帮您英文的可能又有人头大了，没关系，笔者在传一张中文图片来帮助您够清楚了吧？为什么我要说这软件方便呢？因为，我们只需把OFF几个按钮拨成ON就成了在点击START按钮，出现一行提示我们重启电脑的提示但是这个时候不要急，我们先来看看【我的电脑】属性栏中会出现一个空白的盘符（盘符大小和你在软件中设置的大小一致，笔者设置的为512M）接着我们进行重启重启过后，就可以看到硬盘中的E盘符，已经变成我们的临时文件存放场地了，怎么样？比RAMDISK4G那个软件简便多了吧？都达到了同样的效果，亲！日常使用篇关于日常使用篇，我这里就小偷懒一下，直接用华擎官网的一个视频来直接了当点说明吧
哦，对了，笔者在使用过程中，还发现一个有趣的事情这货难道也是极速内存技术的一个亮点？
11:16:19 修改
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让我们最后再来看下X&FAST&USB其实X&FAST&USB是很多人都用过的软件，我这里就不在一一详细的介绍了（其实是我懒）这里就直白些，丢两张图，大家一看就都懂了上两图，上图为开启X&Fast&USB&下图为未开启。选用的是拷贝一个3.25G的文件，开启与未开启的区别一目了然
16:56:16 修改
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