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焊贴片芯片的问题
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我自己打了一块STM32的小板子，芯片是STM32F103C8T6，48个脚的。
我以前焊的时候，都是先对齐，四边先各焊一条腿，固定住。然后往一边堆锡，用烙铁顶住锡，
然后使劲往桌子上一磕，锡就掉下来了。有时锡不能完全掉下来，要磕好几次。
这样四个边都焊上。我感觉这种焊法不正规。
这次打板子，我请我们公司搞硬件的先给我演示一下。
他也是先对齐，先焊一两条腿，再多堆一些锡，固定住一边。
他还把烙铁插到松香里，然后往其他边堆锡，把芯片垂直拿在手里，用烙铁往下刮，一会就刮好。
再把其他边如法**制。
我照他的方法焊，结果老是刮不下来，两个片子都让我焊坏了。
我很无语，请问大神，到底诀窍在哪里？有什么更好的焊接方法？谢谢！
满意回复+1
这回选了个100个腿的单片机，焊芯片的小哥看我的眼神快要杀人了~
楼主加油，熟能生巧~
用 美国AMTECH223焊油，爽就一个字！
先拿宽间距LQFP44的芯片练练手，例如STC89C52,练熟了就很容易了
前提：烙铁好用，焊锡无铅含松香的
好烙铁，好焊锡，松香。
烙铁温度合适，烙铁头干净
温度350恒温，对于不熟练者助焊剂多涂些
晴天响霹雳，平地一声雷。
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这回选了个100个腿的单片机，焊芯片的小哥看我的眼神快要杀人了~
楼主加油，熟能生巧~
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---人活着就是要改变世界！
----51单片机，单片机中的拖拉机-皮实好开易养！:)
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先拿宽间距LQFP44的芯片练练手，例如STC89C52,练熟了就很容易了
前提：烙铁好用，焊锡无铅含松香的
认同～满足这两个前提，144脚的也无压力～&
21ic公开课，21ic网友共同的学习圈子！
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好烙铁，好焊锡，松香。
烙铁温度合适，烙铁头干净
大秦正声电子之家
http://yang96381.
提供蓝牙、zigbee芯片批量生产烧录服务：1带3脱机烧录工具,支持cc2540/cc2541,cc2530/cc2531，最新支持nrf51822，cc2650,cc2640,cc2630
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好烙铁，好焊锡，松香。
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记得有篇古文，
卖油翁能穿过铜钱中间的孔，把油灌到容器里。
每天焊接几十片，十天差不多了吧？
有事请找 xuander
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先固定一边，然后其它边堆满，要拖的一边竖着放，烙铁头拖过去，焊锡自然就被拖出来了。多试几次就好了 。
重庆电子交流圈:，欢迎各位工程师朋友们加入，一起交流讨论，互动分享，共同进步。
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用吸锡带最省心。
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嫌不好焊可以涂松香，焊膏之类的。。。只要是有引脚的芯片，表示在大学里面就不是问题，随便焊
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淘宝一堆QFP的 小钢网&&刀片刮个锡膏 芯片摆正 热风枪吹下 就OK 了
美国AMTECH223焊油 用起来
上海麟凰电子科技有限公司
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弄不下来，应该是时间长，助焊剂挥发。焊锡的流动性差了而已，多加点助焊剂就可以了。
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位置固定好，风枪吹下就好了，我一般都这么干，这种拖锡，要求焊锡好。烙铁好，稍微容易点。
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含铅焊锡流动性更好，助焊剂很重要，烙铁头吃锡面积要足够大，和助焊剂一样有助于降低表面张力，烙铁头表面张力小于焊点时，焊锡才会自动流过来。
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熟能生巧。
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谢谢！焊油怎么用啊？焊的时候涂在焊锡上，还是涂在电烙铁上？
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谢谢！AMTECH223焊油怎么用啊？焊的时候是涂在焊盘上还是涂在焊锡上？
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哪里有连锡的 涂点 烙铁烫下 就分开了
打赏了&0.10&元
理由：很给力
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4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列...
板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计...
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5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.）8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表...
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焊板子的几条经验-呃因为考研很久没摸烙铁了
先跟大家说说为什么要跟大家聊焊板子。当电子系的同学们说“焊板子”这三个字时心里是什么心情呢？相信要比建筑系的同学说“搬砖”、热力与动能专业的同学说“烧锅炉”要严肃点。因为他们很少毕业真的会去“搬砖”、“烧锅炉”。估计他们真的不能胜任。感觉要比计算机系的同学说“敲代码”玩笑些。因为电子系的同学们工作后不可能一直焊板子焊板子，但计算机系的同学们工作后真的可能一直敲代码敲代码，哈哈。自然有的同学会不屑于焊板子，说大学不是技校之类的话，毕业又不是当工人（我确实听到过几次，我也觉得单纯从这两句话上来说没错）。好吧，我不评论。我总结的焊板子在大学期间的两个用处：1）电子系的同学起码还是会有几门有实践环节的课程的，会需要上交实物作品来通过考核。如果自己会焊就不用找别人替你焊了，能通过课程考核。2）有些自己实践能力比较强的同学可能想自己做点实物，可能会自己设计些电路，那么电路设计出来还要焊接出来。但绝不是仅仅把元件焊到PCB空板上这么简单，接着还要调试、修改。直到最后实现功能。（很重要很常用）--焊板子前的准备焊板子前还是要准备准备的，空的PCB要有、元件要有。该有的工具要有：比如之前介绍的：烙铁、镊子、海绵等等。通常在这种情况下有的同学就要开工了，就比如说要让大家焊收音机，这时候也真的就开工了，大家到老师那领取了元件和空板、烙铁。回来烙铁插上电就开焊呗，焊完一通电没问题就交上去了，有问题也真没办法。学校发的练习焊接的空PCB板都会标上需焊接元件的型号、电容电阻的值等信息，大家照着焊就行。而且电路比较简单，一般还都是直插件，所以难度不大。主要就是想让大家焊出几个好看点的焊点。焊点越标准分数越高。其实我觉得，该有的资料也一定要有。都有什么资料呢：原理图文件和PCB文件。原理图文件：通过原理图能知道电子元件的属性，比如芯片的型号、电容电阻值等等。PCB文件：能知道设计PCB时怎么走的线，元器件布局，元器件是如何电气连接。原理图文件和PCB文件在调试电路时是必须的，少了一个都没法调试电路。换句话说你焊电路时没有这两个文件你就是在不懂得情况下胡乱焊，就是机械式的完成把元件焊到板子上这件简单无聊的事（我不认为这叫焊板子）。我一般都是坐在电脑前焊板子，但安全规范要求要在工作台上焊接电路板。其实要理解，在工厂里工人大量焊电路板时当然要坐在工作台上焊接了，因为他们的板子都是硬件工程师设计和调试好的，所以他们只需要机械的重复不断的把元件焊到板子上就行，不需要考虑其他。如果是自己设计的板子当然也要自己调试了，所以要在电脑上查看原理图文件、PCB文件，有时为了验证现象还要向硬件中下载程序，当然离不开电脑。而且就只焊一块或几块，工作量很小。但是那也一定要注意安全：电脑桌上的电线很多，不要一不小心被烙铁烫了。就算没发生危险，花上百块钱买的新耳机被烫坏了也很伤感吧。别忘了离开时和用完后给烙铁断电，不然真的是很危险的。还有别烫到你自己。--焊板子的顺序“先焊矮的后焊高的”是一种很正确的顺序。就是先从比较矮比较小的元件焊，比如贴片封装的芯片、电容、电阻之类的。接着在焊比较高比较大的直插封装的元件。而往往刚开始焊电路板的同学们喜欢先焊大个的，一是因为大个的显得阔啊，焊上一个就觉得板子上多了不少东西，而焊小的焊半天也不见板子上多了多少东西。二是因为大的元件确实比较容易焊。但先焊上了比较高比较大的元件，当你焊比较矮比较小的元件就会遇到点麻烦。焊接贴片元件时，先前焊上的傻大个们会挡着你，让你在很多地方放不下镊子。焊直插元件时更讨厌，因为直插件你要摆放好后翻过了焊，一翻过了之前高的元件就会把板子顶起来，矮的元件就碰不到底，容易从摆好的位置掉下去。但是“先焊矮的后焊高的”对最开始接触焊板子的同学或者纯粹只为了把元件焊到板子上的情况还是可以的。但如果是有点电路调试经验或自己设计的PCB调试时，建议按照功能模块化焊接。比如先焊电源模块，焊好后通电，用电流表测电源输入输出，输出电压正常了就接着焊。比如设计的这块PCB一不小心电源就设计错了，其他元件焊上不就浪费了吗。有条件的话，电路板调试时焊一点测一点是一个好习惯。--焊错了元件焊板子时焊错了元件也是难免的。焊错了包括焊反了、电容电阻值错了，但无论如何都得先把错的弄下来再把对的弄上去。说到往下拆元件，贴片封装的元件真的比直插封装的元件好拆的多。直插封装元件往下拆的时候一定要把锡烫化后在拆，不要没焊化就硬往下拽,那样很容易把焊盘弄坏。很多同学在最开始接触焊板子的时候会接触到这个神器：其实我一直都没觉着这东西好用，吸锡器的使用步骤：1、先把上边的活塞向下压到一个卡，会卡住。2、用电烙铁加热焊点至焊料融化。3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。4、一次吸不干净，可重复操作多次。说不好用是因为有时真的就吸不干净。因为有的焊锡会留在过孔里，烙铁不容易给他们加热。因为他们没融化，怎么吸吸多少次都没用，最后觉得应该可以了一拽把焊盘拽坏了。我的建议是在想拆的元件那多加些焊锡，因为加了些焊锡融化时就会进入过孔，和原来残留在过孔里的焊锡连着一起，这样用烙铁烫时一导热就都融化了，元件就取下来了。可能这是过孔被多余的焊锡堵死了，也不难办，用烙铁烫融化后在桌子上一磕那些焊锡就震掉了。当然上述都是焊错了一些比较简单的元件的情况下才适用的。如果一不小心把一个引脚比较多的芯片焊错了，那就真的不只是技术的问题，还要有设备，比如有热风枪把片子吹下来到也不是特别困难。但是最好的方法还是焊元件之前仔细点不焊错。
好厉害 受教了
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