苹果旗舰店自研芯实力究竟有多强

骁龙 845 到底有多强?正面硬刚华为苹果有戏!
17-12-29 02:32:17
原标题:骁龙845到底有多强?正面硬刚华为苹果有戏!临近年末,各大手机厂商该发布的主力机型都已经发布,今年手机市场已经没有多少重磅产品值得我们期待,手机是没有,但是芯片有。上周,高通在美国夏威夷的毛伊岛召开了技术峰会,正式发布了新一代的旗舰芯片高通骁龙845。当然在峰会上高通不只是炫耀了一下自家的旗舰芯片,同时还推出了许多好玩的东西。目前高通官方也已经上架了高通骁龙845的官方页面,官方页面将这颗芯片的参数都罗列了出来。不过光是看参数也许小伙伴们还是没法领略得到高通骁龙845的强大,为此小雷(微信:leitech)将给大家讲解一下,世界芯片一哥给出的完美答案是个什么情况。1F高通的野心不止手机领域在高通技术峰会上,高通宣布了一个宏大的计划——“AlwaysConnected”。高通在发布会上宣布,正式与世界顶尖的PC厂商进行合作,推出基于高通处理器平台的Windows笔记本电脑产品,并且在笔记本电脑中集成基带芯片,让笔记本电脑也能永远在线(AlwaysConnected)。高通的想法其实很简单,就是用智能手机的做法来做Windows笔记本电脑,让搭载Windows系统的笔记本电脑能够像手机一样,随时保持开启,翻盖即用,永不下线。要实现这个目标,只有利用高通芯片才能做到。因为高通骁龙处理器功耗低,续航表现极佳,而且芯片内还能集成基带,让设备拥有随时联网的本领。目前市面上的Win本都是采用桌面级的X86芯片,功耗太高,根本无法实现高通设想中的待机20天的要求。尽管参与AlwaysConnected计划而诞生的笔记本产品在游戏性能上无法与传统笔记本电脑相提并论,但是这一类型的产品却是经常出差的商务人士的首选。在占据智能手机芯片市场的半壁江山后,高通开始将视野转向传统PC领域。AlwaysConnected计划实现过程中,高通骁龙系列处理器是不可或缺的一环。而目前来看,也只有高通骁龙835和845两款处理器有足够的性能,能够满足AlwaysConnected计划中的笔记本电脑的计算性能要求。2F骁龙的飓风:全新DSP,强大AI性能也许是时机成熟了,今年发布的手机旗舰处理器麒麟970还有A11仿生都不约而同地给SoC中加入了AI处理器。在这样的背景下,人们自然非常关注,作为处理器阵营的领头羊,高通到底会不会在高通骁龙845上加入AI芯片。不过如果你对Zeroth平台的发展史,那么就知道高通在发布会上说的“这是我们的第三代AI”并不是吹牛逼。早在高通骁龙820时代,高通就已经在捣鼓芯片上的AI技术了。只不过一直以来高通对待手机AI芯片的看法,都认为没有必要植入专用的AI芯片,而是靠GPU、CPU、DSP等多个小芯片协同工作而达到AI运算的目的。我们都知道高通骁龙845搭载了最新的一点DSPHexagon685,高通宣称Hexagon685相比高通骁龙835上的Hexagon682,AI性能大概有三倍的提升。不过这也只是高通的一家之言,高通也没有公布详细的浮点运算成绩,只不过随着高通骁龙845机型的上市,相关跑分肯定会真相大白。那么高通骁龙845有AI运算单元吗?有。有独立AI芯片吗?没有。这里用麒麟970举例,麒麟970的NPU自己就是一个AI运算单元,所有和AI有关的算法都交由NPU计算完成,因此SoC中的其余部分可以干别的活,不用分神。尽管高通骁龙845也有AI功能,但是骁龙845需要在DSP的领导下调用CPU和GPU,才能完成和NPU相当的计算量。只不过高通这样做也是有他的考虑,高通认为就目前的AI计算场景来说,还犯不着用独立的AI芯片。目前来看,尽管骁龙845和麒麟970的AI性能相当,但骁龙845这样的做法有个明显的弊端,就是当手机的CPU和GPU在工作的时候,AI运算的任务就需要排队,等CPU和GPU空闲的时候再进行。那么在执行计算的速度上就肯定比不过麒麟970的独立AI芯片。当然骁龙845这样的AI计算方式的好处就是可以适配更多的手机,毕竟高通平台不是只提供给某一个品牌使用,未来将会有近百款旗舰机型搭载骁龙845。A11和麒麟970内置独立AI芯片的方式是不可能进行多品牌多机型适配的,而骁龙845则可以将软件算法开放给手机厂商或者谷歌。高通做好硬件,手机厂商或者谷歌做好软件就行。3F骁龙的炎龙弹:Adreno630骁龙处理器的杀招是什么?其实并不是基带芯片,不是CPU性能,而是近乎完美的GPU表现。高通官方PPT称Adreno630相比Adreno540的提升幅度达到30%,能效提升了30%,而且没有任何小字标注。高通SoC在CPU部分翻车的先例不少,但是无论是那一代的AdrenoGPU,都没有出现过翻车的现象。毕竟AdrenoGPU是脱胎于AMD的ATI图形显示部门,等于将桌面级图形显示技术优化并下放到移动端。只不过高通并没有大方地告诉我们Adreno630能够在各种测试中得到多少分,只是丢给我们冷冰冰的参数。高通介绍,Adreno630还能给手机带来4K@60FPS的视频拍摄功能,使得高通处理器终于追上了三星8895和苹果A11。也许AdrenoGPU也会有在跑分测试的成绩上低于苹果PowerVR的时候,但是AdrenoGPU的出色能效控制却让苹果望尘莫及。毫无疑问,Adreno630GPU依然是高通骁龙SoC中领先友商幅度最大的部分,这是一座高山,一个难缠的对手,让三星无法逾越,让苹果无所适从。此外,高通骁龙845还将会给我们带来全新的XR这种结合了VR、AR和MR的混合现实体验。高通骁龙845能通过室内空间定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即时定位与地图构建(SLAM)让你完全沉浸在虚拟世界中,这也是XR首次在手机中出现,目前的合作伙伴包括谷歌、微软和HTC等著名厂商。只不过从VR和AR的瞬间兴起到瞬间衰落可以看出,目前这个市场还不是很明朗。小雷(微信:leitech)纵然相信XR会发扬光大,但是似乎不会是2018年。4F骁龙的尖牙利齿:Kryo385CPU在高通骁龙845上,高通将过去骁龙835上的Kryo285架构升级到Kryo385,整个CPU部分采用了八核心的设计,采用全新互联结构DynamIQ,由三星最新的10纳米LPP工艺打造。先来说Kryo385,从大核心三发射、支持DynamIQ来看,大核心部分肯定是从公版A75架构改进而来,而小核心部分则是由A55改进而来。高通宣称大核心性能同比提高了25%-30%,小核心能效提升15%。高通居然将Kryo385的大核心主频提高到2.8Ghz,其余四核小核心主频也有1.8Ghz,这样的频率搭配在骁龙处理器历史上非常少见。不过整个CPU部分,提升最大的是全新的互联架构DynamIQ。相比以往的big.LITTLE互联架构,DynamIQ最大的特点就是弱化了“丛簇”的概念,CPU每个大小核心之间可以任意灵活搭配,让CPU在处理各种任务的时候有更好的核心搭配方案。big.LITTLE架构下只能同时用大核心或者同时用小核心,灵活性比较差。DynamIQ互联架构的应用也是骁龙845比苹果A11的优越的地方,毕竟苹果A系列芯片的大小核调度机制一直都是比较差的。苹果目前的大小核调配机制还不不到big.LITTLE水平,更不用说可以灵活调动大小核的DynamIQ。此外,高通骁龙845也加入了L2缓存和L3缓存,如果对桌面级处理器有研究的同学应该知道缓存的重要性。简单说,高通骁龙845增加二级缓存和三级缓存的意义,就是能够让处理器计算的速度更快,反应时间更短,效率更高。好比飞机降落都需要一个缓冲区,而二级、三级缓存就是这个缓冲区。尽管从纸面上看Kryo385CPU很强,但依然让人有些担心。毕竟A73到A75大核在性能、功耗上的提升非常明显,而10纳米LPE到10纳米LPP的提升却很有限,小雷担心骁龙845的能耗表现会很不尽人意,尽管不太可能出现骁龙810的惨状,但恐怕很难重现高通骁龙835那样优秀的续航表现。5F骁龙的坚固龙鳞:ISP、SPU和基带部分高通骁龙845的ISP也升级到Spectra280,同样支持1600万像素双摄和3200万像素单摄,不过新增支持主动深度检测、多帧降噪和硬件加速人脸识别。同时色深也从过去的8位增加到10位;可显示色域也进一步增加。多帧降噪功能说白了就是夜间拍照的时候同时拍数张照片,然后通过堆栈的方式将照片对齐堆叠,这样可以在提高画面亮度的同时却不会增加画面噪点。过去三星部分手机上已经有了这样的功能,只不过现在直接集成到ISP上,手机厂商就等于是买SoC自带“三星算法”。同时人脸识别也是同理,当骁龙845内置人脸识别算法后,厂商可以少走很多弯路,自己不用开发算法了,直接用高通的就行。高通扬言在Spectra280ISP的帮助下,明年的安卓旗舰可以轻松打破DxOMark的100分评分。当然想要在DxOMark上拿到高分,光靠Spectra280ISP肯定是不行的,不过门槛已经低了许多。SPU,独立的安全芯片,其实这个也并不新鲜。过去高通处理器也已经有了TrustZone这样的加密区域,SPU算是一个进化版。麒麟970也有类似的安全加密芯片,独立存放关键的密码信息,相信这会是未来处理器的必备。最后是基带部分,高通骁龙845终于升级到了X20基带,支持最高1.2Gbps的下行速度,Cat.18标准,比高通骁龙835快不少,比A11快多了,然而只是打平麒麟970。不过1.2Gbps的下行标准完全是5G级别,目前5G都还没有商用,因此支持那么高的规格也是用不上。6F骁龙845,咆哮、准备起飞综合各方面来说,除了在功耗控制方面有隐忧之外,高通骁龙845堪称目前最强的手机SoC,尽管A11单核、多核性能爆炸,尽管麒麟970有NPU,但是就综合而言,都不是高通骁龙845的对手。当然了,骁龙845始终是领先半代的产品,各方面超出前代产品也是无可厚非。不过这重要吗?好像不太重要,手机SoC之间的对比在不同时期总会有胜者,但只有保证体验才是累积口碑的最好方法。如果高通骁龙845能够控制好功耗,只要有骁龙835水平的功耗表现,那么高通将会再一次立于手机SoC中的顶点之上。
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12/28 02:02同样ARM架构,为何苹果处理器更强?
同样ARM架构,为何苹果处理器更强?
来源:内容来自台湾水电工协会 ,谢谢。
苹果在2008 年4 月23 日,冒着极大风险硬着头皮发表初代iPhone 的隔年,耗费2 亿7,800 万美元,购并了专注开发高效能Power 处理器的PA Semi,组成其处理器研发团队的骨干,然后在2012 年9 月发表的iPhone 5,其心脏「A6」处理器,终于不再使用来自ARM 授权的核心,采用自家的「Swift」微(Micro Architecture)。
再以世界上首款抢滩登陆智慧型手机与平板的64 位元ARM 处理器「A7」(Cyclone 微)为起点,苹果自家SoC 开始逐渐展现压倒ARM Cortex 家族(与躺着中枪的Qualcomm 自有核心)效能优势,且随着时间演进,差距越拉越开。
接着,每代iPhone 发表后,各大科技网站的报导,与底下的读者回应,只会有两种制式的单细胞生物反应:
文章高高挂着「众人都惊呆了,连开发效能测试的人都不知道发生了什么事」如内容农场般的标题,再来继续机械化的炒作「苹果会不会用自家芯片取代Intel处理器」的多年冷饭。
底下的读者留言鸡同鸭吵成一团,上演「Android 自由主义」和「苹果神权政治」信徒大对决,没有人讲到任何值得注意的重点,连一丝一毫的学理成分都没有,宗教信仰就是如此奇妙。
笔者不啰唆,直接在这里讲结论:
藉由牢牢把持软硬件平台的「封闭性」先天优势,苹果掌握了ARM 指令集迈向64 位元带来的机会,打造出一系列同时间能够有效处理更多指令的先进微架构。
看起来好像微言大义到接近废话的程度?如果你真的这样想,那你就更有继续读下去的必要。
拨乱反正:做为电脑语言的「指令集架构」vs. 执行语言载具的「处理器核心微架构」
近年来拜ARM 为首的授权IP 商业模式之所赐,越来越多人搞不懂这两者的差别,完全混在一起,这些年来笔者已经听过太多让人完全笑不出来的笑话,所以在此特别重述一次。
支配智慧型手机的ARM 又是怎么一回事呢?以32 位元ARMv7-A 指令集为例,在手机上常见的微架构(核心),总计有:
ARM 本家卖IP 授权给别人的Cortex-A5 / A7 / A9 / A12 / A15 / A17 这几种核心微架构。
Qualcomm 自行打造的Scorpio / Krait。
苹果并购PA Semi 后关起门来搞出的A6「Swift」,iPhone 5 的心脏。
换成64 位元ARMv8-A,就变成以下场景:
ARM 本家卖IP 授权给别人的Cortex-A35 / A53 / A57 / A72 / A73 这几种核心微架构。
增加半精度浮点支援和系统可靠度机能的ARMv8.2-A 指令集:Cortex-A55 / A75。
Qualcomm 自行打造的Kyro。
nVidia 的Project Denver。
苹果继续关起门来搞出的A7「Cyclone」,与之后的众多芯片,如A8「Typhoon」、A9「Twister」、A10「Fusion」(Hurricane + Zephyr)、A11「Bionic」(Monsoon + Mistra) 。
为了伺服器而量身订做的特殊微架构,如Qualcomm Centriq 2400 的「Falkor」,和Cavium Thunder X 系列的核心。
只要作业系统相同(如同版本Android 或iOS),这些核心微架构应当正确执行使用ARM 指令集撰写或编译出来的,讲的更专业或更假掰一点,它们拥有相同的应用程式二进位执行档介面(ABI,Application Binary Interface),如同Intel 与AMD 的x86 处理器都应可正确安装Windows 作业系统,理所当然执行Office 等应用软件和Battlefield 等套装游戏。
至于Qualcomm、苹果和nVidia,是否根本自身特殊需求,自行定义「非官方」ARM 指令,那就后头有空再讨论了。
高效能之路:让核心微架构同时间内能够有效处理更多的指令
在执行相同指令集「语言」的前提之上,相容处理器的效能要能够胜出,只有微架构设计能否比竞争对手有效处理更多的指令。方向不外乎:
更高的时脉:
虽然往往计算机概论会教你「指令管线阶段越多,代表处理器同时执行更多的指令,只是这些指令位处于不同的阶段」,但实际上最多还是一个时脉周期「吐出」一个被执行完毕的指令,所以现实层面的「加深指令管线」,实际上跟「提高运行时脉」讲的是同一件事。很不幸的,智慧型手机因严格的功耗限制,透过积极追求高时脉以提高效能,是比较不切实际的方向。
更宽的管线:
一个便当吃不够,你可以吃第二个,嫌执行一个指令不够看,你也可以同时执行第二个,这就是源自1966年CDC6600的「超纯量」(Superscalar)架构。另外也有纯软件方式、让去一个萝卜一个坑塞指令到不同执行单元的「超长指令集」(VLIW),这就不在本文的讨论范围内了。
足以喂饱嗷嗷待哺执行单元的高效能记忆体子系统:
包含系统主记忆体、快取记忆体、连结多个处理器核心的汇流排、举足轻重的快取记忆体资料一致性协定(Cache Coherence Protocol) ,甚至可以非循序的存取记忆体位址(Memory Disambiguation),都是不可或缺的「基础建设」。
天底下没有白吃的午餐:两种该死的「相依性」
但「指令管线化」与「指令执行平行化」也带来了新的挑战。
控制相依性:
电脑有别于计算器的最重要特征在于「条件判断」的能力,根据不同的条件执行不同的指令流,处理器如碰到分支(Branch)或跳跃(Jump),就须改变指令执行的流程,清除已经进入管线的指令,从另一个记忆体位址撷取指令,重新执行并存取相关的资料(或称为「运算元」,意指运算的目标,如特定资料暂存器或记忆体位址),而具备条件判断的分支,造成的伤害更大,因为需要管线停下来等待其结果、或着事先预测并「先斩后奏」。
解决方案:
分支预测(Branch Prediction),与后面会提到、釜底抽薪减少分支指令的「条件执行」(Conditional Execution)。
资料相依性:
当同时执行多个指令,最忌讳遭遇「撞衫」同时存取相同的资料暂存器与记忆体位址,特别是当指令集定义可操作的资料暂存器越少,软件手段可以尽量排除的空间越少,发生的机率也越高。
解决方案:
以暂存器重新更名机制(Register Rename)为中心的非循序指令执行(Out-Of-Order Execution)。
然后根据分支预测结果而先斩后奏「预测性执行指令」(Speculative Execution),是分支预测与非循序指令执行的结合体。总之,我们尽其所能的让管线「顺畅」的像生产线不停的运转,实现最高的指令执行效率。
理所当然的,指令管线越深,一旦「筊杯」失败,要复原管线并恢复指令执行的代价,也越像火烧摩天楼一样恐怖,这也是高时脉深管线近年来不太受欢迎的另类主因,因为现实世界的应用程式,其实有很多难以预测的分支行为,越高的「代价」,更意味着更差劲的「效能/功耗」比。
LLVM 开发环境参数透露的神秘讯息
讲了那么多原理,苹果从来不公开自主微架构的技术细节,那该如何掌握他们追求高效能的设计方向?
2014 年初,当多数世人正「惊呆」A7 的64 位元与惊人的性能表现时,有人注意到苹果提交的LLVM 原始代码,不仅透露了微架构代号是「Cyclone」,更包含众多重要的规格参数:
指令发出宽度(Issue Width):6
非循序指令执行缓冲区(Reorder Buffer):192
记忆体载入延迟(Load Latency):4
分支预测错误代价(Misprediction Penalty):16(一般介于14~19)
在当时,这是非常惊人的规格,就算摆在今天也是同样骇人,可同时处理的指令是同时期ARM 核心足足两倍(即使64 位元的Cortex-A57 也只能3 个指令),非循序指令执行引擎的「深度」则是Intel Haswell 等级,指令管线深度则中规中矩的维持在16 阶这一般水准。
相信有些读者早已从其他网站看过相关的报导,但有个「江湖传言」倒是值得注意:部分开发iOS 应用程式的程式设计者,做了一些指令输出率的实验,察觉到「A7 一旦执行32 位元程式码,指令输出率就腰斩了」,这个「特性」一路延续到A10,直到A11 根本没有32 位元应用程式可执行为止。
后来苹果当然就没有继续「规格大放送」,Wiki上苹果处理器的规格表,一路从A7到A11,都是维持这些数字,有没有经过实测考验也不得而知,反正就大家一起无限回圈继续惊呆,苹果持之以恒的甩开和其他竞争者的差距。
唯一可以确定的是,笔者在自己的iPad Pro 9.7 吋A10X 上,透过配对简单指令,测出每个时脉周期可同时输出「4 个整数,2 个浮点,2 个记忆体载入」的可怕性能。此外,A10X 与A11 放弃第三阶4MB 快取记忆体,而以大型化第二阶8MB 取而代之,也暗示了苹果极可能在快取记忆体技术有了重大的突破,可兼顾高容量与低延迟。
A11?笔者没有iPhone 8 和iPhone X 可用,有机会再测测看。
让我们重新画出命案现场的人形粉笔圈,归纳出苹果的设计取向:
微架构以64 位元效能为优先设计考量。
既然行动处理器受制于低功耗需求,难以透过提高时脉追求效能,索性以「更宽」的指令管线取胜。
同时执行更多指令,代表要耗费更多心思去解决暂存器相依的问题。
更强力的非循序指令执行引擎。
寄望指令集本身就定义更多的资料暂存器,降低「强碰」机率。
ARM 指令集走向64 位元带来的重大改革
让ARM 指令集迈向64 位元的ARMv8-A,并非只有「将整数逻辑暂存器宽度延长到64 位元」和「提供64 位元记忆体定址空间」这么简单,抛弃昔日专注于嵌入式应用的遗产,更加的简洁优雅,更利于打造高效能微架构,引领ARM 荣登高效能的天堂,是这次指令集改版最神圣不可侵犯的绝对使命。
ARMv8-A 修订项目极多,但就笔者的角度,除了取消「加速重建储存CPU 状态的Context Switch 相关机制」(一堆就今日观点实在很小家子气的技术),和简化例外处理与执行特权阶层外,最重大的改革,只有两项:
倍增通用暂存器(GPR)数量,这件事在当年AMD 让x86 迈向64 位元时也发生过,意义重大。
取消涵盖整套指令集的「条件执行」(Conditional Execution),这和前者互为表里,因为总算挤出了珍贵的指令编码空间去增加暂存器数量。
其中又称为「引述式执行」(Predicated Execution,或Guarded Exectuion)的后者,目的在于减少程式中的分支,指令集提供简单扼要的条件执行指令,一次做完所有事情。
直接举例比较快。原本一个简单的If-Then-Else 循序条件判断,会需要等待确认条件结果,或着强行进行分支预测,管线才会继续动作:
if condition
then do this
就变成这样:
(condition) do this
(not condition) do that
有没有感觉简洁多了?讲的玄一点,条件执行的中心精神在于「将控制相依性转化为资料相依性」。
然后有鉴于过去的应用程式,在这种If-Then-Else 的条件判断中,有60% 都是资料搬移指令,这也是为何指令集「事后」扩充条件执行功能,如DEC Alpha、MIPS、甚至x86,都以「条件搬移」(Conditional Move)为主。
以Alpha 为例,其指令格式统一为cmovxx(xx 代表条件),一个简单的条件搬移:
beq ra, label // if (ra) = 0, branch to 'label'
or rb, rb, rc // else move (rb) into rc
可以透过新指令,简化如下:
cmovne ra, rb, rc
在ARMv8 之前,整套ARM 指令集每道指令,都包含了4 位元的条件码,必须符合「某个条件」才会执行指令。如条件成立,执行此指令并写回运算结果。反之,指令执行结果无效,或不予执行。
回到原点,条件执行的优点很明显:
加速实际条件判断的效率,因为实际上只要比较0 与1(Bitwise)。
减少简单条件判断的分支,可以提升指令平行化执行的潜力。这也是为何很多VLIW 指令集普遍支援条件执行。甚至定义存放引述码(Predicate)的专用暂存器,以因应更复杂多样的条件判断,如摊平回圈的软件管线(Software Pipeline)。
但为何ARM 要取消看似完美的条件执行?
占用4 位元指令编码,实在是太浪费了,所以用「条件选择」(Conditional Select)取而代之。
举个范例:「CSEL W1, W2, W3, Cond」,如条件符合,W2 暂存器资料搬移到W1,如非,就W3 到W1。缺点是会稍微增加程式码体积,但绝对划算。
提高打造高效能非循序指令执行引擎的复杂度,在管线前端就要「预锁」后面所需要的相关资源,也增加后方需要「更名」的暂存器,更不利提升时脉。
A11「极可能」是纯64 位元的微架构
可确保处理器正确执行所有软件的指令集回溯相容性,是商业上的「资产」,但也是设计处理器微架构的「包袱」。
我们有非常充分的理由相信,苹果急着驱离「32 位元低阶应用程式」,就是为了其处理器全力针对64 位元最佳化造桥铺路,而A11 如此惊世骇俗的效能表现,除了它根本是纯64 位元处理器,所有电晶体预算都砸在提升效能的刀口上,没有其他合理的解释了(新的异质多处理器排程也有影响,但没那么绝对)。「就算」A11 具备32 位元相容性,其性能表现恐怕也仅聊胜于无,不足挂齿。
无独有偶,Qualcomm 企图抢攻伺服器的Centriq 2400,也是纯64 位元的设计,这就是ARM 制定64 位元指令集扩充时,最希望看到的结果:雨后春笋般的高效能。
同场加映:Mac 改用自家芯片的可能性
关于这个「年经」(每年发表一支新iPhone)议题,笔者不会赌上爷爷的名誉做不负责任的推论,但只留下两个留待读者思考的问题:
苹果能否承担转移的,尤其当Mac 用户已非弱势族群的当下。
苹果是否仍希望「吸收」Windows PC 的使用者。
Mac 是否改用苹果自家芯片这档事,并不只是「效能够好」就可以一笔轻松带过的大哉问,请各位多多考量商业层面的因素。
苹果同时掌握软硬件的「不公平竞争」
最后,再重新贴出本文标题的答案:
「藉由牢牢把持软硬件平台的『封闭性』先天优势,苹果掌握了ARM 指令集迈向64 位元带来的机会,打造出一系列同时间能够有效处理更多指令的先进微架构。」
这「一体成形」的绝对优势,在可见未来的深度学习之路上,会更加的牢不可破,这就是苹果在iPhone 前景未明之际,就胆敢购并PA Semi 未来,所得到的丰硕成果,就算你不喜欢「果粉」,你也不能不佩服乔布斯的远见。
至于PA Semi 究竟干过哪些值得苹果冒险的好事,等以后有机会,再好好谈谈,如果真的还有机会。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1486期内容,欢迎关注。
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高工导读:研发人员3628人,占公司人数20.10%;2017年上半年研发费用6.7亿,占营业收入10.65%,这样的宁德时代,给人一种很“踏实”的感觉。事实上,宁德时代一直是中国锂电的一个奇迹。在销量上,2015年和2016年,宁德时代动力电池系统销量分别为2.19GWh和6.8GWh,连续两年在全球动力电池企业中排名前三。在核心客户上,宁德时代除了与宇通、上汽、北汽、吉利、福汽、湖南中车、东风和长安等国内龙头车企保持长期战略合作,还进入了宝马、大众等国际一流整车企业的供应链体系,成为国内唯一家走出国门,可与松下、三星、LG等国际电池巨头直接竞争的动力电池制造商。在自8月15日开始的高工电动车走进主机厂全国巡回活动中,笔者问过很多电动车动力系统工程师,宁德时代的电池究竟好在那里,而回答如出一辙:“检测下来,没有缺陷的只有宁德时代。”尽管“没有缺陷”并不等同于完美,但至少证明了宁德时代是唯一能满足车企全部技术要求的企业。近日,宁德时代首次发布了招股说明书,经过对书中内容的梳理,笔者归纳出宁德时代成为国内龙头电池企业,除了令人乍舌的研发费用,还得益于以下五点:强大的研发团队宁德时代建立了涵盖产品研发、工程设计、测试验证、制造等领域的强大研发团队。截至日,研发技术人员共3628名,占员工总数比例为20.10%,具有技术开发涵盖面广、研发速度快、专业只是性强等特点。同时,宁德时代还引进众多的国外高级人才,包括2名国家千人计划专家和6名福建省百人计划及创新人才,带动和促进整体科研水平的提升。公司目前已拥有核心技术人员5名,包括吴凯、赵丰刚、项延火、胡建国、唐红辉。
吴凯:应用化学博士、无机化工高级工程师。发表国内外论文8篇,为45项专利的发明人:包括发明专利13项、实用新型专利32项。入选福建省引进高层次人才;曾获2010年广东省科学技术二等奖、2008年教育部技术发明二等奖、2008年东莞市专利优秀奖、2008年东莞市科学技术奖市长奖等。赵丰刚:化学物理硕士。发表国内外论文7篇,为11项实用新型专利的发明人。曾获2016年青海省科技进步一等奖、2011年东莞市“专业技术拔尖人才”、2010年东莞市市长奖、2008年国家科学技术进步奖二等奖等。项延火:机械设计与制造学士、高级工程师。为“电池模组及其用端板”、“电池模组”、“一种电柜”、“一种防水熔断器装置”、“电池极耳连接结构及包含该连接结构的软包装电池模组”等14项实用新型专利和“一种连接器”1项发明专利的发明人。胡建国:计算机应用硕士。为“电池储能系统和供电系统”、“磷酸铁锂电池组的被动均衡方法及系统”、“磷酸铁锂电池组的主动均衡方法及系统”、“电柜管理方法、装置和电池管理系统”等4项发明专利和“一种动力电池管理系统的集成测试装置”、“磷酸铁锂电池组的被动均衡系统”、“电动汽车供电设备”等3项实用新型专利的发明人。唐红辉:有色金属冶金博士研究生。发表论文11篇,为23项发明专利和7项实用新型专利的发明人。曾获2015年湖南省专利奖二等奖、2014年湖南科技进步二等奖、2014年中国有色金属工业科技进步三等奖、2011年中国有色金属工业科技进步二等奖。重点实验室建设宁德时代创建了锂离子电池企业省级重点实验室和中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认证的测试验证中心。研究内容涉及锂离子电池材料、工艺、测试验证、应用等多个方面,对其它化学体系也有涉猎。同时,宁德时代还参与定制了锂电池行业的多个国际、国家、行业级技术标准和规范。
雄厚的技术专利截至日,宁德时代共拥有813项境内专利及13项境外专利,涵盖了材料、电芯设计、电池组、电池包、储能系统等领域。值得一提的是14项核心技术,均来自于原始创新。其中电芯和PACK各占据5项、电解液2项、负极材料和检测各占1项。丰富的科研项目宁德时代先后承担了多项国家部委和省级科研项目,研发项目涵盖了材料、电芯设计、装置及工艺、电池组、电子电气、电池包、储能系统等领域,其中有8项国家级研发项目。此外,宁德时代在坚持依靠自主研发、技术创新的基础上,开展对外研发合作,与高校、研究所开展产学研联合对外合作交流,充分吸收高等院校、研究院所的科技力量和研究成果,提升科技成果的产业转化能力。科学的研发体系? 建立研发的科技管理体系宁德时代通过制定研发部门管理章程、研发部门经费管理制度、研发部门人员管理制度等规章,建立了全面的研发工作规范,并严密部署落实“研发531规划”、“研发KPI指标”。此外,研发部门组织内部成立管理组,逐级汇报,形成了成熟的公司高层与研发部门的有效沟通和研发管理体系。? 人才的引进、培养和维护宁德时代一直积极引入技术带头人,聘用国内外专家作为学术委员会成员,以高端技术人才为引领,组建了一支拥有近千名博士和硕士的创新型科技人才队伍。同时建立完善的人才培养导师制,为研发人员提供大量的技术交流机会接触国内外最前沿的技术,持续提高团队整体自主研发能力。此外,宁德时代还通过人才引进及培养、开展产学研合作项目、参加国家及省市级项目、平台及硬件建设等方式为员工搭建学习技术、科研攻关、展示才华、技术交流的平台,不断提高员工的科学技术素质,供公司发展提供科技人才保障。? 对人才的激励制度宁德时代制定了《研发绩效管理细则》,并区别对待预研人员、产品开发人员和研发职能部门人员的绩效考核,通过研发绩效管理,强化以责任结果和绩效为导向的价值评价体系,提升研发创新能力的质量。值得一提的是,宁德时代每年都对外部市场薪酬水平、行业付薪趋势变化进行调研,在充分掌控外部薪酬数据的基础上,形成年度薪酬调整计划。年度薪酬调整时,会适当向研发机构、高绩效员工予以倾斜,保证核心人员调薪幅度高于公司平均调薪幅度。此外,宁德时代还发布了《企业知识产权激励规定》,进一步加大对高质量专利成果有重要贡献的发明人以及专利人员的奖励。

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