在电路的数据通路特点图中什么信号通路及元器件设备的引线,均成为连

您所在位置: &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
电气图的基本知识讲述.ppt 23页
本文档一共被下载:
次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档。
下载提示
1.本站不保证该用户上传的文档完整性,不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
2.该文档所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。
3.登录后可充值,立即自动返金币,充值渠道很便利
需要金币:350 &&
电气图的基本知识讲述
你可能关注的文档:
··········
··········
第9章 电气图的基本知识
电气图的基本概念
项目代号 9-1 电气图基本概念
电气图是一种简图,是由图形符号、带注释的围框或简化外形表示系统或设备中各组成部分之间相互关系及其连接关系的一种图。 图形符号的选用
表示电气图中电气设备、装置、元器件的一种图形和符号
应优先选用优选形;
当图形符号有多种形式时,在满足表达需要的情况下,尽量采用最简单的形式
同一套图中,只能选定一种图形形式进行表达。 (一)图形符号 图形符号的方位
图形符号可根据布图需要旋转放置,但对在电气图中占重要地位的各类开关、触点,需按逆时针方向旋转90°后画出,即画成“左开右闭”或“下开上闭”的形式。 图形符号的引线
对大多数正方形和圆形图形符号,其引线一般不加限制,可根据电路布局确定其引线位置,但当变更引线的位置会影响符号本身的含义时,标准中的引线位置就不能改变。 (一)图形符号 图形符号的状态
是按无电压、无外力作用的状态画成的。对于具有可动部分元器件通常采用以下表示方法:
单稳态的机电元件,如继电器、接触器在不带电状态;
隔离开关和断路器在断开位置。 (一)图形符号 图形符号的布置 集中表示法 分开表示法 半集中表示法
集中表示法
把一个元件的各组成部分的图形符号,在图上绘制在一起。 图示 图形符号的布置
分开表示法
把一个元件的各组成部分的图形符号在图上分开表示,并用项目代号表示它们之间的关系。 图示 图形符号的布置
半集中表示法
把一个元件的某些组成部分的图形符号在图上分开布置,并用机械连接线表示它们之间的关系。 图示 (二)文字符号
是电气图中的电气设备、装置、元器件的种类字母代码和功能字母代码。 文字 符号 基本文字符号 辅助文字符号 单字母 双字母 按电气设备、装置、元器件的种类划分为24类 由一个表种类的单字母符号和另一个表功能或状态特性的辅助文字符号 (三)电气图的表示方法 图幅分区 图
导线电缆符号、信号通路及元器件和设备的引线统称为连接线。 表示方法 多线表示法 单线表示法 单线和多线表示法 中断线表示法 多线表示法
每根连接线或导线各用一条图线表示 例如 单线表示法
两根或两根以上的连接线或导线在图上只用一条图线表示 例如 单线和多线表示法
在同一图中,必要时单线表示法和多线表示法可组合使用。 例如 中断线 连接线中断可用于以下三种情况: (1)当穿越图面的连接线较长或穿越稠密区域时,允许将连接线中断,且在中断处加相应标记。 (2)去向相同的线组,可中断,且在中断处加适当标记。 (3)连接到另一张图上的连接线,应中断,且在中断处注明图号、张次、图幅分区代号等标记。 例如 9-1 电气图基本概念
二、电气图的分类 (1)表示功能关系的电气图
系统图或框图:概略表示系统或分系统的基本组成、相互关系及其主要特征的一种简图。
电路图:用图形符号并按工作顺序排列,详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成和连接关系,而不考虑其实际位置的一种简图。
功能图:表示理论的或理想的电路而不涉及实现方法的一种简图。
功能表图:采用图形符号和文字说明相结合的一种表图。用来全面描述电气控制系统的控制过程、作用和状态。
9-1 电气图基本概念
二、电气图的分类 (2)表示位置关系的电气图
表示各电气设备、装置或元器件在现场、厂房或装置中的位置关系的一种简图。
详细表示电气设备、装置或元器件的空间位置和组合关系的一种简图。
9-1 电气图基本概念
二、电气图的分类 (3)表示连接关系的电气图
单元接线图:表示成套装置或设备中一个结构单元内的连接关系的一种接线图。
互连接线图:表示成套装置或设备的不同单元之间连接关系的一种接线图。
端子接线图:表示成套装置或设备的端子以及接在端子上的外部接线的一种接线图
电缆连系图:表示各独立单元之间的电缆连接关系的一种接线图。 9-2 项目代号
是用以识别简图、图表、表格中项目的一种特定代码,并反映项目的层次关系、实际位置等。 项目
电气图上通常用一个图形符号表示的基本件、部件、组件、功能单元、设备、系统等。 项目代号 代号段 高层代号 位置代号 种类代号 端子代号 前缀符号 = 前缀符号 + 前缀符号 ? 前缀符号 : 高层代号
是指系统或设备中任何较高层次项目的代号。 一个完整的系统或成套设备可以分为几部分,其中较高层次的部分都分别给出高层代号,表明相互间的隶属关系。 表示 用英文缩写
正在加载中,请稍后...12-1812-1812-1812-1812-1812-1812-1812-1812-1812-18最新范文01-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-01我国引线框架产业现状及前景分析【图】_中国产业信息网
欢迎来到中国产业信息网||||
我国引线框架产业现状及前景分析【图】
& & 引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装,直观上就是将生产出来的芯片封装起来,为芯片的正常工作提供能量、控制信号,并提供散热及保护功能。& & 引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。& & (1)我国引线框架功能与分类& & 引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。& & 内容选自产业信息网发布的《》& & 引线框架在半导体封装中的应用及位置资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & 引线框架根据应用于不同的半导体,可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同,种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架,因此,通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速,目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管,封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。引线框架分类列表
分类标准 类型 封装方式
根据应用半导体类型 集成电路引线框架 DIP
分立器件引线框架 TO
SOT 资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & (2)我国引线框架行业相关政策& & 2012 年2 月,国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业&十二五&发展规划》中提出,要加强12 英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化,支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。引线框架行业相关标准
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 国家技术监督局
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 国家技术监督局
蚀刻型双列封装引线框架规范 国家技术监督局
GB/T 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫.
小外形封装引线框架规范 国家技术监督局
塑料有引线片式载体封装引线框架规范 国家技术监督局
GB/T 6 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带 国家质量监督检验检疫.
GB/T 6 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:U型带 国家质量监督检验检疫.
YB/T 100-1997 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 冶金工业部
二极管用冷轧钢带 工业和信息化部
现行 资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & (3)我国引线框架产业链分析& & 引线框架行业的上游行业主要为铜合金带加工行业,引线框架行业的下游行业为半导体封装测试行业。引线框架行业产业链简图资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & (4)我国引线框架产业格局& &&近年来,我国引线框架行业中仅有2 家企业在全球的市场份额排名进入前20 位,这两家企业分别为宁波华龙和康强电子。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度,造成国内引线框架产品供不应求,这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。& &&随着国内的引线框架生产企业规模不断扩大,产品生产工艺不断创新,将逐渐取代国内进口引线框架的市场份额。2014年,中国封装材料供应商也开始加入国际封装材料市场竞争行列。近年来分地区引线框架生产商收入排名
东南亚 日本 中国台湾 韩国 中国(含香港)
1、日本住友金属 1、日本三井高科 1、日本住友金属 1、韩国三星技术 1、台湾顺德工业
矿业公司 技股份公司 矿业公司 有限公司 股份有限公司
2、日本新光电气工业公司 2、日本日立电线有限公司 2、台湾复盛股份有限公司 2、韩国Flec 公司 2、香港先进半导体物料科技
3、日本三井高科技股份公司 3、日本住友金属矿业公司 3、日本新光电气工业公司 3、韩国丰山微电子有限公司 3、日本三井高科技股份公司
4、日本日立电线有限公司 4、大日本印刷公司 4、台湾一诠集团 4、韩国LG 伊诺特公司 4、日本住友金属矿业公司
5、德国柏狮电子集团 5、日本新光电气工业公司 5、日本三井高科技股份公司 & 5、宁波华龙电子 资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & (5)我国引线框架行业发展趋势& & 半导体封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架,因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响在向薄型化、小型化方向发展。年我国引线框架行业市场规模预测资料来源:中国产业信息网数据中心整理& & 中国产业信息网研究员认为:依据国家集成电路方面的政策及引线框架行业发展状况而言,近几年引线框架市场规模不断扩大,市场前景广阔。使得引线框架市场投资机会大,带来引线框架多元化投资机会。
中国产业信息网微信公众号
中国产业信息网微信服务号
过去一年,中国的农村发生了翻天覆地的变化。作为重要生…
全国咨询热线:400-700-小时) 业务咨询电话:010-0-600-8596 传真:010- 客服QQ: 客服电邮:
chyxx.com, All Rights Reserved 产业信息网 版权所有 运营公司:智研咨询集团 上传我的文档
 下载
 收藏
粉丝量:819
喜欢收集、整理各类成人考试试题、真题。喜欢收集、整理各种规章制度。希望能对您有帮助。大部分资料来源于网络,仅供个人阅读参考,版权归原作者,阅读后若有需求,请购买正版的资料。若有侵权,请告知,本人会及时删除侵权文档。
 下载此文档
下载积分:800
内容提示:电工教材
文档格式:DOC|
浏览次数:31|
上传日期: 07:46:05|
文档星级:
全文阅读已结束,如果下载本文需要使用
 800 积分
下载此文档
该用户还上传了这些文档
关注微信公众号

我要回帖

更多关于 构成反馈通路的元器件 的文章

 

随机推荐