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激光焊字机焊点分析：
激光焊字机点焊具有的特性：
&&&&&&激光焊字机 　　目前生产中所使用的点焊方式大多为电阻点焊，它易于实现自动化和机械化，生产效率高。但是也存在很多问题，比如无损检测困难，接头强度低等。随着各种焊接方式的不断产生和发展，点焊方式也呈现多样化。目前已经应用于生产的就有电阻点焊、电弧点焊、激光点焊和胶接点焊等多种点焊方法。
　　激光点焊作为一种新的点焊方式，与传统的电阻点焊相比具有其特有的优势。由于采用激光作热源，点焊速度快、精度高，热输入量小，工件变形小；激光的可达性较好，可以减少点焊时位置与结构上的限制；激光点焊属于无接触焊接，焊点之间的距离、搭接量等参数的调节范围大；不需要大量的辅助设备，能够较快的适应产品变化，满足市场需求。激光点焊所具有的高精度、高柔性的特点使其在实际生产，特别是航空工业的应用中能够取代传统的电阻点焊和铆接等工艺。目前激光点焊技术多应用在大批量自动化生产的微小元件的组焊中，采用高频率、低功率的脉冲激光器，所得焊点热影响区小，焊点无污染，焊接质量高。
&&&&激光焊字机焊点分析： 　　激光焊点表面存在金属堆积，焊点中心则呈现不同程度的下塌，这主要是由于金属来不及回填产生的。当激光功率达到一定值时，熔池中的液态金属急剧蒸发形成匙孔，并产生一个反冲力，把液态金属推向熔池的边缘，堆积在焊点周围。当激光停止作用时，金属不再蒸发，反冲力消失，堆积的金属在重力的作用下重填匙孔，同时液态金属冷却凝固。如果金属在没有完全回填匙孔的情况下凝固，就会在焊点表面形成下塌。相对于连续焊来说，由于激光点焊加热时间短，金属的冷却凝固速度很快，所以下塌现象更明显。另外，在点焊过程中还存在着金属的损失，这种损失一方面是由于激光点焊时金属急剧蒸发，另一方面是金属蒸发时产生的反冲压力造成金属的飞溅。在未熔透情况下焊点表面均无下塌现象，且功率变化对熔深的影响较大。焊点完全熔透，此时表面出现明显下塌，甚至在焊点的表面中心形成凹坑，激光功率越大，凹坑现象越明显。气孔现象要比熔透情况下明显。气孔位置一般出现在熔合面附近，这可能是由于激光功率较小时熔池的搅动不够剧烈，熔池中的气泡无法很快的上浮，从而形成气孔。
　　离焦量对焊点焊的影响
离焦量的变化直接改变了光斑直径与能量密度的大小，离焦量向负方向和正方向增大时，都意味着光斑直径的增大和能量密度的减小。在激光点焊过程中，光斑直径与激光入射在试件上所形成的初始匙孔大小存在一定的对应关系，而能量密度则决定了熔池的扩展速度。当离焦量绝对值较小时，激光光斑直径小，激光功率密度大，焊点熔池扩展的速度较快，但初始匙孔的直径小；相反情况下，离焦量较大，初始匙孔的直径大，但是熔池扩展速度变慢，得到的焊点尺寸不一定很大，故在离焦量的变化过程当中光斑直径和焊点表面功率密度的综合作用决定了焊点尺寸的大小 激光焊字机点焊具有的特性： 　　(1) 随着激光功率的增加，焊点表面直径出现上下波动，熔合面直径和下表面直径增长缓慢。焊点截面形态的变化不明显。而随着持续时间的增加，焊点尺寸增长很快，熔合面直径的变化速率要大于上下表面直径的变化速率。离焦量的变化对焊点尺寸的影响很大。它直接改变了光斑直径和激光功率密度，这两者的综合作用决定焊点尺寸的大小。
　　(2) 在熔透情况下，激光点焊的焊点表面存在明显的下塌。随着激光功率和持续时间的增加，焊点表面的下塌深度增大，在持续时间或者间隙尺寸较大的情况下，下表面还会出现内凹。
　　(3) 随着间隙的增加，焊点整体变形，中心的下塌和内凹都很明显，且熔合面出现收缩现象，强度下降很快。目前在焊接电阻、电池及电子领域常用同时焊接两个点的工艺，通常采用两个激光光源设计。
　　激光焊字机是激光束经过分光镜分为两束相同的激光束,经镜片组聚为两个光点.应用高能脉冲激光对物件进行焊接，激光脉冲的高能量、高密度可使焊接平整、焊缝宽度小热影响区小，能完成传统工艺无法实现的精密焊接。此机型具有两个光点同步运行,效率提高两倍,两光点距离可自由调节。 东莞正信激光科技有限公司业务部诚信：A&企业性质：生产商企业主营：激光焊接机&东莞激光焊机&模具激光焊机&nbs……年 产 值：人民币 3000万-5000万元员工人数：51-100人联系方式：宋经理企业地址：广东省东莞市128工业区您是不是在找：
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手工点锡膏焊贴片原来是很方便快捷的
最近越来越懒了，对于手工焊接mm pitch的IC有种抗拒感，于是买了些工具搞试验，先上图：
热风枪吹的
用这个针筒点的
一些经验：
1.用针筒点锡膏要先用稀释剂调稀点，流动性好些才好挤。
2.我用的是18号不锈钢针头，对于0603来说点出来的锡膏偏多了，估计20号针头比较合适。
3.热风枪吹的时候一定要均匀加热，如果两个焊盘的锡膏不能同时熔化，元件可能会被张力拉偏或竖起。同时风力不能调太大，否则容易把元件吹飞。
4.图中STM32的锡膏过多了，有几个脚粘连，估计也是要20号针头。
5.贴片最好在半个小时内完成，以保持锡膏的“新鲜”，锡膏干了立碑几率会大大提高，如果元件比较多可以分多次吹。
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这个还不如直接焊来得快哦
那个IC最好焊了，用烙铁几十秒就能搞定
咕老 我们贴片房的主管说能不稀释就别稀释 影响锡膏的品质的 稀释过后如果过回流焊 会炸锡的 就是会有很多小锡珠
可以用大风力，在背面吹，这样受热均匀，而且不会吹走元件
小批量一直是个痛啊，尤其是像我们公司永远做不上量的就更伤不起了
要是能打印锡膏层到透明胶片上，再用阿莫的JJ雕出像钢网样的东东，刷上锡膏，过电烤箱，哈哈，这就爽了
newbier 发表于
这个还不如直接焊来得快哦
点膏比焊快得多，元件也不用对得很正，效率比直接焊高很多的。
jlhgold 发表于
咕老 我们贴片房的主管说能不稀释就别稀释 影响锡膏的品质的 稀释过后如果过回流焊 会炸锡的 就是会有很多 ...
那个针管大概抽了0.5ml的锡膏，只需要一滴稀释剂就够了。手工贴片速度慢，稀释剂有足够时间挥发掉，吹的时候没发现炸锡现象。
烤面包用的板出来了！晶振是不是有点远啊？
mowin 发表于
烤面包用的板出来了！晶振是不是有点远啊？
没办法，要么LSE晶体远，要么HSE晶体远，又不想用3*8圆柱，就优先照顾STM32脆弱的LSE，牺牲下HSE了。引线两边和底部都围了地，应该问题不大的。
看来已经过充分考虑，学习了。
锡膏用起来还是比较麻烦
保存不容易
Jigsaw 发表于
锡膏用起来还是比较麻烦
保存不容易
装在针管里面密封住，应该可以保存比较长的时间。
gzhuli 发表于
那个针管大概抽了0.5ml的锡膏，只需要一滴稀释剂就够了。手工贴片速度慢，稀释剂有足够时间挥发掉，吹的 ...
哦 一滴估计是没问题的 我记得当时贴片车间的小姑娘用了不少的
gzhuli 发表于
装在针管里面密封住，应该可以保存比较长的时间。
封住后还要冷藏 我们这边貌似都是放在冰箱里的
针筒里用完清理就很不方便，
要是锡膏又太粘稠，
针筒就要用大力气才能挤出来，
手都压疼了。。
如果东西不多，直接用牙签来搞更方便
或者直接用针头来挑锡膏。。。
用几次针筒，马上就不想用，很麻烦
怎么点锡膏呢，稀释剂哪里买？特别想学习一下，需要做钢网吗
本帖最后由 alitasoft 于
00:14 编辑
最近开始小批量出测试板，一批20套合计16000元件...4w多焊点..
先上一边再人工贴,再焊一边,其间还要调整器件位置...花了3天，疯掉了..
LZ的方法不错,不过感觉还是麻烦啊......下周准备出钢网稍微解脱下....
这种半吊子的数量最麻烦....祈祷有针对性的贴片机...
用个钢板加热到260度，电路板放到钢板上就行，钢板可以用电磁炉加热。
网上有视频。
大侠用个好点的相机啊，都看不到细节……
ddqq 发表于
怎么点锡膏呢，稀释剂哪里买？特别想学习一下，需要做钢网吗
优库搜“点锡膏”，淘宝搜“锡膏稀释剂”……
<font color="#8139 发表于
针筒里用完清理就很不方便，
要是锡膏又太粘稠，
针筒就要用大力气才能挤出来，
用针筒挤锡膏一定要稀释，不稀释就算挤出来也不粘焊盘的。
牙签主要是不好控制锡滴大小，点得不均匀阻容件很容易立碑的。
3ml针筒7毛钱一支，能用就继续用，不能用就直接扔了，干嘛费力气洗呢。
alitasoft 发表于
最近开始小批量出测试板，一批20套合计16000元件...4w多焊点..
先上一边再人工贴,再焊一边,其间还要调整器 ...
这个点数肯定是开网快，量少估计用胶片比较划算，反正不求耐用性。
没看明白怎么操作，是将每个焊盘都点上锡膏，再一个一个放元件？这样放元件慢了的话，锡膏会不会干？
还是放一个元件，挨个将每个引脚点上锡膏，几个元件放好了吹热风焊上，然后再操作下一批元件呢？
danju 发表于
没看明白怎么操作，是将每个焊盘都点上锡膏，再一个一个放元件？这样放元件慢了的话，锡膏会不会干？
这个个人觉得几块板子批量点锡,然后批量放元件比较好...
一次只贴一种器件，比较单纯.....所谓的机械化操作
我在想 用一块薄铜片 用制作PCB的感光法&&把焊盘打印在胶片上 曝光显影后蚀刻成钢网 可不可行？
前一段时间我也在想这个事儿 只是板子上有QFN封装的东西 用的是牙签 引脚那个细短啊怕焊不结实直接挂了就没有尝试了
注射器貌似不错 回头可以再试试 我估计得买瓶稀释剂了 因为这两天温度高 都放那里好几天 估计盒子里的锡膏都干很多了
另外 有尝试过那种专门焊LED的焊台 所以我也觉得钢板+电磁炉的方式可能更均匀 只是回流焊的炉子应该是像电烤箱的那种四面八方加热可能要合适点
本帖最后由 h2feo4 于
19:47 编辑
几年前喜欢用镊子涂锡膏，当时的作品例如下面这个，384只0603LED。可惜涂的不均匀，花了N久修短路。
现在懒得折腾了
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LCC 等封装 太坑爹啊& &或许这种方法可以试试& && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && &
学习 手工点锡膏
新手没用过锡膏 请教两个问题
锡膏 和 锡浆 是一个东西吗
还有这个锡膏哪个牌子的比较好用 便宜的锡膏加热以后流动性是不是比进口的差 比如stm32引脚容易连锡
h2feo4 发表于
几年前喜欢用镊子涂锡膏，当时的作品例如下面这个，384只0603LED。可惜涂的不均匀，花了N久修短路。
现在懒 ...
针筒点出来的比较均匀，不过这么高密度的板子热风枪可能也吹不好，热风枪只能吹半块板子，两个焊盘一边化了一边没化就会立起来。
asdasdxxx000 发表于
新手没用过锡膏 请教两个问题
锡膏 和 锡浆 是一个东西吗
是一个东西。
我用的是维修佬牌，瓶口有密封贴，未开封可以在常温下长时间保存，虽然是贵点但确实好用。
gzhuli 发表于
是一个东西。
我用的是维修佬牌，瓶口有密封贴，未开封可以在常温下长时间保存，虽然是贵点但确实好用。 ...
手工焊接爱好者路过
seiko912 发表于
用风枪自己吹元件这个办法是不错，但是手点锡膏就太麻烦了吧，不如去开一张钢网，然后手刷锡膏。
小批量加 ...
开钢网就不差抽屉式回流焊了，还用热风枪怎么对得起钢网的钱……
这个办法我也是手工焊几片样板，元件比较多而且密度比较大时用的，为一两块板开钢网划不来啊。
小批量加工的市场还是挺大，就是质量控制不好
这个,绝对没有直接焊来得快....
dadatou 发表于
这个,绝对没有直接焊来得快....
直接焊要快的话焊点很难看的，锡多，元件歪歪斜斜的，外发小批量焊回来的都是这样，山寨极了。
下面这个是以前手工焊的0805，我自问焊功不算差，要达到这个效果也是花了不少眼力的。
自己做一个全自动贴片机应该不难啊，呵呵
我在公司里做样板都是用牙签点锡膏，怕麻烦就做个钢网，然后过回流焊。
来自：amoBBS 阿莫电子论坛 Windows Phone 7 客户端
普通激光钢网200元m, 如果板子零件多，就开个吧。
回报一下，1楼照片里那根针管一直用到现在，近五个月了，大概用过四五次。
用完把针头拧下来清理干净，垫两层保鲜膜拧回去，常温保存，随用随开，每次用之前找根漆包线伸进去搅拌一下就可以了，焊接性能无明显下降。
实践证明锡膏并非一定要冷藏，在隔绝空气良好密封的状态可以常温长时间保存。
点完锡膏，用什么工具来放元件？
比如电容电阻，是用整盘的，然后用飞达吗？
Flyback 发表于
小批量一直是个痛啊，尤其是像我们公司永远做不上量的就更伤不起了
贴片机很便宜的,只要两万块,只是回流焊那个机器比较贵
我们公司都是手工刷锡膏，手工一个个贴，然后自己过回流焊！不过这是样机时的，量产就不用了！
不错的好方法，谢谢分享。
好方法，就是不知道锡膏稀释剂是什么玩意，有条件我也高点来玩玩~！
STM32_Study 发表于
点完锡膏，用什么工具来放元件？
比如电容电阻，是用整盘的，然后用飞达吗？ ...
元件拆开放在贴片元件盒里，尖头镊子手工放，不用放得很正，关键是要压平。大的IC用吸笔。
luckysamsang 发表于
好方法，就是不知道锡膏稀释剂是什么玩意，有条件我也高点来玩玩~！ ...
淘宝很多，无色无味也不算易挥发，不知道什么成分，1ml锡膏用一两滴就够，几块钱一小瓶可以用很久。
吸笔是怎么样的？大芯片个人觉得不太好放，引脚多且密，要放得很正，还得压平，弄不好容易搭锡，用吸笔容易操作吗？
danju 发表于
吸笔是怎么样的？大芯片个人觉得不太好放，引脚多且密，要放得很正，还得压平，弄不好容易搭锡，用吸笔容易 ...
，吸STM32F103ZET6毫无鸭梨。
最近也是烦这个，想来想去，还是想买一台自动的贴 片机。看上阿跳的了，挣扎中。。。。
gzhuli 发表于
类似这种，吸STM32F103ZET6毫无鸭梨。
谢谢！原来阿莫这儿就有得买，这个不需要气源吧？没用过，见笑了，不知道焊膏、稀释剂之类的是不是都阿莫这里有啊
手机标记，抽空看图
danju 发表于
谢谢！原来阿莫这儿就有得买，这个不需要气源吧？没用过，见笑了，不知道焊膏、稀释剂之类的是不是都阿莫 ...
就一橡胶气囊，手挤后吸盘放到芯片上，放手就吸着了，关键是吸盘质量要好，质地柔软不漏气。我不是在阿莫这里买的，只是顺手具个例。
我手工焊的贴片也不好看，加点松香水，用热风枪吹吹，再洗一下，就耐用、好看多了。
我用0.2MM厚的玻纤板,&&雕刻机开孔...& &最痛苦的是, 同时多块板做, 上元件到板子上, 如果时间太长了, 最后板子锡膏会炸锡...很郁闷..在空气下的时间太短了
还是做钢网吧，刻张钢网的钱比起点锡浆耗费的人工工时来说，算很便宜了。
手工焊的路过。效率太低了。有空用锡膏试试。。。
几年前的贴子都顶上来了
人工上锡，智能化啊
人工上锡，智能化啊
39楼好功力
gzhuli 发表于
直接焊要快的话焊点很难看的，锡多，元件歪歪斜斜的，外发小批量焊回来的都是这样，山寨极了。
下面这个 ...
果然焊接的不错，大师什么都精通啊。
锡膏要冷藏，不好保存，你怎么保存的？
我用6片以上的样板机贴，公司有专门给研发的全套设备。6片以下手工贴，BGA+QFN+QFP+0402的料，元件数量500左右。
venus_li 发表于
锡膏要冷藏，不好保存，你怎么保存的？
不需要冷藏，密封即可，1楼那一针管锡膏用了将近半年，每次用完把针头拧下来清理干净，再垫上保鲜膜拧回去就行了，常温保存。
gzhuli 发表于
不需要冷藏，密封即可，1楼那一针管锡膏用了将近半年，每次用完把针头拧下来清理干净，再垫上保鲜膜拧回 ...
同一管锡膏，常温保存大半年，中间用过4~5次（我焊板子不多，而且简单的就直接焊了），今天又拿出来点了一块板，刚好用完。
和1楼比起来感觉有点干了，不过效果还行，左下角小图是焊好洗干净的成品，问题不大。
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刚试了一下，用的21号针头和1ml的注射器，效果不错。用的维修佬锡膏，一定要加稀释剂，否则锡膏挤出来不粘焊盘
针头用的塑料的，1毛1个，用完就扔，懒得洗了
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很好的经验啊，下次焊板子一定要试试看，还有那个钢板+电磁炉的方法
感觉焊盘有点大？用中密或者高密的，不要太高的电容焊接出来效果还行啊。
luoxiao1116 发表于
几年前的贴子都顶上来了
不知道发表于
19:02:16 的帖子，到
15:42，算是过了多少年啊？
顺便顶下 gzhuli 。
焊锡膏还是少用的好！
目前我只是在针脚多、密的IC上用，毕竟腐蚀电路板！
mvpgpz 发表于
焊锡膏还是少用的好！
目前我只是在针脚多、密的IC上用，毕竟腐蚀电路板！ ...
锡膏腐蚀电路板？你不会是当成助焊膏了吧。
古大湿，现在某地开个钢网只要60块钱了，激光钢网
哪天试试呀，钢网加手动刷，然后风枪
看见针管，屁股就疼
skynet 发表于
古大湿，现在某地开个钢网只要60块钱了，激光钢网
哪天试试呀，钢网加手动刷，然后风枪 ...
钢网的锡膏消耗量大很多啊，少了刮不均匀，多了用不完就废了。
我也有类似的想法，我觉得用气动的点胶需要泵类，便宜的压力不稳定，压力稳定的又死贵；用液态蠕动泵、计量泵的，锡膏粘度不同，浪费也较多；
前一阵子找了一个小型的步进电机和螺旋丝杆，又配了步进电机的驱动器和控制器，打算有空做一个可以固定在针管类锡膏上的微量自动推进组合，可以针对焊盘类别和大小设定不同的参数，实现相对精确的点锡膏工作，因为完全是业余兴趣，至今没有动手……
skynet 发表于
古大湿，现在某地开个钢网只要60块钱了，激光钢网
哪天试试呀，钢网加手动刷，然后风枪 ...
开钢网的话，要焊的板多才方便
焊几块样板的话还不如用注射器点
Crazy_Rain 发表于
那个IC最好焊了，用烙铁几十秒就能搞定
IC怎样焊？有图片或视频吗？用到什么工具？
gzhuli 发表于
锡膏腐蚀电路板？你不会是当成助焊膏了吧。
名字而已，大神不必计较了，大神的方法效率的确不低！
MARKMARKMARK
不错 又是一个 新方法&&呵呵
无意之中看到的视频: 业余小批量制作电路板过程--SMT钢网锡浆锡膏贴片
楼上的视频不错，值得借鉴
刚试了一下，用的21号针头和1ml的注射器，效果不错。用的维修佬锡膏，一定要加稀释剂，否则锡膏挤出来不粘 ...
请问，加了稀释剂还用保持20°的温度吗。我刚刚知道要加稀释剂的，现在&&有铅锡膏&&就打不出来，&&无铅锡膏&&可以打出来，但是没有粘性而且很硬，室内温度在5°左右。加了稀释剂可以改变这种情况么？看视频里的锡膏流动性很强的样子。
注射器好像受管制，到处买都没买到！
一直都是用烙铁一个一个 的焊的
有条件的话可以搞回流焊，尤其是fpga那么多引脚
焊的不好可以用细铜线或者热吹风等补救，个人认为会省事多了
锡浆出现“炸”的现象据说是解冻的问题。。。
我们放冰箱5-10摄氏度下保存，拿到常温下太早开盖！
要放置到常温后再开盖搅拌就不会出现所谓的“炸锡”（据说是空气中的水份被冷凝到锡浆里了。。）！
道听途说的不过我试过再也没出现过”炸锡“
大师的稀释剂用多了，一般500g锡膏用一滴足以。
哎，一直刀头拖焊的飘过，业余玩玩，足矣！
这样搞过，，0402的不好搞了。，后来用钢网，嘉立创，60块钱，从此就爽歪歪。。。。
楼主，第一幅图右下角那个 logo 文字，是怎么做到的？ 请讲解一下。
注射器好像受管制，到处买都没买到！
某宝大把。
锡浆出现“炸”的现象据说是解冻的问题。。。
我们放冰箱5-10摄氏度下保存，拿到常温下太早开盖！
正解，解冻过程接触空气形成结露，加热时水份先沸腾就会炸锡。
不过我的锡膏一直都是常温放的，也没啥问题。
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产品介绍激光冷却机全机采用松下、索尼等进口配件源自德国技术，终生维护配备大功率激光电源，焊接更快、更牢固可24小时不间断工作 。超速悍激光焊字机优势
全国唯一能焊“铝”字的激光焊接机◆针对广告字行业，特别加长型光路，360度任意旋转。◆焊接表面没有凸起的焊斑，不需抛光打磨工序，美观牢固。◆选配CCD监控器，焊接效果更清晰直观。◆准确而精密，可焊接小而复杂的字体及LOGO。◆速度快，焊后无色差，焊后无痕迹，无需人工二次处理。产品特点（1）可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低；（2）可大大降低金属字接缝结合所需的时间；（3）不需使电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低；（4）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；（5）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料，如不同电阻，不锈钢、镀锌板、铁板，钛金等多种金属及其合金的两种金属；（6）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；（7）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；（8）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件；（9）不需真空，亦不需做X射线防护；（10）生熟手均可很快学会操作，为您节省昂贵的技术人工成本。
当前，无论是沿海地区，还是发达的内陆地区，都不同程度地遇到了招工难问题，技术人才工资更是成倍增长；而焊字机操作简单方便，生熟手均可上机操作，解决技术工难
招，技术人员工资高的问题。（11）工作效率高，长时间焊接不易疲劳。
传统标识焊接采用焊锡，氩弧焊等方式，工作效率低，人易疲劳，本产品突破传统做法，采用定向点对点焊接，快过普通焊字的10-15倍，工作效率高，且操作工人坐姿工作，解决了工作累的问题。（12激光焊接无污染， 广告字激光焊接机在工作中，焊接无烟，无强光，超低噪音，焊接精准，细致，牢固。 激光焊与传统锡焊区别：人工成本激光焊——激光焊操作工每月工资约为2800元左右。锡
焊——稍微有些经验的锡焊师傅，工资均在元，甚至更高，而且经常有师傅在比较忙的时候就会向老板提涨工资。原料成本激光焊——激光焊机每小时耗电3度电左右（注：激光焊机用220v电即可），一天工作8小时，约耗电24度，折合人民币约20元。锡
焊——锡焊师傅按8小时不间断焊接，一天大约要用1.3根锡焊条，每根焊条约42元，折合人民币54.6元，煤球费用不含其中。 焊接效率激光焊——激光焊一个15公分的英文字母，耗时约为1.5分钟（激光焊只需要将围边与地板对齐，踩下脚踏开关即可焊接，省去锡焊繁琐的动作）。锡
焊——锡焊一个15公分的英文字母，耗时约4分钟（还必须是有经验的锡焊师傅）。焊接效果激光焊——激光焊接背面无色差、无黑点，不需要抛光打磨。锡
焊——锡焊背面有色差，要求高的产品需要经过抛光处理，增加了一道工序，耗时、耗人、效率低下。焊接范围激光焊——激光焊适用于80公分以下的字体及图形焊接，特别适合焊接小型字体及图形。锡
焊——锡焊更擅长焊接较大的字，但在处理小型字体及图形时就比较困难。 技术参数：
最大激光功率　　　　　　　200W
　　激光波长　　　　　　　　　1064 nm　　单脉冲最大能量　　　　　　110J　　激光焊接深度　　　　　　　0.1-1.2mm　　脉冲宽度　　　　　　　　　0.1-20ms　　连击时激光焊接频率　　　　1.0-40Hz　　光斑尺寸可调范围　　　　　0.2-2mm　　整机耗电功率　　　　　　　≤6KW　　电力需求　　　　　　　　　220V　±10%/50Hz　　标配工作台　　　　　　　　800*1200mm load200Kg　　瞄准定位　　　　　　　　　CCD同步高清摄像（可选配） 　　激光器上下行程
　　　　　　≥200mm　　激光器水平方向　　　　　　200-800mm焊接成品图
咨询电话：QQ：
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