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华为的麒麟芯片根本就不是国产的
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华为的麒麟芯片根本就不是国产的
华为的麒麟处理器芯片确实不是国产的，最多是华为有一小部分设计版权。处理器核心版权是英国ARM公司的。是授权华为使用的，华为手机的麒麟处理器全部是台湾或外国制造，这是不争的事实。
余承东妄言华为的麒麟芯片技术含量比INTER的i7处理器技术含量还要高，纯属胡说八道。
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人家说说听听就好，何必当真了。
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首先华为那个不叫芯片。跟intel完全不是一回事。
麒麟那个叫Soc，是一个总成，比如手机屏幕，会有液晶屏触摸屏框架显示灯等等等等组成。
华为买了这些零件，委托台湾的一家工厂组合到一起，就是国产自主的麒麟。
组装也得有个方案，先放什么后放什么放哪里 怎么放，华为也没干过不懂啊，怎么办。
没关系啊，有个mtk的台湾公司专门干这个的，华为从里面挖了几个人。
大致参照上一代的mtk方案，就出炉了。
但是不能让人说抄袭啊，
这个，华为的人还是懂了点脑子的，比如把两颗协同处理器给拿掉了，这样物料成也低了。
呵呵，懒得吐槽了
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博屎生最近把华为这坨屎翻来去的炒了个遍。
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华为消费者业务CEO余承东近日做客央视财经频道的《对话》节目，并自曝了很多有关华为的“猛料”。
那么，除了承认华为手机在国内卖的比国外贵之外，余承东还说吹了哪些牛逼呢？
节目中，余承东说华为自主创新力全球第一，赛过洛克希德，波音，英特尔，AMD。他特别强调，华为手机使用的是完全自主生产的麒麟芯片，复杂度远远超过了最新的英特尔电脑芯片i7，更比AMD最新推出的Ryzen处理器技术含量高出很多！
[ 本帖最后由 博士生导师 于
10:05 编辑 ]
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盯上华为了？天天没完没了，，又像原来黑E族一样，，，，，
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全世界的ARM都要ARM公司授权，苹果手机也不是美国产的，ò袜抡嫖蘖
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怎么这么多不爱国的呀，听好了在爱卡都不许说华为不好这是人家的地盘
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怎么这么多不爱国的呀，听好了在爱卡都不许说华为不好这是人家的地盘 对华为我也没好感，但也没必要天天几个帖子没完没了的黑
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虽然不用华为，但是用自己的钱搞研发，还是兹持的
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余承东：华为将超三星苹果麒麟秒杀英特尔
近日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行，据称这是深商系史上规模最大，规格最高，影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG
CEO 余承东在本次活动中，分享了华为的经营理念和管理思想，以及深商的改革创新之路。资料图余承东讲述了 20
余年自己在华为职业生涯的奋斗史，谈了他屡败屡战，屡战屡败，如何对华为大刀阔斧的改革，并且发表了很多“余大嘴”风格的讲话或口号，例如“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”，“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”，“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”。在这其中，余承东解释称，他坚持做高端时，被认为是没戏的决定，内部很多反对声音。不过，余承东认为，华为的优势就是创新和研发能力，低利润养不活公司就会亏损，华为的追求是超过苹果、三星，而不是成为另外一个小米。苹果三星的高端机全是在线下卖出去的。我们要想超越苹果、三星的话，我们不应该放弃线下市场，余承东还谈到了麒麟芯片，他认为自己做芯片也是艰难的决定，因为一开始做得很差，要放弃的话是亏损，要不用它的话，永远成长不起来，要用它的话竞争力又很差。但在坚持下来之后，麒麟
950 慢慢领先，随后到麒麟 960 开始优势明显。鉴于华为很快将于 9 月 2 日在德国柏林 IFA 2017 展会正式发布“HUAWEI Mobile
AI”芯片，余承东再度吹嘘了一番，将此前“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”的话再度搬了出来。余承东确认，华为麒麟 970
将会是全球首款第一枚集成于 AI 的芯片。余承东声称，华为是有核心能力的，芯片华为自己做的，麒麟 970 是 10 纳米芯片，不只有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G
手机芯片，规格非常强大，领先三星苹果。同时他还表示，他们在麒麟 970 芯片上面集成了 50
多亿晶体管，这是非常非常庞大的一个芯片系统，一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。余承东接着表示，华为这几年在手机方面的研发费用投入超过中国 100
多家手机公司研发费用总和。华为手机今年还是全球第三，但是有望这一两年会变成全球第二的份额，
希望四五年内有望市场份额做到第一。余承东表示，他自己提出的团队目标是，准备取代苹果，引领行业。余承东最后还表示，华为辐射比苹果、三星低很多，1/6
都不到，手机散热很快。又如手机关机以后，下飞机开机，华为手机迅速找到网络，比别人快很多，很多地方华为宣传不出来。他认为，这个市场竞争这么激烈，未来手机厂家不会超过
4 家，几年过去将只剩下 3 家：苹果、三星、华为，大部分会死掉，很多厂家已经被淘汰了。
来源：cnbeta
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微博和微信：91门户275被浏览215,699分享邀请回答第一段大意OLED屏幕比LCD屏幕省电，所以实验数据发现差距很大，更小的屏幕在功耗测试上也更有差距。
第二段则是充电速度，不多说。
Load Max测试标准： 在安卓设备，用"Stability Test" CPU+GPU双烤设置为Classic for Medium并且屏幕亮度最高。
Idle Max测试标准：屏幕亮度最大的整机功耗。
控制变量做好
以下结果由Load Max减去Idle Max得：
Huawei Mate 9（5.9 1080P LCD）麒麟960：4.32W
Huawei Mate 8（6 1080P LCD） 麒麟950：2.41W
微软Lumia950 XL（5.7 2K OLED）高通810：6.13W
Samsung Galaxy S7 Edge（5.5 2K OLED）ExyonsW
Google Pixel XL（5.5 2K OLED）高通821（2.3+1.6）：5.14W
Lenovo Moto Z（5.5 2K OLED）高通820：7.25W
LG G5（5.5 2K LCD）高通820：6.87W
我们可以看到在实际测试功耗上来说960确实比intel的超低功耗处理器I7 7Y75的TDP低0.2W左右...但是性能上来说....I7是不是能把960按在地上摩擦至死呢.?对不起我没在网上找到7Y75的跑分数据....不过找到一篇文章..在桌面芯片领域，几乎没有谁能够真正挑战英特尔，但在移动领域，苹果似乎最先担当起了挑战的重任。特别是当苹果正式推出A9X芯片之后，在超低功耗芯片领域，英特尔感受到了前所未有的竞争压力。
事实上，这里所说的竞争力，前提是纯粹的性能上比拼而已。根据来自Geekbench 4跨平台基准测试工具提供的数据了解，此前位于iPad Pro内部的A9X芯片，在单核和多核的跑分中，分别拿到了的分数。相比之下，英特尔上一代基于Skylake微架构最强的超低功耗（TDP 4.5W）的 Core M-6Y75 芯片，单核与多核的成绩分别是3677分是6983分。
从分数结果来看，英特尔芯片固然保持领先，包括现在最新发布的第七代基于Kaby Lake微架构的Core M芯片。不过，苹果依然穷追不舍，特别是iPhone 7和7 Plus内部搭载的A10 Fusion芯片出来之后，英特尔与苹果之间的竞争肯定会进一步升温。
理论上预测比拼结果
同样是Geekbench 4基准测试的数据库，当前A10 Fusion芯片的跑分大概是单核3501分，多核为5631分（最好成绩）。这个分数意味着，A10 Fusion的性能已经与英特尔顶级的第六代Core M芯片不相上下了。
英特尔的多核芯片技术足够先进，这一点毋庸置疑，可以通过同步多线程技术进一步充分发挥多个内核的性能优势，在实际应用中资源分配恰到好处。不过，我们要讨论的并不是将A10 Fusion与英特尔Core M-6Y75比较，而是苹果正在酝酿中的A10X Fusion与英特尔最新的Core i7-7Y75（Core M-6Y75 的升级版）进行对比。
可以预知，苹果正在计划全新的A10X芯片，性能必然比A10要高出不少，而且极有可能迁移到台积电最新的10纳米工艺，进一步利用先进工艺的优势挤压性能。所以，该芯片与英特尔的对比堪称超低功耗芯片比拼中的重头戏。
英特尔最新的Core i7-7Y75基于改良的14纳米+工艺制造，这使得单核主频可以从6Y75的最高睿频3.1GHz提升到了3.6GHz，英特尔公布的性能提升是16%。
那么苹果的A10X呢？正常来说， A10到A10X两者之间的提升，应该类似于A9到A9X的增量升级，此前A9X的单核性能分数比A9提升了约 21%，而多核分数提升约 17%。假定同样的提升幅度，那么A10X的单核分数应该可以达到4236，多核为6587。
如此来看，在单一内核性能对比的情况下，A10X应该大致与Core i7-7Y75差不多，但在多核心的成绩下则相对落后。
差距仍有 性能上逼近了
如果上述假定情况与未来的事实相符，那么在超低功耗的芯片领域，若涉及单个内核的性能，苹果与英特尔之间已经拉近到了可以彼此谈吐的距离，这并不是说英特尔的芯片越来越差，而是苹果的芯片开发团队又做了一次良好的示范。
而在多核性能方面，英特尔依然享有领先优势。不过，未来某一天，苹果的工程师若也能将同步多线程技术搬到A系芯片上，那将会是傲人的惊喜，届时在多核性能上成绩才有可能再进一步缩小甚至超过英特尔。换句话说，iPad未来的前景十分令人兴奋。
文中我们可以看到A10的跑分离6代的7Y65还差一点点.或许A10X能跟7Y75比.但是你敢说960比苹果A10更好更复杂吗?不服跑个分?好相信有人会说...答主你TM拿着桌面处理器跟移动SOC比太鸡贼了吧..胜之不武吧.毕竟不是一个平台的东西...那么我们就先来聊聊SOC这个东西....来来来,我们来唠唠,,谁跟我说INTEL的不是SOC的.??7Y75里除了通讯基带哪一个部分没有集成了..?连GPU都是intel自家的...虽然在桌面上确实也辣鸡....可吊打你们所谓的ARM架构的移动SOC还是没有问题吧..那么它的复杂程度有没有比麒麟更差呢..?这个我就不贴图了...X86的复杂程度对ARM来说确实有些胜之不武...好了..说了处理器和SOC...好像都没能吊打intel啊下面说说重点.基带.华为在通讯领域上的积累没得说...国内一顶一的牛逼...这个intel确实拍马也赶不上...所以人家不玩移动端转投量子计算和人工智能去了.当初的atom确实性能特别强大...但是由于基带和兼容性的问题...最后卖得特别惨....这些是事实..没什么不好承认的...唯一失败的就是基带...其实兼容性的问题...用X86应用模拟ARM的技术还是有的....比如你们在电脑上用的安卓模拟器.这个问题是很好解决的...只是因为atom的失败...导致intel完全放弃了手机SOC的研发...不过超低功耗的CPU还是有的..比如最近授权给展讯的2月27日，在2017世界移动通信大会（MWC）上展讯通信宣布推出14纳米8核64位LTESoC芯片平台SC9861G-IA。
该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。
据悉，展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。
作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA不仅拥有卓越的能效表现，在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE/ FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现了4G+的极速上网体验。同时该平台可实现顶级的多媒体配置，支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。
通过HEVC硬件编解码技术，展讯SC9861G-IA可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放，以及高级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。它集成了传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，全面提升了智能手机的用户体验。
同时通过采用英特尔8核64位2.0GHzAirmont级别处理器架构，ImaginationPowerVR GT7200图像处理器以及由英特尔代工的14纳米制程工艺，展讯SC9861G-IA可提供卓越的性能表现，并在安全性上，通过英特尔独有的芯片虚拟化技术，可支持多域安全系统架构，为智能终端提供丰富灵活的安全保障。
“SC9861G-IA是展讯首款采用英特尔架构处理器及英特尔14纳米制程工艺的中高端LTE芯片平台，它的成功推出彰显了展讯的技术实力与积累。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“该平台的高效运算性能及领先技术，可帮助我们的客户在终端产品上实现更多的可能性。未来，展讯将持续创新，打造更多面向中高端市场的差异化产品与服务。”
英特尔CEO 科再奇表示：“一直以来，英特尔与展讯致力于通过双方的技术优势与积累，共同打造极具市场竞争力的移动芯片平台，满足最新移动终端的需求。SC9861G-IA平台的发布是英特尔与展讯共同合作的重要里程碑。期望未来双方能够继续携手为用户提供更丰富的移动终端解决方案。”
处理器领域,intel没有任何问题.说说基带吧,960开始完全使用自有基带,这个跟与高通交叉授权有很大的关系...这个确实牛逼...intel没得比...虽然私底下不管是intel还是amd都跟高通有牵扯不清的朋友交易..也有数不清的交叉授权专利,,我是真不相信他们要不到CDMA的授权..但是他们现在确实发力点不在移动端...因为两家都错过了当年爆发的时候...所以就基带问题...来说华为比intel复杂的话...我是承认的..回到题目上来说...处理器的问题....因为最近intel遇到了制程瓶颈....如果华为在arm上持续发力的话...是很有可能在移动端完全超越intel的.....可现在这个情况下...处理器想超越还太难....先比A10更好再说吧...说了这么多...可能会有人说...还是没看出来INTEL哪比麒麟复杂了....说这话的人我希望你面壁去...多看看X86和ARM的知识..再来回答这个问题..好了..暂时就这么多..想到再补充...5521 条评论分享收藏感谢收起275被浏览215,699分享邀请回答15028 条评论分享收藏感谢收起