干掉高通成就自己，联发科背后恩人是OPPO/vivo？-控制器/处理器-与非网
第一手机研究院近日公布的数据显示，今年7 月 ，国内20 款畅销手机中，采用芯片的有 9 款，占比 45%；采用（MTK）芯片的有 7 款，占比 35%；采用海思芯片有 3 款，占比 15%；采用苹果芯片的一款。从销量前20的手机来看，高通有一定优势，但十分微弱，联发科在向其逼近。
如果说在中国市场20款畅销手机中还有一点优势的话，在畅销手机 10 强榜单中，高通已经被联发科超越，而且差距还比较大。数据显示，今年7月，采用高通芯片的有 3 款，采用 MTK 芯片的有 5 款，采用海思芯片有 2 款。高通的处境可谓十分不利，不仅被联发科超越，也被海思逼近。海思最近发展迅猛，华为的旗舰机，都采用自己的海思芯片。不过，鉴于国产手机都是竞争对手，小米、中兴、乐视等手机厂商不可能采用海思芯片，海思芯片在手机领域，只能靠自己的力量，做大做强。
对高通来说，值得庆幸的是，在它的施压上，vivo X7 和
R9 Plus 采用高通芯片，在 7 月畅销手机20 强中的胜出。数据显示，今年第三财季，高通实现营收60亿美元，同比增长4%；实现净利润14亿美元，同比增长22%。无论是净利润还是营收，都有回暖迹象。但即便如此，高通的日子不会好过，从芯片市场一家独大，到现在被联发科、海思合围，逐渐失去了话语权。
高通曾是移动芯片领域的绝对霸主，尤其是CDMA领域，拥有3900多项专利，包括600多项核心专利，十分强势。3G时代，国产手机无法绕过高通的专利高墙，每一部手机都要向高通缴纳专利费。
但是，高通的垄断优势在4G时代被打破，再加上授权费过高，专利费按整机价格收取，导致中国手机厂商纷纷揭竿而起，另外反垄断也对高通有较大影响。那么，高通格局被打破，最核心的原因是什么？是中国手机厂商的批量崛起，洋品牌的衰微，直击高通的要害。
今天，华为已经是全球第三大手机厂商，而华为手机，绝大部分采用自己的海思芯片，包括自己的旗舰机，Mate系列和P系列，以及荣耀荣耀8和荣耀V8，都用的海思芯片，性能稳定，很好地解决了功耗问题。现在，华为手机只有少部分手机采用高通芯片。
今天，华为在手机市场的力量不可低估，余承东甚至表示，2018年要上升到全球第二位。华为的份额越高，对高通越不利。最关键的是，华为拥有庞大的通信专利，在专利上也十分强势。
另外是OPPO与vivo的快速上升，救了联发科，压制了高通。这两家厂商的手机，8成以上采用联发科芯片，而且出货量庞大。今年上半年，OPPO全球份额位居第四，vivo全球份额位居第六，与第五的距离极为接近。
OPPO与vivo是联发科的救命恩人，小米采用联发科的高端芯片，价格只能卖千元以下，vivo与OPPO用联发科芯片，却能售2500元以上，而且都是大卖，单品出货量数百万部，OPPOR9销量更是突破1200万部，是今年最畅销的国产手机。
联发科曾经危机四伏，2011年时，联发科曾处于1997年成立以来的最低潮，公司董事长蔡明介退居幕后仅一年，就不得不重出江湖亲自主持大局，拖着瘦弱的身躯，奔走在大陆品牌手机厂商与山寨机企业之间。
沉湎于2G时代取得的辉煌，联发科在3G与智能手机上出现极大的战略失误，致使公司连续四个季度营收与净利润大幅下滑。2011年秋季，蔡明介已感受到四面楚歌&&高端市场久攻不下，低端市场不断沦陷。日，联发科公布了上半年业绩，期内实现营收408.23亿元新台币，同比大幅下滑34.84%，在整个IC行业高歌猛进时，联发科的这份成绩单太过悲催。高端市场上，完败于高通等西方芯片厂商；低端市场上，遭受展讯等后起之秀的强烈冲击，不容乐观的处境，导致联发科公司上下人心惶惶，伤及凝聚力。
幸运的是，在4G时代，凭借OPPO、vivo、金立等国产手机的大力支持，联发科满血复活。今年，在全球智能手机增长放缓的情况下，vivo与OPPO大幅增长，导致联发科手机芯片缺货。今年前8个月，联发科累计营收达1781.22亿元新台币，同比增长36.21%。
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vivo X7采用了与nubia Z11相同的AK4376芯片，支持全新HiFi+与独立音效，能够带来更好的音质效果。在使用附带的耳机听音乐时，刚开始声音会比较生硬，敲击低频、高频也没有展示更多的弹性。人声的定位感会比较地模糊与松散。背景的分离度也不高，比较浑浊。在经过一段时间的使用之后，其听感会好上不少。
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主屏分辨率像素
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后置摄像头1300万像素
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前置摄像头1600万像素
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确定要取消此次报名，退出该活动？超详细暴力拆解 vivo X5内部结构大揭密 - 手机中国
超详细暴力拆解 vivo X5内部结构大揭密
作者：vivo X5
　　Hi-Fi·K歌之王 X5是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型，8月底正式发布。其作为vivo X1和vivo X3的迭代产品，不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质，还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，并将K歌作为主打的极致差异化卖点。在正式版发布之后，vivo又推出了Hi-Fi·K歌之王vivo X5蓝宝石屏幕限量尊享版和Hi-Fi·K歌之王vivo X5深空黑两个版本，成为目前市场上最受欢迎的之一。
　　我们知道vivo X1和vivo X3由于在超薄机身上内置专业顶级Hi-Fi芯片，从而成就了业内最高的制造工艺水准。那么，此次Hi-Fi·K歌之王vivo X5不但在超薄的机身上，内置了与vivo Xshot同样的Hi-Fi芯片，还加入了YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容，vivo又是如何做到的呢?在vivo X5的制造工艺上，vivo又有什么创新和突破?是否能一如既往的引领业内最高的制造水准?今天，小编就带着大家一步一步暴力拆解vivo X5!
&&& Hi-Fi·K歌之王vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计，上下两块塑料板分别用于遮挡信号和音腔，以保证信号和声音的传输，而中间则是一整块金属板。
　　上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起，相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖，以保证整体机身的牢固性，而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计，以防出现类似信号门的时间，这也是目前全金属最常见的解决方案。在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层，保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。
　　而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开。为了保证音腔的效果，vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖，使得外放的声音更加完美。
　　下面开始拆解金属面板。
　　这里小编出现了第一个失误，以为这块金属板和两块塑料板一样，是通过卡扣的形式固定的，所以再把上下的固定螺丝取下之后，就直接抠起。没想到vivo为了保证整机的严密性，采用了滑动的卡槽设计，导致了小编拆解时把卡槽全部损坏。不过从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。
　　值得一提的是，Hi-Fi·K歌之王vivo X5的金属电池盖边框的厚度达到业内最高水准，仅有不到0.7mm，远远低于同类产品，这不但提升了外观及质感，还进一步降低了vivo X5的厚度，可见vivo在追求产品极致，改变细节、追求工艺上所做的努力，没有放过任何一个可以改善的地方。
　　另外，vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新，除了采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式，使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升，看起来非常具有质感之外，vivo还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计，避免了用户使用卡托之后，导致SIM被卡住的情况，也增加了整个SIM卡托的稳定性。在这样看不见的小地方，vivo也如此用功，不得不说其对细节的把握非常极致。
　　在拆开了上方的第二层金属板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398顶级音频处理芯片，这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置，旁边则是专业耳放芯片。
　　把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔环境下极致的优化外放效果，并配备了独立的控制芯片，使得vivo X5在外放时，可以智能检测腔体环境(温度、湿度、空间等)，实时监测当前扬声器的状态，并自动调节外放效果，不但保证了扬声器的可靠性，还给用户提供更好的音乐效果。
　　而在下方USB接口处，vivo X5则采用纳米注塑工艺，在金属中框上设计了两处断点，不但增强了vivo X5上所有的天线性能，还使得增加了局部强度，使得整机的稳定性进一步增强。
　　vivo X5同样搭载了配备第二代堆栈式传感器的.0超大光圈6P镜头，像素高达1300W，同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也拥有专业的拍照效果，并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。
　　这时把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开，就可以看到部分主板上的芯片，包括联发科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台，即vivo X5的基带芯片，而MT6339则是其供电芯片。
　　在vivo X5的整体工艺上，其中框铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，绝对不会像一样容易被“板弯”。
　　而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。
　　另外，许多用户都对于摄像头凸出耿耿于怀，虽然iPhone 6也凸出了，但还是不能打消他们的疑虑。那么我们来对比一下就会发现，尽管vivo X5在业内首次使用23的ITO膜贴合技术，极大的降低了屏幕的厚度，使其低于0.7mm，已经远低于业内0.8mm左右的水平，但和摄像头元器件比起来，几乎是一个厚度。说明摄像头凸出的主要原因，还是因为在以物理元器件决定最终效果的拍照技术上，目前还没有办法做到效果和外观两方面的兼顾，只能选择折中的办法，放弃一个方面。
　　拆到这里，我们发现Hi-Fi·K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准，而突破的创新设计则保证了在同时内置4G芯片、Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下，仍然比同类4G产品更薄。那么，在主板设计上，vivo又做了哪些突破呢?
　　首先是在4G智能手中，Hi-Fi·K歌之王vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计，这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因，其次vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计，让众多芯片得以一一排列在上面，那么，vivo X5的主板上，又有些什么芯片呢?
　　vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片，该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。
　　我们先来看主板的反面。在闪存芯片上，vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。而这也是最后一块裸露在外面的芯片，再下一部拆解，就要暴力撬起所有的金属盖了。
　　vivo X5对于芯片的保护非常严密，本来可以通过热风枪来融化焊接点，保证不损坏原有部件，但由于小编手上工具不足，所以直接暴力破开了所有金属盖，这也导致了最后组装起来之后没办法再点亮机器。在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件CPU——联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。
　　在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号，而77754则主要负责3G和4G信号。
　　在联发科MT6592的旁边，就是Hi-Fi·K歌之王vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。
　　YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能，当然，具体还是需要看使用其的手机厂商是否愿意支持全模块。
　　看完了主板的反面，现在来看看正面，同样暴力撬起所有的金属盖。在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。
　　主板正面的另一侧，则是搭配vivo X5多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列提供了非常便利的方案。
　　当然，这也非常需要考验厂商的制造工艺能力，从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上，也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。
　　而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。
　　另外，在电池的制造上，Hi-Fi·K歌之王vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，使得vivo X5的电池不但易装取，更加提升了电池的安全性，最近电池爆炸的新闻层出不穷，而vivo X5也正是出于安全的考虑，所以宁愿牺牲一点厚度，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性。
　　杯具的是，由于vivo X5对于芯片的保护非常到位，金属盖焊接非常牢固，也导致了小编在拆解过程中不慎将一个元器件损坏，使得最后这一台Hi-Fi·K歌之王vivo X5成为了尸体。但不得不佩服vivo在制造工艺和研发上的实力，相比其他手机而言，vivo X5对于整机和主板的保护都更加完美和精确。
　　总体来说，Hi-Fi·K歌之王vivo X5应该代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，不但有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也更加完美，这是vivo近几年连续突破全球最薄手机记录所积累下来的经验和实力。而从拆解中，我们也可以发现，其实vivo X5可以制造的远比目前更加轻薄，但处于安全和整机牢固的考虑，vivo此次并没有追求“全球最薄”的称号，而是实实在在让vivo X5成为一台安全、可靠、牢固和易用的K歌之王手机。
　　当然，这也让我们相信vivo的实力毋庸置疑，相信不久的将来，vivo还将为我们带来更加轻薄的智能手机。
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【手机中国 新闻】近日，业内分析师孙昌旭采访了联发科联席COO朱尚祖，并揭露了联发科芯片严重缺货的原因。在接受采访中，朱尚祖表示，目前联发科全线产品缺货，主要原因除了OPPO、vivo、金立等客户需求量超过预期，还有一部分我们自己的责任，因为它也没预想到今年手机市场情况会这么好。
联发科芯片严重缺货
朱尚祖称，整个产业链上很多产品出现了缺货现象。比较让联发科头疼的问题是，缺货现象的解决速度较慢，因为像台积电这样的公司从下单到出货，可能需要3-4个月的时间，这对联发科向客户供货造成了一定的影响。而在缺货的芯片中，P系列缺货尤其厉害，Helio X20也有小幅缺货，低端的MT6735也缺货比较严重。从全年来看，因为现在客户的体量较大，P系列很难从缺货中得到缓解。
朱尚祖认为，从整个市场不少元器件缺货来看，OPPO 、vivo等厂商的需求基本上超出了整个市场的预期，可谓卖得相当火爆。而下半年台积电给联发科的产能却已经固定，在台积电的计划中，可能会将部分28HK的产能移到了16nm工艺上，所以现在28nm的产能很紧，供需问题也就很难缓解了。
另外，从Helio P20系列以后，联发科芯片选用的工艺将跳到16nm。Helio P20则将会在第四季度（11月左右）量产，但这些似乎都无法解决眼下P系列缺货的问题。
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机情秀公众号请告诉OPPO、vivo，手机芯片是这样造出来的！
精彩导读："Only real men have fabs"这个曾在硅谷流行二十多年的经典段子如今在中国上演翻版。继华为海思、小米澎湃之后，OPPO、vivo也相继投入自主CPU研发之路……
OPPO、vivo
携手投资芯片公司
近日有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。
据了解，苏州雄立科技成立于2008年12月，总部位于苏州工业园区，在成都设有研发分公司。团队成员由来自华为、思科的专家组成，创始人毕业于清华大学，为国家“千人计划”特聘专家。公司的核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统。目前的主要产品和技术有网络搜索芯片，安全交换芯片，VPN保密通信平台，DPI深度包检测方案，多核网络处理器及光纤通道交换芯片。目标是成为厂商信赖的芯片、IP及嵌入式系统供应商。
根据工商注册信息显示，苏州雄立科技股东为熊冰及苏州慢赢咨询有限公司。从苏州雄立科技的官网介绍当中有明确提到，苏州雄立科技由被誉为“中国的巴菲特”的段永平显示投资设立，这意味着段永平也是雄立科技的股东之一。据爆料称，雄立科技成立之初段永平就已经投资了，并且还是雄立科技的大股东。就在去年，“雄立科技”又开发出了一款交换机的芯片，后续流片需要资金。此时陈明永也加入进来，当时投资金额大约在2000万左右，获得21.88%的股份，这也意味着“雄立科技”的估值在1亿左右。而且，苏州雄立科技的股东——苏州慢赢咨询有限公司则是由OPPO CEO陈明永100%控股。
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此外，雄立科技目前已累计申请了14项发明专利、10项集成电路布图设计登记、1项软件著作权登记，同时还是国家级高新技术企业、国家级集成电路设计企业、ISO9001质量管理体系认证企业。未来雄立科技或将涉足手机芯片领域，并提供给OPPO、vivo使用，以进一步提升OPPO、vivo目前在手机核心器件上的短板。
段永平携手陈明入股苏州雄立，是不是也想在芯片界夺得一席之地呢？
OPPO、vivo为啥不行
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纵观手机行业，目前全球前三名的三星、苹果、华为，都拥有自主芯片，OPPO、vivo为什么造不出芯片，原因或许很简单，芯片对于这两家来说并不是什么十分重要的东西，OPPO跟VIVO两家源自做小霸王的步步高，从买小霸王到复读机这么多年来一直都是在深耕线下市场，尤其是在四五六线城市或者是农村里面。据资料显示，两家品牌在国内都拥有数十万的门店，比运营商的营业厅还多。
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另外，OPPO、vivo在全国拥有上百万的促销员团队，通过他们富有策略的引导以及推销之后，不管是什么样子配置的手机都能帮你卖出去。2016年OPPO在国内市场就取得了非常不错的成绩。
所以在OPPO、vivo的手机里面永远不会有高性能的处理器，就算是最高端的产品也仅仅只会采用业界主流的中高端处理器，而不是旗舰处理器。对于这两家企业来说不存在芯片短缺的问题，自然也就不需要去做处理器研发了。何况，OPPO、vivo手机虽然配置低价格高，但是因为经过层层代理到线下促销员的利润分层，还有每年大量的明星代言跟综艺节目冠名赞助，手机大量的利润都被这些人给拿走了。企业哪里还会有钱去做芯片研发呢？
自造芯片大势所趋
OPPO、vivo造不出芯片，可是其它手机厂商造的出啊！市场竞争激烈，这俩靠颜值坐吃山空的品牌估计也坐不住！
●小米移动处理器澎湃S1
近日小米在北京国家会议中心正式发布了首款自主研发的移动处理器澎湃S1，成了全球第四家、中国第二家可以造芯片的手机公司，澎湃S1的发布代表着小米正式跻身到全球顶级手机公司，而且，小米这款自主芯片并不会像大部分芯片厂家那样发布之后要等大半年甚至是一年之后才能买到相关的产品体验，小米宣布首款搭载小米自主芯片澎湃S1的手机终端小米5C在3月3日正式通过小米商城、天猫旗舰店苏宁各地门店等渠道开卖。
对于小米澎湃芯片，雷军表示，华为做芯片是十几年前的事，那个时间点做芯片需要的周期注定很长。但现在基础技术更成熟了，做起来就很快，小米占有后发优势。
众所周知，在国内小米一直以“耍猴”的姿态出现在众人面前，其根本原因则是与供应链产能有限密不可分，抢购成为了时下最为流行的词语。而产能不足的一大核心问题则是处理器供应不足，上游供给什么就只能选择什么，如果产品质量好还算幸运，如果不好那只能自认倒霉了。小米从2010年创办到2014年开始决定要自己研发芯片，只有四年时间。而从4年决定开始研发后时隔28个月就打造出了第一款自主研发可量产商用的移动处理器芯片。这速度叫人不得不惊叹哪！
●华为麒麟659八核芯片
华为官方已确认将于今日举行新品发布会，推出华为nova2，而随着其发布的脚步逐渐临近，一些相关硬件参数也逐渐浮出水面了。
据悉，nova2将搭载新一代麒麟659八核芯片，主频1.71GHz，全系配备4GB运行内存，预装基于安卓7.0深度定制的EMUI5.1。而结合近日从跑分平台GEekbench上偷跑的华为nova2测试成绩来看，其单核性能可达921分，多核性能可达3608分，与高通骁龙626的性能表现大致相当。另外，华为的麒麟960也曾被美国科技媒体AndroidAuthority评为2016年度最佳安卓处理器。
华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，前后经历了十年，可谓是十年磨一剑。
华为芯片真正为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿。随着华为麒麟950的成功，目前华为已经跻身全球手机芯片第一阵营，比肩于三星和高通，并直接带来其在智能手机市场竞争力的提升。
海思麒麟系列的架构虽然没有突破ARM的限制，但这种限制更多的是出于商业价值的考量而不再是技术难度，如果单从技术角度，相信华为已经不需要再去证明。
除了华为和小米，国外手机厂商苹果、三星等自造的芯片性能也已经非常成熟，大家都自给自足，OPPO跟VIVO投资芯片商也就不足为奇了。
自造芯片好处多多
自造芯片最大、最直接的好处，自然就是能够大幅降低成本。对于小米、华为而言，能够自造芯片就能够减少采购高通、联发科等芯片厂商的产品，成本自然就降低了。
但降低成本还远不是这些科技企业自造芯片的初衷，它们还有更宏伟的目标。从整个上下游产业链上来说，通过自造芯片，这些科技企业将不会再受到上游芯片厂商的钳制，能够加强对供应链的控制，依照自己的产品规划进行微调，而不用等待芯片厂商对芯片进行更新换代，更不用看芯片厂商的脸色去恳求加大供应量，像雷军曾经在微博上公开表示，2016年小米至少有3个月处于严重缺货期。
在竞争愈发激烈的当下，自造芯片也能够增加技术壁垒，拉开与同类企业之间的差距，占领市场高地。更重要的是，通过自造芯片，能够从本质上解决兼容性问题。小米自造芯片与MIUI这一优秀的系统能碰撞出怎样的火花，也值得期待。毕竟苹果早期的自造芯片性能并不突出，但因为和iOS系统兼容性较高，流畅性完爆当时的各种安卓手机。
科技企业一直致力于打造“封闭生态链”，也就是追求软硬合一，让系统、应用、内容等与硬件构成一个封闭的生态链，以抵御其他科技企业的进攻，并抢占市场，其中具有代表性的就是苹果、小米、魅族等。如果能够成功实现自造芯片的自给自足，并得到消费者的认可，就意味着这些科技企业已经成功打造出一个封闭供应链。毕竟芯片是核心硬件，其他的存储硬件、外壳材料、屏幕等一般都能是供大于求，不会被卡住。
目前，全球仍有超过13亿功能手机用户，尤其在新兴市场中存在技术和经济的两级分化现象。中国市场GSM还有一个将近3.3亿手机用户的存量，以中国联通为例，应该有1亿左右的功能机用户。从运营商角度来看，很希望这些用户从3G或2G转到4G。而对于国际市场，未来印度、印度尼西亚、马来西亚，东南亚泰国等等都有功能机芯片需求。这是未来芯片厂商的增长机会。
相信除了OPPO、vivo之外，也将有更多的手机厂商加入自造芯片之路，当然，自造芯片的成功不是一蹴而就的，要不然也不会仅仅只有几家科技企业涉足其中，难度可想而知。这注定是一条铺满荆棘的道路，与投入、创新、大环境，乃至运气等都有关系。OPPO、vivo自造芯片之路究竟能否成功？芯师爷与大伙一起拭目以待！
手机芯片制造工艺
科普下手机芯片制造工艺哈！
目前有三种不同的芯片厂商：IDM、Fabless、Foundry。
IDM是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。
Fabless是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有Qualcomm、苹果和华为。
Foundry（代工厂）则是大名鼎鼎的台积电和GlobalFoundries。
看看从55nm开始一直回顾到如今的14/16nm节点，都有哪些经典的处理器工艺分类出现过：
在55nm节点，对智能手机而言，台积电ULP（Ultralowpower）工艺分类值得一说，在40/45nm和28nm，台积电都有保留这种工艺分类。采用55nm的ULP工艺，代表作有Nvidia显卡中GPU核心：G200b和G92b
在40/45nm节点，台积电三种比较常见工艺分类，分别为LP（低耗电）、G（通用）和ULP（Ultralowpower）。台积电在40/45nm工艺节点能够同时生产出同一代两种制程的芯片，这是比较特别的。
45nm代表处理器：骁龙S2和骁龙S3，Intel和三星，这两家IDM巨头厂商很少向外界公布每一代节点工艺分类，只是简单地统称为HKMG。
Intel在45nm的代表有两代不同架构的PC处理器：Penryn和Nehalem，Penryn是Core架构的工艺改进版，Nehalem则是全新的架构，这也是符合Tick-Tock定律的演进。Nehalem架构进一CoreMicroarchitecture进行了扩展，这一代架构历史低位相比Core架构同样重要，引入第三级缓存（L3Cache）和QPI总线提高CPU整体工作效率，同时将内存控制器（IMC）整合到CPU，提高CPU集成度，当然还有重新回归的超线程（多线程）技术，配合Intel历史上首次出现四核心处理器，定位最高的i7处理器能够实现四核心八线程的运算能力。
三星在45nm的代表作则有Exynos3110、Exynos4210、苹果A4和苹果A5/A5X。
40nm代表处理器：MT657x和Tegra2（全球首颗双核手机处理器）、Tegra3（全球首颗四核手机处理器）
移动处理器最为经典的一代制程节点——28/32nm。主要是整个行业负责生产手机处理器的厂商停留在28nm节点的时间过长，除了Intel在PC处理器上率先越过28/32nm节点，GlobalFoundries、三星、台积电等厂商基本上都受制于技术瓶颈，将28/32nm工艺制程连用了几代处理器。
GlobalFoundries由于缩写为“GF”，所以被业界戏称“女朋友”，“女朋友”和AMD一直走得比较近，加上和AMD曾经有着血缘关系，导致如今主要客户基本上都是AMD，在28/32nm节点上，“女朋友”一共出现了HPP、HP、SLP（都是28nm）和SHP（32nm）四种主要工艺分类。
台积电方面，在这一代制程节点，出现了HP和LP两大类的工艺分类：
HP（HighPerformance）：主打高性能应用范畴。
LP（LowPower）：主打低功耗应用范畴。
为了满足不同客户需求，HP内部再细分HPL、HP、HPC和HPM三种分类：
HPL（High-PerfLow-Leakage）：漏电率虽然低，但是性能上表现却不高。当年Nvidia的Tegra4处理器，为了控制惊人的功耗和发热，不得不使用HPL这种工艺分类，无奈最终还是压制不住自身的发热，被迫将主频限制在比较低的运行状态，搭载了高频版Tegra4的NvidiaShield掌机只能够通过主动散热（内部安装风扇）解决问题。
HP（HighPerformance）：虽然性能比较强，但是漏电率不低，仅限生产PC上处理器和显卡中CPU/GPU等高性能部件，对于手机处理器并不适合。
HPM（High-PerfMobile）：为了更好地优化HP这种工艺，将其移植到手机处理器上，台积电推出了HP工艺升级版——HPM，漏电率稍微比HPL高一点，但是性能上却超越了HP，成为目前台积电在28nm制程节点上最受欢迎的工艺分类。代表作有：骁龙800系列，主要是骁龙800、骁龙801和骁龙805，还有最新的骁龙600系列两款新品——骁龙652和骁龙650。联发科方面则有HelioX10、MT6752、MT6732、MT6592、MT6588经典产品。华为P8上面的麒麟930和Nvidia的TegraK1也是采用了HPM工艺分类。
HPC（HighPerformanceCompact）和HPC（HighPerformanceCompactPlus）则是台积电最近两三年才兴起的两种新工艺，后者代表作为联发科最新中端级别处理器HelioP10。HPC相比HPC在同等漏电率下性能提升15%，换句话说，在同等性能下功耗降低30-50%。
LP工艺虽然在漏电率和性能上都不占优势，但是却因为成本低，而且出现时间比较早，技术比较成熟，所以骁龙400和骁龙600系列的中低端处理器都十分喜欢使用这种工艺分类，包括昔日的骁龙615、骁龙410，现在唱主角的骁龙616和骁龙617以及即将到来的骁龙425、骁龙430和骁龙435。联发科方面也是，MT6753和MT6735这两颗全网通的芯片采用了LP这种工艺打造。特别说明的是，它们俩的上一代产品MT6752和MT6732则是采用了HPM这种更高等级的工艺分类，不过不支持全网通。相比之下，上述提到的骁龙400和骁龙600系列处理器基本上已经全面普及三网通吃。
无论是PC还是手机处理器，这个工艺节点的芯片很快就退出了历史舞台，被14/16nm处理器抢占市场。PC领域的Intel虽然很早就量产了这个节点的处理器，但是因为Tick-Tock定律的驱使，使用了两代处理器（IvyBridge和Haswell）就开始进入14/16nm时代。由于对手AMD的工艺制程（28/32nm）停滞不前，加上光刻技术并没有取得重大突破，同时如今PC市场也并不需要换代换得那么频繁，多方面因素作用下，最终让Intel的“Tick-Tock”定律在14/16nm这一代节点上慢下来，更加衬托出20/22nm这一代产品持续时间并不长。
手机处理器方面也一样，20/22nm制程节点上，台积电用了足足几年时间才克服漏电率和产能的问题，直到如今还依然不能够全面供货给Nvidia、AMD、Qualcomm、联发科这些昔日的合作伙伴，据外媒报道，台积电对外宣传指20nm的SoC并不适合用在PC领域的芯片上，所以显卡领域才那么久没有更新20nm制程，停留在28nm那么多年。Qualcomm和联发科能够用上20nm的处理器也屈指可数，骁龙810、骁龙808和命途多舛的HelioX20。外界也有声音称20nm的SoC漏电率一直很严重，导致Qualcomm和联发科两位客户一直都不太满意，但是苹果A8和苹果A8X很早就用上了台积电20nmSoC工艺，也没见iPhone6和iPhone6Plus上面出现什么致命的功耗发热问题，可能别有内情吧！
三星在20/22nm上两款经典处理器为Exynos5430和Exynos7（7410），也就是分别搭载在三星GalaxyAlpha和三星Note4上面的两颗处理器，三星也是从这个时候开始赶上台积电和Intel，不久后和台积电、Intel同时迈进14/16nm工艺制程节点。
值得一提的是，在20/22nm工艺节点上，Intel引入了3DFinFET这种技术，三星和台积电在14/16nm节点上也大范围用上了类似的FinFET技术。FinFET（FinField-EffectTransistor）称为鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。以前也和各位读者介绍过，其实就是把芯片内部平面的结构变成了3D，降低漏电率同时又能够增加晶体管空间利用率。
20/22nm并没有什么工艺分类，很快就被14/16nm取代了，台积电采用了16nm，三星和Intel采用了14nm。
Intel的Broadwell、Skylake和KabyLake（将会延期上市）三代PC处理器架构都采用了14nm工艺。
三星已经发展了两代14nm工艺，第一代就是用在Exynos7420和苹果A9上面的FinFETLPE（LowPowerEarly），第二代则是用在Exynos8890、骁龙820和发布不久的骁龙625上面的FinFETLPP（LowPowerPlus）。
台积电经历了20/22nm的挫折之后，在16nm节点雄起，不知不觉发布了三种工艺分类，最早出现在苹果A9上面的是第一代FinFET，接着就是麒麟950上面FF（FinFETPlus）和近日发布的HelioP20上面搭载的FFC（FinFETPlusCompact）。
手机芯片工艺内容科普完毕，不知道OPPO、vivo会从哪一节点着手呢？
来源 | Cool说、百家百度、蓝鲸TMT网
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