想买近万元的iPhoneX 买个手机壳可能你都要犹豫半天
相信最近对于手机的话题，最火的无疑是苹果的新品iPhone8以及iPhoneX，然而苹果今年最热的新品不是iPhone8而是十周年版本的iPhoneX，这点从发布会iPhone几乎被一笔带过就可以看出，iPhoneX除了屏幕的改变以及Face ID即面部识别解锁，无线充电等等，可以说算是比较Niu逼的产品了，当然银子也不少，最低售价8388元，高配版本更是将近万元，普通用户对于买还是不买估计得犹豫半天。你以为光手机售价近万元就完事了吗？俗话说好马配好鞍，手机这么贵周边配套总的做起来啊，除了买手机你得考虑之外，估计买个手机壳你也得思考一下，因为iPhoneX的手机壳差不多能够买个国产刚刚发布的魅蓝6了，注意啊还是高配版本。当然土豪的人生这点钱终归不算啥。除了iPhoneX的配件贵之外，其实苹果系列的配件全部都差不多，总结就一个字，那就是贵，不信你看看iPhone8系列的手机壳就知道了，基本三四百的价格那是家常便饭，估计苹果想的就是：土豪人生我最懂你，穷逼走开。看到这些价格以后，然后在某宝逛一圈，几十块包邮，是不是感觉一下真TM便宜啊。
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网友热搜：手机外观（ID）设计要点概述
【概述】：
本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范，对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。&
这些都是基本的！仅供参考
& 使用Pro Engineer软件“Top & Down
建构Id.prt再拆件&Design”设计
避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!&
ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!&
ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface&
ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!
ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!&
& 使用Pro/E standard
“startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)&
& 各Part文件名称命名要规范
& 共享Data,单一数据库
& 建立零件Component Library
& 保持Server资料为最新版本
& 个人计算机设定相同path对应数据库
& 使用权限划分& &
& 每个人员Pro/E
使用相同Config.pro,相同工作环境& &
掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构
ID手机造型设计注意点
结构设计考量
& 机构建议& &
& & ID建议
& LCD Lens与Front Housing:
Lens边缘Gap单边为0.1mm&
Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度&
避免Lens贴合面为不规则曲面&
Lens有小孔,直径不小于0.8mm&
Lens平均厚度为1.2~1.5mm&
Lens表面避免急遽的高低落差产生&
Lens可视区避免直接目视到手机内部组件&& &
& Keypad与Front Housing:
建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)&
Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm&
塑料按键gap:单边0.15mm&
按键重心不要偏离PCB接触Dome太远&
塑料按键需有拔模角度3度&
Keypad& ”5”按键是否需加盲人触控点
Front Housing是否需加盲人触控点& &
& Antenna:
天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)&
天线长度(外露):16~18mm&
外观考量拔模角度及分模线PL&
天线角度:与RF人员沟通&& &
& 手机吊饰孔:
强度考量:承载15公斤&
穿线难易度&
模具结构及拔模考量& & &
& Rear Housing & Front Housing:
后盖天线处外观一定要有拔模角度&
PL面外观避免过于锐利&
要考量美工缝设计外观&
Housing平均肉厚1.5mm&& &
& Rear Housing & Battery Cover
Battery& Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery
Cover凸出外观& & &
& Housing & Data Port Cable
注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象&
手机喇叭结构设计方法
教程分类：结构设计
【概述】：
本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。&
声腔结构对手机音质的影响
声腔结构&对手机电气性能的影响&对手机音质的影响&&&&
手机外壳声孔大
手机外壳声孔小&高频截止频率可延伸至5~10KHz
截止频率一般在5KHz左右&声音浑厚、丰满
声音单调、尖锐&&&&
Speaker与手机外壳形成的前腔大
Speaker与手机外壳形成的前腔小&对频率响应曲线无明显影响&声音比较空旷
声音无共鸣感&&&&
手机内腔大
手机内腔小&频率响应曲线低频Fo附近相对较高
频率响应曲线低频Fo附近相对较低&声音感觉不清晰
声音低音感觉不足&&&&
泄漏孔靠近Speaker
泄漏孔远离Speaker&频率响应曲线低频下跌
无影响&声音尖锐，低音不足
&Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响&
Speaker电气性能&对手机电气性能影响&对音质的影响&&&&
谐振频率（Fo）高
谐振频率（Fo）低&谐振频率（Fo）高
谐振频率（Fo）低&声音尖锐
低音较好&&&&
灵敏度低&灵敏度高
灵敏度低&声音大而有力
声音小而无力&&&&
高频截止频率高
高频截止频率低&高频截止频率高（手机声孔较大时）
高频截止频率低&声音丰满
声音单调&&&&
总谐波失真（THD）高
总谐波失真（THD）低&总谐波失真（THD）高
总谐波失真（THD）低&声音浑浊
声音清晰&&&&
功率小&功率大
功率小&声音可以较大
声音相对较小&&
Speaker声腔结构设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber
Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合&
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值：
φ13mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3mm2&&
前腔高度0.4mm-1mm& 泄漏孔总面积约5mm2&
内腔体积约5cm3
φ15mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3.5mm2& 前腔高度0.4mm-1mm&
泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
&φ16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2& 前腔高度0.4mm-1mm&
泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3&
Receiver声腔设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber
Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值：
φ13Receiver：
声孔总面积约3mm2&&
前腔高度0.2mm-0.8mm& 泄漏孔总面积约5mm2&
内腔体积约4cm3
φ15Receiver：
声孔总面积约3.5mm2& 前腔高度0.2mm-0.8mm&
泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
手机零件材料及技术要求
手机side key设计精华
在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。
SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。
　　3. sidekey和周边元件的关系（SIDE_KEY_SWITCH）：
SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；
　　b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间；
　　c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好；
SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
　　e. SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；
SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm，为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T），
　　4．SIDE_KEY结构设计注意事项。
　　常见的侧键为P+R结构：
a. SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
　　b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm
　　c. SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起,
胶水的厚度约为0.05mm左右。
导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过程中，Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与Sidekey_Switch错位，影响按键手感。
　　e. 侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm之间。
&手机结构设计规范及检查
一．建模要求
&&&&&&&&&&&&
所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去，
元器件要尽量仿 真。
二．命名规定
1．折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou
2．直板机: 面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou
3．滑盖机：滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou
三．音腔的设计
出音孔面积：音孔面积与SPK发音面积之比在8％～15％，一般情况下要大于8mm 。
SPK端面要密封,筋要压在speaker双面胶的中间。
后音腔的设计：尽量密封，speaker设计在翻盖上较易做密封。
折叠机上使用二合一SPK时，翻盖和面壳之间要有适当的出音口。
四．设计要点
LCD窗口大小的设计，绘图时可先绘出aa显示区（实际显示区），壳体窗口比aa显示区单边大1.0mm，
镜片透明窗 口比aa显示区单边大0.5mm。
面壳与翻盖配合（转轴处）两边各处长一凸台0.05mm，间隙单面留0.1mm。
面壳多做一些骨位及小柱支撑在主板上，改善按键手感，高度一般做0.7mm。
面壳转轴孔要封闭，增强刚度。
翻盖打开时，翻盖两边肩部会碰到面壳两边，设计安全间隙0.4mm以上，如有干涉，面壳该处考虑减胶，
模具考虑做行位。
耳机塞柱子要短一些，1.2mm左右。
翻盖外壳设计骨位压在LCD边缘的PCB板上,（若要加导电布必需预压0.2mm）。
侧封盖设计成互换的，并做防呆设计。
有方向的孔胶塞要设计方向定位骨，胶塞要有缺口，以便于拆卸。
测试口与测试头对准，测试头大小由硬件部提供。
SPK、Receive、MIC、振子,LCD和主板连接器等要用海绵压住。
盲点设计：“5”按键上凹面设计或者“5”键两边的面壳上。
双面胶设计耳朵。
耳机孔比耳机头外径大0.5mm。
PET贴片壳体角部留针孔，以利于拆卸。
电池金手指尽量共用电池厂已有的规格尺寸，尽量宽一些，以防电池连接器贴片歪斜、弹片变形等，
电池金手指稍高出周围塑胶，以利接触。
天线弹片触点中间设计凸形。
扣的厚度大于0.7mm，配合（重叠）量0.5mm，天线和侧按键处附近要有扣或螺钉；扣位背面尽
量设计成封闭的，底壳的扣位处可从背面偷胶，以防缩水。
电池外壳设计厚度0.65~0.75mm,电池内壳：0.4mm（标贴槽0.1mm）。
电池与底壳厚度方向留间隙0.1mm。
翻盖与面壳按键面间隙留0.3mm。
转轴中心隔挡骨位厚度做0.7mm
电池内壳做骨位顶住SIM卡的顶端，防止移动，同时座充要避空。
电池左右的定位，要求底壳做骨位与电池配合，间隙单面留0.08mm。
电池扣尽量不要设计在电池弹片的同一头。
电池金手指之间用筋条隔开。
镜片槽深0.85mm，PET贴片处槽深0.35mm。
一般情况下，LCD大小玻璃表面离壳体0.2mm(海绵0.35mm)。
螺柱的设计：孔大小：外径2.5的螺母(M1.6)，孔径2.25mm，螺孔深度：要大于螺母长度0.2mm以上，
加强筋:如不干涉尽量设计4个筋。
底壳与电池配合位（长度方向）：拔模斜度1～1.5度，配合间隙单面0.08mm。
底壳电池扣插穿位胶厚做0.6mm,加强扣的刚度。
底壳的标贴槽：主标贴0.1mm，入网标贴0.15mm。
底壳的SIM卡平台要比SIM座平面低0.1mm。
按键与面壳按键孔的间隙：主按键的间隙：0.1mm，侧按键的间隙：0.1mm，按键与灯及元器件的干涉，
按键底部减胶设计。
天线弹片要比金手指宽度单边小0.4mm以上。
天线弹片、电池弹片、振子弹片等的设计要考虑压缩后触点的位移，向相反的方向偏0.5mm左右（以实际
计算为准）。
磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,SPK要避开，以免SPK影响霍尔开关。
SPK不要离天线太近，以免对天线性能造成影响。
五．&& 检查的项目
位置的对准(横竖两个方向)。
磁铁与霍尔开关。
电池弹片与电池金手指。
SIM弹片与SIM卡金手指。
天线弹片与主板金手指。
振子弹片与主板金手指。
FPC的干涉检查
FPC与面壳。
FPC与翻盖内壳。
翻盖翻转过程中与面壳的干涉.
手机结构设计完全指南
手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。&
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：&
&&& 1. 材料选用 ;
2.内部结构;3. 表面处理 ; 4 加工手段 ; 5. 包装装潢 ;&
这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，
运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。&
下面就前两项进行详细讲解，后两项以后再补充&
要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。&
根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。&
3. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。&
进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。
结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。&
6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
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塑料件的设计指南
1. 工程塑料的性能简介：
1.1有些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性，如食用盐，糖，石英，矿物质和金属。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。
塑料树脂可以分为结晶型和无定型的。结晶型是相对的概念，由于聚合物的分子链大而复杂，所以不能够向无机化合物那样有完美的晶体排列次序。不同的聚合物有不同的结晶表现，如高密度的聚乙烯有点结晶性，尼龙的会更强一些，聚甲醛（POM）的更强。
1.2 结晶型与无定型塑料的区别
&熔解／凝固
结晶型会有一个熔点，熔解是需要熔解热，成型时会稳定性和硬度会迅速提高，所以结晶型塑料的成型周期比较短。
无定型物质的温度随着所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。成型的周期也比较长。
结晶型塑料的收缩率会比较大，无定型的比较小
结晶型塑料&&&&&&&
聚甲醛（POM）&&&&
尼龙66&&&&&&&&&&&
聚丙烯&&&&&&&&&&&
无定型塑料&&&&&&&
聚碳酸脂（PC）&&&
ABS&&&&&&&&&&&&&&
PMMA&&&&&&&&&&&&&
聚苯乙烯&&&&&&&&&
由于收缩率小，无定型塑料有更好的尺寸稳定性，想我们通用的PC、ABS和PC+ABS的最小公差可以规定为＋/_0.002％
1.3 塑料的其他性能
不同的塑料聚合物以及添加一些助剂之后塑料会有不同的性能。如添加玻纤（一般20％～40％）之后能够显著增加制成品的强度；GE的LEXAN
PC和CYCOLOY&
PC+ABS的HF是高流动级，对于手机这类薄壳设计的注塑加工的难度有显著的改善；添加阻燃剂之后能够达到UL94
5V/V0级阻燃要求。
1.4 塑料选择
手机里面比较通用的塑料选择是：
手机外壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF，GE
ABS+PC CYCOLOY HF，其中GE PC EXL1414价格较贵大概是GE ABS+PC CYCOLOY
1200HF的两倍，GE ABS+PC CYCOLOY HF是阻燃级别
电池壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE 1200HF， GE
CX7240（超薄电池底壳0.2mm）
电镀件：奇美 PA-727，少数使用奇美PA-757、GE CYCOLAC EPBM
电池卡扣或者运动件：POM
手机塑料件的平均肉厚为1.0mm~1.2mm。较大面（如主副屏贴LENS处可以做到0.5mm），局部可以做到0.35mm。
不同材料的最小肉厚不同，其中结晶性的塑料如铁弗龙、POM、尼龙可以做的比较小，PMMA、ABS次之，PC由于流动性比较差需要的最小肉厚比较大。
3. 壁厚尽量均一，如果是不可避免的变化可以通过转换区来避免肉厚的急剧变化：
产品转角处不要设计成锐角，尤其是非结晶性塑料如我们常用的ABS、PC对锐角造成的应力非常敏感，容易造成应力集中，影响制成品的强度。同时圆滑过渡的也可以降低模腔压力，改善流动性。
4.1 由于锐角处刻痕会产生应力集中，下面是悬臂梁结构下r/t&0.6的情况下能够有效降低应力集中因子：
4.2 同样的所有的塑胶件的转角处都需要加上R角，内R角大于0.5t，最好是0.6～0.75t：
5. Rib的设计：
& 5.1 使用GE的CYCOLOY
ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。
& 5.2 高度不要超过本体厚度的3~5倍。
& 5.3 拔模角度为0.5~1.0度。
& 5.4 在Rib的根部导Rib厚度的40％～60％的圆角。
& 5.5 两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。
6. 卡勾的设计：
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm～0.8mm。
6.2 钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。
6.3 钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。
6.4 卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。
6.5 卡槽最好做成封闭式的（在壁厚保证不缩水的情况下），封闭面的肉厚0.3~0.5mm。
6.6 其余配合面留0.1~0.2mm的间隙。
6.7 钩子的斜顶需留6~8mm的行程。
6.8 钩子的尖端导0.1mm的圆角，以便拆卸。
6.9 卡勾配合面处可以自主导2度的拔模，作为拆卸角。
6.10& 卡槽底部导R角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。
7. 模具铁料的厚度需要大于0.5mm。
8. 母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
9. Boss的设计
Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做定位、热熔柱，设计Boss的最重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。
9.1 一般Boss通用设计规则：
9.2 埋螺母的Boss设计：
螺母有钻石花和斜花纹两种，钻石花不适合热熔但在超声波工艺中表现良好；斜花纹埋植时有自我导向功能，扭拉力综合性能良好。最好选滚花之间有沟槽的螺母，沟槽可以容纳塑料，提高拉力。在我们使用的对尖角敏感的无定型塑料（PC、ABS）不要使用花纹太尖的螺母。
螺母材质主要有三种：1.标准黄铜C3604；2.低铅铜，符合欧盟ROHS环保标准；3.不锈钢。一般情况下螺母不需要做表面处理，特殊的情况下可以电镀。
Boss的设计
&& 螺母的Boss设计需要注意两点：
Boss内径与螺母外径之间的关系，M1.2~M1.7的螺母，Boss内径＝螺母外径＋0.2～0.3mm；M2.0~M3.0的螺母，Boss内径＝螺母外径＋0.5～0.6mm。
Boss孔深度的设计需要考虑溢胶空间，一般情况下为0.5～1.5mm。通常螺母长度小于2.5mm需要0.5mm～1.0mm，2.5mm～4.0mm的需要1.0mm～1.5mm。
螺母的埋入方式
螺母有三种埋入方式：模内成型、热熔埋植和超声波埋植，它们各有优缺点。
注意要点 1.模具顶针公差和螺母公差需要严格控制，参照旧版ISO螺纹孔规标准；
2.注意进胶点的设计，不能靠近螺母位置，以免料流冲击造成螺母位移 埋植温度应低于塑料熔点10～20度
理想埋植温度为T+/_2度 超声波瞬间释放能量，对螺母冲击大，容易破坏螺母特别是螺纹结构
M1.6以下的螺母不适合超声波埋植
&& 其他主要要点
一把螺母都有导向端，塑料孔不用特别设计斜角
设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径0.03mm以上
热固性塑料不时候热熔和超声波埋植，可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入
塑料孔位置尽量避开结合线处，避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂
螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面0.05mm
10. 孔的设计
10.1 全穿孔和半穿孔
全穿孔比半穿孔容易加工，因为全穿孔的穿孔销两端都有支撑，而半穿孔只有一端获得支撑，易于熔融的料流进入模穴造成尺寸偏差，所以半穿孔的深度最好不要超过半穿孔直径的两倍，如果要加深深度可以做成层次孔。
半穿孔底部的壁厚至少须为其孔径的1/6，否则成型后此处薄壁会膨胀变形。
10.2 多孔结构孔间距离
多孔结构中，孔与孔间，孔与侧壁间的距离须大于孔径，孔与边缘距离须大于两倍孔径。
手机结构设计基本原则
手机的一般结构&
一、手机结构&
& 手机结构一般包括以下几个部分：&
1、 LCD LENS&
材料：材质一般为PC或压克力；&
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。&
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。&
2、 上盖（前盖）&
材料：材质一般为ABS+PC；&
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，
建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。&
下盖（后盖）&
材料：材质一般为ABS+PC；&
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；&
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；&
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔
和定位pin间隙太小（&0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。&
三种键的优缺点见林主任讲课心得。&
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。&
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。&
连接：直接用粘胶粘在PCB上。&
5、 电池盖&
材料一般也是pc + abs。&
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。&
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；&
6、 电池盖按键&
材料：pom&
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；&
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；&
标准件，选用即可。&
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在
天线上，一端的触点压在PCB上。&
8、 Speaker&
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。&
连结：一般是用sponge
包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。&
Microphone&
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。&
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。&
铃声发生装置。为标准件，选用即可。&
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。&
9、 Ear jack(耳机插孔)。&
为标准件，选用即可。&
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。&
10、 Motor&
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。&
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。&
直接买来用。&
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，
直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插
12、 Shielding case&
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。&
13、 其它外露的元件&
test port&
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。&
SIM card connector&
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。&
battery connector&
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。&
charger connector&
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔
手机结构设计注意事项及经验总结
一、常出现的机构设计方面的问题。
1．&Vibrator&
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT
时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．&吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．&Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim
card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．&Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．&薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery
cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．&和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．&缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．&前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．&备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test
时，电池会飞出来。
10．&和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
二、经验信息
１．&Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．&Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc
key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber
key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc +
rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar
dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar
dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber
key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
在采用rubber key的情况下，housing的key
hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
４．&设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５．&Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key
pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（&0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．&Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７．&LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．&LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
９．&静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．&设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
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