是好于高通和骁龙哪个好骁龙845的，为什么三星不在s9

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-02-24 18:11 标签： 高通骁龙800和625谁好
为什么高通骁龙845首发选择三星而不是小米_百度知道
为什么高通骁龙845首发选择三星而不是小米
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因为高通和三星的合作更密切 高通骁龙845是有三星代工生产的 和骁龙835一样 所以第一批骁龙845处理器肯定是三星用
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因为高通与三星有合作关系，比如部分芯片业务是三星完成的。
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三星S9/S9+将首发高通骁龙8451.三星S9/S9+将首发高通骁龙845；2.苹果传布局半导体芯片 抢攻人工智能专利；3.MEMS未来的想象空间;4.流量卸除需求日增 Wi-Fi Vantage瞄准电信应用集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.三星S9/S9+将首发高通骁龙845；9月13日，三星在北京发布了下半年旗舰GalaxyNote8的国行版，刚发布没多久，就传出三星即将于2018上半年发布GalaxyS9的消息。知名数码论坛XDA日前曝出了GalaxyS9的部分配置。三星GalaxyS9谍照据称，三星GalaxyS9将首发骁龙845移动平台，三星是第一个使用骁龙845芯片的厂商，受产能影响，骁龙845目前来看，产能不会很高，这意味着三星或将成包揽骁龙845的第一批产能。消息还指出，三星GalaxyS9或许会预装谷歌上月发布的AndroidOreo系统。从其他参数来看，三星GalaxyS9或将采用QHD+分辨率屏幕，比例为18.5:9，内存应该不会低于6GB，机身存储或将64GB起。摄像头应该为后置双摄。三星GalaxyS9谍照不过值得注意的是，三星GalaxyS9的指纹传感器或将放在机身的后面中央位置，传说中的屏幕下隐藏式指纹传感器依旧不能上线。
中关村在线2.苹果传布局半导体芯片 抢攻人工智能专利；苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。
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阅读下一篇视频推荐三星Galaxy S9将搭载高通骁龙845处理器、预装Android 8.0
【牛华网讯】&&北京时间8月30日消息，近日，三星刚刚对外发布了Galaxy Note 8智能手机，而很多人目前已经开始期待该公司的下一个旗舰级手机&&Galaxy S9。今天，有消息称，三星Galaxy S9将于2019年年初发布，它将会搭载高通骁龙845处理器。
根据预计，三星将会是推出搭载骁龙845处理器手机的首家制造商，骁龙845处理器将会是骁龙835的接班人。同时，三星Galaxy S9将会预装Android 8.0&Oreo&（奥利奥）操作系统，继续配备后置指纹传感器。这就意味着，Galaxy S9的显示屏中依旧不会嵌入指纹传感器。
另有传闻称，Galaxy S9依旧会采用18.5:9显示屏比例的QHD+显示屏，它将会内置4GB内存和64GB存储空间。当然了，Galaxy S9和Galaxy S9+在外形设计和配置上依旧不会有太大的差别。（完）
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三星S9/S9+参数：国行版骁龙845，升级6GB运存
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（原标题：三星S9/S9+参数曝光：国行版骁龙845，升级6GB运存）
三星明年上半年的旗舰产品锁定S9与S9+，日前国外爆料者Benjamin Geskin曝光了下一代旗舰产品的设计Logo，相关配置也一并被曝光出来。其在爆料当中指出，三星S9/S9 Plus将具有6GB内存和128GB的内部存储空间，在美国依然分为运营商定制版和解锁版，根据版本的不同分为单SIM卡版本与双SIM卡版本。硬件参数方面，三星S9系列手机将搭载高通骁龙845与三星Exynos 9系列八核心处理器，采用10nm工艺制造，按照老规矩中美还是骁龙845，而其他地区则采用三星猎户座，这么说来国内网友期盼的全网通基带三星Exynos系列产品还是没有解决，当然也可能是由于专利问题。
值得注意的是，其还爆料称在S9上将采用双摄像头，与Note8相同，最早的公开时间将在今年的MWC，最晚将会在今年三月份在纽约，这些都是常规的发布节奏。从目前来看，三星已经在旗舰产品中普及了全面屏设计，因此S9应该在造型上的改变不会很大，但得益于双摄以及骁龙845的加入，该系列产品在配置上可以说完胜前代。
本文来源：IT之家
责任编辑：段嘉祺_NT7312
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分享至好友和朋友圈高通正研发骁龙845：明年用于三星S9，制程更激进
20:04:34来源:
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骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而、并未放缓IC设计和制程迭代的速度。未来移动平台：骁龙845据韩媒Aju Business Daily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机Galaxy S9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。10nm工艺进化到第二代4月19日，三星半导体宣布其第二代10nm FinFET工艺——10LPP（Low Power Plus）即将投产。随着3D FinFET结构的进一步增强，与相同面积的第一代10LPE（Low Power Early）相比，10LPP工艺最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。或许，明年更激进有分析认为，骁龙845很可能使用比10nm更激进的工艺制造，理由是三星半导体在3月15日宣布将8nm和6nm制程添加到产品路线规划中（roadmap）。预计新制程将在2018年初量产，符合骁龙845的上市节点。略有意外的是它高通和三星半导体已有长达十年的战略代工合作，不过双方未来的合作关系并不如想象中那般明朗。据知名爆料人士@i冰宇宙消息，高通和三星代工合作骁龙845为止就告一段落了。移动平台的未来将何去何从呢？对于消费者而言一切都是未知数，惊喜背后源自于核心硬件的突破，始终让人葆有期待。
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编辑：王磊
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