为什么联发科机型几乎都逍遥模拟器不支持机型NFC功能

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入门机Nokia 3正式发布 联发科6737处理器+NFC
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Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com意法半导体携手联发科技,将市场领先NFC技术设计集成于移动平台意法半导体携手联发科技,将市场领先NFC技术设计集成于移动平台敏生活百家号意法半导体供应商横跨多重电子应用领域、全球领先的(意法半导体,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其NFC非接触通信技术集成到移动平台,联发科手机开发企业发展的NFC移动服务的智能手机支持高集成的下一代提供完整的解决方案。在网络通信的萧边一起了解相关内容。在接下来的几年中,移动支付有望在三位数的增长率,与[ 1 ]手机银行卡在亚洲迅速增长,特别是在中国的主要城市。意法半导体NFC芯片和移动支付平台整合联发科的合作,旨在帮助移动OEM厂商克服的重大技术挑战,例如,天线的设计和集成、天线小型化、BOM优化,确保移动支付终端和手机零售店互通、交通枢纽和其他地方。联发科是全球第二大移动解决方案提供商,以及加入意法半导体提供了优越的非接触式通信能力,竞争品牌的平台。总经理说,意法半导体业务集团副总裁玛丽和法国弗罗仁汀的微控制器产品:意法半导体联发科的NFC技术,通过降低天线尺寸和减少组件的数量来优化成本和集成厂商提供性能优良的非接触式通信功能。意法半导体公司一直为客户提供自主研发的,强大的NFC和RFID技术,多年来,st21nfcd是意法半导体公司最近的并购市场测试第一放大器。”本文仅代表作者观点,不代表百度立场。系作者授权百家号发表,未经许可不得转载。敏生活百家号最近更新:简介:生活壹分享,分享生活分享快乐作者最新文章相关文章中环股份大硅片项目开工;中韩半导体角力开启,2019原料大缺?| 摩尔内参 12/28
1、中环股份大硅片项目正式开工
2、中韩记忆体业纷扩产、2019年半导体原料大缺货?
3、日厂电子零件出货额连11扬、创2年9个月来最大增幅
4、隔空充电iPhone或将面世
5、联发科攻AI终端应用商机拟导入电视/手机芯片
6、高通任命新总裁 曾成功领导中国业务
7、被支付宝彻底抛弃 难道NFC真的是要完?
8、AI革命改写图像处理芯片版图 视觉处理器后来居上
9、日月光大招聘,明年资本支出估计150亿
10、台湾公平会:不罚高通,对台湾是最好的
一、中环股份大硅片项目正式开工
日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在太湖之滨宜兴市成功举行。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市委副书记、市长汪泉,天津中环电子集团总经理、中环股份董事长沈浩平,中环股份总经理秦玉茂,无锡产业发展集团董事局主席、党委书记蒋国雄,晶盛机电董事长曹建伟等领导出席此次活动。此外,无锡市与宜兴市市级相关部门领导,金融单位负责人,合作企业负责人,行业同仁,知名媒体人等500余位重量级嘉宾现身仪式现场,共同见证了这一对于我国半导体材料产业具有重要意义的历史时刻。
沈浩平董事长表示,“未来五年,中国将成为全球半导体制造及生产中心,迎来占据国际领先地位的历史机遇。在无锡市、宜兴市政府的正确引领下,在各位合同伙伴的共同努力下,中环领先大硅片项目定能在促进地方经济发展的同时,贡献于国家战略,打造半导体产业基地,为我国集成电路用大直径硅片生产与制造的战略安全提供支撑。”
二、中韩记忆体业纷扩产、2019年半导体原料大缺货?
中韩半导体厂商大扩产,相关产能年开出。业者增产,半导体原料需求大增,供给却未相对成长,外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。
韩媒BusinessKorea 28日报导( 见此),业界人士表示,三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK 海力士南韩清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工,预定2018、 2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后,DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。
不只如此,中国半导体业者包括清华紫光、晋华积体电路 (Fujian Jinhua Integrated Circuit)、长江存储(YMTC),明年也开始量产记忆体,会让原料供给更加短缺。
不具名的半导体人士透露,半导体业者扩产,半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已经陷入供给不足,明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说,半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化钨 (WF6)气体可能供不应求。南韩Foosung、SK Materials都砸钱增产半导体原料,为之后供给热潮预作准备。
三、日厂电子零件出货额连11扬、创2年9个月来最大增幅
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)27日公布的统计数据显示,因来自智能手机、车用以及IoT( 物联网 )机器的需求佳,提振2017年10月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大增15.1%至3,633亿日圆,连续第11个月呈现增长,月出货额连续第17个月高于3,000亿日圆大关、且创2年9个月来(2015年1月以来、当月大增17%)最大增幅纪录。
就区域别出货额来看,10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月大增15%至896亿日圆;对美洲出货额大增16%至348亿日圆;对欧洲出货额大增22%至358亿日圆;智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额成长11%至1,246亿日圆;对亚洲其他地区出货额大增17%至788亿日圆。
就主要品项来看,10月份日厂电容出货额较去年同月大增27%至934亿日圆;电阻成长17%至130亿日圆;变压器出货额成长10%至35亿日圆;电感出货额成长13%至231亿日圆;连接器出货额大增20%至559亿日圆。
包含触控面板在内的开关(switch)元件出货额大增16%至426亿日圆;使用于智能手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大增23%至273亿日圆;包含智能手机用耳机在内的音响零件出货额成长7%至207亿日圆;包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频(RF)零件出货额下滑21%至253亿日圆。
日本主要电子零件厂计有京瓷 ( Kyocera )、TDK、日本电产 ( Nidec )、日立金属 ( Hitachi Metals )、日东电工 ( Nitto Denko )、Alps Electric、村田制作所(Murata Mfg)、Hosiden、日本电气硝子 ( Nippon Electric Glass )、罗沐( Rohm )。
隔空充电iPhone或将面世
目前的无线充电技术,需要把智能机放在充电板上(见图),和传统充电方式相比,没有方便太多。此一情况未来也许会大为改变。美国新创业者Energous研发的免接触无线充电,不用插头、也不用充电板,也许是次世代iPhone的黑科技。
BGR、Tomˋs Guide、endgadget报导,今年iPhone X(iX)问世之前,就有传闻说,iX将具备免隔空充电技术,不用充电板也能补充电力;Energous也曾数度暗示苹果有望成为该公司客户,结果并未成真。iX仍采传统无线充电,需要充电板才能运作。
其他报导猜测,原因可能是Energous没有取得美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission,FCC)许可,iPhone不大可能使用。美国法令规定,牵涉此一技术的装置,需要先取得FCC许可,才能在美国开卖。
如今情况改观,Energous 26日宣布获得FCC许可,创下业界首例。手机之父马丁库柏(Martin Cooper)是Energous理事会成员,他说,WattUp科技能自动充电,用户不需把装置拿出口袋、或从手腕取下,也不用插上插头、或放在充电板上,再也不用烦恼充电问题。
Energous免接触无线充电如何运作?该公司研发出名为「WattUp」的发射器,能把电力转成射频(radio frequency),传送到具有WattUp 接收器的装置内(影片见此)。WattUp发送距离为3英尺(0.9公尺),在此一范围内的装置都能同时隔空充电,包括智能机、平板、无线耳机、体适能装置等。不只如此,该公司技术可以跨越平台,也就是苹果发射器不只能帮iPhone充电,也能替Sony、三星手机充电。
2018年1月美国赌城消费电子展(CES)上,Energous将秀出此一技术,届时就能一窥新科技是否真的一如所说。
五、联发科攻AI终端应用商机拟导入电视/手机芯片
联发科看好AI(人工智能 )趋势,总经理陈冠州昨(27)日表示,明年联发科除了Helio P系列芯片将导入AI概念之外,也将从 Edge computing(边缘运算)的角度切入,在多样化产品平台上实现AI,将AI带进主流市场,打造跨作业平台方案,逐步导入家用、行动和车用等应用市场。
联发科昨日举行年终记者会,甫上任总经理的陈冠州表示, AI 技术将会朝两方向发展,一是利用 AI 增加内部产出和研发效率,二是市场在谈的应用商机。AI 的领域很大,而联发科将从边缘运算的角度切入,即整合CPU、 GPU 、 VPU 、 DLA 相关和异质运算技术至终端芯片,包括电视、手机芯片等,让芯片具 AI 技术,再加上云端 AI 的共同整合,成为混合 AI 架构。
联发科共同执行长蔡力行也指出, AI 的商机大,联发科将会专注在 Edge AI ,也就是将 AI 技术导入终端装置,预期最先导入的会是家用平台,如电视芯片和手机芯片,而车用如 ADAS 技术也将导入。
另外,陈冠州也指出,联发科的行动芯片 Helio P 系列在市场深受好评,明年会再推出两款,将兼顾性能、成本和市场需求,未来 AI 趋势绝对是关键,虽然5G将在 2020 年商用,但预期 4G 产品还是非常重要,联发科将继续推出更有效能和竞争力的产品。
六、高通任命新总裁 曾成功领导中国业务
北京时间12月27日晚间消息,高通公司今日宣布,旗下子公司Qualcomm Technologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)已被晋升为公司总裁。
该任命将于日正式生效。当前,阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后,阿蒙将继续领导QCT业务,并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)汇报工作。
高通表示,作为公司总裁,阿蒙将负责制定和推动高通的核心增长战略,包括在当前核心的半导体市场,以及其他领域寻找新商机。
阿蒙1995年加盟高通,曾领导公司多项业务。在过去的五年中,阿蒙主要负责高通的半导体业务。在在阿蒙的领导下,高通成为了移动技术领域的先锋,并成功地在中国市场建立起芯片组战略和业务。
阿蒙拥有巴西金边大学(UNICAMP)电气工程学士学位。
七、被支付宝彻底抛弃 难道NFC真的是要完?
作为iPhone用户,在北京坐公交和地铁的时候看到一些人拿着手机靠近刷卡器潇洒一挥就能进站,我其实是很羡慕的。
因为iPhone内置的NFC模块并不开放给除了Apple Pay之外的其它应用,所以当今年4月份北京宣布支持刷手机乘公交地铁的时候,iPhone被完全排除在外,中国的其它城市在过去几年也大抵如此。
不过所幸遭到抛弃的不止iPhone用户,如今能刷卡坐地铁公交的,安卓阵营里也只有一些中高端的内置NFC芯片的机型而已。
其实从用户体验上看,在所有乘车的移动支付方案里,把手机直接虚拟成一张交通卡,利用内置的NFC芯片通过闸机是最方便的。它只需要乘客掏出手机,像刷公交卡一样贴近刷卡器就能完成,无需网络,耗能极低,符合直觉和用户习惯。
但可惜,无论在行业或者大众眼里,NFC刷公交卡一直都处在一个叫好不叫座的尴尬状态。媒体和厂商吆喝了几年,眼看2018年就要来了,这种看似美好的方案仍然没能得到多数城市、公交卡公司和手机厂商的支持。
如果你还记得,2014年左右,彼时刚刚开始做移动支付入口平台的支付宝也曾尝试过用NFC解决公交地铁的手机支付问题。
经过几年的不懈努力,支付宝终于……放弃了NFC,全面拥抱扫码支付。
12月27日,杭州市所有地铁的闸机完成改造,支持支付宝扫码进站。从今年年初开始,支付宝就已经开始在全国部分城市推广“乘车码”的扫码乘车方案,先后在杭州和武汉等城市与公交公司合作,开通二维码作为乘公交的支付手段。
在此前一天,蚂蚁金服官方在一次媒体沟通会上对外正式表态,其新的出行战略里,扫码将会彻底取代NFC成为城市交通支付方案。
现在,只要你身在杭州,打开支付宝客户端后领取一张“杭州公交一卡通”虚拟交通卡并完成充值,在上公交或进地铁站前打开手机支付宝中的“乘车码”,扫码后就能进站。
蚂蚁金服城市出行总经理刘晓捷在沟通会上对PingWest品玩解释,公共交通、尤其是地铁上,乘客客流量大,网络信号差,对付款速度和成功率要求很高。为此,支付宝开发了刷卡端和手机端“双离线”的解决方案,即闸机扫手机二维码这一动作可以在完全离线状态下完成,过后再结算。
支付宝还把这套扫码乘车系统与芝麻信用结合,芝麻分高的用户可以享受这种福利,本质上相当于先上车后买票。
刘晓捷说,双离线的扫码乘车方案能够将整个付款过程缩短到300毫秒之内,以保证乘客不会因为付款失败而影响后面的乘客上车,造成客流拥堵。
接下来支付宝会陆续与各地公交集团合作,将这一方案推广到更多城市。
实际上,公交地铁支付的标准到底是NFC还是二维码,很大程度上取决于支付宝和微信这样的超级入口的选择。正如二维码成为当下通用的支付和连接方式,并不是因为它是最佳方案,而是因为它能一举解决所有手机的兼容性问题。
2014年8月,时任支付宝NFC项目负责人的曹寅在科技媒体虎嗅上撰文称:
“NFC的产业链实在是太长了,整合难度巨大。在整个生态里,有NFC芯片厂、安全芯片厂、手机厂、TSM平台、一卡通公司、系统集成商、卡组织或行业监管机构、POS终端厂,还有支付宝钱包这样的大型入口。这就意味着,让用户无感知的把手机“变成”各种卡来用,作为支付宝钱包这样一个整合的角色,必须与产业链的各方达到无缝协作,平衡各个利益方,还要创造出新的商业模式。”
后来,经过打车软件大战,二维码成为了移动支付的通行方案。
只有一个场景没有被这一方案覆盖,那就是公交车和地铁的支付。原因就是公共交通对刷卡成功率和网络要求很高,二维码扫描、付款、通过,比直接刷公交卡或是投币耗时长太多。在这个场景下,NFC感应式支付的确比二维码方便。
现在,最后一个应用场景被二维码攻陷。没有了支付宝这种超级平台的支持,Apple Pay又没什么人用,NFC接下来恐怕真的要完了。
回过头来看,NFC遭到抛弃的根本原因,其实是产业链上的各方没有统一的利益诉求,还要解决一堆麻烦。
NFC是硬件级的手机集成,从手机厂商这一终端开始,在设计一款机型的初期就需要考虑到是否集成NFC模块。其中需要重点考虑的因素是成本和ID设计:NFC使成本增加,所以大多数中低端手机不会配备;又因为NFC模块会影响到手机天线信号,在采用金属机身的机型上尤为明显,因此还要在手机硬件设计方面做折衷。
这么做对手机厂商有多大好处呢?想想看,目前那些支持NFC虚拟交通卡的手机品牌里,当属三星和小米最积极;但它们的背后动机也很明确,是推广自己的移动支付。其它手机品牌里只有小部分机型支持,说明对它们而言这只是个微不足道的用户体验尝试。
至于各地的公交公司,做不做移动支付,更是完全取决于它们的进取心。一位智能手机行业的从业者告诉我,公交公司在国内没有一个统一的管理机构,每个城市的公交公司自行管理公共交通车辆运营。结果是,手机厂商如果想让自己旗下的某一款机型接入某个城市的公交系统,必须每个城市挨家挨户去谈。想要接入更多机型,或者机型升级,又得再挨个谈一遍。
至于NFC产业链上的其它玩家,就更没有独自推动的动力和抱团取暖的利益基础了。
而对于支付宝这样的超级支付平台而言,又已经不再需要通过这种方式推广自己了——这事儿被打车软件给干了。支付宝想从公共出行里得到更多,包括出行数据和大的公共交通入口:为此,蚂蚁金服开放了一系列平台给各地公交公司,其中就有高德的地图信息基础,以及支付宝内的开放平台等各种能力。
所以,二维码比NFC更能达到支付宝想要的效果。
要让公交系统支持二维码扫码支付,支付宝需要去跟各地公交公司合作,还要出资改造各地的公交刷卡系统和地铁进站闸机。但即使如此费力,也比吃力还不讨好的NFC有用多了。
有意思的是,就在12月26号晚上,微信小程序正式开放了包括视频和音频在内的一系列新功能,其中就包括开放NFC能力。这说明微信对NFC还没有彻底放弃。如果微信接下来站在NFC一边,或许还能给它续个命?谁知道呢。
八、AI革命改写图像处理芯片版图 视觉处理器后来居上
人工智能 (AI) 成为显学,图像处理芯片市场的版图分布也因而出现重大变动。
据研究机构Yole Développement分析,在AI 应用的带动下,嵌入式影像与视觉相关芯片将分成两个区块,其一是传统的影像讯号处理器(ISP)市场,该市场将以 6.3% 复合年增率 (CAGR) 稳定成长, 2017 年整体市场规模为 44 亿美元;
其二则是新兴的视觉运算处理器,这类处理器主要负责执行各种影像分析算法,因此需要极高的运算效能跟内存带宽,其市场成长的复合年增率将高达 30.7% ,并将在 2021 年正式超越 ISP ,成为嵌入式影像与视觉芯片市场中最大的区块。
日月光大招聘,明年资本支出估计150亿
日月光与矽品的第一、二大封测厂合并案,已获得台湾所有部门的核准,为力争2018年半导体庞大商机,日月光集团日前在南高雄进行的大型征才活动,计有约500人前来应征,最后超过150位录取。
日月光公司表示,集团这几年投资在台湾的建厂与添购机台设备金额,每年投资额都超过100亿元新台币(以下同)左右,以近五年(不含购地与厂房扩建金额)购机器设备的投资金额资料显示,2013年约投下153亿元、2014年更投下高达220亿元、2015年投下117亿元、2016年投下161亿元,今年至少投下135亿元。法人圈预估明(2018)年台湾地区仍将投下至少150亿元的资本支出。
日月光指出,集团在全球累积半导体产业的技术研发能量,并以资源优化与创新加值服务,因应日新月异的市场变化,满足高阶封装需求。为因应半导体潜质人才需求,并创造在地工作机会,日前于高雄厂研发大楼举办大型征才活动,以延揽制程研发工程师、自动化工程师为主,广邀工程背景人才加入,现场邀请工程专业讲师,进行日月光简介及半导体产业趋势分享演说,搭配手机拆解模型展示,以具象的呈现方式,让求职者能了解日月光产品足迹与制程。
除了人才的招聘作业外,并安排日月光园区导览,使用低污染、低噪音的绿能电动巴士,载着应试者认识绿色厂区,环视取得认证的绿色建筑群、以新时代绿色海绵生态工法打造、纾缓都市热岛效应的生态廊道及绿色围篱,及每天可节水2万吨的中水回收厂等,日月光以绿色环保为出发,期许应试者可以了解公司永续发展目标。日月光亦透过潜质人才需求的满足,持续注入半导体智能升级新动能,提升自我层次,加速实现智能工厂的新兴产业变革。
十、台湾公平会:不罚高通,对台湾是最好的
公平会十月开罚全球手机芯片龙头业者高通234亿元,创下最高罚款纪录,不过也引发经济部对槓、业界大咖为高通缓颊。今天法界学者专家指出,高通为标准必要专利持有者,却滥用独占地位,违反业界自主发起的「FRAND」承诺(合理公平、非歧视性),妨碍市场公平竞争。公平会要是不开罚高通,对台湾产业、消费者才有害。
今天由泰鼎法律事务所、东吴大学法学院及战国策主办「高通裁罚桉之适法性与妥当性」座谈会,曾任司法院副院长及公平会副主委的苏永钦也出席主持。
苏永钦说,因为该桉已经进入行政诉讼程序,所以他不方便表达意见。不过他认为,这项裁罚桉牵涉包括契约法、竞争法等多项法令,是「深水区」。公平会要保护的是市场竞争,、而非竞争者。虽然各界对此桉的分析有所差异,但其实是「异中有同」,希望能引发更广泛的讨论。
前台北市法规会主委、泰鼎法律事务所合伙人叶庆元表示,234亿元裁罚金额虽创下我国有史以来最高的罚款额度,但是相较于南韩256亿及中国大陆274亿,其实相对偏低。罚款金额仅约当于授权金总额5.9%。
政治大学法学院副院长王立达表示,高通独佔并不是过错,但当初是业界决定高通技术最为可行,才选为标准,高通自己也承诺要遵守frand承诺(合理公平、非歧视性)原则,但是却藉由独特的授权模式「没授权、没芯片」,强迫手机商要接受整机计价,来妨碍公平竞争。
王立达说,台湾与韩国的产业结构的确不同,但就是因为台、韩不同,才更需要开罚高通,因为台湾的品牌手机商同样面临了伤害,而且台湾消费者也同样深受芯片竞争变弱、芯片品质无法更好等反竞争伤害。
云林科技大学科技法律所副教授杨智杰表示,公平会在论理上不愿意挑战高通违反frand承诺,却又要直接命其授权给芯片竞争对手,可能会受到质疑。建议公平会应提出补充意见,说明高通整套授权架构违反公平法。
有业者指出高通会将罚款转嫁给国内製造商部分,但叶庆元今天表示,「这也不应该成为反对裁罚高通的理由」,否则公平法的裁罚都将形同具文。
公平会开罚高通后,工研院与高通的5G合作也因此受到喊停。不过,叶庆元指出,5G技术发展仍在起步阶段,高通未必会是技术主导者,而且台湾也有物联网、晶圆代工及封测等供应链优势,捨弃台湾供应商会对高通不利,他认为影响有限。
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是联发科的芯片不支持nfc?还是别的什么原因?求解。。。。
成本太贵,都是金属机身信号不行
过时?华为支付,华为mate,荣耀8,小米5这些全都有。
金属的原因比较大吧
反话吧,NFC超好用,苹果支付
同样支持出NFC,上车手机刷公交卡,回头率可高了
京东白条闪付指定需有apple pay/华为pay/mi pay的手机才可使用。连三星pay都没有
金属机身有所限制,又不能用心做到某米那种程度拿出来宣传
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