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外资（非欧美）
学历要求：|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：50-150人
1. 男女不限，大专以上学历；2. 电源行业2年以上工作经验；3. 熟悉ISO9001质量管理体系运作；4. 负责QC日常工作安排，品质内部会议召开， 并向QC人员讲述产品质量要求及容易出现问题；5. 负责QC人员工作安排监督指导；6. 负责不合格品的追踪、记录；7. 负责各产品检验标准规范制作、更新；8.
具备PCBA制程品质管控经验，熟悉电子行业之IPC-610国际检验标准；9. 良好的团队合作精神，完成上级安排其他事务；
学历要求：|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
岗位职责：1、执行国家有关法律法规和公司的安全、健康、环保、规章制度。2、环保设备的操作及新VOCs治理设施的运行和管理等。3、现场巡查健康环保和安全相关工作，负责部门文档和体系文件管理。4、按操作规程安全、优质、高效、低耗地完成污水处理和废溶剂回收任务，并做好记录。任职资格：1、环保，化工机械或机械机电一体化专业，有相关资质证者优先。2、具有一定的实操动手能力和协调能力，熟悉环保法律法规。
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
1.处理客诉事件；2.撰写品质管理相关报告；3.协助客户的异常处理；4.产线品质异常追踪改善。工作经验及要求：1.有品保工程师经验者优先。&
学历要求：中专|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
1.消防主机值班，防火巡查2.消防异常处理，施工厂商管理3.中专以上学历4.具有消防控制证书
学历要求：大专|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：50-150人
1、 负责工艺文件的起草、修订工作，对各岗位进行工艺知识培训。2、 负责对各车间执行工艺规程的情况进行检查。3、 负责处理生产过程中出现的各种工艺问题。4、 负责起草、修订生产车间的各项清洁操作规程，并对各岗位人员进行清洁知识培训。5、 负责批生产记录及相关记录的发放和收回、整理工作，并指导工人填写。6、 对批生产记录进行审核，填写工艺查证记录，并将整理好的生产记录报生产部审核。7、 协同生产部进行工艺验证工作和新品试生产工作。8、 负责对生产车间的工艺卫生进行检查和纠正；9、2年以上药品工艺工作经验、工作认真负责、细心。
学历要求：高中|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：150-500人
1、男女不限，高中以上学历；2．负责公司对各部门实施情况进行监督检查；3、处理客诉 回复客户8D报告，熟悉ISO管理体系，有同职经验2年以上，有硅胶行业经验优！
学历要求：初中及以下|工作经验：1年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：150-500人
岗位职责：1.车间品质管控，现场巡检及抽检；2.品质异常反馈及追踪；3.品质报表记录填写；4.对注塑员工作业手法及品质自检的指导与要求。岗位要求：1.1年以上塑胶IPQC工作经验；2.能正确使用基本的测量仪器；3.具有良好的沟通能力，品质意识强，能适应两班倒。
学历要求：|工作经验：1年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
学历要求：本科|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：50-150人
岗位职责1、参与质量分析、编制质量控制计划；2、确保过程质量和最终检验的控制；3、协调相关部门对质量问题进行分析，并监督改善措施的执行情况和效果；.4、持续监控所有质量目标的进展，履行必要的改进措施；5、负责产品相关质量文件和记录的维护和控制。任职资格1、本科学历；2、3年以上质量相关岗位工作经验；3、熟悉ISO9001质量管理体系；了解质量体系在企业的运作方法；熟悉运用质量管理工具及方法，如6sigma等；熟练使用办公软件；4、工作认真负责，严谨细致，有较强的分析解决问题能力；良好的团队协作精神；5、具有国家审核员资格。
学历要求：中专|工作经验：1年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
1、20-35岁，大专以上学历，反应灵敏，做事认真负责，善于沟通；2、一年以上相关工作经验，有品质和文控工作经验优先考虑；3、能够熟练使用PPT、EXCEL、WORD;4、负责QA文件管理、协助QA项目跟进以及办公室其它日常事务处理；5、完成上级安排的其它相关工作；6、公司提供吃住，宿舍有空调。7、公司有较好的学习平台和个人发展空间，欢迎优秀的你可以加入我们。
学历要求：大专|工作经验：3-4年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：10000人以上
岗位职责：1.实验室设备定期委外校验管理；2. 实验室设备内部校正制度建立及落实；3. 实验室相关量测工作管理。岗位要求：1.大专以上学历，英语良好；2.三年相关工作经验。
学历要求：大专|工作经验：1年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
1.检测室设备的点检，操作、保养及维修2.测试并编写检测报告4.有效完成质量控制工作5.评估下个月耗材需求并预算和申请购买6.耗材的验收、领用及盘点9.方法确认及新方法的申请10.人员培训按照体系文件要求执行任职要求：学历：大专及以上专业：电子信息工程、通信工程、电子信息技术、物理学、材料学等理工专业性别：不限语言：具备一定的英语读写能力，四级及以上优先其他：有一年以上实验室检测或公司品保类工作经验者优先
学历要求：大专|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
大专及以上食品相关专业。2.
具有良好的沟通表达能力，性格开朗，思维敏捷。3.
具有良好的数据分析能力，能熟练操作EXCEL、WORD等OFFICE软件。4.
主要工作职责：负责对产品投诉进行技术分析和回复；协助部门负责人与相关政府部门如出入境检验验疫局等递交申报资料、检查接待和沟通交流事宜；协助部门负责人与各分公司进行质量标准宣贯和质量问题沟通指导；其它与质量有关的事务性工作。
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：150-500人
职位要求：1、熟悉五金产品的加工工艺及相关材料应用的常识;2、能制定、改善、维护质量工程可靠系统;3、能使材料及制程可靠度验证及优化。4、5年以上工作经验，熟练CAD绘图;
学历要求：|工作经验：3-4年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
高薪招聘质量系统工程师：1、有3年以上跟进TS16949、ISO9000和ISO14000的经验。2、熟悉新版TS16949（IATF）、ISO、ISO者优先。3、有良好的英语沟通能力。本职位工作地点在松岗，介意者勿投！
学历要求：大专|工作经验：1年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
岗位职责：    参与解决制程中出现的质量问题，实施并跟踪产品品质，负责与客户联络检测标准和测量方法及时对应客户抱怨等事宜，负责品质管理成本分析，供应商的管理。任职要求：大专以上学历，英语四级/日语二级以，电脑操作熟练（ISO 9001
IATF14949）
学历要求：本科|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：150-500人
1、负责实验室日常办公管理；2、全厂仪器设备管理；3、实验室工治具何物料管理；4、实验室人员技能培训。以上岗位的工作地点在江门市新会区。
学历要求：大专|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
任职要求： 1、大专或以上学历，英语良好，熟悉使用电脑办公软件。 2、具有企业管理、生产管理、产品管理、质量管理、设备管理等相关专业知识 3、有两年或以上的生产管理经验，有电镀厂电子产品现场管理经验者优先。 4、熟悉ISO9000管理体系。 5、个人沟通能力强，有团队精神，服从工作安排。 岗位职责： 1、负责产线的产能分析，确保生产计划的合理性，并负责对内部的资源和生产能力评估。 2、监控规范操作方法，执行公司6S规范，确保生产现场的安全和清洁。 3、对QC报表，生产报表的相关数据进行整理.分析和统计。 4、分析判断和现场解决问题，能独立解决和处理生产过程中的品质异常问题。 5、根据企业生产计划，组织制订安排车间工作，按计划组织安排生产，确保生产进度。 6、统计分析，改善生产工艺，降低生产成本，提升生产效率，组织车间生产员工参加岗位培训。
学历要求：大专|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
要求：1、实际工作地址：江门市蓬江区2、机械类专业，能制作检验类SOP/SIP3、掌握Q7/PDCA /8D等品质手法4、有IS09001内审员证5、3年以上结构件SQE/QE工作经验岗位职责：1、制作物料检测SIP；2、主导处理来料异常；3、对供应商进行稽查/辅导，保证来料符合公司需要；4、制订供应商年度稽查/辅导计划；5、对供应商的表现进行周/月度评估；6、新供应商的现场审核及小批量试用样品的检查及实验；7、IQC检验人员的检测技能/检查标准的培训；8、制定来料和制程检验规范，检验标准和检验方法，监督来料和过程品质控制。
学历要求：高中|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：500-1000人
1、中专以上学历，男女不限，一年以上同职工作经验。2、年龄18-30岁，五官端正，无不良嗜好。3、负责来料规格、数量、外观、包装、功能等关键性能进行检查与测试。4、填写检测记录及制作相关报表。5、对不合格品进行处理。6、完成上级交付的工作任务。
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编辑：www.fx114.net
本篇文章主要介绍了"PCB电路板COB厚金工艺研究"，主要涉及到PCB电路板COB厚金工艺研究方面的内容，对于PCB电路板COB厚金工艺研究感兴趣的同学可以参考一下。
在电子产品断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的今天，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的先进封装技术，在封装领域占有重要的地位。对PCB制造商而言，COB板的金层品质直接决定了客户端的打线质量。因此，本文就厚金工艺控制参数、金厚镍厚对成品COB板打线质量的影响进行了大量的实验研究。研究表明：（1）在温度为85℃、pH值为4.6、金盐含量为4g/L的条件下，20min以内沉金速度快，20min以后沉金速度明显放缓。沉金15min可满足COB板的金厚要求；（2）在镍缸MTO值为0.5-1.5之间、金厚≥8μinch的条件下生产的COB板打线质量良好，良率可达95%以上。
&在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。最具代表性的例子，如薄型笔记型计算机、个人数字助理、移动电话、数码相机，均是时下最热门的电子产品。这些小型化携带式电子产品中，由于IC芯片的广泛使用，也使得半导体的技术发展一日千。在未来电子产品断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。在各种形式的先进封装方式中，COB芯片直接封装技术扮演着重要角色。
&COB技术的主要难点在于打线技术（Wire Bonding），打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线（如金线）将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。对PCB生产而言，决定打线良率（打线合格PCS数）的是金面品质，包含以下几个方面：（1）金厚；（2）镍厚；（3）金面平整度；（4）金面杂质含量。
&对金厚与焊料焊接的结合强度关系的研究发现，要满足打线的要求，化学镀金层厚度大于0.2μm是非常必要的。一般的化学沉镍金是在镍底层上置换金开始析出，当置换金覆盖全部的镍层时置换反应停止。因此，0.2μm的厚金是非常困难的。
1.1 厚金工艺实验
选用一款COB板进行实验，实验温度为85℃，pH值为4.6，金盐含量为4g/L。将板按以上参数分别沉积5、10、15、20、25、30min，实验完成后使用X-Ray测厚仪测量金层厚度。
&1.2 厚金金厚实验
实验选用同一型号的COB板，实验参数参照实验1.1，镍层厚度按业内标准150-180μinch控PCS数/打线总制（MTO&#）。在厚金处理时沉积上≥3、≥6、≥8、≥10、≥12μinch的金，沉金时间参照实验1.1的实验结果。将制作好的成品板送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据良率确定最佳的金厚标准。
&1.3镍厚实验
由于在镍缸不同的MTO值下，沉积相同的时间，镍层的厚度差异明显。因此，本实验就镍厚对COB板打线的影响进行研究。实验方案如下：
1）选用与前实验相同的COB板，
2）在MTO值为0.05、0.5、1、1.5、1.8下实验，板在镍缸的沉积时间、沉积温度与实验1.1、1.2保持一致；
3）厚金的金厚按实验1.1所得的最佳值控制，沉积温度以及药水参数与实验1.2保持一致；
4）包装后送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据打线良率确定最佳的沉镍参数。
&二、结果与讨论
1）在温度为85℃、pH值为4.6、金盐含量为4g/L的条件下，20min以内的沉金速度快，20min以后沉金速度逐渐放缓；对于金厚≥8μinch要求的COB板，沉积15min即可。
2）在镍缸MTO值为0.5-1.5之间沉镍23min、金厚按 ≥8μinch控制的条件下生产的COB板打线质量良好，良率可达95%以上。
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& 综合 & 正文
PCB电路板COB厚金工艺研究
在电子产品断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的今天，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的先进封装技术，在封装领域占有重要的地位。对PCB制造商而言，COB板的金层品质直接决定了客户端的打线质量。因此，本文就厚金工艺控制参数、金厚镍厚对成品COB板打线质量的影响进行了大量的实验研究。研究表明：（1）在温度为85℃、pH值为4.6、金盐含量为4g/L的条件下，20min以内沉金速度快，20min以后沉金速度明显放缓。沉金15min可满足COB板的金厚要求；（2）在镍缸MTO值为0.5-1.5之间、金厚≥8μinch的条件下生产的COB板打线质量良好，良率可达95%以上。
在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。最具代表性的例子，如薄型笔记型计算机、个人数字助理、移动电话、数码相机，均是时下最热门的电子产品。这些小型化携带式电子产品中，由于IC芯片的广泛使用，也使得半导体的技术发展一日千。在未来电子产品断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。在各种形式的先进封装方式中，COB芯片直接封装技术扮演着重要角色。
COB技术的主要难点在于打线技术（Wire Bonding），打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线（如金线）将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。对PCB生产而言，决定打线良率（打线合格PCS数）的是金面品质，包含以下几个方面：（1）金厚；（2）镍厚；（3）金面平整度；（4）金面杂质含量。
对金厚与焊料焊接的结合强度关系的研究发现，要满足打线的要求，化学镀金层厚度大于0.2μm是非常必要的。一般的化学沉镍金是在镍底层上置换金开始析出，当置换金覆盖全部的镍层时置换反应停止。因此，0.2μm的厚金是非常困难的。
1.1 厚金工艺实验
选用一款COB板进行实验，实验温度为85℃，pH值为4.6，金盐含量为4g/L。将板按以上参数分别沉积5、10、15、20、25、30min，实验完成后使用X-Ray测厚仪测量金层厚度。
1.2 厚金金厚实验
实验选用同一型号的COB板，实验参数参照实验1.1，镍层厚度按业内标准150-180μinch控PCS数/打线总制（MTO值0.5）。在厚金处理时沉积上≥3、≥6、≥8、≥10、≥12μinch的金，沉金时间参照实验1.1的实验结果。将制作好的成品板送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据良率确定最佳的金厚标准。
1.3镍厚实验
由于在镍缸不同的MTO值下，沉积相同的时间，镍层的厚度差异明显。因此，本实验就镍厚对COB板打线的影响进行研究。实验方案如下：
1）选用与前实验相同的COB板，
2）在MTO值为0.05、0.5、1、1.5、1.8下实验，板在镍缸的沉积时间、沉积温度与实验1.1、1.2保持一致；
3）厚金的金厚按实验1.1所得的最佳值控制，沉积温度以及药水参数与实验1.2保持一致；
4）包装后送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据打线良率确定最佳的沉镍参数。
二、结果与讨论
1）在温度为85℃、pH值为4.6、金盐含量为4g/L的条件下，20min以内的沉金速度快，20min以后沉金速度逐渐放缓；对于金厚≥8μinch要求的COB板，沉积15min即可。
2）在镍缸MTO值为0.5-1.5之间沉镍23min、金厚按 ≥8μinch控制的条件下生产的COB板打线质量良好，良率可达95%以上。
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