R11主板线路手机主板维修多少钱钱

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-03-03 08:06 标签： 主板维修一般多少钱
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jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http://h.hiphotos.hiphotos.baidu.com/zhidao/pic/item/96dda144adc22cadcaef8498有的修的，R11的主板价格如图<a href="http://h.baidu.baidu.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=7ead40d8ba3533faf5e39b/96dda144adc22cadcaef8498.jpg" esrc="http://h.hiphotos
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& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & 前两天，OPPO
R11正式开售，其首发搭载了高通的骁龙660处理器，采用后置2000万+1600万像素的摄像头，支持人像拍照模式和2X光学变焦，前置摄像头也达到2000万像素。其它配置方面，OPPO
R11采用5.5英寸1080P显示屏，辅以4GB RAM+64GB ROM，电池容量为3000mAh，支持VOOC闪充技术，售价2999元。在这个价位上，OPPO R11的做工表现如何呢?是否对得起这个价位呢?一起来看看真机拆解吧。配置详情R11详细的参数固定式指纹模组，集成home键，不可按压。正面金属材质外壳，弧形后背设计 。双摄特写后置双摄像头，与iPhone 7 Plus类似。微缝天线2.0后置像头略突出拆解过程1、关机2、移除尾部两个螺丝3、使用吸盘吸起屏幕玻璃面板，使用撬棒、拨片划开后盖4、OPPO R11后盖为一体金属材质，使用卡扣和不干胶与中框固定中框集成手机内部所有元件和屏幕总成5、使用撬棒断开电池排线链接6、拆除两颗底部排线挡板固定螺丝7、移除底部排线固定挡板8、拆除两颗后置相机排线挡板螺丝9、移除后置相机排线固定挡板10、使用撬棒断开后置相机排线11、取下后置相机模组双摄具体参数12、断开底部排线，共四个13、拆除三颗主板固定螺丝14、断开射频同轴线15、取下主板主板PCB16、揭开导电胶带17、取下前置相机&自拍神器&18、拉起电池固定不干胶，取下电池电池详细参数19、拆除四颗底部挡板固定螺丝20、取下底部固定挡板21、拆除三颗音腔固定螺丝22、两颗micro USB接口固定螺丝，掀起接口排线23、取下音腔24、取下micro USB接口排线不干胶固定在中框、支持VOOC闪充25、使用撬棒断开屏幕排线26、取下屏幕连接线显示排线27、断开指纹排线，取下排线28、取下micro USB接口橡胶垫片29、取下副板，柔性PCB副板30、取下听筒31、金属材质中框集成液晶模组和屏幕支架主板元件布局&简介主板正面主板背面OPPO R11搭载高通660平台芯片组，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心设计，最高核心频率2.2GHz。4GB RAM，64GB
ROM，eMCP封装。电源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合骁龙660。Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，蓝牙5.0。射频收发器采用SDR660，搭配骁龙660实现最高峰值600Mbps下行速率。拆解报告1、OPPO R11采用金属外壳，卡口式结构与中框固定，中框集成液晶模组、主板、电池等元件。2、后壳为弧形后背设计，边缘更薄，握持感更佳，边缘的轻薄使像头突出更加明显，挤占电池空间。3、内部采用主板-电池-副板三段式设计，固定在中框，中框同时集成液晶模组，换屏成本高。4、屏幕外围有支架，带来更好的缓冲，支架略突出于后壳。5、微缝天线2.0，理论设计&生产成本很高。6、后置相机采用1600万+2000万双摄，主相机采用索尼定制，f/1.7光圈，6p镜头，sunny组装。7、骁龙660芯片组性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明显。大部分芯片点胶。8、内部排线比较多，模组化排线设计，降低后期维修成本。9、home键不可按压，指纹模组集成在中框，不可取下。总结：OPPO
R11是一款主打拍照和外观等手机，相机硬件和后期算法可以算是旗舰级配置，双摄和美颜的加入，更是深讨线下用户芳心。弧形后背的收腰设计，带来不错的握持感，但是类iPhone7
Plus饱受诟病。性能方便可以说不在是R11的短板，首发加独占的骁龙660，在性能和功耗方面，相对上代652提升明显。快充功能也没有拉下。依靠OPPO 强大的线下渠道，R11 依然会卖的火爆。& & & & & & & & & & & & & & & & & & & &
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公众号：手机淘OPPO R11拆解：原来内部竟是这样？
爱玩客iVankr
接着往下看，虽然R11与iPhone 7 Plus有着相似的外观，但内部结构却完全不同，iPhone是L型主板+长条形电池，呈左右排布，而R11还是常见的三段式设计，并无太多奇特之处。举个不恰当的例子，比如一个人按照明星的模样整容，整得再像也仅仅是个外表，内在的东西还是不一样，仅仅一副皮囊而已。后面的拆解就是常规套路了，先断开电池的BTB，然后跟着处理其他排线。无论主板还是副板，都有相应的金属挡板对BTB连接器和元器件进行遮盖，例如液晶模组的BTB、振动单元上，都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆盖，外层贴了散热片，内部则涂有硅脂，属于常见的散热套路，但在后盖内侧并没有发现散热处理，是说工程师对骁龙660的温控非常有信心么？

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