正在初始化报价器cpu散热硅脂代替用哪种东西比较好？大红袍_9851你好，cpu散热硅脂代替用这个导热胶也是可以的，这个的性能可能是没有cpu散热硅脂好了，不过这个的价格是比较便宜的，而性能上也是比较不错的。
更多回答明月98点半导热硅脂是CPU散热用的，没有黏性。
3秒胶或703是粘东西用的，固定断裂的器件，不能拿来导热，如果你用了这两胶，你的CPU可以说就报废了，建议你千万别用些胶来当散热脂。
CPU上那一层灰色的就是传说中的硅脂，你划掉了就影响热传导了，建议你把原先的硅脂都清理干净后在重新涂抹硅脂，硅脂涂抹一般都是在CPU中间一点挤一点上去，不要太多，就跟绿豆大小就好，然后用干净的弹性塑料片(一般家里能找到的，像一些商品的包装壳，剪下来一条就可以)，帮助涂抹，一定要均匀，厚薄要尽量一致，把整个CPU突出来的金属表面都覆盖，再把散热器安上去。
bv45ofd2用牙膏加铅笔可以代替硅胶。
1，硅脂的材料影响导热的性能，例如北极银和北极雪对比，北极银要好很多。
2，硅脂最好选择含银多的硅脂。
3，如果硅脂是很干的，建议不要。
热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930数据很诚实 散热硅脂影响CPU温度31℃(组图)_网易新闻
数据很诚实 散热硅脂影响CPU温度31℃(组图)
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　　笔者前几天写了一篇小文，亲自上阵教初入门的玩家如何正确的涂抹硅脂。短小精悍的文章凝练了笔者入行以来的一些经验，但玩家们的评论却让笔者的脸一阵火辣辣的疼。文艺的我终究还是too simple，没有数据支撑怎么能行？于是这次笔者带着数据再次扑面而来。
　　关于硅脂涂多少、该怎样涂在玩家中间也有着各种争议。“中原一点红法”与九点（多点） 法之间存在的争议最大。前者认为一点式挤压不会产生起泡，散热更好；后者认为多点涂抹最为均匀，散热最强。当然，笔者之前的文章建议大家直接在CPU表面抹匀后再安装散热器。
　　评论区玩家的话促使笔者做这次测试　　公说公有理，婆说婆有理。到底哪种涂抹方式能有最好的散热表现呢？接下来详尽的测试数据能够说明一切问题。
　　向作者提问标签：散热器评测报告每周质量报告
　　测试平台与方法说明
　　CPU笔者使用了一颗i5的处理器，散热器则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量，能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整，硅脂有着更强的使用需求。
　　测试中只使用同一套平台，并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的CPU温度。为保证数据的稳定性和真实性，每次测试均在主机运行半小时后记录数据。（这足足花费了笔者大半天时间）
　　不涂硅脂 简直作死
　　轴承上油是为了润滑，CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质，二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低，但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。首先笔者就来为大家演示一下如果不涂硅脂直接安装散热器效果会是怎样。
　　测试所用CPU
　　不涂硅脂 直接安装散热器　　左：待机温度 右：满载温度
　　不涂硅脂的情况下，CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载，其温度就一直在升高，而且节节攀升，最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载，着实也是吓了一跳。
　　96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于热管散热器来说，其底面热管与底座并不能够达到绝对平整，如果没有硅脂来填补这些空隙，上网玩游戏是不可能了，煎鸡蛋倒是可以。
　　向作者提问标签：散热器
　　“中原一点红”是早期玩家总结出来的一种方法。即在CPU中心点好一定量的硅脂，然后用散热器底座挤压CPC使得硅脂涂在CPU表面。这样的好处是避免了安装过程中气泡进入硅脂内，影响散热效果。
　　这种涂抹方式最主要的是要把控硅脂的量。因为只涂一点，玩家很难确认应该一次性挤多少硅脂。（散热器与CPU紧密贴合，会有气泡产生并影响散热么？笔者一直怀疑这一点，最后的测试结果或许能说明答案）
　　大量硅脂涂抹
　　一大坨效果如何？　　左：待机温度 右：满载温度
　　在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得34℃和67℃的结果。
　　测试完毕卸下散热器后状况
　　由于散热器使用螺丝紧压在CPU表面，过量的硅脂在布满CPU后会被挤出去，但能够填散热器底座与CPU之间的空隙。
　　少量硅脂涂抹
　　一小坨散热效果又如何？　　左：待机温度 右：满载温度
　　在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得35℃和73℃的结果。
　　少量硅脂未能涂满CPU表面　　上下两组数据一对比，结果非常明显，两者在满载下CPU温差达到了7℃。原因从上图中就可以看到，少量的硅脂并不能够满足涂满整个CPU表面的需求，因此整体散热效率就下降了。
　　两者结合一分析可得出：玩家在使用“中原一点红”方式涂硅脂的时候，可适当多挤硅脂，多余硅脂会挤出CPU表面，不影响散热。但切不可仅挤少量，最后会影响散热效力。
　　向作者提问标签：散热器
　　“九点法”或是其他多点法均是为了追求硅脂涂抹的均匀而创造的方法。与“中原一点红”一样，这种方法同时也受到玩家的追捧和广为使用。接下来看看这种方法最后的散热效力如何。
　　“九点法”硅脂涂抹　　在“九点法”涂抹的时候，尽可能将没点都挤相当量的硅脂，保证最后硅脂的均匀。
　　CPU表面硅脂均匀　　左：待机温度 右：满载温度
　　测试结果出来，待机情况下CPU温度为35℃，满载下CPU温度为65℃。与“中原一点红法”比较，满载下温度降低2℃。
　　向作者提问标签：散热器
　　借助工具预涂硅脂能保证硅脂的均匀性同时能涂得平滑且没有气泡。这种方式也是笔者一直所推崇的。
　　用拨片均匀涂抹
　　CPU表面薄薄一层硅脂　　左：待机温度 右：满载温度
　　最后的测试结果为：待机35℃，满载65℃。基本与“九点法”测试结果一致。
　　向作者提问标签：散热器
　　笔者最终测试了5种情况下的不同表现，其中“中原一点红法”中笔者还测试了硅脂量不足的情况下的表现，最后表中不取这一项数据。我们来看看4中不同的方式下，硅脂对于CPU散热究竟有何影响。
　　测试数据汇总　　不涂硅脂与涂硅脂在CPU满载下最高温度可差31℃，这个结果还是触目惊心的。玩家们也应该从这个结果中看出涂抹硅脂对CPU散热的重要意义。
　　关于测试的结果，笔者有以下几点要说：
　　1、三种方法最后测试结果相近，证明三种方式在实际应用中均可采用。
　　2、“中原一点红法”在测试中稍逊一筹，表明一点式的涂法存在不均匀的状况，而“九点法”和工具涂法避免了这一问题。
　　3、“九点法”与笔者推崇的工具涂法最后测试结果一样，说明了理性派和文艺范都是可取的。（难道笔者那么费劲就是为了好看，认了）
　　4、热管散热器在不涂硅脂的情况下满载温度竟高达96℃，说明硅脂作为散热器与CPU之间的散热介质还是非常重要的。
　　最后，在硅脂涂抹中要明确两点即可：一是硅脂量要足够，宁肯过量一点也绝不缺量；二是硅脂涂抹均匀即可，多种方法都可达成。
　　向作者提问标签：散热器
　　散热硅脂很重要 涂抹有讲究
　　笔者前几天写了一篇小文，亲自上阵教初入门的玩家如何正确的涂抹硅脂。短小精悍的文章凝练了笔者入行以来的一些经验，但玩家们的评论却让笔者的脸一阵火辣辣的疼。文艺的我终究还是too simple，没有数据支撑怎么能行？于是这次笔者带着数据再次扑面而来。
　　关于硅脂涂多少、该怎样涂在玩家中间也有着各种争议。“中原一点红法”与九点（多点） 法之间存在的争议最大。前者认为一点式挤压不会产生起泡，散热更好；后者认为多点涂抹最为均匀，散热最强。当然，笔者之前的文章建议大家直接在CPU表面抹匀后再安装散热器。
　　评论区玩家的话促使笔者做这次测试
　　公说公有理，婆说婆有理。到底哪种涂抹方式能有最好的散热表现呢？接下来详尽的测试数据能够说明一切问题。
　　不涂硅脂 CPU温度飙升，不作不死
　　测试平台与方法说明
　　CPU笔者使用了一颗i5的处理器，散热器则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量，能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整，硅脂有着更强的使用需求。
　　测试中只使用同一套平台，并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的CPU温度。为保证数据的稳定性和真实性，每次测试均在主机运行半小时后记录数据。（这足足花费了笔者大半天时间）
　　不涂硅脂 简直作死
　　轴承上油是为了润滑，CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质，二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低，但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。首先笔者就来为大家演示一下如果不涂硅脂直接安装散热器效果会是怎样。
　　测试所用CPU
　　不涂硅脂 直接安装散热器
　　左：待机温度 右：满载温度
　　不涂硅脂的情况下，CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载，其温度就一直在升高，而且节节攀升，最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载，着实也是吓了一跳。
　　96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于热管散热器来说，其底面热管与底座并不能够达到绝对平整，如果没有硅脂来填补这些空隙，上网玩游戏是不可能了，煎鸡蛋倒是可以。
　　“中原一点红”的利弊与注意事项
　　“中原一点红”是早期玩家总结出来的一种方法。即在CPU中心点好一定量的硅脂，然后用散热器底座挤压CPC使得硅脂涂在CPU表面。这样的好处是避免了安装过程中气泡进入硅脂内，影响散热效果。
　　这种涂抹方式最主要的是要把控硅脂的量。因为只涂一点，玩家很难确认应该一次性挤多少硅脂。（散热器与CPU紧密贴合，会有气泡产生并影响散热么？笔者一直怀疑这一点，最后的测试结果或许能说明答案）
　　大量硅脂涂抹
　　一大坨效果如何？　　左：待机温度 右：满载温度
　　在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得34℃和67℃的结果。
　　测试完毕卸下散热器后状况
　　由于散热器使用螺丝紧压在CPU表面，过量的硅脂在布满CPU后会被挤出去，但能够填散热器底座与CPU之间的空隙。
　　少量硅脂涂抹
　　一小坨散热效果又如何？　　左：待机温度 右：满载温度
　　在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得35℃和73℃的结果。
　　少量硅脂未能涂满CPU表面
　　上下两组数据一对比，结果非常明显，两者在满载下CPU温差达到了7℃。原因从上图中就可以看到，少量的硅脂并不能够满足涂满整个CPU表面的需求，因此整体散热效率就下降了。
　　两者结合一分析可得出：玩家在使用“中原一点红”方式涂硅脂的时候，可适当多挤硅脂，多余硅脂会挤出CPU表面，不影响散热。但切不可仅挤少量，最后会影响散热效力。
　　“九点法”表现又如何
　　“九点法”或是其他多点法均是为了追求硅脂涂抹的均匀而创造的方法。与“中原一点红”一样，这种方法同时也受到玩家的追捧和广为使用。接下来看看这种方法最后的散热效力如何。
　　“九点法”硅脂涂抹　　在“九点法”涂抹的时候，尽可能将没点都挤相当量的硅脂，保证最后硅脂的均匀。
　　CPU表面硅脂均匀
　　左：待机温度 右：满载温度
　　测试结果出来，待机情况下CPU温度为35℃，满载下CPU温度为65℃。与“中原一点红法”比较，满载下温度降低2℃。
　　借助工具预涂 效果如何？
　　借助工具预涂硅脂能保证硅脂的均匀性同时能涂得平滑且没有气泡。这种方式也是笔者一直所推崇的。
　　用拨片均匀涂抹
　　CPU表面薄薄一层硅脂
　　左：待机温度 右：满载温度
　　最后的测试结果为：待机35℃，满载65℃。基本与“九点法”测试结果一致。
　　道理大家都懂 测试结果也很诚实
　　笔者最终测试了5种情况下的不同表现，其中“中原一点红法”中笔者还测试了硅脂量不足的情况下的表现，最后表中不取这一项数据。我们来看看4中不同的方式下，硅脂对于CPU散热究竟有何影响。
　　测试数据汇总　　不涂硅脂与涂硅脂在CPU满载下最高温度可差31℃，这个结果还是触目惊心的。玩家们也应该从这个结果中看出涂抹硅脂对CPU散热的重要意义。
　　关于测试的结果，笔者有以下几点要说：
　　1、三种方法最后测试结果相近，证明三种方式在实际应用中均可采用。
　　2、“中原一点红法”在测试中稍逊一筹，表明一点式的涂法存在不均匀的状况，而“九点法”和工具涂法避免了这一问题。
　　3、“九点法”与笔者推崇的工具涂法最后测试结果一样，说明了理性派和文艺范都是可取的。（难道笔者那么费劲就是为了好看，认了）
　　4、热管散热器在不涂硅脂的情况下满载温度竟高达96℃，说明硅脂作为散热器与CPU之间的散热介质还是非常重要的。
　　最后，在硅脂涂抹中要明确两点即可：一是硅脂量要足够，宁肯过量一点也绝不缺量；二是硅脂涂抹均匀即可，多种方法都可达成。
　　作者：王海荃
本文来源：广西新闻网
责任编辑：王晓易_NE0011
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原来电脑上CPU上涂的散热硅油，好像干了，
不知道，电脑用什么牌子的CPU散热硅脂比较好？
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1.cpu导热硅脂在配电脑的地方，如电脑城有卖，价格从5元到50元不等。一般买盒装CPU的风扇上都涂有，不用再购买，散装的就要使用，使用好的硅脂可以使用很长时间...
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任何品牌的电脑，均有配置高和配置低之分，和品牌关系不大。
以下对配置和对应性能做简单说明：
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答: 建议你尝试启动到安全模式下进行删除试试，如果仍旧出现此提示，则运行chkdsk d: /f对D盘进行查错，并可尝试用Unlocker、Killbox、IceSw...
答: 笔记本电脑被盗，并且人家也懂得一些电脑知识，我个人认为想通过技术找回笔记本电脑，难。
答: 更新驱动或者修复一下连接
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Aum_Mua有种日本鬼子产的纳米硅脂，效果不错！比含银的还要好些！个人观点！ 仅供参考
身手敏捷的人少挤一些，对自己没自信的兄弟可以多挤一些
先大致涂均匀
用信用卡等比较硬的卡片刮平，顺便把多余的硅脂擦掉
硅脂厚度：硅脂涂抹应该是越少越好，硅脂并不散热，硅脂起到的作用是填充CPU和散热器金属表面并传导热量，因为即便是散热器和CPU很平滑，但实际上在显微镜下他们依然很粗糙，所以需要硅脂来填充这些粗糙的地方。也就是大家经常说的，硅脂越少越好，我个人建议，硅脂的厚度小于0.1mm，这个很难把握，大家只要记得越少越好就可以。
涂抹的量：不要因为硅脂应该越少越好，就去节省硅脂的涂抹，在涂抹时建议大家多涂一些上去，在用手涂抹和用刮板刮的时候，将多余的再刮掉。这样可以保证绝对的均匀，所以不要去考虑一管3g装的硅脂能用多少次，因为每个人浪费的量都不同。可以肯定的是，再厉害的高手也会有浪费，除非他是不用心在涂。
希望可以帮到您，祝您生活愉快~
美星丶331CPU导热硅脂是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成的。单组分的有机硅cpu导热硅脂又称：cpu散热硅脂、cpu导热矽脂、cpu导热硅脂。 使用方法：
一、先要把要涂沬CPU导热硅脂的产品表面清洁干净，如产品表面的灰尘、油污和锈迹。
二、将CPU导热硅脂涂沬于产品的表面，涂沬的胶层应当均匀。CPU导热硅脂只要涂沬薄薄的一层便可以了。 希望我的回答对您有帮助，望采纳！
热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930相关问答1个回答非常芯芯导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些，导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原...4个回答zpr9ga亲，很高兴给您解答问题
希望能帮到您
这种含银的硅脂 宣传到这份上 就是吹毛求疵了 对降温没有多大帮助 可以忽略不计 所以买个好的散热器或者水冷 才是关键 普通硅脂足够...4个回答07bb67导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些，导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异
的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU...1个回答粉色琉璃253简单说，是硅胶和硅脂的区别。硅脂也可以叫导热硅脂、导热膏等等，比较常见，是用在CPU或者独立显卡的显示核心、主板北桥芯片(当然，目前主流主板已经不存在北桥芯片了)与散热器接触面之间...3个回答微笑雨蝶wx简单说，是硅胶和硅脂的区别。硅脂也可以叫导热硅脂、导热膏等等，比较常见，是用在CPU或者独立显卡的显示核心、主板北桥芯片(当然，目前主流主板已经不存在北桥芯片了)与散热器接触面之间...3个回答yeyub5导热硅胶：粘性(一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ，半透明 ，高温溶解(粘稠液态)，低温下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有弹性。
导热硅脂(导...3个回答dandawangwei123ts导热硅胶脂价格不高，一般的2元一袋，一袋45克。该品无味、无毒、无刺激、无腐蚀，在-50°C—150°C范围内不熔化、不流失、不挥发，其导热性为普通绝缘硅脂的三倍。 该品可填充...4个回答soufunpa128744导热硅脂一般直接涂抹在材料外部，适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如:晶体...5个回答张小超668找张半厘米宽的纸条，反复折几次，硬度合适，把硅脂挤到CPU表面，用纸条像刷墙一样刷均匀^0^，然后安装散热器，以后只要不卸散热器，就不用再涂了
2个回答luchengfree你好，导热硅脂和导热硅胶是两种不同的物质，导热硅胶是一种橡胶，具有极强的粘性，而导热硅脂是有机硅，主要用作导热介质。希望对你有帮助。夏季显卡散热宝典之10款主流硅脂横向评测_硬件_科技时代_新浪网
夏季显卡散热宝典之10款主流硅脂横向评测
第1页 不可忽视的重要传热介质：小硅脂大作用
　　时至6月，全国各大城市都彻底进入到了炎热的夏天，各地也逐渐出现30度以上的高温天气。对于电脑来说，散热问题已经是老生常谈的话题，但又是不能不说的话题。
　　随着电脑硬件的逐年发展，摩尔定律的继续作用，小小的电脑集成的配件和晶体管数量越来越多，几乎成几何级别的翻倍，性能方面得到了提升，但同时带来的功耗和发热量问题也逐渐严峻。在电脑配件中，CPU和GPU当之无愧是两个最大的发热户，而GPU更是凭着惊人的晶体管数量远超CPU。
　　为了解决日益严重的散热问题，不少厂商都推出了各具特色的散热器，但是除了散热器外，另外一个决定散热器的效果的重要因素也不容忽视，那就是夹在散热器和芯片之间的小小硅脂。硅脂是什么东西？我们为什么需要硅脂？硅脂有什么作用？如何正确涂抹硅脂？本文除了介绍硅脂的作用和使用方法外，更收集了市面上热卖的10款硅脂进行横向对于评测，看看天价和廉价的硅脂有何区别，用户应该如何正确选择合适的硅脂。
第2页 为什么我们需要硅脂？
　　为什么我们需要硅脂？
　　在众多的散热方案中，无论是风扇、热管，还是水冷，都不能直接和芯片接触，还必须要通过金属的散热片。我们先来看看GPU和散热器的表面状况。
NVIDIA的Fermi核心
　　我们常见的独立显卡为AMD和NVIDIA两大阵营，而目前NVIDIA的Fermi系列核心分为两种，GTX460或以上的高端核心由于核心面积较大，发热量相对较高，所以为了更加充分地和散热器接触，所以均自带有金属盖。而GTX550 Ti或以下的由于发热量相对较小，所以不带金属盖。
AMD的Barts核心
　　而AMD阵营则有点不同，由于架构上的差异，GPU所集成的晶体管数量比NV要少得多，所以即使是最高端的Cayman核心，也并不需要自带金属盖来增加散热面积，均为裸露结构，和散热器可以直接接触。
散热器底座
　　受于工艺和成本的限制，与芯片接触的金属底座不可能做到绝对平整，所以与芯片之间的接触也就不可能达到100%。如果没有充分接触的话，那么空气将会大大降低传热效果。作为解决办法，硅脂就成了我们填充芯片与散热器之间空隙的最好最廉价的介质之一。
第3页 硅脂的特性及性能参数
　　什么是硅脂？
　　我们在显卡和CPU上常用的硅脂全称为导热硅脂，是硅脂的其中一种，也称导热膏、导热硅胶，是一种高导热绝缘有机硅材料，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因材料不同而具有不同的外观。
　　硅脂的特性
　　硅脂几乎永远不固化，可在-50℃―+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响，广泛应用于各种工业产品中，而应用在电脑的芯片上仅仅只是其中很小的一方面。
　　硅脂性能的参数
　　影响硅脂的导热效果主要有含油率、热阻、导热系数及延展性四个重要参数，其中含油率和热阻越小越好，高油度的硅脂在长期存放后会分离出大量的水质油脂，降低传热效果，热阻则是阻止热量传递的能力的综合参量。而后两者均为越大越好，但由于这些参数测试均需要专业的环境及器材，也有专业的技术指标，受于技术和器材限制，小编无法完成这些参数的对比测试，只能通过官方标称来识别。
含油度高的硅脂严重影响传热性能
　　关于“含银硅脂”、“黄金硅脂”
　　目前市面上有不少硅脂都号称含银，所谓含银硅脂，就是在导热胶中加入了氧化银化合物或银粉，利用银的强导热性来弥补碳矽化合物导热上的不足，但硅脂中所加的银粉或者氧化银化合物都只能是小颗粒状的，这样会增大散热片的粗糙度，使其与CPU之间的接触热阻变大，所以说并不一定含银越多越好。至于黄金硅脂则只是厂商的一个噱头命名，黄金的导热系数还远不如铜，所以不可能添加进硅脂中。
　　牙膏可以当硅脂？
　　由于牙膏和硅脂都同为流体，外观上较为相似，不少网友可能会误以为在没有硅脂的时候可以用牙膏来代替。牙膏是一种非常复杂的混合类物质，通常由摩擦剂（如碳酸钙、磷酸氢钙、二氧化硅、氢氧化铝）、保湿剂（如甘油、山梨醇、木糖醇、聚乙二醇）、表面活性剂（如十二醇硫酸钠、2-酰氧基键磺酸钠）、增稠剂（如羧甲基纤维素、鹿角果胶、羟乙基纤维素、黄原胶、瓜尔胶等）、甜味剂（如甘油、环己胺磺酸钠、糖精钠等）、防腐剂（如山梨酸钾盐和苯甲酸钠）、活性添加物（如叶绿素、氟化物），以及色素、香精等混合而成。(本段资料来自互联网)
　　因为牙膏的构造和硅脂完全不同，当然也不具备导热性，而且各种牙膏的密度和含水量不同，有的牙膏含水量非常多，如果涂抹在芯片上，经长期的加热后，可能会融化，其中的酸碱性物质均会对散热器的金属表面和芯片造成腐蚀，水份更可能造成周边电子元件的短路，因此用牙膏替代硅脂的方法是绝对错误的。
第4页 涂抹硅脂的方法及涂抹后的磨合
　　如何涂抹硅脂？
　　涂抹硅脂没有标准、固定的方法，只要最大限度地做到无杂质，均匀，并且尽可能薄就可以。
　　涂抹硅脂前必须要清理旧的硅脂。要做到无杂质的清理，最好就是从网上购买含酒精的纸，清理散热器及芯片，或者用橡皮擦，可以清理表面的氧化物，普通的纸巾会含有大量纸屑和杂质，不建议直接使用。
独立包装的酒精纸
涂抹硅脂的实用工具--塑料刮刀、硅胶手指套
　　涂抹方法一：在中间滴上适量的硅脂，然后用塑料刮刀或者硅脂手套涂抹至均匀，注意硅脂量不宜过多，也不宜过少，最好是在芯片上涂抹，保证芯片可以完全覆盖。
　　涂抹方法二：此法适用于芯片面积较大的，如Fermi系列GPU，在芯片上滴上多点硅脂，然后压上散热器，向下挤压旋转，使硅脂可以充分扩张，做到接触面无空隙。
　　涂抹硅脂后的磨合
　　任何的硅脂在涂抹后都有一个磨合期，所谓磨合，指的是由于各种硅脂的特性不同，涂抹后不能完全地填充散热器和芯片之间的空隙，某些硅脂可能需要一个高温度来使其变得更加油质或者变薄，从而更加充分地填充缝隙，做到最大限度的无气泡。一般来说，建议在硅脂涂抹后，运行极限烤机软件（如Furmark），并用软件（如MSI Afterburner、NVIDIA Insoector、ATI Tray Tools等）控制风扇转速，使GPU温度达到80度左右，运行超过半个小时以上，如果能运行数个小时则更佳。充分的磨合可以使硅脂更加迅速地起作用。
运行Furmark是使硅脂迅速磨合的一个好方法
　　硅脂的更换期限
显卡螺丝上的防拆标签
　　硅脂在经常长期的使用后，会造成风干，这样硅脂的导热性能会严重下降甚至失效，一般来说，正常使用的显卡一年至少更换一次为佳，大多数显卡都可以通过直接拆卸背部反而四颗螺丝来拆解散热器，但某些特殊品牌，如讯景、耕N等在螺丝上会贴有防拆标签，一经损坏即失去保修，对于这样的显卡还是建议用户等保修期过后再更换，以免失去售后服务。
第5页 市售主流硅脂及本次横评硅脂简介
　　市售主流硅脂简介
　　小编在网上搜索了一下，销量最高的为酷冷至尊的PTK-L01黄金硅脂，相信“黄金”二字及低廉的售价是其销量的重要因素，排名第二的是发烧友熟悉的日本信越7783，该硅脂为纳米硅脂，采用了全新的纳米技术，在硅脂中添加纳米细微分子材料，是硅脂可以更好地填充散热器与芯片之间的缝隙，达到最佳的散热效果，同样系列的还有7762、G751两个型号。
　　其他传统的散热方案厂商，如超频三、九州风神、Arctic Cooling、Thermaltake、利民、OCZ、猫头鹰等都有自有品牌的硅脂，进口品牌的售价一般较高，3克针管装普遍售价在50元以上，已经相当于一个入门级别的散热器，非一般的消费者能够接受，
　　而普遍市场上热销的，也是大多数用户都购买的，是卖场里2元1小管或者1小纸包的硅脂，这种硅脂售价较低，甚至是经销商白送。
　　本次横评硅脂简要参数一览
　　小编选取了网上热卖的几款硅脂型号，ZP-360为市场上随机买到的普通硅脂，价格最低，1克装的话售价也就1元左右，猫头鹰NT-H1最贵，每克达到了15元，同时还加入了另一款非硅脂的导热产品--液态金属，售价比硅脂要高，一块仅38*38mm的售价为30元，只能使用一次，最多两次，不是一般的玩家可以接受。其中信越为日本著名硅脂品牌，倍能事达为信越的大陆分散封装工厂，倍能事达本身也有自有品牌产品，GX-03为国内某知名发烧友民间自制，在玩家中也有一定的口碑。
第6页 测试方法介绍
　　测试样卡
　　本次测试采用显卡是技嘉GTX570 SOC版，该卡散热器无论是设计做工，还是实际散热效果都非常出色，同时GTX570的核心发热量也较高，技嘉这款产品还是将GTX570超频至845MHz的核心频率，所以用这款显卡作为测试平台非常合适。由于测试环境的差异，测试数据仅作参考，不同的散热器导热和散热效果不同，不一定所有的散热器都能达到测试中的降温效果。
技嘉GTX570 SOC版
G110核心，频率为845MHz，原装硅脂较为粘稠，颜色偏灰白
　　测试方法
Furmark设置图，开启GTX500 OCP
　　此前已经介绍过，硅脂涂抹后需要磨合，因此本次测试方法为尽量将硅脂涂抹均匀，然后利用Furmark软件烤机30分钟，同时用NVIDIA Insoector软件控制其风扇转速，使其核心温度控制在80至90度之间，然后把风扇转速调至100%(3300转/分)，测试20分钟，待其温度稳定后截图记录，温度曲线和时间可以说明测试时间和方法的真实性，测试环境为26度空调房，每次替换硅脂均等待其冷却至待机温度后再清理硅脂，并用酒精彻底清洗，最大限度保证接触面的干净。
烤机40分钟后温度为71度，风扇转速非最大
第7页 产品介绍：酷冷至尊PTK-L01
　　酷冷至尊PTK-L01
　　参考价格：8元/2克装
　　酷冷至尊是国内外著名的机电和散热方案供应商，产品非常多元化，但在导热硅脂领域，酷冷至尊涉足并不多，PTK-L01是酷冷至尊多年前的产品，这款号称“黄金硅脂”的销售量在淘宝上占据所有硅脂的前两名，远远抛离于其他产品。前面已经提过，“黄金硅脂”是不可能含有黄金的，即使售价再高也不可能添加黄金进去，因为黄金的导热还不如铜。
酷冷至尊PTK-L01
　　酷冷至尊这款硅脂含油量也很高，相对比较容易涂抹，但建议第一次使用先把沉淀的油清理掉，因为油将会大大降低散热效果。
温度为74度
　　从测试来看，酷冷至尊这款黄金导热硅脂的效果属于中下水平，比杂牌山寨要略好，但从售价上来看，我们也不能对其有过高的要求，而且该产品包装较好，还配备了一块纸质刮板，方便用户涂抹。
第8页 产品介绍：GX-03
　　参考价格：13元/1.5克装
　　GX-03并没有品牌，而是由国内某论坛著名发烧玩家冠希(此冠希非彼冠希)自己调制的一种硅脂，此前已经推出过两款型号，GX-03为最新改进版。该硅脂配方不明，导热系数也不明，但由于实际表现较好，价格相对较低，所以在超频玩家中形成了不错的口碑，受到了不少玩家的追捧。
温度为64度
　　从实际表现来看，GX-03的实际表现非常出色，而且粘稠度适中，比较容易涂抹，价格虽然较高，但相对可以接受，的确值得推荐。但由于该硅脂没有正规厂商和销售渠道，玩家只能通过网上渠道购买，也有一定风险会买到假货。
第9页 产品介绍：信越62
　　信越X-23-/X-23-7762
　　参考价格：16.8/15.8/13.5元，1.2ml装(约3克)
　　信越(ShinEtsu)62均为日本信越株式会社制造，由深圳倍能事达电子有限公司(Balancestars)封装，三种均为新型纳米硅脂。纳米硅脂就是在硅脂中添加纳米材料，使散热器与芯片之间的缝隙能够更好地得到填充，这三种硅脂价格上差距不大，物理特性也较为相近。包装规格为1.2ml针管式，由封口处的颜色区分型号，并附送塑料刮刀，方便涂抹。
　　从左到右分别为83
　　三种硅脂的基本特性，其中7783热传导率最高
7783温度为75度
G751温度为76度
7762为75度
　　信越62的粘稠度非常高，几乎不含任何水分，所以涂抹起来非常困难，要涂到尽量薄就更难，虽然导热系数最高，但从温度图来看实际表现一般，这可能与小编涂抹方法或者磨合时间不够有关。从粘稠度来看，估计需要非常长的时间来磨合使其缝隙得到充分填充才能产生良好效果。
第10页 产品介绍：倍能事达Stars-801/Stars-700
　　倍能事达Stars-801/Stars-700
　　参考价格：24元30克装/3.5元1.5克装
　　除了分装日本信越品牌的硅脂外，深圳倍能事达电子有限公司(Balancestars)还生产自有品牌的硅脂，品牌为Stars，售价较信越系列的要低廉许多，不少国内的散热方案厂商的原装硅脂就是由该公司代工生产。
　　Stars系列的产品包装规格多种多样，有针管式，也有小桶装，还有一次性的纸包装，由于售价较低，所以在市场上也比较常见。本次测试的两款STARS(以下简称ST)-801和ST-700的粘稠度都相对适中，比较容易涂抹均匀，颜色接近灰白色，较信越系列的灰黑色要白得多，ST-700还带有明显的银色反光颗粒。
ST-700涂抹效果，可以看到有明显的银色粉状颗粒
ST-801温度为80度
ST-700温度为89度
　　两款倍能事达自产的硅脂表现非常不理想，为本次测试中最差，ST-700的混合物没有带来任何提升，反而作为杂质影响了导热效果。
第11页 产品介绍：Noctua NT-H1
　　Noctua NT-H1
　　参考价格：45元/3克装
　　Noctua(猫头鹰)这个品牌玩家一定非常熟悉，这个来自澳大利亚的著名散热方案供应商的产品主打高端市场，售价也非常高，不少玩家只能望其兴叹。本次测试的NT-H1硅脂也不例外，售价是所有测试产品中最昂贵的(液态金属除外)，3克的针管包装售价为45元。
猫头鹰NT-H1
温度为65度
　　猫头鹰NT-H1的粘稠度相对较高，但涂抹起来相对信越系列来说还是比较简单的，含油度也较低，实际温度表现非常不错，在本次测试中取得较好的成绩。
第12页 产品介绍：ZP-360
　　ZP-360
　　参考价格：15元/30克装
　　ZP-360为我们在市场上随机购买的，30克针管装报价为15元，实际购买价在10元以内，为市场上最普通最廉价的硅脂，如果折合成3克针管装的话也就1-2元。ZP-360没有厂商标识，也没有标明导热系数或其他任何参数，也就是常称的“山寨产品”。
温度为75度
　　ZP-360的含油度非常高，以至于我们第一次打开时就直接滴出大量的油，正确来说应该称为水状物，因此缝隙的填充不可能达到一个理想状态，所以实际表现也很差。
　　测试后的拆解图，可以看到由于过稀导致无法均匀涂抹
第13页 产品介绍：Coollaboratory LIQUID MetalPad
　　Coollaboratory LIQUID MetalPad(酷冷博液态金属导热贴)
　　参考价格：30元/38*38mm装
　　液态金属这个概念其实很多年前就作为散热介质出现在市场上，其中最为著名的是来自德国厂商Coollaboratory酷冷博(音译)，本次测试就是来自Coollaboratory的一款被称为LIQUID MetalPad(液态金属导热贴)的产品。这块液态金属类似锡箔，但比锡箔更薄，在高温下就能溶解成流体，填充满散热器与芯片之间。如果要裁剪的话建议用刀将其划开，由于非常薄，弯曲的话会将其折断，不推荐用剪刀裁剪。
Coollaboratory LIQUID MetalPad
　　Coollaboratory LIQUID MetalPad的售价非常昂贵，一块38*38mm大小的在网上售价为30元，如果用在CPU上的话，刚好差不多一个CPU的大小，如果用在显卡上的话，如GTX460以上的带保护盖的GPU，也无法完全将其覆盖，如果是AMD的显卡或者GTX460以下的N卡还好一点，但也就只能使用两次。这块MetalPad在市场上较为罕见，价格也非一般消费者可以接受，国内媒体也暂时没有相关测试。
　　注明适用于CPU
　　产品介绍
温度为72度
　　从实际测试来看，这块号称导热系数在80W/m.K以上的液态金属表现不尽如人意，为了能使其彻底熔化磨合，小编在90度以上高温磨合了一个小时以上，从测试后的拆解情况来看，似乎已经彻底熔化，物理特性和锡类似，但比锡的熔点要低得多，而且把散热器和芯片之间粘得非常尽，而且还带腐蚀性，如果是长期使用后的话必定会对芯片和散热器表面造成损伤，加上那悲催的散热效果，要出手的朋友还是慎重考虑，毕竟这种新型的技术还不够成熟。
液态金属涂抹后拆解图
第14页 测试成绩汇总及总结
　　测试成绩汇总对比图
　　总结：
　　从测试中可以看到，效果最差的ST-700和效果最好的GX-03竟然相差了25度之多！差距非常惊人，经过小编多次测试后，两者结果依然如此，仅在误差范围的1至2度偏差。由于测试时间不是很多，每款硅脂的磨合期也不一致，因此50分钟的测试可能对某些产品不太公平，粘稠度过高的三款信越知名产品由于磨合时间不足，表现非常一般，而液态金属不单没有好效果，反而价格昂贵，并带腐蚀性，而随机购买的山寨无牌产品ZP-360能取得不俗的成绩也是意料之外。
　　10款硅脂的横评测试到此就结束了，小小的硅脂能引起如此大的温度差距说明硅脂确实需要让大家重视，一款好的硅脂和一个正确的硅脂涂抹方法可以让你在低投入的情况下让你的电脑获得明显的降温效果，同时也建议显卡厂商在产品制造时可以使用导热性能较高的硅脂，这样可以让散热效果大大提升。
电话：010-