pcb贴片概述
pcb贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程。的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
pcb贴片注意
注意以下三个方面，大方向就不会错了。
PCB的成本计算：你需要了解每平方米PCB使用到的材料（包括板材、半固化片、药水等）价格、设备的损耗成本、辅助材料（比如钻头等）的使用或损耗成本、人力成本（主要是设计到的员工工时问题）、管理成本；计算的时候主要是按照PCB所经过的各个流程各个工序进行计算，然后把所有工序的计算成本叠加，基本上就可以了解每平方米PCB的成本，然后再根据成本计算其价格。
贴片的不太清楚；
PCB加工和贴件一般不是一个加工厂，PCB的加工流程很复杂，贴件的主要是刮锡膏、回流焊。具体的贴件情况不是很清楚，不过一定要考虑到贴件的质量问题，因为贴完件后，很多的虚焊情况可能不易被发现，产生质量隐患
电路板的贴片环节为产品制作的第一步骤，也是产品质量的关键环节。
一、锡膏的特点：
锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。
二、锡膏管理：
锡膏到来时，贴上流水编号；
使用锡膏时，应按先进先出的原则；
锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。
在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。
刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
两种不同型号的锡膏不能混合使用。
锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
锡膏的储存温度为2~8℃。
锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。
三、定位：
将需要进行贴片的电路板放置在在丝印台上，取出需要的钢网模板安装到丝印台上，先不要紧固。电路板与模板稍加对正后，先将电路板固定在丝印台上，然后通过前、后、左、右移动模板进行微调，以保证模板上的漏孔与电路板上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。对准后，拧紧模板的几个固定螺栓，将模板放平，再次检查模板的漏孔与电路板的焊盘是否对正，有无歪斜，如有对正不良的情况，需要再次调整，拧紧，然后重复抬起、放下模板几次，模板不会松动，对正良好为合格。
四、刮胶：
将回温以后的锡膏经过搅拌，然后放置一些在钢网模板上，量大约到刮板的2/3处为佳。刮板向下压紧模板，刮板与模板之间约为40˚角，从上向下，将锡膏刮过模板上与电路板对应的区域，锡膏通过漏孔平铺到焊盘上，如果刮过一次后，锡膏量较少的话，可重复刮胶一次。需要注意刮板的力度，力度太小的话，会造成PCB板上的锡膏量不够或锡膏无法附着在PCB板上，如果力度太大的话，会造成锡膏溢出PCB焊盘，容易造成焊接后的桥接。先印刷一片电路板，然后观察PCB电路板的焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的现象，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。确认好之后，电路板在进行刮胶时，就可以掌握好力度，以便于电路板刮胶的顺利、流畅的进行。
五、贴片：
核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。
用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB电路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。
贴片元件按由小到大、从低到高的顺序，尽可能的一次对正贴好，当贴到多个同一种元件时，应先完成此元件的贴片，再换另一种元件进行贴片。
每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊。
电路板贴片完成之后，需要再次检查元件有无错贴、漏贴、多贴或歪斜等现象。
六、保证贴片质量的三要素：
A：元件正确
要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
B：位置正确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
两个端头的元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
对于芯片类器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时，要求贴装位置正确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在锡膏上拖动找正，以免引起锡膏图形相连，造成桥接。
C：贴片压力（高度）要合适：
贴片压力要合适，如果压力太小，元件的焊端或引脚浮于锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，再流焊时锡膏无法包裹引脚形成优质焊点，容易造成焊点的虚焊和假焊；
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
七、焊接：
提前打开回流焊进行预热，当回流焊发出提示音之后，表示预热完成，可以将电路板放置在回流焊内。
选择回流焊已经设定好的温度曲线，然后启动回流焊，等回流焊再次发出提示音时，表示焊接完成，需要取出电路板。
电路板进入回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过红外发热元件发热，然后采用热风循环使温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了，容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠
焊接完成之后，需要进行检查产品的外观，元器件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等，焊点是否饱满、光亮，有无缺锡、虚焊等现象，特别是芯片类器件的引脚有无桥焊、虚焊、歪斜等现象，检查电路板上有无锡珠等，及时进行修理、清洁。
全球PCB快捷打样、小批量生产服务商PCB、钢网、SMT加工一站式服务特色电子电路互联服务领跑者
公司地址：深圳市福田区福明路雷圳大厦工厂地址：深圳市坪山新区坑梓街道中兴路15号咨询电话：400-852-8880
全国办事处：
400-852-8880
&&在线计价、生产进度查询、下发订单消息，赶紧扫一扫吧!您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
线路板PCB布板焊接加工工艺文件.pdf 22页
本文档一共被下载：
次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档。
下载提示
1.本站不保证该用户上传的文档完整性，不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
2.该文档所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。
3.登录后可充值，立即自动返金币，充值渠道很便利
你可能关注的文档：
··········
··········
Powermyworkroom
PCB 工艺设计规范
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC 、EMI
等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via ）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via ）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole ）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料
&&信息技术设备PCB 安规设计规范&&
TS—SOE0199001
&& 电子设备的强迫风冷热设计规范&&
TS—SOE0199002
&& 电子设备的自然冷却热设计规范&&
&& 印制板设计、制造与组装术语与定义&&
manufacture and assembly-terms and definitions ）
IPC—A—600F
&& 印制板的验收条件&&
（Acceptably of printed board ）
5. 规范内容
PCB 板材要求
5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值
确定PCB 所选用的板材，例如FR—4 、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定PCB 的表面处理镀层
确定PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。
Powermyworkroom
热设计要求
5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a ．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm ；
b ．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm 。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
焊盘两端走线均匀
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
或热容量相当
5.2.6 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
正在加载中，请稍后...首页-PCB生产PCB焊接加工-淘宝网
店铺动态评分与同行业相比
描述相符5.0
服务态度5.0
物流服务5.0
尊重的新老客户：欢迎光临本店！我们是专业的pcb样板和批量生产厂家，提供快速PCB线路板打样和批量生产加工：PCB线路板24、48、72小时快速打样：单、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、画板、抄板……PCBA后焊：SMT贴片、DIP插件焊接 一条龙服务！
已售：56件
已售：18件
周一至周五：9:00-21:00
周六至周日：0:00-24:00
宝贝排行榜
已售出56件
已售出18件