功放大管引脚断了里ic:hm14053n引脚作用

  采用D类功放IC的读卡音箱Layout布线注意事项:    1、D类功放IC音频输入方式    MCU(Decoder),FM输出的Audio信号基本为单端信号(如果是差分信号输入方式,可抑制大量差模噪声),需考虑此类系统的噪声问题。包括地线处理、整体布局的考虑对噪声的影响以及pop声的抑制考虑等。    (1)输入方式。如果采用差分方式,可滤除共模噪声,所以有较佳的噪声抑制能力。
  (2)、地线处理。    数字地与模拟地的隔离,D类功放ICPGND与AGND的隔离(由于PVDD、PGND处受内部功率管频繁开关而受干扰,有一定噪声)都会有一定的作用;地环路产生的噪声,比如电源与音源同为PC机提供,PC机上较大噪声会引入,此时采用差分输入切断地环路会有很大效果;PVDD与PGND间至少需添置一个尽量靠近这两个引脚的1uF;另外,外部电源、DC-DC电源、锂电池充电等也会容易引入噪声,亦需谨慎处理。特别是如果采用漏电较大的电源,会引起较大的声。    (3)单独的外部audio输入、FM的audio输出、MCU的audio输出等需要可靠调节,防止混乱,而相互间的噪声串扰也需注意。
  (4)若采用软件控制D类功放IC的Mute管脚,可彻底消除pop声,比如,上电时使功放芯片一直启动MUTE功能,等稳定后(200ms以后),再关闭MUTE功能即可。断电时,先启动MUTE功能,再掉电,即在可能产生POP声的时候使电路均处于MUTE状态,所以POP声不会被放大。    (5)在信号输入端对GND加一个1K&O可以明显降低系统电流声及Pop声。连接方式见下图:
  2、影响FM收音效果的各种因素    (1)需考虑D类功放IC的辐射,并采取相关措施抑制;把由功放到的走线长度缩到更短,更粗,尽量少弯角。必要时,将其引线换成屏蔽线,屏蔽网接地,或在输出端加铁氧体磁珠或。    (2)需考虑FM收音芯片或模块的抗干扰程度,需熟悉相关芯片性能特性并采取相关抵抗措施。    A、FM收音的天线应尽量远离功放芯片,特别是功放芯片的输出端;    B、天线与FM收音芯片Fin之间的RF信号走线应尽可能短,良好屏蔽;    C、外围元器件的摆放,需尽量参考该芯片的相关建议或指导,如电源去耦、信号传输线或接口及附带元件、磁珠、、LC谐振选频回路等等    (3)其他可能的EMI干扰源抑制,包括整体布局的考虑对此性能的影响。    A、电源也是EMI问题的来源,DC-DC、等开关、纹波的影响,甚至电缆线长度、位置等都会有影响,所以旁路电容和去耦电容的放置比较重要;    B、地也是容易引入噪声而引起EMI问题的原因之一,比如地环路,系统较复杂时,数字电路与模拟电路应分区隔开;合适地进行布线以便可以预测电流走向;数字电路如刷屏、Memory的时钟线等也可能是EMI问题的重要来源;    C、通常,如果由外接耳机地线当做天线,这时候,耳机的其他线也会成为干扰源对天线产生干扰,通常的处理时在其他线串上磁珠,其应尽量摆放在靠近耳机接口处。    D、电路板的连接器亦可能引起EMI问题,较多的连接器时,有必要为连接器提供适当;E、晶振是重要的干扰源之一,其位置的摆放,摆放处的屏蔽等措施也需要注意。    3、Power电源问题    电源的提供有多种方式,包括(1)USBport的直接供给;(2)外部5V或可接受值的直流电源直接供给;(3)上述两种电源给Li电池充电后供电;(4)锂电池或①②种方式,加升压稳压电路供电。    需综合考虑实际情况、成本问题、便携程度几个方案的优劣与对功放的影响程度等因素综合考量选择哪种方式。    A、比如,不稳定或设计不良的DC-DC升压稳压电路可能产生较大纹波(十几V的Vp-p,大大超过芯片的承受能力)使得功放芯片在工作时(特别是驱动未加保护措施的喇叭)容易受到强大的电源波动而使输出端损坏。    B、电源与音源    4、散热问题    D类功放IC其封装底部一般会带有一个散热裸焊盘。该焊盘提供一个从管芯到PCB的导热通路,从而降低了封装热阻,一般使用一个大焊盘并通过多个孔将散热裸焊盘连接到地平面。裸焊盘是IC散热的主要途径,芯片底部的裸焊盘、PCB及其覆铜层构成了D类放大器的主要散热通道。将裸焊盘在一个较大的覆铜区域,应尽可能扩大该覆铜区域与D类放大器及其它器件之间的覆铜面积,这些连线须具有相同电位。连线应尽可能宽,每个通路都会影响到系统的整体散热能力。与裸焊盘连接的覆铜区域应通过多个过孔连接到PCB另一层的覆铜区。在满足系统信号通路限制的条件下,应尽量扩大由过孔连接的另一层的覆铜面积。另外,尽可能加宽器件的所有引线,是改善器件散热的另一途径。虽然IC引脚不是主要的散热通道,只能提供少量散热(最多可以改善10%的散热能力),但却可以从根本上解决系统的散热问题,使系统的热性能指标达到可以接受的水平。如果系统工作在较高的环境温度下,可能需要添加额外的散热器,以改善PCB的散热能力。为了获得最佳性能,散热器的热阻必须保持在最小值。借助芯片底部的裸焊盘,具有最低热阻的通道位于PCB的底层。IC顶部对于器件散热没有明显影响,因此,不是安装散热器的理想位置。
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内部有四个OTL功率放大器,工作电压10-26V,可以做成两个BTL功放,也可以做一个BTL+两个单声道功放(即2.1系统),适合做汽车功放IC,特别适合12V、24V通用,本站有采用这个芯片的汽车音响出售。
这是该芯片的内部方框图:
这是该芯片的引脚功能图:
这是该芯片的典型应用图: (请大家注意喇叭的正负极性,本集成电路设计巧妙之处还在于,内部做有四个性能完全一样的OTL功放,但是内部已经完成了极性反转,所以,做BTL电路,只需要输入端直接并联即可!对于OTL电路应用,只需接线有相应的反接即可!)
更详细的应用请参考芯片手册:
TDA8947J四声道25W功放.pdf
本站有采用本芯片的汽车音响出售,该汽车音响用来替换采用磁带、CD的音响,该汽车音响可以播放SD卡或者U盘中的MP3音乐,12V和24电池的小车、货车均可使用。。 管理员一般会在8-48小时内回复,会删除无意义的留言以及重复留言,请保证留言标题清晰,内容明确! 1、评论不代表本站观点。 另外,即使是本站原创作品,本站也不保证内容绝对正确。 2、如果您拥有本文版权,并且不想在此处发表,请书面通知本站立即删除并且向您公开道歉!
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求助STK4141音频功放IC各引脚功能中文说明
哪位大师知道STK4141—2型音频功放IC各引脚功能中文说明,如知道的,请告知,多谢。
我有更好的答案
多谢李森的发贴帮助,在你提供的STK4141音频功放IC各引脚功能的引导下,终于将老友送来这台日本先锋老爷三合功放机收好了,经过一番周折,原来是功放机面板耳机插座内的电路板五线排线中的R声道断路所至,造成一边音道无声。在此再次多谢李森。
.中国生产的有中文手册..............,.
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并联TEA2025输入脚并联,两路输出脚一路驱动喇叭,一路驱动LED指示行吗?想用它做最简单输出带电平指示电路
肯定在不影响音频输出功率的情况下。如果接假负载那么小的电阻 还怎么驱动led呢?
我有更好的答案
可以,加个假负载10-20欧电阻,功率小大一点,1w
采纳率:75%
好像驱动喇叭可以,直接驱动LED指示不行,因为输出需要隔直。
本回答被网友采纳
还需要考虑负载的驱动能力的问题,即电流够驱动后级负载吗?
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