冤家联手！英特尔+AMD联合打造的酷睿平台有多强？_产品_电脑爱好者
冤家联手！英特尔+AMD联合打造的酷睿平台有多强？
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英特尔和AMD堪称世纪冤家，在X86处理器领域争斗了数十年。然而，在&同行是冤家&的潜规则下二者最终还是走在了一起：将各自擅长的技术融入在一颗芯片上，从而打造出了一颗&梦想之芯&。
考虑到本文比较长，所以咱们先上干货，把总结提前放出来。对英特尔和AMD联姻Kaby Lake-G平台感兴趣的童鞋不要错过后面的内容哦。
Kaby Lake-G平台简述
简单来说，英特尔和AMD联姻平台代号为&Kaby Lake-G&，其CPU部分是英特尔贡献的Kaby Lake核心，GPU部分则是AMD提供的Radeon RX Vega M G，后者还可细分为Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU单元分别为24组和20组。
目前Kaby Lake-G平台一共有5款型号，它们分别是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高达100W，发热量较高，主要用于NUC一类的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP为65W，主要用于轻薄笔记本，现已被戴尔新一代XPS15和惠普Spectre x360所猎装。
至于i7-8706G则是比较特殊的存在，它的规格和i7-8705G类似，只是加入了对博锐技术、TSX-NI技术、稳定映像平台计划和可信执行技术的支持，适用于企业级PC平台。
65W的Kaby Lake-G有多强？
国外Laptopmag网站早前放出了搭载i7-8705G处理器的XPS15 2018评测，这款芯片集成的Vega M GL显卡性能已然超越了GTX1050（移动版），但和GTX1060（移动版）尚有一定距离。
100W的Kaby Lake-G有多强？
国外网站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特尔Hades Canyon NUC中的顶配版），搭载了酷睿i7-8809G处理器，集成Vega M GH显卡。通过该产品的对比评测，我们不难了解Kaby Lake-G平台的最强性能可达到怎样的程度。
通过测试对比可见，酷睿i7-8809G的CPU性能在多个项目都强于移动版的i7-7700HQ，只是略逊于桌面版的i7-7700，大致相当于桌面版i7-6700水平。
至于酷睿i7-8809G集成的Vega M GH显卡有多强？Anandtech的测试项目太多太杂，小编没有重新做表整理，总之结论就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些游戏表现上则更接近于GTX 970M，也就是高于GTX1050 Ti（移动版）。
好了，干货结束。下面就是英特尔和AMD携手打造Kaby Lake-G平台背后的故事了.....（比较长，但推荐小伙伴们看完）
始于多年前的布局
当第一次听说AMD要将自己的图形技术授权给英特尔打造处理器时，很多业内人士都曾信誓旦旦地表示&不可能&！然而，事实却是两家企业早在2015年就开始偷偷研发了，产品内部代号为&R22&，只是到了2017年底才被正式宣布而已。
问题来了，英特尔找AMD做核显不怕对方侵占自家在GPU领域的份额？而AMD将图形技术交给英特尔，就不怕和自家产品竞争？请放心，无论是英特尔还是AMD，都非常清楚双方具体对抗的领域，二者合作并不影响自家产品的布局。
对英特尔而言，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11mm~16mm，最终交付对消费者利好的创新产品。而对AMD而言，与英特尔携手将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，由于与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家（份额小但利润高），和2017年底上市的锐龙移动处理器（代号为&Raven Ridge&）并无竞争关系。
这是一颗怎样的芯片
Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。
这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用&胶水&粘在一起。
没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。
想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。
EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。
因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。
好钢已现 刀刃在哪
英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。
为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。
Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。
其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。
隐藏在背后的意义
英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。
Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。
在PC产业不景气的今天，单靠英特尔或单靠AMD都不足以唤醒市场。那么，如果是英特尔＋AMD呢？
同时，人工智能已经成为整个科技圈的未来风向标，唯有具备更强并行运算能力的GPU才符合深度学习算法的训练需求。Kaby Lake-G在单芯片的物理结构上就提供了（相对同尺寸产品）最强的CPU和GPU，无论是日常使用还是AI运算都有着极大优势。换句话说，如果有用户需要在最小空间内实现上述目标，Kaby Lake-G也是现阶段的唯一之选。
作为全球首款使用EMIB的消费级产品，基于这种英特尔＋AMD异构芯片的设备将在2018年Q2季度开始爆发，让我们一起期待吧。　受AMD打击英特尔将废除酷睿架构 2019年推新x86架构_图拉丁吧_百度贴吧
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受AMD打击英特尔将废除酷睿架构 2019年推新x86架构收藏
受AMD打击英特尔将废除酷睿架构 2019年推新x86架构）摘要：近日，来自 Bitsandchips 网站的爆料称，英特尔正在研发全新的 x86 处理器架构，目的是取代当前的英特尔 Core 架构，因为自从 Sandy Bridge 那一代称王以来，酷睿架构确实变化颇小，是时候更新换代重新出发了。不过有意思的是，该网站爆料称，英特尔可能会紧跟 AMD 的步伐，因为下一代 x86 处理器架构将非常类似于 AMD 最近刚刚完工的 Ryzen 架构。AMD 不停吹嘘 Ryzen 在性能、功耗和定价三个方面都完美的平衡，不清楚这样的话语是否让英特尔为之动心，不过据称英特尔可能会抛弃旧的设计，包括 SIMD，追求更小尺寸、更高性能和更低功耗的芯片。爆料还表示，英特尔正计划在 2019 年正式退役老旧的 x86 架构设计，而 Tiger Lake 将是最后一代产品。此外，爆料称他们百分之百确定，英特尔的新架构不会向后兼容，与当前酷睿架构迭代升级却仍持续兼容的做法完全不同。如果传闻获得证实，那么我们最快在 2020 年就能够见到英特尔基于最新 x86 架构的处理器登场了，同时也是和酷睿系列产品说再见的时刻了。当然，上述爆料暂时没有获得证实，不过有大神发现，英特尔在 Sandy Bridge 之后就开始萌生了这样的想法，他们希望打造更高度集成化的芯片，使之更高效适用于更广泛的平台，今天的第六代 Skylake 酷睿处理器也是这个方向。总之，英特尔的酷睿处理器确实有很多年没有给人惊喜了，每年都只有一点点的性能提升，但价格又控制得很死。这一次 AMD 的 Ryzen 似乎是对英特尔的一次突然袭击，英特尔不可能没有意识到问题所在。就个人而言，如果 AMD 真心给力的话，英特尔肯定会想方设法继续保持领先优势。
不向后兼容？英特尔是要作死嘛？
i5 6600战到换代
今天是日吗
2020年e3v2表示你继续挤牙膏，我这不急，等主板全boom了再考虑升级
2020年没事，我的4790K能战到那时候
坐等挖坟　?﹏﹏　王的英姿从拔出石中剑的一刻起便从未改变
2020年出1157针的CPU？
2019年挖坟的告诉我，现在是按摩店牛逼了还是英特尔牛逼
正好，等换代再换平台
牙膏挤完了，换根继续挤
到时候挖坟的告诉我amd还过得好嘛
农企这个公司强啊处理器吊打英伟达显卡吊打英特尔
留名，请告诉我amd咋样了
农企又单身了
意思是以后是一代死吗
2020年?i7白菜价？
估计样品放仓库都10年了
公元前2020年？
留个名到时候挖坟
坟前留名，坐等被挖
7代i7无提升，8代也是，
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转载自英特尔和AMD堪称世纪冤家，在X86处理器领域争斗了数十年。然而，在“同行是冤家”的潜规则下二者最终还是走在了一起：将各自擅长的技术融入在一颗芯片上，从而打造出了一颗“梦想之芯”。考虑到本文比较长，所以咱们先上干货，把总结提前放出来。对英特尔和AMD联姻Kaby Lake-G平台感兴趣的童鞋不要错过后面的内容哦。Kaby Lake-G平台简述简单来说，英特尔和AMD联姻平台代号为“Kaby Lake-G”，其CPU部分是英特尔贡献的Kaby Lake核心，GPU部分则是AMD提供的Radeon RX Vega M G，后者还可细分为Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU单元分别为24组和20组。目前Kaby Lake-G平台一共有5款型号，它们分别是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高达100W，发热量较高，主要用于NUC一类的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP为65W，主要用于轻薄笔记本，现已被戴尔新一代XPS15和惠普Spectre x360所猎装。至于i7-8706G则是比较特殊的存在，它的规格和i7-8705G类似，只是加入了对博锐技术、TSX-NI技术、稳定映像平台计划和可信执行技术的支持，适用于企业级PC平台。65W的Kaby Lake-G有多强？国外Laptopmag网站早前放出了搭载i7-8705G处理器的XPS15 2018评测，这款芯片集成的Vega M GL显卡性能已然超越了GTX1050（移动版），但和GTX1060（移动版）尚有一定距离。100W的Kaby Lake-G有多强？国外网站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特尔Hades Canyon NUC中的顶配版），搭载了酷睿i7-8809G处理器，集成Vega M GH显卡。通过该产品的对比评测，我们不难了解Kaby Lake-G平台的最强性能可达到怎样的程度。通过测试对比可见，酷睿i7-8809G的CPU性能在多个项目都强于移动版的i7-7700HQ，只是略逊于桌面版的i7-7700，大致相当于桌面版i7-6700水平。至于酷睿i7-8809G集成的Vega M GH显卡有多强？Anandtech的测试项目太多太杂，小编没有重新做表整理，总之结论就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些游戏表现上则更接近于GTX 970M，也就是高于GTX1050 Ti（移动版）。好了，干货结束。下面就是英特尔和AMD携手打造Kaby Lake-G平台背后的故事了.....（比较长，但推荐小伙伴们看完）始于多年前的布局当第一次听说AMD要将自己的图形技术授权给英特尔打造处理器时，很多业内人士都曾信誓旦旦地表示“不可能”！然而，事实却是两家企业早在2015年就开始偷偷研发了，产品内部代号为“R22”，只是到了2017年底才被正式宣布而已。问题来了，英特尔找AMD做核显不怕对方侵占自家在GPU领域的份额？而AMD将图形技术交给英特尔，就不怕和自家产品竞争？请放心，无论是英特尔还是AMD，都非常清楚双方具体对抗的领域，二者合作并不影响自家产品的布局。对英特尔而言，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11mm~16mm，最终交付对消费者利好的创新产品。而对AMD而言，与英特尔携手将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，由于与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家（份额小但利润高），和2017年底上市的锐龙移动处理器（代号为“Raven Ridge”）并无竞争关系。这是一颗怎样的芯片Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用“胶水”粘在一起。没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。好钢已现 刀刃在哪英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。隐藏在背后的意义英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。在PC产业不景气的今天，单靠英特尔或单靠AMD都不足以唤醒市场。那么，如果是英特尔＋AMD呢？同时，人工智能已经成为整个科技圈的未来风向标，唯有具备更强并行运算能力的GPU才符合深度学习算法的训练需求。Kaby Lake-G在单芯片的物理结构上就提供了（相对同尺寸产品）最强的CPU和GPU，无论是日常使用还是AI运算都有着极大优势。换句话说，如果有用户需要在最小空间内实现上述目标，Kaby Lake-G也是现阶段的唯一之选。作为全球首款使用EMIB的消费级产品，基于这种英特尔＋AMD异构芯片的设备将在2018年Q2季度开始爆发，让我们一起期待吧。看了这篇文章，99%的读者还会点击：
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考虑到本文比较长，所以咱们先上干货，把总结提前放出来。对英特尔和AMD联姻Kaby Lake-G平台感兴趣的童鞋不要错过后面的内容哦。
Kaby Lake-G平台简述
简单来说，英特尔和AMD联姻平台代号为&Kaby Lake-G&，其CPU部分是英特尔贡献的Kaby Lake核心，GPU部分则是AMD提供的Radeon RX Vega M G，后者还可细分为Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU单元分别为24组和20组。
目前Kaby Lake-G平台一共有5款型号，它们分别是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高达100W，发热量较高，主要用于NUC一类的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP为65W，主要用于轻薄笔记本，现已被戴尔新一代XPS15和惠普Spectre x360所猎装。
至于i7-8706G则是比较特殊的存在，它的规格和i7-8705G类似，只是加入了对博锐技术、TSX-NI技术、稳定映像平台计划和可信执行技术的支持，适用于企业级PC平台。
65W的Kaby Lake-G有多强？
国外Laptopmag网站早前放出了搭载i7-8705G处理器的XPS15 2018评测，这款芯片集成的Vega M GL显卡性能已然超越了GTX1050（移动版），但和GTX1060（移动版）尚有一定距离。
100W的Kaby Lake-G有多强？
国外网站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特尔Hades Canyon NUC中的顶配版），搭载了酷睿i7-8809G处理器，集成Vega M GH显卡。通过该产品的对比评测，我们不难了解Kaby Lake-G平台的最强性能可达到怎样的程度。
通过测试对比可见，酷睿i7-8809G的CPU性能在多个项目都强于移动版的i7-7700HQ，只是略逊于桌面版的i7-7700，大致相当于桌面版i7-6700水平。
至于酷睿i7-8809G集成的Vega M GH显卡有多强？Anandtech的测试项目太多太杂，小编没有重新做表整理，总之结论就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些游戏表现上则更接近于GTX 970M，也就是高于GTX1050 Ti（移动版）。
好了，干货结束。下面就是英特尔和AMD携手打造Kaby Lake-G平台背后的故事了.....（比较长，但推荐小伙伴们看完）
始于多年前的布局
当第一次听说AMD要将自己的图形技术授权给英特尔打造处理器时，很多业内人士都曾信誓旦旦地表示&不可能&！然而，事实却是两家企业早在2015年就开始偷偷研发了，产品内部代号为&R22&，只是到了2017年底才被正式宣布而已。
问题来了，英特尔找AMD做核显不怕对方侵占自家在GPU领域的份额？而AMD将图形技术交给英特尔，就不怕和自家产品竞争？请放心，无论是英特尔还是AMD，都非常清楚双方具体对抗的领域，二者合作并不影响自家产品的布局。
对英特尔而言，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11mm~16mm，最终交付对消费者利好的创新产品。而对AMD而言，与英特尔携手将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，由于与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家（份额小但利润高），和2017年底上市的锐龙移动处理器（代号为&Raven Ridge&）并无竞争关系。
这是一颗怎样的芯片
Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。
这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用&胶水&粘在一起。
没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。
想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。
EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。
因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。
好钢已现 刀刃在哪
英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。
为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。
Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。
其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。
隐藏在背后的意义
英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。
Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。
在PC产业不景气的今天，单靠英特尔或单靠AMD都不足以唤醒市场。那么，如果是英特尔＋AMD呢？
同时，人工智能已经成为整个科技圈的未来风向标，唯有具备更强并行运算能力的GPU才符合深度学习算法的训练需求。Kaby Lake-G在单芯片的物理结构上就提供了（相对同尺寸产品）最强的CPU和GPU，无论是日常使用还是AI运算都有着极大优势。换句话说，如果有用户需要在最小空间内实现上述目标，Kaby Lake-G也是现阶段的唯一之选。
作为全球首款使用EMIB的消费级产品，基于这种英特尔＋AMD异构芯片的设备将在2018年Q2季度开始爆发，让我们一起期待吧。
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