万物互联之NBIoT技术 - 传感器技术 万物互联之NBIoT技术作者：传感器技术 / 微信号：WW_CGQJS&发布日期:文 | 传感器技术（WW_CGQJS）如今物联网技术在行业应用的比例逐年提高，渗透生产制造、交通物流、健康医疗、消费电子、零售、汽车等应用行业。万物互联的时代正以极其迅速的脚步走进我们的生活。物联网的无线通信技术很多，主要分为两类：一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术；另一类是LPWAN（low-power Wide-Area Network，低功耗广域网），即广域网通信技术。LPWA又可分为两类：一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。NB-IoTNB-IoT，你以为是Niubility Internet of Thing？不不不，NB-IoT是指窄带物联网(Narrow Band -Internet of Things)技术。“万物互联”实现的基础之一在于数据的传输，不同的物联网业务对数据传输能力和实时性都有着不同要求。根据传输速率的不同，可将物联网业务进行高、中、低速的区分：o高速率业务：主要使用3G、4G技术，例如车载物联网设备和监控摄像头， 对应的业务特点要求实时的数据传输；o中等速率业务：主要使用GPRS技术，例如居民小区或超市的储物柜，使用频率高但并非实时使用，对网络传输速度的要求远不及高速率业务；o低速率业务：业界将低速率业务市场归纳为LPWAN（Low Power Wide Area Network）市场，即低功耗广域网。目前还没有对应的蜂窝技术，多数情况下通过GPRS技术勉力支撑，从而带来了成本高、影响低速率业务普及度低的问题。也就是说目前低速率业务市场急需开拓，而低速率业务市场其实是最大的市场，如建筑中的灭火器、科学研究中使用的各种监测器，此类设备在生活中出现的频次很低，但汇集起来总数却很可观，这些数据的收集用于各类用途，比如改善城市设备的配置等等。例如eMTC属于中等速率、高实时的物联网技术，适用于POS机、智能家电等。NB-IoT适用于低速率、高延时的物联网场景，例如智能抄表、智能停车、车辆跟踪、物流监控、智慧农林牧渔业等。 各类应用占比分布如下图所示：由图可知，低速率的物联网应用在整个物联网市场中占比60%，拥有巨大的市场空间，目前尚处于空白状态，而NB-IoT以其具有的技术优势，特别适合低速率的物联网应用，因此受到运营商及物联网生态圈的青睐，也为运营商进入物联网市场开辟了新航道。NB-IoT技术具备的优势优势一：海量连接与传统的2G/3G/4G相比，NB-IoT有50~100倍的上行容量提升，200kHz带宽下单基站小区可支持5万用户。因此，与现有无线技术相比，NB-IoT可以提升50~100倍的接入数，同时进行了海量存储和接入控制的优化，适合海量接入的场景，例如智能路灯、智能垃圾桶、智能井盖、智能水表、智能电表、智能气表等。优势二：深度覆盖NB-IoT无线技术提升了功率谱密度，NB-IoT比LTE提升20dB增益，即覆盖能力提升100倍，很好地实现了广域覆盖，即使在地下车库、地下室、地下管道等信号难以到达的地方也能覆盖到。这解决了现有LTE无线信号难以覆盖到的问题，例如部署在楼宇、地下车库、地下室内或地下管道内的水表、电表、气表等场景。优势三：低功耗NB-IoT节电技术DRX（Discontinuous Reception）和PSM（Power Saving Mode），通过减少不必要的信令和在PSM状态时不接受寻呼信息来达到省电的目的，可让设备时时在线，保障电池5年以上的使用寿命。这满足了物联网设备低功耗长待机的关键需求，特别是无持续供电或无法更换电池的场景，如野生动物跟踪、恶劣条件下的传感器设备等，这些设备的待机时间通常要求5年以上。优势四：低成本NB-IoT核心网相对传统EPC核心网增加了“小包数据控制面传输优化、节电优化（PSM、eDRX）”，信令流程简化、大幅降低消息交互，实现NB-IoT的低移动性接入。低速率、低复杂度带来的是低成本，NB-IoT芯片可以做得很小。芯片成本往往和芯片尺寸相关，尺寸越小，成本越低，NB-IoT在射频上做了优化，模块的成本随之变低。不过，NB-IoT仍有着自身的局限性。在成本方面，NB-IoT模组成本未来有望降至5美元之内，但目前支持蓝牙、Thread、ZigBee三种标准的芯片价格仅在2美元左右，仅支持其中一种标准的芯片价格不到1美元。巨大的价格差距无疑将让企业部署NB-IoT产生顾虑。NB-IoT的发展史1、2014年华为与沃达丰共同提出NB-M2M2、2015年5月，华为和高通共同宣布了一种融合的解决方案，即上行采用FDMA多址方式，下行采用OFDM多址方式，命名为NB-CIoT（Narrow Band Cellular IoT）。3、日，在GERAN SI阶段最后一次会议，爱立信联合几家公司提出了NB-LTE（Narrow Band LTE）的概念。4、2015年9月，3GPP在2015年9月的RAN全会达成一致，NB-CIoT和NB-LTE两个技术方案进行融合形成了NB-IoT WID。NB-CIoT演进到了NB-IoT（Narrow Band IoT），确立NB-IoT为窄带蜂窝物联网的唯一标准。5、2016年4月，伦敦 M2M 大会上华为宣布与沃达丰成立NB-IoT开放实验室6、2016年4月，NB-IoT物理层标准在3GPP R13冻结。7、2016年6月，NB-IoT核心标准正式在3GPP R13冻结。8、2017年一季度，根据《国家新一代信息技术产业规划》，把NB-IoT网络定为信息通信业“十三五”的重点工程之一。9、日，海尔、中国电信、华为三方签署战略合作协议，共同研发基于新一代NB-loT技术的物联网智慧生活方案。10、日，全球移动通信设备供应商协会发布数据，目前全球仅有4张NB-IoT商用网络。但同时又指出，至少有13个国家的18家运营商规划部署或正在测试40张NB-IoT网络。11、2017年5月，软银与爱立信合作，将在日本全面部署Cat－M1和NB－IoT网络，以期率先在日本国内推出商用蜂窝物联网业务。12、2017年5月，中国联通上海宣布5月底完成上海市NB-IoT商用部署。上海联通在2016年上半年，建设了全球首个pre NB-IoT大规模连续覆盖区域—上海国际旅游度假区，并携手华为共同发布NB-IoT技术的智能停车解决方案。13、2017年5月，据透露华为NB-IoT芯片Boudica 120在6月底将大规模发货。从以上材料，我们看到NB-IoT的发展历史，同时也看到了华为在NB-IoT上所起的带头作用。一流企业做标准，这句话对通信行业来说，有高通等公司的榜样，所以华为的意图是很明显的。NB-IoT的产业链相对于传统产业，物联网的产业生态比较庞大，需要从纵向产业链和横向技术标准两个维度多个环节进行分析。对于低功耗广域网络，从纵向来看，目前已形成从“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链。 芯片在NB-IoT整个产业链中处于基础核心地位，现在几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划。从上述NB-IoT标准的演变历史上，华为和高通扮演着非常重要的角色。现在的NB-IoT就是从华为和高通融合产生的解决方案NB-CIoT演化而来的。华为的NB-IoT策略作为NB-IoT的积极参与者华为而言，NB-IoT是一个大战略，据说华为所有的部门都积极参与其中。其实早在2014年，华为就斥资2500万美元收购了英国领先的蜂窝物联网芯片和解决方案提供商Neul，还计划以Neul为中心，打造一个全球级物联网。华为推出的NB-IoT芯片在硬币大小的尺寸内集成了BB和AP、Flash和电池管理，并预留传感器集成功能。其中AP包含三个ARM-M0内核，每个M0内核分别负责应用、安全、通信功能，这样在方便进行功能管理的同时降低成本和功耗，后续推出的芯片还将会集成Soft SIM，进一步降低成本。除了芯片以外，华为在NB-IoT领域的布局可谓是全方位覆盖式的。在去年的世界移动大会物联网峰会上，华为正式面向全球发布了端到端NB-IoT解决方案，主要包括：Huawei Lite OS与NB-IoT芯片使能的智能化终端方案、平滑演进到NB-IoT的eNodeB基站、可支持Corein a Box或NFV切片灵活部署的IoT PacketCore、基于云化架构并具有大数据能力的IoT联接管理平台等，满足了运营商IoT业务低功耗广域覆盖的核心需求。另外在去年第二届中国NB-IoT产业联盟高峰论坛上，华为的NB-IoT项目负责人许海平更是表示了华为正在建设的开放实验室将更好地为NB-IoT端到端业务服务。“从今年开始，华为在全球设立了七个开放实验室，现已开放了两个，一个是沃达丰，另外一个是华为的上研所。开放实验室主要是搭建整套的端到端NB-IoT环境，提供NB-IoT的芯片和模组，和一些关系比较密切的合作厂商一起来做端到端的对接，包括芯片模组的集成、后端的联接管理平台、业务服务器的对接等。沃达丰的开放实验室主要是针对的欧洲的合作厂商，上海的实验室主要是针对中国区的，九月份还将在韩国成立一个open lab，意大利等国家也会相继推进。”高通在NB-IoT上的解决方案高通认为在未来5年里，从物联网的角度来说，LTE依然是发展基础。3GPP Release 13下引入的NB-IoT将继续随着3GPP的发展而演进，大规模物联网（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等将依靠LTE NB-IoT技术从蜂窝连接的方面推动其发展，为物联网5G技术发展打好基础。高通去年年初推了的MDM 9x07，支持Cat 4，最高支持150Mbps；另外一个是MDM 92071，支持Cat 1的标准；还有去年10月推出的MDM9206，支持CatM1，后期通过软件升级可以支持NB-IoT。模块OEM厂商预计于2017年初发布基于MDM9206、支持Cat M1的模块，而对于Cat NB1的支持预计在此之后不久，通过软件升级的方式实现。另外，在目前的Release 13中，NB-IoT不支持VoLTE，不过在未来的Release 14中，高通就会尝试增加语音功能的支持。随着NBIoT不断演进，高通希望它能为适用于5G的物联网标准打下基础。通信运营商包括中国、韩国、欧洲、中东、北美的多家主流运营商已经开展了基于pre-standard 的NB-IoT技术的试点，并开启了端到端的技术和业务验证。1、中国电信中国电信正在积极跟进NB-IoT技术发展，并正式立项对NB-IoT关键技术、终端和业务开展研发。在具体部署方案上，将基于全覆盖的800M LTE网络部署NB-IoT；基站同时支持LTE和NB-IoT与800MLTE基站共享基带、射频及天馈资源。同时，为了规避可能的频率干扰，并考虑LTE800后续演进的灵活性，优先考虑独立工作模式。2、中国移动对于中国移动来说，其公众物联网平台自2014年11月底正式商用,截至今年6月,用户已超过2700万。目前，中国移动正加快推进全球统一标准窄带物联网产业成熟和物联网应用创新，构建物联网开放实验室，促进芯片和模组成熟发展，打造一张低成本、低功耗、广覆盖、高可靠的公共物联网，力争2017年实现商用。3、中国联通中国联通在2015年7月，建成并开放全球第一个NB-IoT新技术示范点；2016年上半年上海迪斯尼物联网启动商用； 2015年-2016年开展了NB-IoT业务试点及试验，目前正推进重点城市（北京、上海、广州、深圳、银川、长沙、福州）的NB-IoT商用部署，计划在2017年实现规模商用，2018年则将开始全面推进国家范围内的商用部署。中国联通部署在900MHz、1800MHz频段，用于NB-IoT和VoLTE。在900MHz采用DSSS动态频谱解决方案，在1800MHz连续覆盖区域，部署5MHz带宽的LTE，在没有1800MHz连续覆盖的区域，带宽自动缩窄到 3MHz，但中心频点保持不变，两侧空出的频谱，自动部署14个GSM频点。其他厂商从横向来看，产业链每一环节都有NB-IoT、LoRa、Sigfox、ZETA、Ingenu等不同技术标准的厂商存在。像Lora、Sigfox等，属于工作在非授权频段的技术，这类技术大多是非标、自定义实现；而像GSM、CDMA、WCDMA等较成熟的2G/3G蜂窝通信技术是工作在授权频段的技术，这类技术基本都在3GPP(主要制定GSM、WCDMA、LTE及其演进技术的相关标准)或3GPP2(主要制定CDMA相关标准)等国际标准组织进行了标准定义。下面我们会选取目前已形成较为完善产业生态的NB-IoT和LoRa两种技术标准，对每一环节的市场集中度进行大体预估，集中度的大小反映在下图对应矩形框的长度，长度越长，集中度越高，长度越短。在底层芯片领域众所周知，当前华为海思、高通、英特尔、MTK、中兴微电子、大唐、展讯等厂商已有NB-IoT芯片的研发计划和实施步骤，原有LTE芯片能力的厂商均可参与，没法形成前2-3家垄断大部分市场，不过由于这一领域的厂商数量并不多，因此也不会形成大量市场参与者，市场集中度会保持在50%以下；而在LoRa阵营中，目前射频芯片供应集中在Semtech一家厂商，占据绝大多数市场份额，从而形成大于80%的市场集中度。在模组环节由于具备渠道、技术、规模的优势，很多NB-IoT模组的出货量应该掌握在原来拥有2G/3G/LTE模组产品线的厂商手中，这一群数量相对较多，再加上一些新的厂商进入该领域，故也无法形成较高的市场集中度；在LoRa模组群体中，原有厂商多为中小企业，在LoRa应用越来越多的情况下，还有不少厂商入局，使得整个市场形成相对充分竞争状态，市场集中度较低。在终端环节由于低功耗广域网络通信技术是大量行业、消费终端所需要的，而终端的种类多种多样，无法形成少数企业拥有大规模终端的市场，因此终端市场极为分散，市场集中度较低。在通讯设备和平台环节由于华为、爱立信、中兴、诺基亚等通讯设备厂商是NB-IoT标准的核心参与者和推动者，在蜂窝通信市场上，这些主流设备厂商占据绝大多数市场份额。在NB-IoT的商用中，也不可避免占据绝大多数份额，可以说在这一环节的市场集中度较高，可能达到80%以上；而对于LoRa来说，一开始就有大量中小企业参与LoRa基站设备和管理平台的研发和生产。目前具备整体方案提供能力的厂商很多，因此并不能形成高市场集中度，而在国内中兴通讯发起的中国LoRa应用联盟（CLAA）推出的共享模式或在一定程度提升设备和平台的集中度，但仍然不会达到NB-IoT在这一环节的高集中度。在运营商环节主流运营商非常明确会部署并运营NB-IoT网络，也就是说，未来的NB-IoT网络运营仍将集中在三大运营商手里，所以这一领域的市场集中度为100%；而对于LoRa网络运营来说，由于要满足各类政企行业用户多样化的需求，将来可能会出现多种形式的运营商，包括CLAA的跨地域云网络运营商、行业级网络运营商、企业私网运营商等，因此市场集中度非常低。至于应用环节不论是NB-IoT还是LoRa网络，均要面对成千上万多样化的应用需求。这些物联网的应用没法形成如传统通信时代数亿级同质化应用业务，而是碎片化特点突出，即时同一行业中也有千差万别的需求，因此应用环节不会形成高度的市场集中态势。总结来看，非常明显的是NB-IoT的产业链上多个环节具有高度市场集中度，可以看出这一领域更多是巨头主导；LoRa产业链上芯片环节形成高度市场集中度，其他环节皆是大量参与者的形态。NB-IoT市场投资机会目前NB-IoT市场炒作非常热，产业链也包含了许多不同的硬件：芯片、模块、终端设备等等，可以说给各个层面的企业及产业资本提供很大的机会，纵观这些投资机会，DR君觉得以下两个创投领域非常值得关注：1、传感器NB-IoT无疑促进了物联网的产业生态，让传感器可以深入到细分市场，带来巨大的商业机会。全球传感器产业到2020年前后将拥有接近3000亿美元的市场规模，而有券商认为，中国企业将在这个千亿级的传感器市场中占有三分之一的份额，发展空间巨大。2、应用虽然底层硬件非常重要，但真正让这些装置发挥加值效果，体现数据的价值和利益分享的价值，还是需要为了特定服务目的开发的应用软件，这些更是未来巨大的市场，将为进入该领域的业者和资本提供更大的机会。相比面向娱乐和性能的物联网应用，NB-IoT面向低端物联网终端，更适合广泛部署，在以智能抄表、智能停车、智能追踪为代表的智能家居、智能城市、智能生产等领域的应用将会大放异彩。从目前来看，全球基于蜂窝通信网络的物联网连接数约占总物联网连接数的10%，据统计，2016年全球使用64亿物联网（IoT）设备，比2015年增长了30%，市场规模约为1200亿元。根据前瞻产业研究院的预测，到2022年全球将有770亿设备连接到物联网，市场规模超万亿美元，其中NB-IoT未来将覆盖30%的物联网连接，达到232亿个连接。分享一条链接：传感器原理和应用大合集相关文章猜你喜欢万氏宗亲群九江万达面包树的cat开心文化学霸君1对1#统计代码FOTA界混迹2年多，打算一本正经地回答一下，先占个坑，后续再补充。&br&OTA是Over the Air的缩写，顾名思义通过空中方式升级，所谓“空中”指的是远程无线方式，OTA可以理解为一种远程无线升级技术。&br&FOTA 是 Firmware Over the Air 的缩写，即固件空中升级，最常见的就是手机固件的升级。&br&固件的定义范围比较模糊，windows操作系统升级、手机升级、嵌入式系统、单片机控制程序等都的远程升级可以笼统地称为FOTA。没有特别说明的情况下，FOTA可以认为是一切远程升级的统称。&br&窃以为第一个答案解释颇有些偏差，应该这么理解：&br&OTA是一个工具，FOTA是使用OTA这个工具去做具体一件事。&br&现在OTA的应用原来越来越广，延伸出来了很多类似的名词，比如，SOTA(Software)应用软件远程升级，COTA(config)远程配置，DOTA(DOTA)数据包远程升级典型的是地图数据。实际SIM的升级可以认为是广义FOTA的一种。有赞的话，后面可以掰一掰，FOTA的细节。
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MEMS与IC在不同的硅片上制造好了再粘合在同一个封装内&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/7fb0e56ce6e36b46ac40e_b.png& data-rawwidth=&305& data-rawheight=&330& class=&content_image& width=&305&&&/figure&&p&图4. ADXL203（&b&单片集成&/b&了MEMS与IC）&/p&&br&NEMS，即纳（米）机电系统&br&NEMS内容已移至文末。&br&&br&通信/移动设备&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/fedc63fbf_b.png& data-rawwidth=&453& data-rawheight=&320& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&453& data-original=&https://pic4.zhimg.com/fedc63fbf_r.jpg&&&/figure&&p&图7. 智能手机简化示意图（&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.engineering.com/ElectronicsDesign/ElectronicsDesignArticles/ArticleID/6124/How-MEMS-Enable-Smartphone-Features.aspx& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&How MEMS Enable Smartphone Features&/a&，&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//smartphoneworld.me/mobile-commerce-2-0-where-payments-location-and-advertising-converge/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&http://smartphoneworld.me/mobile-commerce-2-0-where-payments-location-and-advertising-converge&/a&）&/p&&br&&p&在智能手机中，iPhone 5采用了4个 MEMS传感器，三星Galaxy S4手机采用了八个MEMS传感器。iPhone 6 Plus使用了&b&六轴陀螺仪&加速度计&/b&（InvenSense MPU-6700）、&b&三轴电子罗盘&/b&（AKM AK8963C）、&b&三轴加速度计&/b&（Bosch Sensortec BMA280），&b&磁力计&/b&，&b&大气压力计&/b&（Bosch Sensortec BMP280）、&b&指纹传感器&/b&(Authen Tec的TMDR92)、&b&距离传感器&/b&，&b&环境光传感器&/b&(来自AMS的TSL2581 )和&b&MEMS麦克风&/b&。iphone 6s与之类似，稍微多一些MEMS器件，例如采用了4个MEMS麦克风。预计将来高端智能手机将采用数十个MEMS器件以实现&b&多模通信、智能识别、导航/定位&/b&等功能。 MEMS硬件也将成为&b&LTE技术&/b&亮点部分，将利用&b&MEMS天线开关&/b&和&b&数字调谐电容器&/b&实现&b&多频带&/b&技术。&/p&&p&以智能手机为主的移动设备中，应用了大量传感器以增加其&b&智能性&/b&，提高用户体验。这些传感器并非手机等移动/通信设备独有，在本文以及后续文章其他地方所介绍的&b&加速度、化学元素、人体感官传感器&/b&等可以了解相关信息，在此不赘叙。此处主要介绍通信中较为特别的MEMS器件，主要为与射频相关MEMS器件。&/p&&p&通信系统中，&b&大量不同频率的频带&/b&（例如不同国家，不同公司间使用不同的频率，2G，3G，LTE，CDMD以及蓝牙，wifi等等不同技术使用不同的通信频率）被使用以完成通讯功能，而这些频带的使用离不开频率的产生。声表面波器件，作为一种片外(off-chip)器件，与IC集成难度较大。表面声波（SAW）滤波器曾是手机天线双工器的中流砥柱。2005年，&b&安捷伦科技&/b&推出基于MEMS体声波（BAW）谐振器的频率器件（滤波器），该技术能够&u&&b&节省四分之三的空间&/b&&/u&。BAW器件不同于其他MEMS的地方在于BAW没有运动部件，主要通过体积膨胀与收缩实现其功能。（另外一个&b&非位移式&/b&&b&MEMS&/b&典型例子是依靠材料属性变化的MEMS器件，例如基于&b&相变材料&/b&的开关，加入不同电压可以使材料发生相变，分别为&i&&b&低阻&/b&&/i&和&i&&b&高阻&/b&&/i&状态，详见后续开关专题）。&/p&&p&在此值得一提的事，安华高Avago（前安捷伦半导体事业部）卖的如火如荼的&u&&b&薄膜腔声谐振器&/b&（FBAR）&/u&。也是前段时间天津大学在美国被抓的zhang hao研究的东西。得益于AlN氮化铝压电材料的沉积技术的巨大进步，AlN FBAR已经被运用在iphone上作为重要滤波器组件。下图为FBAR和为SMR (Solidly Mounted Resonator)。其原理主要通过固体声波在上下表面反射形成谐振腔。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/e49ff8681ed62bdc888c5_b.png& data-rawwidth=&339& data-rawheight=&437& class=&content_image& width=&339&&&/figure&&p&图8. FBAR示意图，压电薄膜悬空在腔体至上&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/e80ed68e5fa031bde41de_b.png& data-rawwidth=&301& data-rawheight=&161& class=&content_image& width=&301&&&/figure&图9. SMR示意图(非悬空结构，采用Bragg reflector布拉格反射层) （&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.mwrf.net/tech/components/_4.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&SAW/FBAR设备的工作原理及使用范例&/a&）&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/31723adf8e2efa2aeb050ef_b.jpg& data-rawwidth=&988& data-rawheight=&395& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&988& data-original=&https://pic4.zhimg.com/31723adf8e2efa2aeb050ef_r.jpg&&&/figure&如果所示，其中的红色线条表示震动幅度。&b&固体声波在垂直方向发生反射&/b&，从而将能量集中于中间橙色的压电层中。顶部是与空气的交界面，接近于100%反射。底部是其与布拉格反射层的界面，无法达到完美反射，因此部分能量向下泄露。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/16e7e460c053f485ca383bcbc089f541_b.jpg& data-rawwidth=&241& data-rawheight=&172& class=&content_image& width=&241&&&/figure&&p&实物FBAR扫描电镜图。故意将其设计成&b&不平行多边形&/b&是为了&b&避免水平方向&/b&水平方向反射导致的谐振，如果水平方向有谐振则会形成杂波。&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/a863e2e1dcf352ef1660b8_b.png& data-rawwidth=&263& data-rawheight=&192& class=&content_image& width=&263&&&/figure&上图所示为消除杂波前后等效导纳（即阻抗倒数，或者简单理解为电阻值倒数）。消除杂波后其特性曲线更平滑，效率更高，损耗更小，所形成的滤波器在同频带内的纹波更小。&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/044dcb4f8c52e0cec6b4963_b.jpg& data-rawwidth=&450& data-rawheight=&305& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&450& data-original=&https://pic4.zhimg.com/044dcb4f8c52e0cec6b4963_r.jpg&&&/figure&图示为若干FBAR连接起来形成滤波器。右图为封装好后的&u&&b&FBAR滤波器芯片&/b&&/u&及&u&&b&米粒&/b&&/u&对比，该滤波器比米粒还要小上许多。&/p&&br&可穿戴/植入式领域&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/2f3ad257855_b.png& data-rawwidth=&576& data-rawheight=&312& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&576& data-original=&https://pic2.zhimg.com/2f3ad257855_r.jpg&&&/figure&&p&图10. 用户与物联网&/p&&p&&b&可穿戴/植入式MEMS&/b&属于&b&物联网IoT&/b&重要一部分，主要功能是通过一种&i&&b&更便携、快速、友好&/b&&/i&的方式（目前大部分精度达不到大型外置仪器的水平）直接向用户提供信息。可穿戴/应该说是最受用户关注，最感兴趣的话题了。大部分用户对汽车、打印机内的MEMS无感，这些器件与用户中间经过了数层中介。但是可穿戴/直接与用户接触，提升消费者科技感，更受年轻用户喜爱，例子可见Fitbit等健身手环。该领域最重要的主要有三大块：消费、健康及工业，我们在此主要讨论更受关注的前两者。消费领域的产品包含之前提到的&b&健身手环&/b&，还有&b&智能手表&/b&等。健康领域，即医疗领域，主要包括&b&诊断，治疗，监测和护理。比如助听、指标检测（如血压、血糖水平），体态监测&/b&。MEMS几乎可以实现人体所有感官功能，包括&b&视觉、听觉、味觉、嗅觉（如Honeywell电子鼻）、触觉&/b&等，各类健康指标可通过结合MEMS与生物化学进行监测。MEMS的采样精度，速度，适用性都可以达到较高水平，同时由于其&b&体积优势&/b&可&b&直接植入人体&/b&，是医疗辅助设备中关键的组成部分。&/p&&p&传统大型医疗器械优势明显，精度高，但价格昂贵，普及难度较大，且一般一台设备只完成单一功能。相比之下，某些医疗目标可以通过MEMS技术，利用其体积小的优势，深入接触测量目标，在达到一定的精度下，降低成本，完成&b&多重功能的整合&/b&。以近期所了解的一些MEMS项目为例，通过MEMS传感器对体内某些指标进行&b&测量&/b&，同时MEMS执行器（actuator）可直接作用于器官或病变组织进行更直接的&b&治疗&/b&，同时系统可以通过MEMS能量收集器进行&b&无线&/b&&b&供电&/b&，多组单元可以通过MEMS通信器进行&b&信息传输&/b&。个人认为，MEMS医疗前景广阔，不过离成熟运用还有不短的距离，尤其考虑到技术难度，可靠性，人体安全等。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/280ecd194668_b.png& data-rawwidth=&445& data-rawheight=&266& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&445& data-original=&https://pic1.zhimg.com/280ecd194668_r.jpg&&&/figure&&p&图11. MEMS实现人体感官功能&/p&&p&可穿戴设备中最著名，流行的便数&b&苹果手表&/b&了，其实苹果手表和苹果手表结构已经非常相似了，处理器、存储单元、通信单元、（MEMS）传感器单元等，因此对此不在赘叙。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/be4cf8a493ec7909ecd3b9b96d1a9897_b.png& data-rawwidth=&576& data-rawheight=&404& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&576& data-original=&https://pic4.zhimg.com/be4cf8a493ec7909ecd3b9b96d1a9897_r.jpg&&&/figure&&p&图12. 苹果手表示意图*&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.i-micronews.com/component/hikashop/product/sensors-for-wearable-electronics-mobile-healthcare.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Sensors for Wearable Electronics & Mobile Healthcare&/a&&/p&其他领域投影仪&p&投影仪所采用的MEMS&b&微镜&/b&如图13,14所示（&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.electronicsweekly.com/news/products/displays-2/designing-mems-based-dlp-pico-projectors-2014-07/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Designing MEMS-based DLP pico projectors&/a&），其中扫描电镜图则是来自于TI的Electrostatically-driven digital mirrors for projection systems。每个&b&微镜&/b&都由若干锚anchor或铰链hinge支撑，通过&b&改变外部激励&/b&从而&b&控制同一个微镜的不同锚/铰链的尺寸&/b&从而微镜&b&倾斜&/b&特定角度，将入射光线向特定角度反射。大量微镜可以形成一个阵列从而进行大面积的反射。锚/铰链的尺寸控制可以通过许多方式实现，一种简单的方式便是通过加热使其&b&热膨胀&/b&，当不同想同一个微镜的不同锚/铰链通入不同电流时，可以使它们产生不同形变，从而向指定角度倾斜。TI采用的是&b&静电驱动&/b&方式，即通入电来产生静电力来倾斜微镜。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/e8b4b8ba5ff92cb2077c4_b.png& data-rawwidth=&318& data-rawheight=&244& class=&content_image& width=&318&&&/figure&&p&图13 微镜的SEM示意图&br&&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/28bde6a7cfabbf_b.png& data-rawwidth=&321& data-rawheight=&220& class=&content_image& width=&321&&&/figure&&p&图14 微镜结构示意图&/p&&p&德州仪器的数字微镜器件(&i&DMD&/i&)，广泛应用于商用或教学用投影机单元以及数字影院中。每16平方微米微镜使用其与其下的CMOS存储单元之间的电势进行静电致动。灰度图像是由脉冲宽度调制的反射镜的开启和关闭状态之间产生的。颜色通过使用三芯片方案(每一基色对应一个芯片)，或通过一个单芯片以及一个色环或RGB LED光源来加入。采用后者技术的设计通过色环的旋转与DLP芯片同步，以连续快速的方式显示每种颜色，让观众看到一个完整光谱的图像 (&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.eepw.com.cn/article/265671.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&5分钟带你了解什么是MEMS&/a&)。&/p&&p&TI有一个非常非常具体生动的视频介绍该产品，你可以在这个视频中看到整个&b&微镜阵列&/b&如何对光进行&b&不同角度的折射&/b&(&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3D8l8p62JhH6o& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=8l8p62JhH6o&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&)。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/0a9abab3a3b6d14515a01_b.png& data-rawwidth=&425& data-rawheight=&247& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&425& data-original=&https://pic2.zhimg.com/0a9abab3a3b6d14515a01_r.jpg&&&/figure&&p&图15 微镜反射光线示意图&/p&MEMS 加速度计&p&加速度传感器是最早广泛应用的MEMS之一。MEMS，作为一个&b&机械结构&/b&为主的技术，可以通过设计使一个部件(图15中橙色部件)&b&相对底座&/b&substrate产生&b&位移&/b&（这也是绝大部分MEMS的工作原理），这个部件称为&b&质量块&/b&（proof mass）。质量块通过锚anchor，铰链hinge，或弹簧spring与底座连接。绿色部分固定在底座。&b&当感应到加速度时，质量块相对底座产生位移。&/b&通过一些换能技术可以将&b&位移&/b&转换为&b&电能&/b&，如果采用电容式传感结构（电容的大小受到两极板重叠面积或间距影响），电容大小的变化可以&b&产生电流信号&/b&供其信号处理单元采样。通过梳齿结构可以&b&极大地扩大传感面积&/b&，提高测量精度，降低信号处理难度。加速度计还可以通过&b&压阻式、力平衡式和谐振式&/b&等方式实现。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/ce0e698a8c0e67cc59b8b8fe7a331691_b.png& data-rawwidth=&439& data-rawheight=&247& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&439& data-original=&https://pic2.zhimg.com/ce0e698a8c0e67cc59b8b8fe7a331691_r.jpg&&&/figure&&p&图15 MEMS加速度计结构示意图&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/c48c615e1c5ed0cd5ae0ae_b.png& data-rawwidth=&468& data-rawheight=&212& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&468& data-original=&https://pic3.zhimg.com/c48c615e1c5ed0cd5ae0ae_r.jpg&&&/figure&&p&图16 MEMS加速度计中位移与电容变化示意图&/p&&p&汽车碰撞后，传感器的proof mass产生相对&b&位移&/b&，信号处理单元采集该位移产生的电信号，触发气囊。更直观的效果可以观看视频。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/b668bd61f416d9ae3cce4_b.png& data-rawwidth=&576& data-rawheight=&324& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&576& data-original=&https://pic1.zhimg.com/b668bd61f416d9ae3cce4_r.jpg&&&/figure&&p&图17. 汽车碰撞后加速度计的输出变化。 可参见一下链接（&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3DObXspXB9sJI& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=ObXspXB9sJI&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&，&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3DeqZgxR6eRjo& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=eqZgxR6eRjo&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&）&/p&打印喷嘴&p&一种设计精巧的打印喷嘴如下图所示。两个&b&不同大小的加热元件&/b&产生&b&大小不一的气泡&/b&从而将墨水喷出。具体过程为：1，左侧加热元件小于右侧加热元件，通入相同电流时，左侧产生更多热量，形成更大气泡。左侧气泡首先扩大，从而隔绝左右侧液体，保持右侧液体高压力使其喷射。喷射后气泡破裂，液体重新填充该腔体。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/9d647b16e60f2449fbf942_b.png& data-rawwidth=&246& data-rawheight=&303& class=&content_image& width=&246&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/fac7f57f7eb0f7cb34803_b.png& data-rawwidth=&279& data-rawheight=&294& class=&content_image& width=&279&&&/figure&&p&图18. 采用气泡膨胀的喷墨式MEMS&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/d70f973d48fde04a8f6a_b.png& data-rawwidth=&201& data-rawheight=&280& class=&content_image& width=&201&&&/figure&&p&图19. HP生产的喷墨式MEMS相关产品&/p&开关/继电器&p&MEMS继电器与开关。其优势是&b&体积小&/b&（密度高，采用微工艺批量制造从而降低成本），&b&速度快&/b&，有望取代带部分&b&传统电磁式继电器&/b&，并且可以直接与集成电路IC&b&集成&/b&，极大地提高产品&b&可靠性&/b&。其尺寸微小，接近于固态开关，而电路通断采用与机械接触（也有部分产品采用其他通断方式），其优势劣势基本上介于&b&固态开关&/b&与&b&传统机械开关&/b&之间。MEMS继电器与开关一般含有一个可移动悬臂梁，主要采&b&用静电致动&/b&原理，当提高触点两端电压时，吸引力增加，引起悬臂梁向另一个触电移动，当移动至总行程的1/3时，开关将自动吸合（称之为&b&pull in现象&/b&）。&/p&&p&图20. MEMS开关断合示意图&/p&生物试验类&p&MEMS器件由于其尺寸接近生物细胞，因此可以直接对其进行操作。（ &a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3Dmh0bHwvzgMA& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=mh0bHwvzgMA&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&).&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/c64afafc05b7aea6a19eb_b.png& data-rawwidth=&365& data-rawheight=&205& class=&content_image& width=&365&&&/figure&&p&图21. MEMS操作细胞示意图&br&&/p&NEMS（纳机电系统）NEMS（Nanoelectromechanical systems, 纳机电系统）与MEMS类似，主要区别在于NEMS&b&尺度/重量&/b&更小，&b&谐振频率&/b&高，可以达到&b&极高测量精度&/b&(小尺寸效应)，比MEMS更高的&b&表面体积比&/b&可以提高表面传感器的敏感程度,(表面效应)，且具有利用&b&量子效应&/b&探索新型测量手段的潜力。&br&&p&首个NEMS器件由IBM在2000年展示, 如图5所示。器件为一个 32X32的&b&二维悬臂梁&/b&（2D cantilever array）。该器件采用表面微加工技术加工而成（MEMS中采用应用较多的有体加工技术，当然MEMS也采用了不少表面微加工技术，关于微加工技术将会在之后的专题进行介绍）。该器件设计用来进行超高密度，快速数据存储，基于热机械读写技术（thermomechanical writing and readout），高聚物薄膜作为存储介质。该数据存储技术来源于AFM(原子力显微镜)技术，相比磁存储技术，基于AFM的存储技术具有更大潜力。&br&&/p&&p&快速热机械写入技术（Fast thermomechanical writing）基于以下概念（图6），‘&b&写入&/b&’时通过加热的针尖局部&b&软化/融化&/b&下方的聚合物polymer，同时施加微小压力，形成纳米级别的&b&刻痕&/b&，用来代表一个bit。加热时通过一个位于针尖下方的阻性平台实现。对于‘读’，施加一个固定小电流，温度将会被加热平台和存储介质的距离调制，然后通过&b&温度变化&/b&读取bit。 而温度变化可通过&b&热阻效应&/b&（温度变化导致材料电阻变化）或者&b&压阻效应&/b&（材料收到压力导致形变，从而导致导致材料电阻变化）读取。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/16a437cd4d0634fcd0f9_b.png& data-rawwidth=&250& data-rawheight=&156& class=&content_image& width=&250&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/31fe8fb3e62458bb56ccaec_b.png& data-rawwidth=&259& data-rawheight=&153& class=&content_image& width=&259&&&/figure&&p&图5. IBM 二维悬臂梁NEMS扫描电镜图（SEM）其针尖小于20nm&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/51e1f931cbee9ac1c9617_b.png& data-rawwidth=&285& data-rawheight=&227& class=&content_image& width=&285&&&/figure&&p&图6.快速热机械写入技术示意图&/p&&p&其他参考文献：&/p&&p&1. M. Despont, J. Brugger, U. Drechsler, U. Dürig, W. H?berle, M. Lutwyche, H. Rothuizen, R. Stutz, R. Widmer, G. Binnig, H. Rohrer, P. Vettiger, VLSI-NEMS chip for parallel AFM data storage, Sensors and Actuators A: Physical, Volume 80, Issue 2, 10 March 2000, Pages 100-107, ISSN , &a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//dx.doi.org/10.-00254-X& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&VLSI-NEMS chip for parallel AFM data storage&/a&.&/p&&p&2. M. Despont, J. Brugger, U. Drechsler, U. Dürig, W. H?berle, M. Lutwyche, H. Rothuizen, R. Stutz, R. Widmer, G. Binnig, H. Rohrer, P. Vettiger, VLSI-NEMS chip for AFM data storage, Technical Digest 12th IEEE Int. Micro Electro Mechanical Systems Conf. MEMS '99, Orlando, FL, January 1999, IEEE, Piscataway, 1999, pp. 564–569.&/p&&p&3. Fan-Gang Tseng, Chang-Jin Kim and Chih-Ming Ho, &A high-resolution high-frequency monolithic top-shooting microinjector free of satellite drops - part I: concept, design, and model,& inJournal of Microelectromechanical Systems, vol. 11, no. 5, pp. 427-436, Oct 2002.&/p&&p&4. &a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.i-micronews.com/component/hikashop/product/sensors-for-wearable-electronics-mobile-healthcare.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Sensors for Wearable Electronics & Mobile Healthcare&/a&&/p&&p&5. Martín, F.; Bonache, J. Application of RF-MEMS-Based Split Ring Resonators (SRRs) to the Implementation of Reconfigurable Stopband Filters: A Review. &em&Sensors&/em&2014, &em&14&/em&, .&/p&&p&（&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.cndzz.com/diagram/9910.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ADXL203 精密±1.7g 双轴iMEMS(R) 加速度计数据手册及应用电路&/a&，&a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADXL103_203.pdf& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&analog.com/media/en/tec&/span&&span class=&invisible&&hnical-documentation/data-sheets/ADXL103_203.pdf&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&）&br&&/p&&p&（Andreas C. F Fredrik F Martin L Simon J. B G?ran S Niclas R Frank Niklaus，Integrating MEMS and ICs，Microsystems & Nanoengineering, 2015, Vol.1. &a href=&//link.zhihu.com/?target=http%3A//www.nature.com/articles/micronano20155& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Integrating MEMS and ICs : Microsystems & Nanoengineering&/a&）&/p&
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题图中所展示为放大后的MEMS结构与一根头发丝（0.05毫米 ）。写在前面对智能硬件，物联网，可穿戴/植入，…
Yoooo，题主好&br&&br&&blockquote&&b&1）模组的概念是什么？和芯片、模块是什么关系？&/b&&/blockquote&&p&模组是有芯片加上芯片所需的外围电路，如晶体、存储器、电源电路等组成的，然后模组就是模块。&/p&&br&&blockquote&&b&2）是否只有通信模组，其他功能是否也有模组概念，例如定位模组、感光模组、温度测量模组等等？&/b&&/blockquote&&p&这个是有的，符合模组定义的都能叫做模组，至于通信，定位，感光，这些只是功能的不同而已。&/p&&br&&blockquote&&b&3）听一位专家提过以后可能没有模组的概念，改变为套片，这个又是什么含义？&/b&&/blockquote&&p&套片的意思是：芯片厂家提供当前方案需要用到的全部相关芯片&/p&
Yoooo，题主好 1）模组的概念是什么？和芯片、模块是什么关系？模组是有芯片加上芯片所需的外围电路，如晶体、存储器、电源电路等组成的，然后模组就是模块。 2）是否只有通信模组，其他功能是否也有模组概念，例如定位模组、感光模组、温度测量模组等等？…
&p&&b&运营商物联网建设和运营的顶层设计&/b&&/p&&p&作者：老解（资深通信业人士）&/p&&p&随着移动通信标准化组织3GPP在今年6月宣布完成NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准的制定工作，基于授权频谱的低功耗广域网络（LPWAN）技术在蜂窝通信阵营内部取得了标准上的统一，这为通信运营商抵御以LoRa、Sigfox、RPMA等非授权频谱技术建网的威胁扫除了标准障碍。因此，包括中国三大运营商在内的全球主流运营商纷纷加大了NB-IoT的推进力度：&/p&&ul&&li&&b&中国移动：&/b&10月30日，中国移动宣布其成为全球第一个完成端到端NB-IoT实验室测试的运营商，下一步将进入外场测试。按照中国移动的规划，在2017年第四季度基于蜂窝物联网技术建设的网络会开始商用。&br&&/li&&li&&b&中国电信：&/b&在天翼智能终端交易博览会上，中国电信董事长杨杰表示中国电信将于2017年上半年建成覆盖全网基于800M的NB-IoT网络，同期也将支持eSIM以促进中国电信的物联网从过去基础薄弱走向行业前列。&br&&/li&&li&&b&中国联通：&/b&在2016年中国智能终端技术大会暨中国智能硬件开发者大会上，中国联通网络技术研究院物联网研发中心总监胡云表示，今年是联通的&a href=&https://link.zhihu.com/?target=http%3A//money.163.com/keywords/0/4/004e0042/1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&NB&/a&-&a href=&https://link.zhihu.com/?target=http%3A//money.163.com/keywords/0/4/4/1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&IoT&/a&试点年，明年是商用元年。目前中国联通大规模NB-IoT外场实验计划已经开始启动，并计划今年在上海建设千站规模，可以满足整个上海主城区覆盖。&br&&/li&&/ul&&br&&p&三大运营商不约而同地都将2017年作为NB-IoT的商用元年，主要是彼此之间市场竞争的需要。按照工信部统计，截止到今年9月末，全国移动电话用户总数已达到13.16亿户，4G用户占比也已高达52%，因此在人与人的之间的通信相对饱和的市场环境下，三大运营商均将物与物之间的连接——即物联网视为下一个增长点和竞争高地。为在市场上抢占先机，三大运营商一哄而上以激进的姿态启动NB-IoT的网络试验和商用计划，并将NB-IoT迅速升温为通信行业的热点。&/p&&p&在NB-IoT越来越炙手可热的当下，笔者却以为整个行业更需要对NB-IoT火热背后的问题进行冷思考。按照业界共识，如下表所示物联网业务应用可分为高、中、低三类， 在上层应用的发展还需要LTE技术向未来的5G演进的情况下，运营商将NB-IoT作为从移动通信领域转战物联网的切入点，一是因为市场大，NB-IoT所支撑的低功耗广域物联网应用占到全部应用的60%左右； 二是因为技术要求相对较低，NB-IoT可基于现有蜂窝技术在较窄的带宽上满足低速率业务的需求。虽然NB-IoT由此成为业界公认的最适合运营商部署的物联网技术，但笔者对于三大运营商争先恐后地启动NB-IoT的激进计划仍有三点质疑：&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-8bbbccb276dff8a3b40c9_b.jpg& data-rawwidth=&1271& data-rawheight=&615& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1271& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-8bbbccb276dff8a3b40c9_r.jpg&&&/figure&&p&&b&质疑之一：三大运营商以2017&/b&&b&年商用NB-IoT&/b&&b&为目标来推进网络建设是否过于冒进？&/b&&/p&&p&毋庸讳言，NB-IoT是技术演进和市场竞争的综合产物，以爱立信、诺基亚和英特尔为首的NB-LTE阵营和以华为、高通为首的NB-CIoT阵营几经数年缠斗，最后迫于非授权频谱技术发展迅速的压力才得以在2015年9月启动工程立项统一为NB-IoT，其后也只用了短短10
个月的时间就在2016年6月完成了标准冻结，其推进速度之迅猛略显仓促；而且按照NB-IoT标准工作组的时间计划，最后的一致性测试标准要到2016年12月才能完成，三大运营商要在2017年商用NB-IoT的时间表明显过于急迫。 &/p&&p&一项技术标准从确立到成熟需要一个过程，而从成熟的技术标准演进为产业标准需要得到产业链上下游的共识与配合，这更是一个相对漫长的过程，因此正如中国联通科技委主任刘韵洁在“2016未来信息通信技术峰会”上针对5G过早投入会有风险的表态一致，针对NB-IoT这项新技术运营商需要加大研究力度，但是对于NB-IoT网络的全面部署，则需要实事求是地根据技术成熟度和业务培育情况来考虑，否则过早的投入一定会有风险。&/p&&p&三大运营商冒着风险激进地推进NB-IoT网络建设，主要还是来彼此相互竞争的需要，每一家都想要通过跑马圈地来打造物联网时代的网络垄断优势，这暴露出的还是运营商传统的管道思维：迷信连接的价值，相信更快的建网速度和更强的连接能力就意味着更大的话语权。其实中国移动原董事长王建宙早在2014年就提出了“物联网颠覆价值链和生态链”的观点，认为物联网带来的最大变化是价值链的变化和生态系统的变化，产业价值从连接层上移到了平台层和应用层，运营商应该顺应这一变化，将竞争的中心从以网络为主转向平台和应用。&/p&&p&&b&质疑之二：三大运营商竞相投入NB-IoT&/b&&b&网络建设究竟能带来多大的收益？&/b&&/p&&p&从NB-IoT建网投入来看，中国电信总经理杨小伟在世界互联网大会论坛上透露中国电信将在2017年上半年完成30万FDD基站的建设，并同时实现800MHz
NB-IoT全网覆盖；而对于中国移动和中国联通而言直接升级其现网的GSM基站来支持NB-IoT虽是较为省钱的建网方式，但考虑到两家运营商的GSM基站开网时间久远，尤其是物联网需求集中的城区基站在网运行时间更长，这些老旧设备支持升级的比例很低，因此其新建站的投入与旧站升级的成本相对于中国电信也少不了多少。此外，物联网设备无处不在，比手机有更高的覆盖能力要求，当年中国移动为支持其高峰时期的5亿2G用户所部署的GSM基站数量就将近90万站，而NB-IoT一旦启动建网，则三家运营商后续为支持十亿乃至百亿连接所需要的建站数量将更殊为可观。&/p&&p&从NB-IoT网络的产出来看，由于NB-IoT支持海量连接、有深度覆盖能力、功耗低，适合于传感、计量、监控等物联网应用，因此对于传输速率要求较低(&200kbps)的智能抄表、智能停车、物流监控、智慧农林牧渔业等都是其主要市场。这类应用占到物联网全部应用的60%左右，虽然范围广泛但却分布在多个垂直行业呈现出碎片化的特征，而且这些应用市场又具有设备数目巨大但数据量小的显著特点，因此呈碎片化分布的极小数据量的传输将使运营商的流量经营手段在NB-IoT业务上无法实施，其仅仅提供连接服务的直接收入很低，所以NB-IoT网络对于运营商的直接收益其实非常有限。&/p&&p&根据麦肯锡数据，未来物联网产业链中设备层、连接层、平台层和应用层的价值占比分别为 21：10：34：35，网络连接层在物联网总体收入中其实是占比最低的，因此从市场发展的角度来看，NB-IoT网络注定是低效的投资，而三大运营商为如此低效的投资重复建设三张网络对国有资本是一种巨大的浪费。 &/p&&p&&b&质疑之三：三大运营商分头建设NB-IoT&/b&&b&网络是否有利于物联网产业的发展？&/b&&/p&&p&按照三大运营商的频谱分配和建网计划，中国联通的NB-IoT将部署在900MHz，中国电信部署在800MHz，而中国移动则较为尴尬：目前TDD
LTE系统不支持NB-IoT技术，而中国移动没有FDD牌照，因此在GSM
900M上重耕NB-IoT是打了一个擦边球。但由此最后形成的格局则是在中国的万物互联时代又将形成三张频段各异、各自为政的“局域物联网”，而且由于NB-IoT不支持运营商之间的漫游，所以这三张物联网还将各自割裂，彼此成为孤岛。特别是在初期网络布局上，三大运营商主要采取在其现有移动通信基站覆盖范围内升级的方式优先在主城区支持NB-IoT的做法，即使在同一家网络上也容易形成孤岛林立的碎片化格局。&/p&&p&但这一格局明显与物联网的技术特征相矛盾。 物联网的技术特征是“全面感知”、“互通互连”和“智慧运行”，其中的“互通互连”是“全面感知”和“智慧运行”的中间环节，是物联网的血管和神经，天然地要求网络具有“开放性”，只有“全面感知”的数据可以随时随地地接入网络实现无障碍的”互通互连”，才能带来物联网的包容与繁荣。而三大运营商各自为政的三张NB-IoT网络不仅在中间的网络层造成了数据互通的人为阻碍，而且因为其频段各异，对于下游的感知层也形成了困扰，特别是物联网芯片、模块产业因为多频段支持的需要而必须额外增加成本。&/p&&p&以智能停车的物联网应用举例，三家毗邻的停车楼如果由三大运营商各自建网以支持NB-IoT的覆盖，则这三家停车楼要布设的传感器、读写设备、智能卡等终端均需要分别支持不同的频段技术，对于业主而言无法达到规模采购的成本优势，对于用户而言也因为数据不能互通无法同时取得三家停车楼的车位信息而难以享受到物联网智能停车的便利。&/p&&p&基于上述三点质疑，笔者认为如果行业监管任由三大运营商争先恐后地推进NB-IoT网络建设，则必然会在NB-IoT的起步阶段就形成七国八制的混乱局面，并在物联网市场重复移动通信市场的恶性竞争，造成国有资产浪费并损害物联网的发展。因此，笔者建议物联网的建设和运营要有“顶层设计”，相关行业主管部门应从战略高度上对三大运营商的物联网建设与运营做出统一的安排与部署，特别是结合当前正在稳步推进的深化国有企业改革，以NB-IoT为切入点对包括中国移动、中国电信、中国联通、中国铁塔在内的运营商进行业务整合，具体建议方案如下：&/p&&p&&b&1.
&/b&&b&由中国铁塔建设一张统一的、低成本的、可共享的NB-IoT&/b&&b&网络&/b&&/p&&p&正如上文分析中所提到的，物联网的包容与繁荣需要“互通互连”的网络来支撑，与其任由三大运营商投入巨资来打造三张各自为政的NB-IoT网络，莫如从一开始就由行业监管明确意见：全国只允许建设一张NB-IoT网络来统一支持分布广泛、类别庞杂、通信需求不高的各种物联网底层应用。&/p&&p&同时为确保这张全国统一的NB-IoT网络的低成本建设，笔者建议行业主管部门要考虑更低的频段，比如被称为黄金频段的700MHz，一是因为相比三大运营商在800MHz和900MHz上的建网计划，700MHz无疑将在站点覆盖上具有更大的节约；二是700MHz在北美被广泛用于FDD，下游芯片产业比900MHz更为成熟。通信业早有将700MHz尽早、尽快地用于移动通信部署的呼声，在700MHz频段上新建统一的NB-IoT网络也更容易为三大运营商所接受。&/p&&p&全国一张统一的700MHz
NB-IoT网络的格局，在满足物联网开放性和共享性需求的前提下，不仅能够避免三大运营商的重复建设而导致的投资浪费，而且将大大降低物联网下游芯片、传感器和终端产业的研发和制造成本。 那么由谁来建设这张全国统一的可共享的NB-IoT网络呢？笔者以为非中国铁塔莫属。&/p&&p&中国铁塔的设立就是为了在通信行业探索基础设施共建共享的创新模式，从日正式运营到现在两年的时间，铁塔公司通过整合重组、推动共享，新建铁塔共享水平已由过去的20%迅速提升到70%左右。国资委主任肖亚庆评价：“铁塔公司的成立，形成了资源共建共享格局，有力避免了3家运营商重复建设，铁塔资源专业化整合取得明显成效，实现了运营效率的提升和总成本的降低”，新华社评论说中国铁塔已经打造出一个“共享竞合”的国企改革“铁塔模式”。因此，笔者建议在NB-IoT网络建设上复制“铁塔模式”，将推进通信基础设施共建共享的改革创新成果进一步扩大化。&/p&&p&在具体实施方案上，按照最新修订的《无线电管理条例（修订）》，工信部可以通过“指派”的方式从700MHz频段里划定10~20MHz的带宽交由中国铁塔进行NB-IoT的基站建设；基站建设所需要的资金既可以通过国资委协调由中国移动、中国联通、中国电信通过向中国铁塔追加资本金投入的方式来筹集，也可以通过国企混合所有制改革为中国铁塔引入社会投资；NB-IoT网络建成之后，中国铁塔将网络能力输出给三大运营商共享并获得租金收益，用于网络的维护以及网络能力的持续拓展，如在同一基站上支持速率更高的eMTC技术，由此实现技术持续创新，支撑未来百亿IoT连接。&/p&&p&虽然中国铁塔在全国范围内新建NB-IoT基站相较中国移动和中国联通的部分基站升级成本需要更高的投入，但全国一张网的规模效应及700MHz低频建网将帮助中国铁塔获得更大的成本优势。此外由于中国铁塔在各地政府的支持下积极推动通信基础设施专项规划的编制工作，对于各地基站站址资源有着充分掌握，因此中国铁塔在建网过程中将可以摆脱三大运营商“因人而建”的现有基站布局的影响，通过专项规划按照物物相连的业务特征推进NB-IoT网络的广域覆盖，从建网初始就能实现更为合理的布局，对快速发展的物联网业务提供更有力的支持。&/p&&p&如能延续“铁塔模式”，将NB-IoT网络由三家运营商各自建设、各自运营、各自管理，变成中国铁塔一家建设、一家运维、一家管理、三家共享，将能达到减少重复建设，提升行业效率的目标，是利国利民的好事。而对于中国铁塔自身而言，按照其在年要“择机上市”的计划，将中国铁塔的定位由基础设施承建升级到物联网建设，也将对于中国铁塔的上市进程和市场估值形成积极的促进作用。&/p&&p&&b&2.
&/b&&b&三大运营商以共享的NB-IoT&/b&&b&网络为基础实现”&/b&&b&网运分离”&/b&&/p&&p&NB-IoT网络由一家（中国铁塔）建设、三家（中国移动、中国电信、中国联通）共享将是对《深化国有企业改革指导意见》中“根据不同行业特点实行网运分开”这一改革方向的有力践行。在历年的通信业改革讨论中，“网运分离”一直被当作是破除市场垄断、避免重复建设的良方，但总因各种条件限制而无法在移动通信时代实施，如今物联网时代的开启则为“网运分离”的实施提供了NB-IoT这一块得天独厚的试验田：&/p&&ul&&li&（1）NB-IoT网络作为承担物物相连的低功耗广域网络，与支持人与人通信的移动通信网具有不同的特性，可以不考虑移动通信网的限制而单独新建成网。&br&&/li&&li&（2）定位为基础网络设施建设者的中国铁塔不参与网络业务运营，其建设完成后的NB-IoT网络交由中国移动、中国电信和中国联通共享，具有完全的开放性。&br&&/li&&li&（3）作为业务运营者的中国移动、中国电信和中国联通可以不受网络条件限制地在物联网应用市场公平竞争，将更有力于推进物联网的繁荣发展。&br&&/li&&/ul&&br&&p&&b&在NB-IoT&/b&&b&上实现“&/b&&b&网运分离”&/b&&b&之后，中国移动、中国电信和中国联通这三大运营商在物联网领域的发展战略将可以从以网络投资、网络建设为主的军备竞赛转向以业务开发、业务运营为重心的市场竞争&/b&。根据麦肯锡数据，未来物联网平台层和应用层的价值占比高达34%和35%，进入物联网时代的三大运营商应当转变其固有的传统管道思维，将竞争重心转移到物联网管理平台的建设和业务运营上去。物联网管理平台对上承接业务，对下连接终端，起着承上启下的作用，是物联网产业链的枢纽，也是物联网生态布局者的必争之地，三大运营商也有着相当不错的基础：&/p&&ul&&li&&b&中国移动&/b&通过其专业化经营物联网的公司---中移物联网有限公司在2014年推出自主研发的物联网开放平台OneNET，通过打造接入平台、能力平台、大数据平台能力满足物联网领域设备连接、协议适配、数据存储、数据安全、大数据分析等平台级服务需求。&br&&/li&&li&&b&中国联通&/b&在2015年3月宣布与硅谷新贵基于云平台的物联网先驱Jasper
进行合作，打造一个全球化的物联网平台，为其客户提供基本的物联网功能，例如移动服务管理、实时诊断、稳健评级，以及智能业务流程自动化。&br&&/li&&li&&b&中国电信&/b&则在今年7月宣布与爱立信携手合作打造行业领先的设备连接平台(DCP)，为企业客户提供一站式全球物联网连接服务。&br&&/li&&/ul&&br&&p&如果说网络层的互通互连是物联网的血管和神经，那么应用层的智慧运行就是物联网的大脑和神经中枢，智慧运行所主要依靠的就是物联网管理平台的计算、处理和决策能力。因此，依托于共享的NB-IoT网络，三大运营商按照各自优势重点打造和运营物联网管理平台，将更有利于其在垂直行业不断进行业务积累，整合业务数据，建立先发优势壁垒，进而掌握物联网应用市场的话语权。&/p&&p&&b&此外，在NB-IoT&/b&&b&上实现“网运分离”之后，中国移动、中国电信和中国联通将能够更专注于推进其移动通信网络向前演进到5G&/b&。5G被定义为多场景的万物互联时代，业界公认5G时代的到来将会引发新一轮物联网革命。车联网、智慧医疗、VR等高附加值的物联网上层应用对传输带宽要求高、传输数据量极大并且要求超低时延，这些应用场景对网络技术提出了新需求，只有到5G规模化部署才能实现。&/p&&p&据统计，随着5G技术研发试验的推进，到2025年全球将产生1000亿的联接，预计将由此衍生出万亿元级的垂直行业应用。因此中国移动、中国电信和中国联通这三大运营商专注于推进5G技术，不仅能够继续推动移动互联网时代的发展，同时也能够带动垂直行业的物联网创新，推动物联网崭新时代的到来。正如中国移动总裁李跃在2016年（第七届）全球移动宽带论坛上所表示的：“5G将以万物互联的模式推进所有垂直行业的深度整合，真正实现工业化和信息化的深度融合。5G将给我们打开的，是一个面向垂直行业的、面向跨行业合作的万物互联的全新环境。”&/p&&p&&b&按照物联网应用的分层划分对运营商的物联网建设和运营进行顶层设计&/b&，即中国移动、中国电信和中国联通这三大移动通信运营商专注于5G技术和5G网络带动物联网的中、上层应用，底层的NB-IoT网络由中国铁塔独家承建后输出能力给三大运营商共享，并通过物联网管理平台和应用业务市场的公平竞争促进物联网的发展和繁荣，符合我国加强供给侧改革的大方向，可以达到优化投资结构、提高运营效率、释放创新动能、促进产业繁荣的目标，希望我国政府主管部门予以重视和考虑。当然这一顶层设计在实际落地过程中，可能还存在着很多笔者没有考虑到的问题和困难，笔者也希望能由此在业界引起讨论和争鸣，集合通信行业和物联网行业的集体智慧，共同推动我国物联网事业的繁荣与发展。&/p&
运营商物联网建设和运营的顶层设计作者：老解（资深通信业人士）随着移动通信标准化组织3GPP在今年6月宣布完成NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准的制定工作，基于授权频谱的低功耗广域网络（LPWAN）技术在蜂窝通信阵营内部取得了标准上的统一，这为通信运营商抵御…
&p&概述&br&&/p&&br&&p&无论是NB-IoT还是LoRa的网络都需要无线射频芯片来实现连接和部署。NB-IoT和LoRa都采用了星型网络拓扑结构，通过一个网关或基站就可以大范围地覆盖网络信号。NB-IoT工作在授权频段，基本上是运营商的市场，基站设备一般是由通信设备服务商提供。LoRa工作在免授权频段，任何企业都可以自己设计开发网关，自行组建网络。&/p&&br&&p&下面就盘点下NB-IoT和LoRa的一些终端无线射频芯片公司。&/p&&br&&p&LoRa芯片公司&/p&&br&&p&LoRa技术是Semtch公司的专利，Semtech公司提供SX127x系列LoRa产品。国内市场主要以低频段（137-525MHz）的SX1278为主。为适应市场的发展和需求，Semtech以IP授权的方式授予更多的公司来制造LoRa技术的芯片，如同ARM公司IP授权类似。&/p&&br&&p&目前Semtech公司IP授权的公司有Hoperf、Microchip、Gemtek、ST等。Hoperf的LoRa产品是数据透传模组，Microchip的是以LoRaWAN模组，Gemtek做成了SiP的LoRaWAN产品。未来或许会有更多的公司通过IP授权的方式来制造LoRa技术的产品。&/p&&br&&p&NB-IoT芯片公司&/p&&br&&p&NB-IoT得到了电信运营商和电信设备服务商的支持，有着成熟完整的电信网络生态系统。&/p&&br&&p&华为&/p&&p&华为NB-IoT的芯片是Boudica，超低功耗SoC芯片，基于ARM Cortex-M0内核，会搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。预计2017年初上市。&/p&&br&&p&中兴微电子&/p&&p&中兴微电子NB-IoT的芯片是Wisefone7100。据称，Wisefone7100内部集成了中天微系统的CK802芯片。预计2017年Q2上市。&/p&&br&&p&Intel&/p&&p&XMM 7115，支持NB-IoT标准。预计2016年下半年会提供样品。XMM 7315，支持 LTE Category M和NB-IoT两种标准，单一芯片集成了LTE 调制解调器和 IA 应用处理器。预计2017年商品化。&/p&&br&&p&Qualcomm&/p&&p&MDM9206，支持Cat-M（eMTC）和NB-IoT。&/p&&br&&p&Nordic&/p&&p&Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。预计2017年下半年提供样品，2018年起供货。&/p&&br&&p&其他的NB-IoT芯片厂商可能还有：Sequans、Altair、简约纳电子有限公司、MARVELL、MTK、RDA等等。&/p&&br&&p&结束语&/p&&br&&p&从NB-IoT和LoRa芯片产品来看，很多产品都集成了MCU或处理器，这样可以更方便地进行信号和数据处理以及通信协议管理。&/p&&br&&p&不少的公司NB-IoT芯片支持多种技术标准，可以满足了更多的市场细分需求。LoRa通过授权可以做成SoC或SiP产品，并与一些产品技术融合满足不同的市场需求。如，Semtech的EV8600就是是PLC与LoRa相结合的SoC产品。&/p&&br&&br&&p&&strong&相关阅读&/strong&&/p&&br&&ul&&li&&p&&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzA5MTU4MDcxNQ%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D8fafc00a0ac8dfcbachksm%3D8b527fa5bc25f6b7b0dcad041afd3f69c4bfde62ed58%26scene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&NB-IoT和LoRa使用频谱&/a&&/p&&/li&&/ul&&br&&br&
概述 无论是NB-IoT还是LoRa的网络都需要无线射频芯片来实现连接和部署。NB-IoT和LoRa都采用了星型网络拓扑结构，通过一个网关或基站就可以大范围地覆盖网络信号。NB-IoT工作在授权频段，基本上是运营商的市场，基站设备一般是由通信设备服务商提供。LoRa工…
谢邀&br&&br&没有独立于应用场景的技术。因此这个问题的答案还是要先回到5g的三个场景。eMBB, URLLC, mMTC。看看这三个场景就能知道4g和5g的区别了，目前看起来：mMTC可能可以通过NB IOT增强版本实现，也许暂时不会做NR mMTC.其他两个场景需要做一些fundamental的改进增强。&br&&br&三个场景有一些共有技术，包括帧结构，设计参数，可能还有信道编码一类技术。&br&&br&总体上看来，eMBB的设计延续了4g的设计思路：即关键技术和物理层过程并行。技术方面就是信道编码，自包含子帧，系统参数，mimo，波形，多址等技术。有些是新设计，有些沿用4g的技术。过程方面目前看起来新的不多，毫米波的波束获取和跟踪算是有点新意。其他的随机接入，同步等只是方法，参数等细节的变化了。URLLC有不少不确定性，目前看来HARQ要做一些变化，还要设计超短子帧配合快速的RTT来降低时延，rateless HARQ也是一个改进。编码可能和eMBB类似，用LDPC可能性较大，毕竟polar的重传性能是瓶颈。mMTC可能会再次降低优先级，这个就问题大了，grant free, multiple access可能没办法落地了，这个从技术角度也算是略有遗憾吧。&br&&br&看来这里都是技术控，补充点技术细节。&br&&br&1. 帧结构设计：&br&Scaleable Numerology: 可扩展系统参数集&br&这个其实是对高频段扩展的一个必然。LTE系统设计的参数是15kHz子载波（Normal CP），设计频率是从700MHz - 2.6GHz，后来扩展到3.5GHz。但是5G系统的载频上移了，主要是低频都被4g占了，暂时不会清频，更重要的因素是低频可用连续带宽太少，使用载波聚合的信令开销又比较大。5G需要针对高频率（mmW）设计更大的系统带宽（例如100MHz以上），但是考虑到FFT点数多了之后的复杂度上升（特别是UE），需要限定FFT size（例如2048以下），这就需要扩展参数集支持从低频（美国 600MHz到毫米波频段），扩展的方法是2的幂次，即30KHz、60KHz、120KHz，相应的系统带宽就是40MHz、80MHz、160MHz。Verizon的100MHz系统带宽被Roll Out了。&br&&br&Self-contained Subframe：自包含子帧&br&这个是针对毫米波设计的。主要原因是6GHz以上基本上都是TDD频段。现在的LTE 7种配置最大的缺点是UL和DL之间离得太远，造成了：a) HARQ反馈时间长， interlace太长，时延大; b) 信道反馈间隔太长，不准确。增强之后，同一个子帧内同时包含DL、UL和GP，但针对DL centric、ULcentric有不同的配置方式。&br&&br&2. 信道编码：&br&这个吃瓜群众已经看过热闹了，简单的说就是5G用了LDPC和Polar，至于Turbo和TBCC会不会被用在物联网场景，还需要时间。&br&&br&3. MIMO：&br&答主觉得研究MIMO的同学简直太幸福了，可以从rel-8一直做到rel-N。每个版本都在增强，基本思路都差不多，反馈、赋型、多用户配对、开环、闭环...。&br&&br&直到5G。5G很大可能会放弃之前那种小区广播系统信息的工作方式，而采用专用信令为主的方式。同时，mmW系统天线阵子尺寸很小，有很大概率UE会配备8-16根天线，甚至更多。802.11ad（60GHz）的产品标准是32根天线，5G应该也不会示弱。&br&&br&配备了多天线，又要做专用信令，就需要波速获取（Beam Acquisization）技术了，简单的说就是UE开机后搜索可用的beam（Beam RS），这个类似现在的CRS。之后根据测量接入Beam（而不是Cell）。在移动过程中，需要beam tracking保证UE始终有覆盖，切换时还得有beam switching保证切换。&br&&br&4. 多址&br&多址是最热闹的话题，现在有十几种方案，但都被踢到mMTC去了。因为mMTC可能暂时不做了，据说现在还有公司酝酿单独立项。等三月份看看结果吧，在答主看来，这个做不做的并不十分要紧，因为NB-IoT很可能能满足mMTC的需求，这样新多址方式就没什么地方好用了。&br&&br&5. 波形&br&波形方案本来也很多，包括FBMC、WOLA、F-OFDM，都是OFDM的变种，为了能更好的抑制旁瓣，但是分析之后发现都是伪命题。因为加了实际的PA模型之后，滤波器的增益消失了，所以最终还是用了CP-OFDM。&br&&br&6. 频谱共享技术&br&LTE做了LAA，5G可以在原生系统中加入对unlicesened band的支持。特别是在FCC在60GHz追加了7GHz非授权频段之后，这个变得更有前景了。
谢邀 没有独立于应用场景的技术。因此这个问题的答案还是要先回到5g的三个场景。eMBB, URLLC, mMTC。看看这三个场景就能知道4g和5g的区别了，目前看起来：mMTC可能可以通过NB IOT增强版本实现，也许暂时不会做NR mMTC.其他两个场景需要做一些fundamental的…
华为海思、Qualcomm、Intel、RDA、简约纳、MTK、TI、SEQUANS、MARVELL、NODRIC、中兴微。&br&&br&NB-IoT芯片商主要来自GSM/LTE Module公司，也有类似WIFI/BT的MCU公司，未来会有更多的厂商加入，市场很大，竞争很激烈。
华为海思、Qualcomm、Intel、RDA、简约纳、MTK、TI、SEQUANS、MARVELL、NODRIC、中兴微。 NB-IoT芯片商主要来自GSM/LTE Module公司，也有类似WIFI/BT的MCU公司，未来会有更多的厂商加入，市场很大，竞争很激烈。
&p&目前华为出的NB-IOT芯片，大概是海思Hi2110芯片，还没有量产，处于测试阶段&/p&&p&上海移远有基于华为Hi2110芯片的模组，型号是BC95-B8&/p&&p&更正：之前看芯片上hi2110误以为是型号，目前得到最新型号是boudica120，由华为收购的英国Neul公司开发。&/p&&p&---------------------------&/p&&p&更新：实际上boudica120就是hi2110，只是对外保密&/p&&p&---------------------------&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-f449e8e80d4d5fb34ff00_b.jpg& data-rawwidth=&334& data-rawheight=&658& class=&content_image& width=&334&&&/figure&&p&更新：中兴微电子于2017年二季度推出&/p&&p&NB-IoT商用芯片RoseFinch7100&/p&
目前华为出的NB-IOT芯片，大概是海思Hi2110芯片，还没有量产，处于测试阶段上海移远有基于华为Hi2110芯片的模组，型号是BC95-B8更正：之前看芯片上hi2110误以为是型号，目前得到最新型号是boudica120，由华为收购的英国Neul公司开发。---------------------…
行业利益相关者，简单粗暴的说，就是在现有的移动通信技术上，干掉了很多功能，比如漫游，比如都不支持TCP协议，比如，如果你一段时间不发进入PSM模式，其实就是关机，只不过会定时醒，比如取消了小区间漫游，从一个小区到另外一个小区切换等于重新注网，并增加重传次数，来实现低功耗，低成本，高灵敏度等功能
行业利益相关者，简单粗暴的说，就是在现有的移动通信技术上，干掉了很多功能，比如漫游，比如都不支持TCP协议，比如，如果你一段时间不发进入PSM模式，其实就是关机，只不过会定时醒，比如取消了小区间漫游，从一个小区到另外一个小区切换等于重新注网，并…
从几个方面来说吧&br&1，从技术角度 摩拜领先&br&2，从骑行舒适度角度 摩拜Lite=ofo&摩拜1.0&br&3，从成本角度
ofo完爆Mobike,不过现在ofo也在做智能锁，摩拜成本也在降低，从长远来说，趋于雷同&br&4，从运营成本角度 摩拜服务器压力很大，ofo较小，摩拜收费可控，ofo容易沦为私家车，一次开锁终生免费，摩拜车有定位，不容易丢，ofo容易丢。&br&5，从找车角度 摩拜攀科技，ofo爆兵流&br&&br&短期内，摩拜领先于ofo,长期看，两家趋于雷同，后面就是Mobike ofo联手搞死其他玩家，上演，老大老二打架，老三老四老五挂了
从几个方面来说吧 1，从技术角度 摩拜领先 2，从骑行舒适度角度 摩拜Lite=ofo&摩拜1.0 3，从成本角度 ofo完爆Mobike,不过现在ofo也在做智能锁，摩拜成本也在降低，从长远来说，趋于雷同 4，从运营成本角度 摩拜服务器压力很大，ofo较小，摩拜收费可控，ofo…
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