苹果6plus充电没反应的充电模块在哪

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&&&&苹果iPhone6和iPhone6&Plus刚刚首销后,ifixit便对两款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图,让我们能够更深入的了解其芯片细节。(图片引自ChipWorks。)
iPhone6主板后置摄像头:标签上字符为DNL432 70566F MKLAB,这个细节没有ifixit的拆机细致。接口细节。苹果A8 APL1011芯片高通MDM9625M LTE基带红:TriQuint TQF KORE ATO315滤波器。蓝:Skyworks(美国思佳讯)77802-23射频芯片。黄:Avago(安华高)A8020 KA1428 JR159芯片。绿:Avago(安华高)A8010 KA1422 JNO27芯片。红:高通WTR1625L射频收发芯片。绿色:高通WFR1620芯片;黄色:高通PM8019电源管理芯片。
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【首爆】iPhone 6 Plus拆解!让您详细了解内部各个细节
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多年以来,我们看着苹果一点一点的升级换代,从最开始的iPhone到3G再到现在的iPhone 6。,iPhone多年来的劳力和奉献让它有今天的成就。而作为目前iPhone推出的最新旗舰产品,iPhone 6 Plus可以说是人气爆棚,有关这款产品的第一手消息也是层出不穷。目前,国外知名拆机网站ifixit曝出了iPhone 6 Plus拆机图,下面就让我们一起看一下iPhone 6 Plus的内部构造吧。▲作为当下苹果iPhone系列最好的产品,iPhone 6
Plus在硬件配置方面就表现得十分抢眼。它搭载一颗64位A8处理器,配有一枚M8运动协处理器,拥有16/64/128GB内置存储,并且采用一块5.5英寸FHD级别(像素,401ppi)IPS屏,镜头方面则是依然采用前置120万像素+后置800万像素镜头,镜头就参数来看和iPhone
5s并无太大差别,不过此次iPhone 6 Plus还加入了光学防抖功能。▲另外值得一提的是,iPhone 6/6 Plus还是苹果目前最薄的两款,6
Plus的厚度为7.1毫米,这也是为什么我们看到这款手机后置镜头凸出的原因。▲就跟iPhone 5s一样,iPhone 6
Plus有三种不同的颜色可以选择:银色,金色,和深空灰色。这次我们选择的是金色的。凸出的、大线条的天线都是消费诟病的点,不过相信苹果有自己的考虑。▲下面正式进入拆解工作,在螺丝方面,苹果依然采用五角(Pentalobe)螺丝,也许这个就是苹果的一种情怀吧。这个必须使用专用的螺丝刀才能搞定。▲虽然螺丝设计比较另类,但至少我们不用加热屏幕的胶水了。这也算是一种进步吧。▲使用专用的吸盘工具,我们可以把iPhone 6
Plus的屏幕打开,打开屏幕的过程一定要小心翼翼,不过这次苹果没有给我们留什么陷阱和暗门,一切都比较顺利。▲苹果公司重新设计了Touch ID的排线,这让我们想起了iPhone 5简洁的设计(以及非常安全的拆解过程)- 这也是目前可修复性贏得最高分的iPhone。&▲跟iPhone 5s非常类似,iPhone 6
Plus显示屏的电线非常牢固的用金属托架固定在逻辑板上。▲Phone 6
Plus的内部布局似乎跟5s非常相似,只是更大一点。最明显的区别是一个更大的电池。▲HOME按键组件是由一个金属支架固定著。卸下支架后我们可以简单地把主页按钮从前面板组件里弹出來。▲iPhone 6 Plus的Touch ID设计和iPhone
5s基本一致,模块化的设计看起来简洁,但维修起来稍微有些麻烦。▲iPhone 6
Plus的前置镜头也是采用大模块化设计,其中还包括了扬声器。这两个组件都在前面板组件里。▲接下來我们卸下了iPhone 6
Plus前面板组件的金属板。今天在维修上的一个大胜利是发现了苹果公司已完全重新设计如何将主页按钮键连接到主板上。再也看不到之前在iPhone
5s上的别扭而且脆弱的电缆。相反的,苹果公司已经努力的改良而且让主页按钮键的电缆一路绕道电话的另一端。我们很高兴看到这一大进步!▲接下来我们要做的就是卸下电池了,覆盖电池金属触点的金属罩比较容易就被弄开了。不过粘拉片的拉拽方向一定要选对,拉错了比较麻烦。▲当然我们成功拉开粘拉片之后,iPhone 6
Plus的电池就可以被取下来了。果然跟流言所說的一樣,电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时,计算下来iPhone 6
Plus的电池共计2915毫安时,这比iPhone 5s(1560毫安时)多出近一倍的容量,而且也比Galaxy
S5的2880毫安时容量多一点。▲有了更大容量的电池,和提高了的电源效率,苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时,和384小时的待机时间。▲这个模块式iPhone 6/6
Plus上的新模块!这个振动器位于电池的右侧,在逻辑电路板的下方。成功打开模块之后,我们发现了一团看起來易碎的铜线圈。▲后置摄像头用一对镊子很容易的就取出來了。iSight摄像头的背面标志为DNLF
MKLAB。跟iPhone5s一样,6 Plus配有一个800万像素(以1.5微米像素) 和f/2.2光圈后置摄像头。6
Plus新增加了兩个功能:光学图像防抖动功能,和“Focus Pixel”自动对焦。▲苹果公司最喜欢专注于自己的相机,发布会上一度吹捧iPhone为世界上最流行的相机。那么,到底什么是在镜头后面?让我们来瞧一瞧。▲让我们进一步看一下后方摄像头。在的镜头的下方,我们可以看见相机的传感器。▲真正区别iPhone 6 和6 Plus的关键功能在于6
Plus相机的光学图像防抖动功能:
一个我们已经见识过的技术。在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里,被围绕着右侧传感器的电磁线圈轻轻推着。▲陀螺仪和M8运动协处理器持续的给iPhone 6
Plus资料关于你搖搖晃晃的手。经过这些资料,它可以通过快速移动的透镜组件来补偿。因此,你可以照出更加锐利,清晰的照片,即使在低光环境下。▲看完了摄像头,下面我们来开一下iPhone 6
Plus的主板。▲首先我们断开iPhone 6
Plus的天线,然后把主板上的金属屏蔽罩全部取下来。▲全部弄完之后,iPhone 6
Plus上的芯片又重见天日了。图中红色方框是Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted
by the markings EDF8164A3PM-GD-F)、橙色方框Qualcomm MDM9625M LTE Modem、黄色方框Skyworks
77802-23 Low Band LTE PAD、绿色方框Avago A8020 High Band PAD、蓝色方框Avago A8010 Ultra
High Band PA + FBARs、紫色方框TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier
module、黑色方框InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo。▲苹果A8处理器芯片特写。▲这张图中还有三个芯片,红色方框是Qualcomm QFE1000
Envelope Tracking IC、橙色方框是RFMD RF5159 Antenna Switch Module、黄色方框是SkyWorks
77356-8 Mid-Band PAD。▲在主板的另一边,还有不少芯片,红色方框SK Hynix
H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash橙色方框Murata 339S0228 WiFi
Module、黄色方框Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC、绿色方框Broadcom BCM5976
touchscreen controller、蓝色方框NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also
known as the M8 Motion Coprocessor)、紫色方框NXP 65V10 NFC module + Secure Element
(Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)、黑色方框Qualcomm WTR1625L
RF Transceiver。▲图中红色方框Qualcomm WFR1620 receive-only
companion chip、橙色方框Qualcomm PM8019 power management IC、黄色方框Texas Instruments
343S0694 touch transmitter、绿色方框AMS AS3923 boosted NFC tag front end、蓝色方框Cirrus
Logic 338S1201 audio codec。▲卸下了iPhone 6
Plus唯一的扬声器。扬声器模块化的设计是值得表扬的,即使所有标记都看不清楚。这款扬声器的制造原厂在目前还是保密状态。▲Lightning连接器模块包括來耳机插孔,Lightning接口,和几条天线连接器。像这样的电缆包装会节省很多的空间,但是当你的耳机插孔决定它不喜欢每一天被拉扯时,它就不太理想了。▲天线无处不在! 尤其可以在后部外壳上方找到很多条天线。▲当我们接近拆解尾端时,我们找到了电源按钮带状电缆组件和音量按钮带状电缆组件两者,这两对组件都有零件串在脆弱的电缆上。▲在这里我们是喜欢按按钮的。我们特别觉得这个围绕着电源按钮的新橡胶垫片特别有意思。类似的橡胶垫片也环绕着音量按钮。总之,这似乎代表了苹果公司可能在防水/防尘这一方面进步,因此也提高了耐用性。▲iPhone 6 Plus拆机全家福总结:在可修复性评分中,ifixit为iPhone 6
Plus打出了7分的成绩,这也证明iPhone 6 Plus的可修复性比iPhone
5s要高,更多的模块化设计,更合理的排线布局都是它的加分项,如果苹果能够将一些修理细节传授给零售修理商或是消费者的话,那无疑对维修方面都大有好处。分享完毕,谢谢大家欣赏!
楼主好手艺。
楼主辛苦!
难度7.。相对 好拆了
做工确实值得欣赏!不愧为一级品牌。
太给力了啊。工具好专业!
sanghua 发表于
楼主好手艺。
转载的,哈哈
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iPhone 6s的大哥不简单!iPhone 6s plus拆解
天极网手机频道
作者:高志伟
责编:高志伟
  【天极网手机频道】此前笔者已经为大家送上了拆解,今天我们来看一看它的“大哥”――的拆解。既然是“大哥”最明显的特点自然是要大了一些,除此之外,iPhone 6s plus的配置也与iPhone 6s有所不同,例如屏幕、、等等。
  还记得今年发布会邀请函上大放光彩的Siri吗?在拆解开始前ifixit拆解团队就像更加智能的Siri提问“iPhone 6s plus外壳下面究竟是什么呢?”按照笔者的推测Siri的回答一定是“您可以前往苹果官网了解更多关于的信息!”既然Siri不说,那么我们只好自己动手了,先送上iPhone 6s plus的配置简介。
iPhone 6s的大哥不简单!iPhone 6s plus拆解
  与iPhone 6s一样,iPhone 6s plus也搭载了配备有嵌入式M9运动协处理器的苹果A9处理器,存储空间分别为16GB、64GB、128GB,采用PPI)的5.5英寸视网膜屏幕,支持3D Touch。iPhone 6s plus主摄像头(iSight)像素为1200万,支持4K视频录制,并且配备有光学防抖,前置摄像头为。机身采用了硬度更高的7000系列铝合金材质,拥有更强的抗压能力,除了这些还有802.11a/b/g/n/ac WiFi与MIMO、支持蓝牙4.2、NFC、23频段的LTE。当然iPhone 6s plus也少不了Taptic Engine。
iPhone 6s plus
X光下的iphone 6s plus
  在经历过去年/6 plus的“弯曲门”后,在新一代的iPhone上确实体现出了苹果对于机身硬度的重视。对于7000系列铝合金ifixit团队也给出了一些简单的介绍。这种合金的成分为:约91.17%铝,0.08%铁,7.64%锌,和0.106%钨。锌含量的提升有助于增加材质的拉伸强度(当然也会增加成本),因此7000系列铝合金要比iPhone 6采用的6063铝合金好上不少。此前也有国外人士做了iPhone 6s抗压。结果表明,iPhone 6s后壳的抗压能力高达80磅左右,即80磅的时候才出现弯曲,而iPhone 6承受30磅压力时开始出现弯曲。
iPhone 6s plus(后面金色那台你猜是“S”吗?)
  不过材质的变化很难直接被用户发现,因此为了“彰显身份”,在iPhone 6s plus的背部同样印上了一枚“S”logo,然而这也成为ifixit的吐槽点。ifixit坦言,这个“S”与机身搭配显得并不协调,但是如果不把这个logo露出来又怎么向朋友炫耀你又换了一部新呢?
手机背部的“S”logo
  好了,废话说完了接下来就开始正式的拆解吧。开始的步骤与iPhone 6s相差不大,同样是从底部的螺钉开始。在专业的工具面前,苹果采用的粘合带显然形不成多少阻力,轻而易举就攻入手机内部。
进入手机内部
  分离手机电池是第一步,同时在拆解过程中,ifixit指出在iPhone 6s plus内部采用的多是螺丝钉,Pentalobe螺丝相对要少,从而让拆解变得更加容易,这自然也会方便后期维修。
iPhone 6s plus拆解
  随后,ifixit将显示模组拿了下来,经过测量,iPhone 6s plus显示模组重量为80g,比去年的60g多了不少。这33%的重量增加显然是3D Touch技术带来的。
取下屏幕模组
  通过X光照射,可以看出与iPhone 6s相似多了很多新的配件(手机顶部)。
X光照下iphone 6s plus
  将固定支架取下后就可以看到Taptic Engine和缆线。
Taptic Engine
  iPhone 6s plus的Taptic Engine规格为15 x 4.9mm,而iPhone 6s则是35.2mm。之所以采用这种设计,ifixit推测苹果是为了尽可能不去减小。
Taptic Engine
  Taptic Engine对其他一些配件如也起到一定的支撑和固定作用。
Taptic Engine
  在拆解过程中,又遇到了“老朋友”:粘合剂和提拉标签(对于这种设计ifixit十分赞赏)。iPhone 6s plus的电池容量为2750mAh,相比去年iPhone 6 plus减少了165mAh。尽管容量有所下降,但苹果表示电池的续航与iPhone 6 plus相当,可支持14小时3G通话、10小时左右网络浏览,待机时长为10天。
iPhone 6s plus 电池
  接下来是的iSight摄像头,尽管外观上与iPhone 6s的摄像头相似,但是光学防抖组件的加入还是让iPhone 6s plus的摄像头更大、更重一些。
主摄像头(与iPhone 6s摄像头对比)
  拆解的工作仍旧比较复杂,尽管不是很困难但是繁琐的步骤还是要小心应对。
  在主板的两侧都是密密麻麻的各种芯片、模组(密集恐惧症患者要小心了)。首先来看A9芯片一侧,红色区域为苹果A9芯片+ apl1022 SK海力士 LPDDR4(ifixit认为它是2 GB LPDDR4 RAM,与iPhone 6S相同);橙色区域为高通mdm9635m LTE芯片,6;黄色区域为TriQuint tqf6405模块;绿色区域为Skyworks sky77812功率放大器模块;浅蓝色区域为Avago afem-8030功率放大器模块;深蓝色区域为高通qfe1000包络跟踪模组;粉色区域可能一个InvenSense 6轴和加速度计的组合。
主板一侧芯片
  在主板的另一侧,内容更多、更密集。红色区域为SK海力士h230dg8ud1acs 16 GB NAND闪存;橙色区域为通用科学工业339s00043 Wi-Fi模块;黄色区域为恩智浦66v10 NFC控制器;绿色区域为/Dialog 338s00122管理模组;浅蓝色区域为Apple/Cirrus Logic 338S00105音频模组;深蓝色区域为高通pmd9635电源管理模组;粉色区域为Skyworks sky77357功率放大器模块。
主板一侧芯片
  同样是在这一侧,还有一下这些内容:红色区域为村田240前端模块;橙色区域为RF Micro Devices rf5150开关;黄色区域为恩智浦1610a3;绿色区域为Apple/Cirrus Logic 338S1285音频模组;浅蓝色区域为德州仪器tps65730a0p电源管理模组;深蓝色区域为高通WTR3925射频;粉色区域为Skyworks sky13701蜂窝和接收低噪声放大器滤波器模块;黑色区域为德州仪器TI 57a5kxi。
主板一侧芯片
  此外在这一侧下图中红色区域所示可能是博世传感器气压传感器(BMP280)。
主板一侧芯片
  拆解继续进行,扬声器和天线就被取了下来,这一模块看上去与iPhone 6 plus十分相似。
扬声器和天线
  接下来就是lightning借口模组,与iPhone 6s大致一样,高度的集成性充分的节省了空间,但副作用就是模组中某一个零件出现了问题,整个模组可能都面临着被替换的风险。
  OK,至此iPhone 6s plus的拆解就结束了。与iPhone 6s相比,机身内部设计有一些不同,功能配置上有一些提升,由此看来这位“大哥”也算是实至名归了。
iPhone 6s plus全家福
  最后,ifixit团队给出了7分的维修评分(与iPhone 6s一样),10分最容易维修。
iPhone 6s plus维修难度评分
  在后期修复方面iPhone 6s plus的优势和劣势也与iPhone 6s相似。显示模组设计合理,作为第一个组件可以很好的简化屏幕修复;电池拆解相对也十分方便,尽管需要借助一些工具但整体而言并不难。而指纹识别与主板相连、仍旧采用了一些专有的Pentalobe螺钉等因素则一定程度上增加了维修难度。
(作者:高志伟责任编辑:高志伟)
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