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上拉可加载更多————&&--^o^--&&————英特尔工程师都发话了：AMD Zen核心很有竞争力-控制器/处理器-与非网
AMD在国际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel 还要小！
处理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工艺制造，Intel Kaby Lake则是其加强版14+nm，这里对比的都是四核心八线程版本，其中AMD Ryzen还有八核心十六线程，Intel方面则是顶级的Broadwell-E平台才有八核心、十核心。
按照AMD提供的数据，四核心版Ryzen处理器的CPU部分面积仅为44平方毫米，相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10％。
另外，Ryzen每个核心512KB二级缓存，消耗了1.5平方毫米，Kaby Lake每个核心只有256KB，却占用0.9平方毫米；三级缓存容量同样为8MB，Ryzen占面积仅16平方毫米，Kaby Lake则达到了19平方毫米。
核心与缓存加起来，Ryzen的面积为66平方毫米，Kaby Lake则是71.7平方毫米，AMD小了足有8％，而且二级缓存容量多一倍。
当然了，这里没有考虑内存控制器、IO控制器等其他模块，而且Intel Kaby Lake还集成了核显，那才是个大头。
在新工艺的其他各项指标上，GF 14nm也都和Intel 14nm基本处在差不多的档次。
根据白皮书，AMD 的切换电容比现在的推土机减少了15％，比如第一次使用了金属-绝缘体-金属电容，降低了运行电压，并能更好地控制每个核心的电压和频率。
AMD工程师花了一年多的时间，持续追踪监测Zen架构芯片高活跃度区域的功耗情况，最终取得了良好成果，现在有两款八核心型号，可以同步多线程运行在3.4GHz。
据报道，与会的众多分析师甚至是Intel工程师都同意，Zen核心相当有竞争力。
不过，有关Ryzen的很多信息还没有披露，在晶体管、核心面积上的优秀表现是否能真的能给AMD大大降低成本，还有待观察。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号AMD Ryzen Threadripper被开核？不存在的-控制器/处理器-与非网
多核狂魔今年不仅为桌面市场带来了8核16线程的Ryzen处理器，顶级的还有16核32线程的处理器，服务器市场更有32核64线程的。最近Threadripper处理器被人开盖了，里面不出意外地也是4个Ryzen 7模块，但是官方只启用了16个核心，所以很多人都在想AMD这样做不是给开核留下了可能吗？如果找到了合适的方法，那么16核Threadripper处理器岂不是可以变成32核64线程的EPYC处理器？对于这个问题，AMD官方人员也发话了，Threadripper并不能开核，大家洗洗睡吧，别想这种好事了。
早前我们就知道AMD在设计EPYC处理器时使用了&胶水封装&，32核其实是由4个Ryzen 8核16线程处理器组成的，而桌面级的Ryzen Threadripper处理器也是如此，这也被最近的开盖证实。考虑到AMD以往有开核的&优良传统&，所以这一次有些人也在想着能不能把Threadripper处理器开核，把16核变成32核。可惜AMD公司员工James Prior日前在推特上否认了这种可能性，他说Threadripper不是EPYC处理器，它们分别使用了不同的结构、不同的核心，其中2个核心工作时，另外2个核心就不可能运行。
从这个表态来看，AMD事先是考虑到Threadripper的开核可能了，并且早就做了准备，杜绝了开核的可能性。不过还有一种可能就是现在的16核Threadripper处理器其实就是EPYC处理器屏蔽部分核心的产物，但是这个屏蔽意味着其余的核心不能正常工作，这也符合AMD员工所说的不可能开核的逻辑。
总之，现在的情况就是AMD官方已经否认了Threadripper开核成32核处理器的可能性，大家也不要幻想着有这样的好事了。&
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号AMD分析师大会，咸鱼翻身就靠Zen架构-控制器/处理器-与非网
昨日，于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节。
2016年才是验证新AMD的关键之年。没错，AMD在分析师大会上公开的2016年产品蓝图也基本证实了这一点：
不难看出，基于指令集的将会是AMD实现翻身的关键。公司未来从入门级APU到高性能CPU等一切产品，都将完全依仗Zen的表现来重新抢夺市场。AMD表示，&Zen&相对于&推土机&在每时钟指令集执行率上有40%的提升（注：这并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架构设计中使用了并发多线程技术（，也称&同步/同时多线程&）。
这里小编可以粗略地解释一下SMT与（群集多线程技术，被用于AMD&推土机&架构）的区别。后者虽不是AMD的原创技术，但却是因为&失败&的&推土机&架构而广为人知。
简单地说，SMT和CMT都是在硬件层面实现&并行计算&的一种解决方案，只不过一个更强调在指令层（Instruction Level Parallelism，简称ILP）上进行，而另一个则更强调在任务层（Task Level Parallelism，简称TLP）上进行。事实上，更强调指令优化的SMT和更强调任务优化的CMT并非完全对等的技术，也并没有谁比谁一定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上采用多个线程（通常为2个）同时执行指令来实现并行计算，而CMT则是通过将任务分别派发给不同CPU内核（通常为2个一组）分别执行以实现并行计算&&也就是说，CMT在设计上必然至少拥有2个CPU内核，而每2个内核就会组成一个&模块&（Module），所以AMD的8核CPU更准确的说法应该是&4模块8核CPU&&&相当于&核&在这里降到了&线程&的级别。
从理论上来说，CMT在数据吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，毕竟是两个完整的CPU内核（所以理所当然成本也高点），但小编前面特别提到了&优化&这个关键词&&这里小编有话要说。小编曾反复强调，再优秀的硬件设计也离不开软件的优化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12给&老&显卡带来的巨大的性能提升&&因为代码重写了（被优化了），所以硬件的性能得以充分发挥！
AMD当年可能是被K8的胜利冲昏了头，以为自己足以能左右软件开发者的方向，所以大胆的选择CMT为&推土机&架构的根本，并&默认&所有的软件工程师们都会为这个&划时代的&设计进行优化&&结局我们都知道了。网友们今天总说英特尔处理器&秒杀&AMD的这个那个，其实我们更要知道背后的技术原因&&英特尔处理器单核性能大幅超越&推土机&，是因为SMT本就是更贴近硬件底层的并行计算设计，即使软件代码不做任何多线程、多核心优化，SMT也是可以带来性能提升的&&管你什么任务，怎么分配，到了底层终归还是指令集吧？所以说，AMD决策层要为当年这个错误的决定负责，他们太低估程序开发员的&懒惰&了&&没人会愿意重写代码去为你一个AMD处理器做优化的。
上图是SMT、CMT和CMP（多核心处理器）的设计和吞吐性能对比。这里需要提一下CMP设计。前面小编列举的SMT和CMT对比都是默认在单个核心（Intel）、单个模块（AMD）下的对比。很显然，SMT技术并不是只限于单核心处理器上的技术。英特尔从Pentium D时代就有了多核设计（CMP），而如果在此基础上每个核再融入SMT会怎样？于是就有了我们今天看到的i7系列多核多线程架构。如果你仔细阅读了前面两段内容，并参看上图的性能对比，你就会知道为什么AMD的&8核&处理器只能与英特尔的&4核&处理器处于同个水平了（当然是默认相同制程工艺的前提下），而Zen必然会有大幅的性能提升。
饶了一大圈，现在回到AMD分析师会议内容的话题上来。小编曾指出，AMD在同时开发两个全新的CPU架构，一个是基于X86指令集的Zen，而另一个则是基于ARM的K12。
小编曾以为K12会在2016年与Zen一同问世，甚至是早于Zen问世。但随着&西雅图&核心的Opteron A1100再三推迟，以及Zen的呼声空前高昂，AMD现已将K12推迟到了2017年才会上市。而且原定的&SkyBridge&接口统一计划也被放弃了。AMD对此的解释是，经过与客户的沟通，发现让X86和ARM针脚相互兼容意义并不大，在需求不高的情况下只好让产品各行其道。
从上图可以看到，AMD在过去几年的转型还是有显著成效的。2012年时，公司将近90%的营收为来自传统PC市场，而到了去年，这一比例降至约60%，同时公司总营收额一直保持在53亿至55亿美元之间。AMD新兴的半定制、嵌入式以及企业市场正在发威。
在图形计算领域，AMD首次官方证实了HBM内存技术将被用于本季度末即将推出的R9 390系列显卡产品中。HBM技术（一代）的带宽号称能达到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同时较GDDR5节省能耗50%。AMD是首家使用3D堆栈内存技术的公司，英伟达和英特尔也都相继公布了使用该技术的产品计划，但预计最快也要到明年才会看到。
AMD此次分析师会议给出了一个非常明确的信息，即公司非常重视未来的VR和AR市场。其中多个PPT提到了未来在VR领域的投资，而LiquidVR技术就是AMD打开该市场大门的关键。不过在介绍LiquidVR API时AMD给出了下面这张较为有意思的图：
上图着重强调了Mantle对游戏业的革命性影响&&由此催生出了微软DirectX 12、苹果Metal（此前一直有传闻Metal也与AMD有关，想不到是真的）和Vulkan（OpenGL Next）&&AMD显然对此引以为豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次开发，将为虚拟现实和增强现实设备提供一个高效的底层API接口。AMD表示，目前靠单个GPU是无法为VR提供必要的计算性能的，因此双GPU产品（传闻的R9 395x2？）将会是一个重点&&更多有关LiquidVR的技术细节，请待小编深入了解后再深入介绍。
AMD明确表示，智能手机、物联网终端设备以及低端移动设备将不是考虑的对象。AMD会削弱在消费PC市场的产品投入力度，但强化在企业市场和新兴市场（VR、嵌入式等）的影响。
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如果给GP100添加冷却风扇、使其具备更高时钟频率以及HBM2内存，这样升级的Titan X将与Vega 10看上去更&和谐&，但这真的是一个好的选择吗？Titan X将更加昂贵。
下一代Volta架构将是一个更好的选择。Nvidia对Volta的规划已有一段时间，在Nvidia早期的GPU路线图中，Volta被视作Maxwell的继任者。
但是Pascal却成了真正的继承者，插在了Maxwell和Volta之间，2016年4月在Nvidia的GPU技术大会上首次亮相。
针对Pascal的&插队&现象，业内人事广泛地认为：Volta将采用10nm工艺，而2016年10nm工艺并没准备好。同样，今年夏季有消息传出，Volta将在2017年面市，采用的是与Pascal一样的16nm工艺且由台积电代工。Volta是否确定采用的16nm工艺呢？台积电第三季度报告显示明确表示，将于2016年第四季度开始进行10nm产品的生产，2017年第一季度即可交付首批10nm晶圆。作为台积电的长期客户，Nvidia采用10nm工艺的产品在2017年面市将不足为奇。
快速迁移到10nm，是GPU前所未有的，但这也是顺应了大的趋势。尽管英特尔的步伐在放缓，但台积电和三星等晶圆代工厂正在加快步伐。三星最近宣布，已经开始大规模生产10nm的SOC。三星在2015年初开始在14nm节点上进行大规模生产，这还不到两年时间。
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自2013年以来，一台新的超级计算机帮助美国重夺在此领域的最佳地位
发表于： 15:17:12
博通志在通过投资赢取并获得在各类市场的领导者地位
发表于： 14:10:38
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发表于： 10:44:39
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发表于： 10:05:27
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发表于： 08:57:24
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