一下，怎样去除IPHONE6主板pcb焊盘设计标准上的黑胶

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-05-18 13:26 标签： 芯片底下的散热焊盘
苹果拆黑胶方法&共同进步
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苹果拆胶方法：
1.用小嘴风枪200度加热IC边沿，用镊子（不能太尖）轻轻去掉黑胶，注意不要去掉小电阻容元件。
2.用大嘴和弦风枪（AT8205）330度加热IC，IC四周放点松香（起助焊作用和防止小元件吹跑了）。要一
次性拿下来，事实证明一次拿下来IC腹部的胶多数在IC上，而不会在主板上，这样有助于下一步主板除
胶。用镊子动周围的大点的元件能动表示IC的锡快化了，再加热30秒用刀片插入IC慢慢撬起来，不要用大力。
3.除胶：先在主板上加助焊物，用烙铁吸掉焊锡。然后用洗板水（天那水）洗干净，一手拿小口风枪200
度，一手拿烙铁。加热胶用烙铁轻轻刮，确定胶不高出焊盘就可以了。
4.主板焊点上锡：除胶后清洗干净，上一层锡浆，用大口风枪300度加热，这时焊点上就上锡了，&还没
有的重复操作。IC上的胶用烙铁去掉，上锡方法同上，上锡后把大点的锡珠去掉就可以了，小锡珠留着
植锡定位快。植好锡，点太大用刀片铲掉，没植上的重抹锡浆再焊，直到大小一样为止。
5.焊回IC：双面清洗干净，在主板上加上松香，这样有助于定位，注意方向不能装反。焊接过程中看到
松香往外流表示焊好了，可轻轻推一下。A4CPU上盖植锡要用0.3MM加厚的植锡网，一般的是0.25，这种植好由于高度不够不会开机
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手机主板焊盘断线、掉点的维修方法
手机主板焊盘断线、掉点的维修方法
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摘要：手机安装-保养-维护-售后篇:主要讲述了手机主板焊盘断线、掉点维修的工具、材料以及操作，并对其操作漆包线应尽可能细，韧性要好；尽量用热风枪焊接，掌握好温度要点简要说明。
手机主板焊盘断线、掉点的维修方法 1.工具：热风枪、电烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、小号医用针头。 2.材料：细漆包线（可从废小喇叭、耳机或电子钟内拆得，这种线韧性好）、锡浆、绿油、天那水。 3.操作：首先清洗干净断线、掉点部位。可分为以下两种情况。 （1）对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪（温度：240℃，风量：2）吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔（焊盘），并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用； （2）对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3mm以上为宜，再用天那水清洗并用电烙铁给引线头上锡，另取一小段已去漆、搪锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上，对好位置，用热风枪（温度：280℃，风量：2）焊接，焊好后，将漆包线留2mm的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，用热风枪加焊使其溶化成锡球。如果引线头与漆包线焊接困难，可在其焊接处涂少许锡浆，用热风枪加焊（千万不要用电烙铁碰线头），用针牵动漆包线头使其位置摆正、锡点均匀，至此，一个焊盘即告作成。 所有断点均接好后，用天那水清洗干净，注意不要把新作的焊盘搞乱，在除焊盘以外的线段上涂以少许绿油，越少越好，只要能固定住线头即可，涂好后，放在紫光灯下烘半小时即可重装IC，即使拆装多次也不会掉线头。 4.操作要点：漆包线应尽可能细，韧性要好；尽量用热风枪焊接，掌握好温度，最好不用电烙铁；锡浆一次要少涂一点，多涂两次，一次涂多了很难再取下，即使能取下线头也会跟着掉下；断点的修复成功率取决于涂绿油这一最后环节，涂时要一点一点地涂，以刚好能固定住为最佳，多了容易流到焊盘上，不便清理。
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怎样去除IPHONE6主板焊盘上的黑胶
我有更好的答案
拿些类似机型匹配参数参考例IPHONE4、5、5S网电路图应该麻烦点弄些比较全电容盒参数换看效真要追求问厚着脸皮找苹研发工程师祝功
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。　　清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料。
　　大多数的哥们都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要，拆料不过关，就会增加清理焊盘的难度。
　　这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了？回答是温度不够，方法不对，强拆；还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点？还有人吐槽iPhone主板真是太扯蛋了，最后导致N多人一动主板就紧张，烙铁一上去就掉点！
　　其实那是你在拆料上疏漏了很多东西．．．这里给大家简单说下，拆料也是一个重要的环节。
　　首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分，心里就能有个谱。在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中，你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了，这个东西我这无法给你准确的时间，靠自己摸索吧。
　　其次焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下，焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些；反之，如果焊盘锡还没彻底融化，你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。
　　如果你拆下料后，已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来了。
　　这就是很多人清理焊盘，烙铁上去掉N多PAD点的问题。下次有时间，把后续的经验给大家分享下！
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