我把交换机的硬件组成换成这几个,可以吃鸡吗?b75板➕3570处理器➕r9 370 4g这个配置可以吃鸡了吗?

吃鸡最低配,我这个能吃鸡吗,求高手,显卡amd r9 m375 12g内存 i5 处理器,求大神解_百度知道
吃鸡最低配,我这个能吃鸡吗,求高手,显卡amd r9 m375 12g内存 i5 处理器,求大神解
我有更好的答案
你的配置吃鸡没有问题。网上和游戏官网都有这个游戏的最低配置要求,我就不发了,你可以百度看看。你的配置完全超越了最低配置的要求,低特效下运行游戏,是没有问题的。你的显卡是AMD的,一般啦说,这个游戏对于A卡优化不是太好,但是低特效运行还是没问题的。l我对A卡不熟,不过建议你可以自己试试中特效的效果。
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来自团队:
凑合可以玩,我不用的GV-N660OC-3GD显卡一点也不卡。
不能,除显卡外,配置都达标。显卡不行,吃鸡带不动
最低配也不行吗
不行,会卡的
听他们瞎几把扯。4g显卡都够用。这个游戏显存使用也就3g。
够呛,显卡不行,要卡
最低配也不行
优化配置,窗口化,全特效最低,也许可以,但是那样就不值得买了
为一个游戏,换个电脑,然后买游戏,买加速器,上去呗挂虐,累不累,拉倒吧
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I52300能不能满足吃鸡要求,显卡迪兰R9 370 4G酷能能不能吃鸡,好不好。
如果cpu不满足帮我配个。600元以内的主板和cpu。要支持ddr3哦。
I5 2300和R9 370都满足吃鸡要求,但是都是略超过最低配置要求。,cpu是如果还没买的话,建议用i5 2500主频更高,但是价格又不会贵太多,基本相差无几的。显卡的话还是推荐用N卡,因为a卡r5xx相比r4xx只是提升了核心频率,架构并没有变化,而且功耗更是涨了。显卡可考虑gtx1050,中低特效流畅。最低配置:a.操作系统:64-bit Windows 7, Windows 8.1, Windows 10b.处理器:Intel Core i3-4340 / AMD FX-6300c.内存:6 GB RAMd.图形:nVidia GeForce GTX 660 2GB / AMD Radeon HD 7850 2GBe.DirectX 版本:11绝地求生推荐配置:a.操作系统:64-bit Windows 7, 64-bit Windows 7, Windows 8.1, Windows 10b.处理器:Inter core 15-7500c.内存:16GB RAMd.显卡:NVidia GeForce GTX 1060 6GBe.DirectX版本:12f.网络:宽带互联网连接g.盘硬:240G固态硬盘
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HD 7850再世,盈通Radeon R9 370 1024SP评测
HD 7850再世,盈通Radeon R9 370 1024SP评测
12:30&&|&&作者:
&&|&&关键字:,,,
与之前发布的R9 390X、R9 390、R9 380一样,R9 370 1024SP也是老将重新披甲上阵,R9 370 1024SP所用的Trinidad核心其实还是GCN 1.0架构规格上和HD 7850的Pictairn Pro核心没什么两样。
本文约1417字,需2分钟阅读()
AMD Radeon 1024SP按原定计划的话其实是和AMD其他Radeon
300系列显卡一同出来的,但是AMD在显卡发布前临时换了个名字,从原来的R7 370换成R9
370,于是下游的厂家全部都得回炉重做了,这显卡的发布时间也就顺势后延。与之前发布的R9 390X、R9 390、R9 380一样,R9 370 1024SP也是老将重新披甲上阵,根据AMD所给的资料,Radeon
300系列显卡所用的核心都是新的,但实际上R9 370 1024SP所用的Trinidad核心其实还是GCN 1.0,架构规格上和HD 7850的Pictairn
Pro核心没什么两样。Radeon R9 370 1024SP的规格如下表所示:AMD对这款显卡的命名很有趣,在R9
370后面还特意的加了1024SP上去,在命名上直接告诉了消费者这款显卡有多少个,这命名在AMD其他显卡上是没有出现过的,不知道AMD的用意如何,可能以后会有1280流处理器的版本出现,叫R9
370X 1280SP什么的,下本文为求简略会把Radeon R9 370 1024SP简写成R9 370。R9 370 GPU核心代号为Trinidad,源自R7 265/HD 7850的Pitcairn Pro核心,GCN
1.0架构,拥有16个计算单元、1024个流处理器、64个纹理单元和32个光栅单元,配备2GB/4GB
256-bit显存,核心和显存频率分别是975/1400MHz,同样高于HD 7850,相反更低,只有110W,需要接入1个6pin辅助供电,售价为999元人民币。
Radeon R9 370 1024SP:AMD新的千元主力5.2.6.3.7.4.
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游客:咋不说说你家730,740,750的天残三老。。。
那你的意思是你说你家的 230 240 250的天残酸佬?
游客:交火显存着急啊,2G显存是不共享的,跑分厉害而已。还不如上个4G版的380。。。或者280X。
急什马?待我大dx12来了分割帧渲染妥妥的2GB单卡X2张变4GB
这样也比N卡的GT430、440、GT630、640等那样的2种核心同1个商品名的花马甲强多了
游客:旗舰和次旗舰才有交火和SLI的意义~
那NV给GTX960、970、980的也提供SLI功能是脑残了
哈哈哈啊哈
只有TTX、980ti才是旗舰、次旗舰;
显然A卡不这么认为。
咋不说说你家730,740,750的天残三老。。。
旗舰和次旗舰才有交火和SLI的意义~
交火显存着急啊,2G显存是不共享的,跑分厉害而已。还不如上个4G版的380。。。或者280X。
对付750TI这种刚刚好的哦
henry&终极杀人王&:当然买新的
来人啊,把7850的标签撕了贴个370的
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哪台手机玩吃鸡手游够煞食?我这配置换个1050ti4g玩吃鸡会流畅点嘛?_百度知道
我这配置换个1050ti4g玩吃鸡会流畅点嘛?
我有更好的答案
最好再加条8G的内存,换了1050TI后估计电脑1080下能开到中特效!
换显卡后,能玩低特效,但不会流畅
6g好一些,再加个8G内存条 吃鸡妥妥的
I3我建议还是不要玩吃鸡,不然直接卡的成幻灯片,对于这个游戏,比较出名的硬件真的是实实在在的区别,太明显了!你这些数据除了8G、和固态有帮助外,其他的都跟不上,不过你也可以开低配卡一卡。换了1050ti投钱在旧配置上划不划得算就看你自己怎么考虑了。
是会比现在流畅一些。毕竟GTX1050TI 4G,在显存上和GPU性能上,都比你现在的R9 370要强
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DIY配件之——讯景XFX R9 370X 4G 黑狼版入手&拆解
双11战绩之一,虽然当时主要因为刚需买的,而不是等活动,但毕竟沾了双11的光,便宜了50到手~ &K元级的一直都是最热烈的战场之一(不过现在好像大家都往2K+级别买了) &然后双11附近AMD的R9 370X 国行首发了,明显针对GTX950的发布。不过950都是2G显存的版本,为了之后双屏的考虑,所以还是入手了4G版本的370X。选了同样R9 370X &XFX还有一版普通版,不过差价也就一百,看着这卡做工更好点也就入手了。【讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列】京东JD.COM提供讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列正品行货,全国价格最低,并包括XFXR9 370X 4G 黑狼?进化系列网购指南,以及讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列图片、R9 370X 4G 黑狼?进化系列参数、R9 370X 4G 黑狼?进化系列评论、R9 370X 4G 黑狼?进化系列心得、R9 370X 4G 黑狼?进化系列技巧等信息,网购讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列上京东,放心又轻松到手吓到,没想到包装这么夸张, 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样的。4G显存外形挺奇怪的,内包装就这样。实际包装显卡的 就这个盒子。所有配件一览。电源转接线比较实用,但现在居然还标配DVI转VGA。。。也是挺复古的。显卡本体,目前大家好像基本都长这个样子吧,要么双风扇,要么三风扇。比普通版多了的背板,背板有用么?个人建议预算够且差价不大的话,背板还是选择,为什么?显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊,然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观。另外老玩家应该也有印象当年XFX是最早一直坚持做PCB固定条,然后后来各家也都形成风尚的。上面的LOGO,可以发光。接口,两个DVI+DP+HDMI &比较常规的配置。蛮有意思的风扇可拆卸设计,最近2.3年 散热器好像基本很难有怎样的变化了。风扇是直接卡扣固定,拆卸免螺丝也比较简单,但对厂商的品质要求就要蛮严格的了。风扇跟散热器本体之间就靠金属触点接触,要说噱头吧,但也确实蛮方便拆卸的。拆解首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。散热器主体跟PCB基本就分离了(还有供电线)另外如果担心硅脂太黏不好拆的话,可以先显卡使用一会再关机拆,就比较简单了。背板也拆了。背板,他们的背板做了绝缘处理,挺好的,以前其他厂商正常是做导热处理,但总会担心静电什么的。最重要的PCB主体(还差显卡供电散热片没拆)供电散热片也拆了,完整露出。可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽R9 370X的核心.尔必达的显存,单面就组成4G了,感叹科技的发展。&显存部分的供电,另外显卡额外的6PIN供电口(不过有预留一个位置,所以370X吃电范围挺广的,看厂商设计了)边角打磨圆弧处理,防止撞角变形吧。背面密密麻麻的。散热器解析,为什么满大街的?因为这种涉及均衡性最好,散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡,比如一般只会占用2卡槽,不影响CF或者SLI,长度中等,对机箱兼容性也更好,3奶罩好看,但中高塔机箱会比较好伺候。背面居然用了纯铜底座,而不是热管直触(HDT),虽然两者对于散热效能影响实际不大,但主要是稳定性跟成本的差别吧,中高阶散热器基本还是这种纯铜底座式的。显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。。但实际使用并不方便,硬币毕竟没有好用。风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了,有一块PCB连接风扇之用。风扇的PWM借口,另外一个是接灯用的。四热管。穿FIN工艺的散热片,现在基本看不到焊接的工艺的散热片了散热片厚度一般,实际其实用不到这么多热管的,虽然导热多,但散热规格达不到。直接上机,平台是最新的skylake平台,I5 6600K &技嘉Z170 内存8GX2 &测试软件,GPUZ,FURMARK,LINX.3DMARK系统 Windows10,系统跟软件均自动更新到最新3D MARK标准模式下的分数E加强模式下的分数。测试时候的帧数还有温度(无视CPU,因为硅脂没吐好)实际游戏试了下刺客大革命 &跟最新的DX12游戏 奇点灰烬实际表现算OK,1080P分辨率下面 &画面参数均高, &大革命帧数稳定在40左右很流畅不过奇点的帧数只有2X(30左右算比较流畅),当然也能玩就是,毕竟RTS。其他硬件测试如果正常只是浏览网页什么的,风扇基本都不转。。。然后灯也是现实白灯,玩游戏才会转,然后蓝灯。对普通人来说就是非游戏的时候更加安静,蛮实用的。(想到以前改显卡BIOS转速方案了)噪音测试,环境噪音GPU风扇不转的时候整机的噪音大概跑测试高转速的时候噪音,这卡的风扇设置方案还是偏向安静的。功耗一样轻度负载(就是模拟非游戏时候,浏览网页之类),基本在50W左右,跟用集成显卡的时候差不多。FURMARK+LINX 满负载的情况下,破200了,也基本在这范围浮动,R9 370X的功耗还是蛮可观的,好在待机的时候功耗够低。待机温度没什么意义,上跑FURMARK的温度吧,满载大概7X,算370x正常水准。为了首晒,我也是拼了,现在四点多了总结下优缺点吧缺点1,刚发布,所以价格还有一定的空间2,R9 370X全速功耗还是蛮可观的。3,散热方案偏静音,所以满载温度不算优秀。优点1,毕竟AIB,做工用料接近原厂风格了。2,不玩游戏的时候散热器是不转的,所以非常安静,而游戏的时候全速转速也不高,所以也很安静(当然牺牲温度)3,有背板,不用担心显卡变形。
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