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【合适拆解】三星S7整机拆解教程 后面有拆解难点解析
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三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难
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（原标题：三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难）
第1页三星Galaxy S8拆解此前有消息曝光，国行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能与消费者见面了。在经历“王炸”Note 7之后，三星对于S8的发布似乎也比较谨慎。对于关注智能手机的用户来说，三星与苹果这组老对手，博弈的局面随着市场发展也产生了很多变化。在创新方面，苹果越来越难让用户满意，反观三星频频出手颇有让人眼前一亮的感觉，当然“激进”的Note 7需要排除在外。
炸机事件对于三星的冲击不小，想要挽回用户信任最佳的方法绝不是鞠躬道歉，而是更有诚意、更靠谱的产品。从目前来看，三星Galaxy S8/S8+至少也是一张及格的答卷。与很多接触过真机的朋友一样，三星Galaxy S8/S8+最先让笔者感到经验的就是屏幕，真机要比照片、视频里看上去更加漂亮，只不过三星Galaxy S8+显得有些瘦长的过分。超感屏占比结合优秀的设计所呈现的手感自然让人满意，尽管屏幕尺寸分别达到了5.6英寸(圆角对角线长度，显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为5.8英寸)和6.1英寸(圆角对角线长度，显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为6.2英寸)，但单手握持仍旧没有太大压力，只不过从屏幕底端到顶端的跨度使得单手操作多少有些困难。
近日国外知名拆解团队ifixit给三星Galaxy S8做了一场大手术，彻底分解了这款智能手机。相信有了前车之鉴，三星在S8内部设计方面应该做了很多功课，下面我们就通过拆解来看看，三星Galaxy S8内部究竟如何。
第2页三星Galaxy S8拆解(一)
三星Galaxy S8拆解(一)
按照惯例还是在啰嗦几句三星Galaxy S8的配置信息：5.8英寸分辨率双曲面Super AMOLED屏幕(570ppi);高通骁龙835或三星Exynos 8895处理器;具有4GB RAM和64GB内部存储，可通过MicroSD卡扩展(最多256GB)1200万像素后置摄像头，具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能; 800万像素前置摄像头;IP68防水等级;Android 7.0 Nougat(牛轧糖)系统。
如果排除机身尺寸，那么三星Galaxy S8与S8+外观上的区别可以忽略不计。此外在三星Galaxy S8机身上还有：扬声器格栅和麦克风孔;USB-C充电端口和耳机插孔;后置指纹识别;心率传感器、闪光灯、摄像头等等。
从背部下手，正式开始三星Galaxy S8拆解。通过撬片才能勉强在机身上打开一个缝隙，同时还需要加热来软化粘合剂。
后壳的拆解需要技巧和耐心，不过周边缝隙上这些厚厚的粘合剂还是有些抢眼(毕竟IP68防水，机身密闭性自然要求很高)。当然在取下后壳时，需要注意连接指纹传感器的排线。
在机身后壳上三星Galaxy S8的指纹传感器十分抢眼。与绝大多数智能手机不同，甚至说只此一家：该机的指纹识别并未安置在机身正中央，而是在摄像头一侧，多少增加了用户“适应成本”。
但是对于拆解来说，位于背部的指纹传感器为模块化设计，如果需要更换，只需要加热战胜粘合剂、撬开后壳就可以了。
继续向下拆解“中层硬件电路”有很好的集成性：天线与扬声器、天线与NFC、线圈，还有无线充电面板等组合在中间的框架中，想要访问主板，第一步就是取下这层器件。(在随后的三星Galaxy S8+拆解中，将会详细介绍这一过程。)
尽管此时电池已经“暴露在外”，但并不等同于可以轻松取下来。三星Galaxy S8的电池使用了较多粘合剂进行固定，增加了拆解难度。
这块电池容量为11.55 Wh，与Google Pixel的10.66 Wh相当。
第3页三星Galaxy S8拆解(二)
三星Galaxy S8拆解(二)
取下主板并不困难，只不过三星Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方，让拆解麻烦了一些。
主板本身相对轻松地弹出，还可以看到一根细细的“三星特有”导热铜管。除此之外，在电路板上还可以看到摄像头以及红膜扫描相机，这些与三星Galaxy S8+的配置相同，在对后者的拆解中将会详细介绍。
三星Galaxy S8的I/O子板配置与S8+大致一样，耳机接口同样采用了模块化设计，便于后期更换、维修，此外针对防水当然做了很多努力。
是时候来看看，三星Galaxy S8的主板了。下图中红色方框内为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998骁龙835上;橙色方框内为东芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色方框内为高通Aqstic WCD9341音频编解码器;绿色方框内为Skyworks 78160-11;浅蓝色方框内为安华高AFEM-9066;蓝色方框内为恩智浦80T71 NFC控制器。
在主板的另一侧则如下图所示：红色方框内为村田KM6D28040 Wi-Fi模块;橙色方框内为高通PM8998(类似于PM8920);黄色方框内为高通WTR5975射频收发器;绿色方框内为安华高AFEM-9053;浅蓝色方框内为IDT P9320S;蓝色方框内为Maxim MAX77838配套PMIC(类似于MAX77829)。
至此三星Galaxy S8基本已经“支离破碎”，有关摄像头、I/O电路板以及隐藏在屏幕下神秘的“Home键”将在三星Galaxy S8+的拆解中详细介绍。
最终ifixit团队给三星Galaxy S8打出了4分的可修复性评分(10分最容易修复)。其优点在于：许多组件都是模块化的，可以独立更换。
增加修复难度的设计则在于：尽管电池可以更换，但坚韧的粘合剂让其拆解更加麻烦(包括后壳);玻璃材质的加入使得拆解必须小心翼翼、手里均匀，不然容易碎裂，再加上“韧性十足”的粘合剂，访问内部困难提升;还有一点就是曲面屏“通病”，保护玻璃损坏后，在不破坏显示屏的情况下基本不能进行更换，这也就意味着碎“屏”真的要换屏。
本文来源：天极网
责任编辑：王晓易_NE0011
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三星Galaxy S7 Edge完全拆解：堆料简直丧心病狂
来源：作者：白猫责编：白猫
讯&3月3日之前，，不过内部究竟使用的是什么元件却还没有了解。如今，Chipworks已经对三星Galaxy S7 Edge进行芯片级分析，同时也带来了部分的X射线衍射图，就让我们看看三星的新机皇是如何丧心病狂地堆料吧。CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。主摄像头：索尼定制版IMX260S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也从S6的F1.9提升到F1.7，号称是现在光圈最大的旗舰手机。今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D单反相机上出现。Chipworks测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加复杂和精细，很可能是索尼为三星深度定制的。前置摄像头：三星S5K4E6XP和后置这摄像头不同的是，三星的前置摄像头采用的是自家生产的CMOS。模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还设计了多层滤色片。光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪手机主板：RAM用的是死对头和Galaxy S6不同的是，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于为什么不采用自家生产的LPDDR4内存，据官方文档所示，这是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。看来三星为了自家手机的最快速度，宁可采用对手的RAM芯片。而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒触摸屏这一次三星Galaxy S7所采用的是自家生产的触摸IC型号是S6SA552X。其他小组件：麦克风：楼氏Knowles S音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理指南针：AKM AK09911压力传感器：博世BMP280触摸传感器：三星S6SA552X毫无疑问，三星对新机皇进行了丧心病狂地堆料，为了达到最快的速度甚至放弃了自家生产的RAM而改用死对头海力士的RAM，同时我们也看到了作为唯一一家能够进行垂直整合的厂商，三星有实力采购最好的元器件来设计和生产自家的旗舰手机。而且三星并没有在发布会上大书特书，吹嘘自家的黑科技，从这一点来看，国产手机还需要很长的路来走。可以预见的是，三星Galaxy S7/Edge上市之后将会牢牢坐稳机皇的宝座，直到下半年的Galaxy Note 6或者iPhone7.via：Chipworks
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