我国小麦条锈病防治研究的进展--《中国农业科学》1988年02期
我国小麦条锈病防治研究的进展
【摘要】：本文概括了以下四个方面的进展:(1)揭示了我国小麦条锈病菌的越夏、越冬和春季流行規律,提出一套行之有效的测报方法,提供了重大的防锈原则和综合治理方案。(2)研究出一套适合我国应用的小麦条锈菌生理小种鉴别寄主,查明了小种逐年变化动态及其与品种抗性丧失的原因,大大提高了抗条锈育种和品种利用的针对性和预见性。(3)全国鉴定抗条锈性或感的材料约300000份。成株混合菌种鉴定法发展为多小种分别鉴定法和多抗性鉴定法,开拓了品种抗性资源。(4)敌诱钠等在60-70年代防治条锈病起了显著作用;用粉锈宁拌种1次控制条锈病流行的技术已在大面积上推广。 文内还讨论了今后如何加强小麦条锈病防治规划和基础研究,藉以提高综合治理水平。
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400-819-9993新欧洲·体育宪章(1992年5月　希腊　第七次欧洲体育内阁首脑会议通过)--《北京体育大学学报》1996年01期
新欧洲·体育宪章(1992年5月　希腊　第七次欧洲体育内阁首脑会议通过)
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400-819-9993半导体材料
第一代、第二代、第三代半导体材料是什么?有什么区别
　　第一代半导体材料概述
　　第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用，硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。
　　第二代半导体材料概述
　　第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
　　第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。
　　第三代半导体材料概述
　　第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg》2.3eV）半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。
　　和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。
　　第三代半导体材料应用领域
　　1、半导体照明
　　蓝光LED在用衬底材料来划分技术路线。GaN基半导体，衬底材料的选择就只剩下蓝宝石（（Al2O3）、SiC、Si、GaN以及AlN。后两者产业化为时尚远，我们讨论下前三者。总的来说，三种材料各有千秋。蓝宝石应用最广，成本较低，不过导电性差、热导率低；单晶硅衬底尺寸最大、成本最低，但先天巨大的晶格失配与热失配；碳化硅性能优越，但衬底本身的制备技术拉后腿。
　　全球LED衬底市场分析：普莱西、晶能光电和三星主要使用硅衬底，但是技术起步晚，目前产业规模较小，市场占有率低；Cree公司主要采用碳化硅衬底，但是由于其成本问题，加上专利垄断，几乎没有其他企业涉足。中村修二领导的Soraa公司据知正在采用氮化镓（GaN）衬底，这是良好的LED衬底材料，但是比蓝宝石更昂贵，并且生产尺寸也受到限制，也不能够被大量采用。因此，蓝宝石衬底得以迅速发展，占据主流市场。
　　根据IHS最新研究情报显示，在2015年全球96.3%的LED生产均采用蓝宝石衬底，预计到2020年该数据将会上升到96.7%。2015年主要得益于价格下跌，蓝宝石应用市场才得以提振。尤其是4英寸晶圆在2015年占据了55%的市场份额，其中9.9%是被三星、首尔半导体、晶元光电等大厂分割；6英寸晶圆产能也持续增长，主要以欧司朗、Lumileds公司、LG化学和科锐等厂商为首选。
　　2、功率器件
　　许多公司开始研发SiC MOSFET，包括科锐（Cree）旗下Wolfspeed（被Infineon收购）、罗姆、意法半导体、三菱和通用电气。与此相反，进入GaN市场中的玩家较少，起步较晚。
　　2015年，SiC功率半导体市场（包括二极管和晶体管）规模约为2亿美元，到2021年，其市场规模预计将超过5.5亿美元，这期间的复合年均增长率预计将达19%。毫无悬念，消耗大量二极管的功率因素校正（PFC）电源市场，仍将是SiC功率半导体最主要的应用。
　　目前市场上主要GaN产品是应用于高功率密度DC/DC电源的40-200伏增强性高电子迁移率异质节晶体管（HEMT）和600伏HEMT混合串联开关，国外厂商主要有EPC、IR、Transphorm、Panasonic、ExaGaN、GaN Systems等公司。中国GaN相关企业有IDM公司中航微电子、苏州能讯，材料厂商中稼半导体、三安光电、杭州士兰微等公司。
　　3、微波器件
　　微波器件方面，GaN高频大功率微波器件已开始用于军用雷达、智能武器和通信系统等方面。在未来，GaN微波器件有望用于4G～5G移动通讯基站等民用领域。
　　市调公司预测，年GaN射频器件市场将扩大至目前的2倍，市场复合年增长率（CAGR）将达到4%；2020年末，市场规模将扩大至目前的2.5倍。
　　GaN在国防领域的应用主要包括IED干扰器、军事通讯、雷达、电子对抗等。GaN将在越来越多的国防产品中得到应用，充分体现其在提高功率、缩小体积和简化设计方面的巨大优势。
　　4、激光器和探测器
　　在激光器和探测器应用领域，GaN激光器已经成功用于蓝光DVD，蓝光和绿色的激光将来巨大的市场空间在微型投影、激光3D投影等投影显示领域，蓝色激光器和绿光激光器产值约为2亿美元，如果技术瓶颈得到突破，潜在产值将达到500亿美元。2014年诺贝尔奖获得者中村修二认为下一代照明技术应该是基于GaN激光器的&激光照明&，有望将照明和显示融合发展。目前，只有国外的日本日亚公司（Nichia）、和德国的欧司朗（Osram）等公司能够提供商品化的GaN基激光器。
　　由于氮化镓优异的光电特性和耐辐射性能，还可以用作高能射线探测器。GaN基紫外探测器可用于导弹预警、卫星秘密通信、各种环境监测、化学生物探测等领域，例如核辐射探测器，X射线成像仪等，但尚未实现产业化。
　　我国发展第三代半导体材料展望
　　现在已经发展到第三代半导体材料，但是第一代与第二代半导体材料仍在广泛使用。为什么第二代的出现没有取代第一代呢？第三代半导体是否可以全面取代传统的半导体材料呢？
　　Si和化合物半导体是两种互补的材料，化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点，而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势，且两者在应用领域都有一定的局限性，因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容，取各自的优点，从而生产出符合更高要求的产品，如高可靠、高速度的国防军事产品。因此第一、二代是一种长期共同的状态。
　　但是第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、照明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。
　　我国在第三半导体材料上的起步比较晚，且相对国外的技术水平较低。这是一次弯道超车的机会，但是我国需要面对的困难和挑战还是很多的。
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零部件的短缺使工程师和供应链专业人士寝食难安。为保证零部件供货不中断，许多公司绝望中忍不住去寻找未经....
近日，滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。
自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6月....
经过不懈努力，广州在集成电路设计、封装和测试，以及半导体器件、光电器件等领域逐步实现了从无到有、渐具....
“我们瞄准的第一个领域是存储，因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台，而且未来的市场会越来越大;....
马化腾在峰会上表示，最近的中兴事件让大家清醒地意识到：移动支付再先进，没有手机终端，没有芯片和操作系....
Dialogue 半导体通过《金融时报》发布声明，称苹果已经决定今年将较往年削减「30%」的电源管理....
据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方....
日本电子情报技术产业协会(JEITA)5日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公....
5月30日，全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务....
近日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生....
拥有丰富外围接口的嵌入式超低功耗WIFI传输方案，有超低功耗支持纽扣电池的单芯片WIFI，有大数据量....
那么，半导体制造的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商占领？我国半导体产业发展现状如何？下面小编就....
时事通信社、读卖新闻等多家日本媒体报导，已被东芝(Toshiba)出售的半导体公司“东芝存储器(TM....
康佳集团总裁周彬表示，康佳内部把上述四大业务组群中的业务分为了三现有和六新增。‘三现有’业务就是三个....
熟读战争史的张忠谋，曾以改变世界历史的史特林格勒(Stalingrad)之役为喻，他说，他看邱吉尔回....
根据IC Insights发布的报告，可预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，那....
只是，二线晶圆代工厂酝酿涨价的情况，短期内似乎无济于晶圆短缺，价格高昂的情况解决。全球第二大硅晶圆厂....
市场分析，由于夏普在鸿海的主导下，近来积极拓展面板业务，包括在美国威斯康辛州及中国广州大设面板厂。除....
与此同时,张忠谋发现蔡力行将考绩最差的5%员工直接资遣,不少老员工根本未经洽谈就裁员。随后,他火速....
清晨时分，熬夜看苹果WWDC大会的网友纷纷倦怠不堪。没有 iPhone SE2、新iPad、Macb....
SiC电力电子器件主要包括功率二极管和三极管（晶体管、开关管）。SiC功率器件可使电力电子系统的功率....
目前，全球高端石英玻璃市场（尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场），主要还是由贺利氏、迈图....
在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布....
说到我们国家产业发展中材料这一弱势，有两个比较矛盾的现象不得不提。一方面我国科研人员近十年来在AM、....
半导体是今年的热门行业，一度站在风口浪尖上。日前，2018年第一季度全球半导体设备收入数据曝光，高达....
一个项目走到壮年阶段，也就是到了公开上市的时候了。在资本的主推下，2018年第一季度参与新三板挂牌上....
6月1日，记者从两江新区招商局获悉，中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地....
半导体封装材料制造商骏码科技(08490.HK)于5月30日成功登陆香港资本市场创业板。首日挂牌盘中....
本次并购交易包括恩智浦的设计部门以及位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三....
市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯....
6月2日，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠在DeepTech举办的半导体产业大势论坛上表....
近年来，全球范围半导体市场发展迅猛，持续以稳速增长的趋势发展。根据SEMI数据，全球晶圆出货量在20....
2014年紫光获得国家集成电路大基金400亿元人民币；宏芯成立时获6亿注册资本，从2014年至今，获....
美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都....
在Deeptech半导体产业大势论坛上，紫光集团负责人表示，紫光和重庆市政府、国家集成电路产业基金正....
柳滨向记者表示，一方面，意识到发展设备业的重要性十分重要，设备是集成电路的基础，需要国家和产业的高度....
不难看出，重庆万国项目的顺利发展离不开两江战略基金的撬动和助推。“在两江新区，产业资本与金融资本正在....
2018年三星、台积电将量产7nm工艺，未来的5nm甚至3nm工艺也露出了曙光，预计在2020年之后....
霍尼韦尔推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而....
“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也....
最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界....
将二硫化钼作为 2D 半导体材料有一项非常优异的性能，那就是它们很容易弯曲。电子在这样的半导体中可以....
Microchip Technology Inc.（微芯半导体）于美国当地时间日宣....
但在连接器领域紫光集团还是“空白”。此次并购法国罗里埃或是一着布局连接器市场的新“支点”。要知道，连....
前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国....
未来NAND Flash产品若采用可储存4位元资料的QLC技术，可望较TLC技术多储存约33%的资料....
美国的半导体制造行业中的许多企业也面临着类似的情况，他们采取的措施中最重要的就是搬迁。搬到内陆、搬到....
目前的晶圆代工市场，呈现出先进制程和特殊工艺两条发展路线，第一条的代表厂商自然是台积电和三星半导体，....
2017年被动元器件市场经历缺货涨价风潮，MLCC、电阻、铝电解电容为三大缺货被动元件。产品价格上升....
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