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激光的最初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”，是它的英文名称LASER的音译，是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各单词头一个字母组成的缩写词。意思是"通过受激发射光扩大"。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。1964年按照我国著名科学家钱学森建议将“光受激发射”改称“激光”。激光应用很广泛，主要有激光打标、光纤通信、激光光谱、激光测距、激光雷达、激光切割、激光武器、激光唱片、激光指示器、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器等等。
（一）定向发光
（二）亮度极高
（三）颜色极纯
（四）能量密度极大
中国的激光产业发展
现代激光器
超快激光器
皮秒连续锁模激光器
激光的应用
在医学中的应用
在军事中的应用
在工业上的应用
激光研究新进展
“激光革命”意义非凡
（一）定向发光
（二）亮度极高
（三）颜色极纯
（四）能量密度极大
中国的激光产业发展
现代激光器
超快激光器
皮秒连续锁模激光器
激光的应用
在医学中的应用
在军事中的应用
在工业上的应用
激光研究新进展
“激光革命”意义非凡
编辑本段英文释义
红绿蓝三色可见纤绿激光
　　基本释义
　　laserlight
　　网络释义
　　laser（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）
　　中文： 大陆地区：激光，港澳地区：激光、镭射，台湾地区：镭射 | 阿拉伯语： ???? | 德语： Laser|　英语： Laser| 西班牙语： Láser | 法语： Laser| 日语： レーザー | 韩语：
| 俄语： Лазер |
编辑本段简介
　　激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、
镭捷激光灯管
“最准的尺”、“最亮的光”和“奇异的激光”。它的亮度约为太阳光的100亿倍。
　　激光的原理早在 1916 年已被著名的美国物理学家爱因斯坦发现，但直到 1960 年激光才被首次成功制造。激光是在有理论准备和生产实践迫切需要的背景下应运而生的，它一问世，就获得了异乎寻常的飞快发展，激光的发展不仅使古老的光学科学和光学技术获得了新生，而且导致整个一门新兴产业的出现。激光可使人们有效地利用前所未有的先进方法和手段，去获得空前的效益和成果，从而促进了生产力的发展。
编辑本段起源
　　激光的理论基础起源于大物理学家‘爱因斯坦’，1917年爱因斯坦提出了一套全新的技术理论‘受激辐射’。这一理论是说在组成物质的原子中，有不同数量的粒子（电子）分布在不同的能级上，在高能级上的粒子受到某种光子的激发，会从高能级跳到（跃迁）到低能级上，这时将会辐射出与激发它的光相同性质的光，而且在某种状态下，能出现一个弱光激发出一个强光的现象。这就叫做“受激辐射的光放大”，简称激光。
　　1958年，美国科学家肖洛和汤斯发现了一种神奇的现象：当他们将钠光灯泡所发射的光照在一种稀土晶体上时，晶体的分子会发出鲜艳的、始终会聚在一起的强光。根据这一现象，他们提出了"激光原理"，即物质在受到与其分子固有振荡频率相同的能量激励时，都会产生这种不发散的强光--激光。他们为此发表了重要论文。肖洛和汤斯的研究成果发表之后，各国科学家纷纷提出各种实验方案，但都未获成功。
　　日，美国加利福尼亚州休斯实验室的科学家梅曼宣布获得了波长为0.6943微米的激光，这是人类有史以来获得的第一束激光，梅曼因而也成为世界上第一个将激光引入实用领域的科学家。
　　日，梅曼研制成功世界上第一台激光器，梅曼的方案是，利用一个高强闪光灯管，来刺激在红宝石色水晶里的铬原子，从而产生一条相当集中的纤细红色光柱，当它射向某一点时，可使其达到比太阳表面还高的温度。
编辑本段历史
可携式半导体纤绿激光器
　　爱因斯坦在1930年代描述了原子的受激辐射。在此之后人们很长时间都在猜测，这个现象可否被用来加强光场，因为前提是介质必须存在着群数反转（或译居量反转）的状态。在一个二级系统中，这是不可能的。人们首先想到用三级系统，而且计算证实了辐射的稳定性。
　　1958年，美国科学家肖洛（Schawlow）和汤斯（Townes）发现了一种神奇的现象：当他们将氖光灯泡所发射的光照在一种稀土晶体上时，晶体的分子会发
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现在CPU都是用激光蚀刻方法制造的电路，现在CPU已经有14纳米的制造工艺，那么蚀刻的光束宽度是怎么设定的？
自己找了··一下，算是找到了~自己回答了算~算是帮助以后有兴趣的人吧~~~~CPU，Central Processor Unit，中央处理器．基本材料　　多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。　　很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对NorthwoodPentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden NorthwoodDeath Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连（CopperInterconnect）技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。 准备工作　　解决制造CPU的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造CPU的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。　　在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。　　现在的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，Intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做CZ制造法。　　硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的。没有问题的晶圆将被掺入适当的其它材料，用以在上面制造出各种晶体管。掺入的材料沉积在硅原子之间的缝隙中。目前普遍使用的晶体管制造技术叫做CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductors，互补式金属氧化物半导体）技术，相信这个词你经常见到。简单的解释一下，CMOS中的C（Complementary）是指两种不同的MOS电路“N”电路和“P”电路之间的关系：它们是互补的。在电子学中，“N”和“P”分别是Negative和Positive的缩写，用于表示极性。可以简单的这么理解，在“N”型的基片上可以安装“P”井制造“P”型的晶体管，而在“P”型基片上则可以安装“N”井制造“N”型晶体管。在多数情况下，制造厂向晶圆里掺入相关材料以制造“P”基片，因为在“P”基片上能够制造出具有更优良的性能，并且能有效的节省空间的“N”型晶体管；而这个过程中，制造厂会尽量避免产生“P”型晶体管。接下来这块晶圆将被送入一个高温熔炉，当然这次我们不能再让它熔化了。通过密切监控熔炉内的温度、压力和加热时间，晶圆的表面将被氧化成一层特定厚度的二氧化硅（SiO2），作为晶体管门电路的一部分—基片。如果你学过逻辑电路之类的，你一定会很清楚门电路这个概念。通过门电路，输入一定的电平将得到一定的输出电平，输出电平根据门电路的不同而有所差异。电平的高低被形象的用0和1表示，这也就是计算机使用二进制的原因。在Intel使用90纳米工艺制造的CPU中，这层门电路只有5个原子那么厚。准备工作的最后一步是在晶圆上涂上一层光敏抗蚀膜，它具有光敏性，并且感光的部分能够被特定的化学物质清洗掉，以此与没有曝光的部分分离。完成门电路这是CPU制造过程中最复杂的一个环节，这次使用到的是光微刻技术。可以这么说，光微刻技术把对光的应用推向了极限。CPU制造商将会把晶圆上覆盖的光敏抗蚀膜的特定区域曝光，并改变它们的化学性质。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。想必你已经在Photoshop之类的软件里面认识到了遮罩这个概念，在这里也大同小异。在这里，即使使用波长很短的紫外光并使用很大的镜头，也就是说，进行最好的聚焦，遮罩的边缘依然会受到影响，可以简单的想象成边缘变模糊了。请注意我们现在讨论的尺度，每一个遮罩都复杂到不可想象，如果要描述它，至少得用10GB的数据，而制造一块CPU，至少要用到20个这样的遮罩。对于任意一个遮罩，请尝试想象一下北京市的地图，包括它的郊区；然后将它缩小到一块一平方厘米的小纸片上。最后，别忘了把每块地图都连接起来，当然，我说的不是用一条线连连那么简单。当遮罩制作完成后，它们将被覆盖在晶圆上，短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。当剩余的光敏抗蚀膜也被去除之后，晶圆上留下了起伏不平的二氧化硅山脉，当然你不可能看见它们。接下来添加另一层二氧化硅，并加上了一层多晶硅，然后再覆盖一层光敏抗蚀膜。多晶硅是上面提到的门电路的另一部分，而以前这是用金属制造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蚀膜再次被盖上决定这些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗礼。然后，曝光的硅将被原子轰击，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，门电路就完成了。重复可能你会以为经过上面复杂的步骤，一块CPU就已经差不多制造完成了。实际上，到这个时候，CPU的完成度还不到五分之一。接下来的步骤与上面所说的一样复杂，那就是再次添加二氧化硅层，再次蚀刻，再次添加……重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium4处理器有7层，而AMD的Athlon64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。测试、测试和测试在经过几个星期的从最初的晶圆到一层层硅、金属和其它材料的CPU核心的制造过程之后，该是看看制造出来的这个怪物的时候了。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开（不是切开）测试。通过测试的晶圆将被切分成若干单独的CPU核心，上面的测试里找到的无效的核心将被放在一边。接下来核心将被封装，安装在基板上。然后，多数主流的CPU将在核心上安装一块集成散热反变形片（IntegratedHeatSpreader，IHS）。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上（缓存占CPU核心面积的一半以上），制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron，可能是Sempron，或者是其它的了。当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。读完这些，相信你已经对CPU的制造流程有了一些比较深入的认识。CPU的制造，可以说是集多方面尖端科学技术之大成，CPU本身也就那么点大，如果把里面的材料分开拿出来卖，恐怕卖不了几个钱。然而CPU的制造成本是非常惊人的，从这里或许我们可以理解，为什么这东西卖这么贵了。这里在说一下整体的步骤：１．切割晶圆　　所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。影印（Photolithography）& & 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。蚀刻(Etching)　　用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分的硅氧化物层蚀刻掉。然后把所有光阻物质清除，就得到了有沟槽的硅基片。分层　　为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、 蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。离子注入(IonImplantation)　　通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的CPU内核包含大约20层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU核心并进行封装，一个CPU便制造出来了。
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大功率切/焊加工
别再问激光有没辐射了！但这些安全问题你得知道……..
& & & & 激光加工在工业加工制造中的应用日益广泛。许多传统企业开始引入、激光焊接机、激光打标机等激光设备，但是却对激光的特性并不十分了解。甚至经常会听到有人问“激光是核辐射吗”、“激光会不会影响我们的生育”之类的问题。& & & &&激光没有大家想的那么可怕，但是也有一些危害，尤对、激光焊接机等功率较大的设备。下表中（表1、表2）是根据ISO 11553-1 《激光加工设备—通用安全要求》列举的一些激光危害。& & & & 许多企业只对员工展开激光设备操作和维护方面的培训，对激光设备的安全使用远不够重视。激光安全问题日益突出。& & & &&1.激光设备或激光器安全认证缺位& & & &&但是很多企业并没有做好激光产品安全认证的准备，对于激光的危害，激光安全的等级，评价的标准以及各国市场对于激光安全的要求规范比较陌生。一些激光器件或产品没有经过严格的安全评估和认证，存在光束危害以及电气、机械、火灾、有毒有害物质释放等非光束危害。缺乏安全审核和安全认证的市场环境下，很多激光设备的激光安全设计缺陷没有得到重视。& & & & 年度激光安全知识调研结果& & & &&2. 激光从业人员激光安全意识缺失& & & &&很多激光从业人员，对激光的认识不够深入。一些人可能会有一定的畏惧心理，甚至会疑惑“激光是核辐射吗”、“激光会不会影响我们的生育”之类让人啼笑皆非的问题。但是真正需要重视的是，一些人对激光真正的危害一无所知。这主要是因为研发设计、生产加工人员没有激光工作经验，而企业规范中没有建立健全激光安全要求，更没有做好最基本的激光安全知识培训。& & & & 年度激光安全知识调研结果（以上图片来源于网络）& & & &&激光企业员工应该掌握激光生产系统的给各种危害及防范措施，如选择合适的激光护目镜、激光警示标识的含义、大功率激光器的管理和操作授权等基本安全知识。& & & &&3. 企业安全管理工作不到位& & & & 大多数激光生产加工企业没有建立系统性的激光安全管理制度，没有设立激光安全负责人。& & & &&激光安全管理制度在欧美等激光生产企业很成熟，但可惜的是在国内，非常多的企业都没有建立激光安全负责人制度。我们要系统性地重视激光安全，不仅要正确认识激光的各种危害，花大力气设计符合安全规范的激光产品或系统，还要尽快在企业内部建立激光安全负责人制度，完善人员培训和作业规范。& & & &&在激光企业设立激光安全负责人至关重要。激光安全负责人需要具有充足激光安全知识，能够为企业评估和管控激光危害，统筹管理企业内部的激光安全事项。如果没有专门知识的人统筹管理，就不能有效地管控激光危害、及时采取防范措施，不能系统地组织人员培训，进而不能从质上提高激光产品安全设计。& & & &&企业需要将激光安全负责人引入到管理体系和组织架构中，形成企业内部重视激光安全的制度，提高从业人员的安全意识，让、、等各种激光设备更好的带来利益、减少危害。
武汉华工激光工程有限责任公司&版权所有&&&激光辐射对皮肤和眼睛有什么害处？该怎么样预防辐射？_百度知道
激光辐射对皮肤和眼睛有什么害处？该怎么样预防辐射？
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我有更好的答案
对眼睛的伤害：激光的亮度比太阳、电弧亮度高数十个数量级，会对眼睛造成严重的损伤。眼睛如果收到激光的直接照射，由于激光的强烈加热效应，会造成视网膜损伤，引起视力下降，严重时可瞬间致盲。即使是小功率的激光束，如几毫瓦的He-Ne激光，由于人眼睛的光聚焦作用，也会导致眼底组织收到损伤。激光的反射光对眼睛具有同样的危险性，尤其在切割反射率很高的材料时，强烈的激光反射光对眼睛的伤害程度与直接照射相当。另外激光的漫反射光也会使眼睛收到慢性伤害，引起视力下降。对皮肤的伤害：皮肤如果受到激光的直接照射，特别是受到聚焦后光束的照射，会使皮肤灼伤，并且这种灼伤很难愈合。激光功率密度十分大，伤害力更大，会造成严重烧伤。可见光波段和红外段激光的辐射会使皮肤出现红斑，进而发展为水泡。极短脉冲、高峰值功率激光辐射会使皮肤表面炭化。受紫外光、红外光的长时间漫反射作用，则会导致人体皮肤的老化、炎症甚至皮肤癌等严重后果。眼睛的保护：必须根据激光的波长，选用光密度合适的防护眼镜加强保护眼睛。不能完全依赖防护镜，即使佩戴防护镜也不能直视激光束。皮肤的保护：穿长袖的，由防燃材料制成的工作服。激光受控区域，安装由防燃材料制成并且表面涂敷黑色或者蓝色硅材料的幕帘和隔光板吸收紫外辐射并阻挡红外线。
长期接触是否会致癌或对人体有害还没有定论。 有一些学者认为，这种电磁场可能致癌。电脑所造成的电磁场是散射性的，一个电脑操作员除了自己的电脑之外，还会受到周围其他电脑的影响。 据美国的一份研究报告显示，怀孕妇女若每周在电脑前工作超过20个小时，她在前三个月流产的机率是其他人的2倍。因此，孕妇在怀孕期间应避免接近电脑。此外，彩色电脑的电磁场是黑白电脑的3－4倍。那么，电脑对人体可能造成的危害到底有多大呢？ 国内外的新闻媒体曾多次报导电脑荧光屏导致工作人员发生流产、畸胎、面部皮疹、白内障及光敏癫痫等症，但经过流行病学统计分析不能证实这种结论，世界卫生组织专家小组也持这种意见。 同时，有关监测结果也表明，电脑或电视荧光屏产生的X光线、紫外线、红外线、超低频、静电场和声辐射等都在允许范围之内。不过，电脑显示屏引起视觉疲劳倒是一件值得注意的事情，电脑荧光屏不断变幻和上下翻滚的各种字符会刺激眼睛，对眼睛有一定的损害。另外，由于安放电脑的室内环境正负离子失衡也会引起使用者自律神经失调、忧郁症等。专家指出，合理的膳食有助于防止电脑操作人员患上“电脑病”。主要是早餐应吃好，保证有充足的营养和热量来维持旺盛的精力；中餐宜多食蛋白质高的食物；晚餐则清淡些，多吃含纤维素高的食物，还要有意识地多选用保护眼睛的食物，防止近视或其他眼部疾病。
大致只能说别直接照射眼睛就是：答辐射问题不讨好，想告诉别人些知识却无人喝彩！1，物理学定义：温度高于-273摄氏度（绝对零度）的物体都有（红外热）辐射！2，辐射就是光波！太阳光含有所有的辐射线，是大气层的保护我们才不至于暴露在有害辐射线中而翘翘！辐射按频率高低可以简单分成：1，可见光（阳光肉眼可见部分）辐射。它们对人体是物理热作用，也是说吸收它们就是在人体上产生热量而已！我们都晒过太阳。2，频率低于“可见光”不可见的辐射。它们对人体和“可见光辐射”一样也是物理热作用。就是说，电脑手机的辐射比你晒的太阳光还要弱的！而进入大气层的太阳光中还有很强的紫外线（频率高于可见光）存在，很多防晒霜防的就是防紫外线！3，频率高于“可见光”不可见的辐射，它们就是所谓的核辐射了，对人体是化学作用，直接伤害人体！-----上面的区分是因为“频率x波长=光速”，而光速一定，所以频率高则波长短，波长短则穿透力强！1，人体其实可以忍受一定量的核辐射射线，在量的范围内，不会影响我们遗传信息的正确复制，这就是我们可以到医院照透视的原因！医疗x光仪器发出的x光就是核辐射射线的！而过量，人体就会因dna遗传信息受损而无法正确复制遗传信息而导致变异存在癌变可能！2，电脑等电器不会发出频率高于“可见光”的辐射线！但不是说低频率的辐射就对人体无害，这还是个量的问题！比如睡电热毯，调温太高可是会造成人体烧伤的！且低频率环境是会干扰人体的平衡而导致癌变的可能。但低频率环境，大概要指类如高压变电站这样的地方，不是数台电脑或家电可以造成的！对抗辐射的标准方法只有：1，屏蔽辐射源，一般来说铅是最好的屏蔽体，所以核材料都是用铅做的容器！2，屏蔽被辐射体，防辐射服装（材料不明，但估计有铅涂层的可能）就是这么回事！-----屏蔽是包裹严实的意思，辐射是光波，每秒30万公里，一点泄露，辐射线一秒钟就能依靠反射充斥满某一个强度空间！-----所以那些说使用植物，防辐射孕妇装（肯定不是屏蔽式的），辐射消除仪等等消除或防止辐射的方法都是不科学的！1，进化决定地球植物只需适合的“可见光波”参与自身光合作用，对没用的光波则不吸收，反射掉。如绿色植物，是因为不吸收并反射绿色光波而成为我们眼中的绿色植物！电器的辐射或核辐射无疑都是不可见的，对于这些不可见的光波，植物如吸收也只是产生物理的热作用！无法用于光合作用，大家没看过在黑暗中生长的植物吧？！有些材料吸热会比较强！但植物，特别是沙漠中的植物，应该在吸收热量方面属于比较弱的，因为就是沙漠中的太阳光让它们变成了那么个奇怪模样，仙人掌无叶子其实是怕太阳晒，怕水分流失过快而进化来的！也是说仙人掌其实是防晒抗吸收辐射高手而不是吸收辐射高手，因为吸收辐射会转化为热量，要么本身给晒熟，要么就是水分流失！所以仙人掌抗辐射实在是无稽的很！2，对于防辐射孕妇装，很简单，你包不严呵！3，辐射消除仪！除非是个小型黑洞，否则，如何让消除辐射？！消除核辐射，一般都是把给辐射的土层弄起来运走填埋吧！----------允许抄摘，但需注明----------
你哪里接触激光辐射？一般是比较专业的工作对人体的伤害主要是由激光热效应、光压效应和光化学效应所致，防护重点是眼和皮肤。专业防护服
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