高通转投台积电生产下代骁龙芯片 三星7纳米量产慢一步
　　【报道】6月26日消息，据国外媒体报道，关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。　　(图片来自高通) 　　多年来，高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，台积电此前曾生产该芯片。　　据DIGITIMES援引产业内部消息报道，台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢？　　用7纳米技术量产芯片，三星落后了　　在台积电4月19日举行的财报电话会议上，该公司首席执行官魏哲家(C.C. Wei)示，公司已经开始7纳米商业化生产。相比之下，三星还未开始用自己的7纳米LPP技术进行量产。　　台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片，作为对比，三星7纳米LPP技术严重依赖于极端的紫外线(或称EUV)光刻工具来进行关键的制造步骤。　　根据微处理器分析师David Kanter的说法，EUV光刻工具“绝对不适应“用于大批量生产。事实上,三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”,所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远，按照现在的产率，他在今年年底之前不会被用于大规模生产，更别说支持高通发布产品的野心。　　相比之下，台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产，这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。　　鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走，而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月，高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。　　对高通、三星和台积电的影响　　对于高通来说，由于他挑选了最好的芯片制造商，这就确保其能够及时推出优质的下一代骁龙处理器，以保持在市场上的竞争力。　　对于三星来说，这显然是一个不利因素——高通可能是三星先进芯片制造技术最大的客户，这种转变可能会导致三星代工芯片的收入大幅下降。　　话虽如此，但与其他半导体业务相比，三星依靠代工芯片制造的营收所占比例相对较小。三星半导体业务的销售额主要来自销售DRAM和NAND闪存等存储产品，该业务在2017年创造668亿美元营收，其中542亿美元来自存储产品销售。　　这意味着三星整个非内存芯片业务——包括三星Exynos处理器销售、合同芯片制造收入、图像传感器销售和其他芯片组件销售——今年的收入仅为126亿美元。所以代工骁龙800系列产品只是代工收入的一部分，而该业务只是三星芯片业务总收入的一小部分。　　因此，三星作为一个整体应该不受影响的，即便其代工芯片制造部门会受到这一打击。此外，高通已公开表示，未来将使用三星7纳米LPP技术生产5G芯片，因此三星代工芯片制造业务的痛苦应该是暂时的。　　对台积电而言，这算是一笔意外之财——该公司应该会从即将推出的骁龙处理器制造业务中获益，但鉴于高通公开表示将使用三星的技术用于未来的芯片上，台积电这种收入和利润增长应该是暂时的。　　总的来说，这种转变并不像一笔大交易，并且很可能高通会在一定时机时候，尽快将业务转回三星。
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同花顺爱基金有爆料者放出了骁龙700系列两款处理器的规格参数，该系列会首先推出骁龙710与骁龙730两款处理器。该系列处理器最值得注意的地方，还是其搭配了独立的NPU。
【PChome手机频道资讯报道】高通在MWC 2018中公布了新的骁龙700系列处理器，该系列定位在次旗舰级别，主要针对的就是中国市场，它的出现对于OPPO、vivo这样的品牌堪称是福音，能够摆脱高价低能的帽子。目前，有爆料者放出了骁龙700系列两款处理器的规格参数，该系列会首先推出骁龙710与骁龙730两款处理器。其中骁龙710采用10nm LPE工艺制造，这是骁龙835所使用的第一代10nm工艺，其使用2个Kryo 3XX系列大核+6个Kryo 3XX系列小核，主频分别为2.2GHz/1.7GHz，单从这个参数来看，这是骁龙845的降频版本。另一款骁龙730的定位明显高过骁龙710，其采用8nm工艺制造，同样是2个Kryo 3XX系列大核+6个Kryo 3XX系列小核，不过大小核的频率进行了提升，分别为2.3GHz/1.8GHz，不过这款处理器最值得注意的地方，还是其搭配了独立的NPU，泄露信息只标明了其NPU 120的型号。这两款骁龙700系列的处理器，均采用Adreno 615 GPU，单从泄露的规格参数来看，它们的性能很值得期待，不过与旗舰的骁龙845相比还有差距，尤其是GPU方面。编辑点评：骁龙700系列显然能够与骁龙600系列拉开足够的性能差距，未来的国产机型必然会大面积的去使用。
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骁龙710/730规格参数曝光：集成NPU、8核8nm
[摘要]骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。
　　骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。　　根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。印度媒体suggestphone独家披露了
骁龙710和骁龙730的规格资料 ，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。　　具体来说， 骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造 (理论比10nm LPP节能10%) ， CPU设计为“2 Big+6
Little”的大小核设计，其中大核是Kryo 4xx系列，主频2.3GHz ，256KB二缓，小核主频1.8GHz，128KB二缓，且共享1MB三缓。　　GPU是Adreno 615，主频750MHz ，最高60FPS@2K。　　ISP升级到Spectre 350，最高3200万像素摄像头，原生三摄支持。 一个比较大的亮点是独立的NPU 120
，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。　　对比之下， 骁龙710仅基于三星10nm LPE工艺 (同骁龙835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%)，同样是2+6 8核心设计，Kryo
3xx最高主频2.2GHz，ISP坎成Spectre
250，显示屏均支持19：9比例最高分辨，10bits色深和HDR10，没有独立的NPU单元。　　其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等和骁龙660完全一致。　　目前，唯一泄露出来的两款骁龙710手机来自XIAOMI，代号分别是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”拥有OLED屏，安卓8.1系统，3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏，安卓8.1系统，3120mAh电池，拍照加入了人像模式。　　媒体预计， 骁龙710首发将在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年11月才完成验证，根据一般的流程，骁龙730或许要等到2019年晚些时候了
。　　当然，由于智能机整体疲软，不排除高通和三星方面加快进度的做法，尤其是骁龙710。 编辑：齐少恒
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骁龙710/730规格参数曝光：8核8nm、集成NPU
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骁龙 730 处理器将集成 NPU 核心，三星 8nm LPP 工艺
UID：921289
在线时间8183小时
M币73563专家36
&&发表于: 05-09
高通前不久宣布推出骁龙 700 系列，用于填补骁龙 600 与骁龙 800 之间的市场空白，重点强化手机处理器的 AI 性能，毕竟华为麒麟 970 以及苹果的 A11 处理器内部都有专门的 AI 处理单元，高通虽然在骁龙 660AIE 上强化了 AI 运算，但是现有处理器并没有集成专用的 NPU 单元。在骁龙 700 系列中，除了之前的骁龙 710 之外，高通还会有骁龙 730 处理器，首次集成 NPU 120 处理器，预计 AI 性能会有大幅提升。=740) window.open('http://01.imgmini.eastday.com/mobile/_300bc3d1316_1.jpeg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" title="骁龙 730 处理器将集成 NPU 核心，三星 8nm LPP 工艺" alt="骁龙 730 处理器将集成 NPU 核心，三星 8nm LPP 工艺">此前我们已经爆料过首款骁龙 700 系处理器是骁龙 710，其实就是之前的骁龙 670 处理器改进而来的，而这款处理器很可能由小米首发。=740) window.open('http://01.imgmini.eastday.com/mobile/_300bc3d1316_2.jpeg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" title="骁龙 730 处理器将集成 NPU 核心，三星 8nm LPP 工艺" alt="骁龙 730 处理器将集成 NPU 核心，三星 8nm LPP 工艺">SuggestPhone 日前爆料了骁龙 700 系列处理器的第二款——骁龙 730 处理器，相比骁龙 710 它的变化可不少，我们来具体说下：· 制程工艺，骁龙 710 使用的是三星 10nm LPE 工艺，骁龙 730 则是三星 8nm LPP 工艺，后者其实也是三星 10nm 工艺的一种改良版，去年 10 月三星宣布 8nm LPP 工艺已经量产，功耗降低 10%，面积减少 10%，主要就是给移动处理器、ASIC 挖矿芯片用的。· 网络方面，骁龙 730 也支持 2x2 802.11ac 及双频，蓝牙从 5.0 升级到 5.1。· RF 射频没变化，还是 SDR660。· CPU：依然是 6 核 bigLITTLE 架构，不过核心架构从之前的 Kryo 300 系列变成了 Kryo 4xx 系列，同时大小核的最高频率增加了 100MHz，大核 2.3G，小核 1.8GHz，L2、L3 缓存容量不变。· 内存：2x16bit LPDDR4-1866 内存没变。`GPU：Andreno 615 750MHz 也没变。· 显示：bit、4K60 10bit 没变，其他升级到 QSEED3L、HDR 10 DPU885。· 拍照：传感器从 Spectra 250 升级到了 Spectra 350，增加了 FS2 传感器支持。其他视频、存储、USB 接口规格没变。最大的变化来自深度学习方面，骁龙 710 还要依赖 GPU/HVX，而骁龙 730 还集成了专用的 NPU 120 单元，这意味着高通在新一代处理器也会使用专用 IP 核心来加速 AI 运算，按照之前的说法，AI 性能可达骁龙 660 的两倍。骁龙 730 使用 NPU 单元之后，今年年底发布的骁龙 855 处理器预计会集成性能更强的 NPU 单元，NPU 150？还是 NPU 200？现在还不好说，毕竟集成 AI 核心已经是手机处理器大势所趋，下半年的麒麟 980 都会上性能更强的寒武纪 1M AI 核心了。
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高通越来越牛的，掌握核心科技的就是和其他不一样 。
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又是小米首发，小米自己研发的cpu呢？
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还是没8系强
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