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LED导热硅胶片研制厂家 LED寿命主要取决于固体光源和驱动散热部
时间: 15:22 来源:未知 作者:admin 点击:
&&&&&&&研制厂家 LED寿命主要取决于固体光源和驱动散热部分 使LED灯能够降低能耗 延长使用寿命。LED灯珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红；很难见到日光灯调光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因；现在LED又可以调光了，并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色（色温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。可频繁开关：LED的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED寿命，在装饰等需要频繁亮灭的场合，LED灯有绝对优势。颜色丰富：有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色，无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯，都很鲜艳。发热量低：像射灯，很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯，但又有因所配变压器功率不足等原因，其亮度达不到标称值。 &&
&&&&&&&LED射灯，不用变压器也可以长时间工作。&LED提供的是半宽度很大的单色光，由于半导体的能隙随温度的上升而减小，因此它所发射的峰值波长随温度的上升而增长，即光谱红移，温度系数为+2~3A/。LED发光亮度L与正向电流近似成比例。电流增大，发光亮度也近似增大。LED射灯杯由于采取固体光源的发光方式，寿命主要取决于固体LED光源和驱动散热部分，&，是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高LED发热电子组件的效率和使用寿命。目前LED光源寿命已经达到100000小时以上，随着LED技术的不断发展和应用技术的大量普及，在驱动和散热方面也基本达到较为理想的状态，市售的优质LED射灯杯寿命基本达到小时，几乎是普通卤素射灯的10-50倍。
&&&&& LED照明产品节电高达80％以上，几乎是免维护，不存在要经常更换部件的问题，约半年下来节省的费用就可以换回成本。绿色环保型的半导体电光源，光线柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康。什么是LED球泡灯？LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型节能灯具。传统白炽灯（钨丝灯）耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下下，已渐渐被各国政府禁止生产，随之替代产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，又有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂，哪个好？有什么区别？_百度知道
笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂，哪个好？有什么区别？
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您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。下图是应用了导热硅脂的图片2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：导热硅胶片一般是主板芯片的散热 导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片GLPOLY总结：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
好详细好具体啊！非常感谢！能提供点参考资料不？
可以的，这里面的介绍都很详细的，楼主可以了解下
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导热硅胶片与导热垫片有什么区别？哪种导热效果更好？
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楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理专家为您解答：导热硅胶片导热系数可以做到1.0-7.9W，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片在业界还被称为导热硅胶垫、导热矽胶片、导热垫片、导热硅胶垫片、散热硅胶片等。所以导热硅胶片就是导热垫片，只是名称叫法上的区别，所以不存在哪种散热效果好哪种不好的说法，希望能帮到您，谢谢！
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导热材料技术应用报告
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&&&&&&&&大多数电子元件在使用时产生热量。，多余的热量消散远离组件保持性能和避免过早失效组件或设备。需要有效的热量的传递继续成为一个关键的设计要求组件减少在大小和增加,尤其明显微芯片处理器,设计将会不同,但本质上所有涉及某种形式的散热器活性成分的热量消散。这是散热器和组件之间的接口,要求使用热传递的化合物,不使用任何空气间隙存在将作为绝缘体,防止热量逃离。这些转移材料有多种多样的形式;液体粘合剂、糊剂,凝胶,灌封化合物,表、卷垫和喷雾。他们还利用一个同样大的一系列化学反应。选择的材料由多种因素,包括:
&&&&?热需求
&&&&?制造过程
&&&&?环境操作条件
&&&&?需要额外的功能
我们不会努力覆盖所有可用的选项,但重点是硅树脂为基础的使用制造业传热性能的化合物。
测量热导率
&&&&&&&&热可以转移在3个方面:传导、对流、辐射。作为一个对热管理我们的援助主要是关心热传导远离源头。热传导依赖传递热能的粒子的振动相互身体接触。在很多方面可以测量导热系数。
三种技术常用的顺序一般使用这些:
&&&&?利兹磁盘的方法
&&&&?热板法
&&&&?激光闪光法
ACC利用这是利兹磁盘的方法可能多年,最多一致的和直接的测量方法。
为什么使用硅树脂?
有机硅聚合物和弹性体有特殊的固有的物理特性,包括:
&&&&?宽工作温度范围-50 - 200&C
&&&&?良好的电气性能
&&&&?灵活性
&&&&?硬度范围,软凝胶适度硬橡胶
&&&&?抗紫外线
&&&&?良好的耐化学性
&&&&?耐湿度和水
&&&&?没有或低毒性
&&&&?易于使用
&&&&&&&&这些自然属性可以进一步提高使用填料和提供额外的化学添加剂功能在需要的时候,包括阻燃性、导热性、导电性和附着力。通过聚合物和填料的选择也可以调整粘度和流变学和决赛硫化橡胶的硬度和模量。养护制度和速度的控制可以通过使用硅胶化学产生热量和室温固化(RTV)系统。硅树脂可以提供1或部分系统。总之硅酮密封剂用途广泛,为设计工程师提供广泛的产品选择。
类型的硅热传输材料
&&&&&&&&导热材料使用有机硅聚合物我们可以制定各种各样的材料,除了转移的能力热量,还会有一些额外的功能将有利于设计师。我们可以生产三种基本类型的硅材料:
&&&&?胶粘密封剂
&&&&?封装和灌封化合物
&&&&?填充物
&&&&?不落的化合物
胶粘密封剂
&&&&&&&&一种导热胶粘剂的明显的好处让你永久债券组件以某种形式的散热器和消除需要额外的机械设备。它还将防止运动和空气间隙形成的可能性会降低性能。这些产品可以也被用来形成垫圈(见单独的表在FIPG垫圈)将不仅传递热量,也形成一个密封对水分和其他环境污染物。有机硅胶粘剂使用两种基本化学反应:
&&&&?冷凝治疗(RTV)
&&&&1份系统在室温下将治愈
&&&&酒泉市系统加速室温固化
&&&&?补充治疗
&&&&1份系统要求热治疗
&&&&&&&&调整可以控制等物理性质;流变性,粘度、硬度、颜色等,可以选择以满足特定的设计要求。使用一个可流动的1份胶粘剂是可能的应用与热涂层导电性能。这种方法已成功用于外套大规模的大型屏幕LED显示屏从而提供环境保护和有效消除二极管的热量。作为胶粘剂将接触敏感的金属,如铜,至关重要的是,没有有害的腐蚀性醋酸等副产品。ACC已经开发出他们AS1400、AS1700 AS2700 AS1800范围的中性固化粘合剂电子市场,包括大量的热导电产品。为进一步的信息关于福利和一定的固化化学请参考ACC硅树脂应用程序表胶粘密封剂。
封装和灌封化合物
&&&&&&&&导热材料使用导热密封剂已成为一个非常有吸引力的选择当试图去除热量从一个组件在单个设备的数量。选择一个合适的可流动的硅胶将促进删除所有的空气间隙和各种组件,从而提供一个有效的路径传播任何多余的热量。除了热耗散,硅酮密封剂也从严酷的环境下提供保护,振动和热冲击。使用通用的硅胶我们可以生产各种各样的化学与各种可变物理特性。特别感兴趣的是新的发展减机械应力的导热胶精致的导线连接。典型应用包括电源、制造下阀盖电子产品和包装。紧急车辆光所示,使用一个热导电硅胶复合密封和保护电子HB LED阵列的后面,还有助于保持凉爽,保持性能和改善工作生活。封装材料可以提供1或部分系统使用冷凝和治愈化学反应。更详细解释请参阅ACC硅树脂的化学反应封装应用程序表。
&&&&&&&&这些导热酒泉市1:1粘贴材料固化形成一个非常柔软的橡胶。他们是为了作为电子组件的灵活的填充物。治愈的材料不是自粘合,但仍然存在灵活允许组件之间的一个良好的界面或完成PCB的散热片或附件。他们很容易应用,提供一个非常有效的路径之间的散热不均匀的表面,去除空气差距会导致热量构建的组件。这些差距填料与宽公差或应用程序使用的差异之间的差距组件或PCB和散热器。在一些地区的差距在其他领域可能接近于零几毫米的。如果使用硬界面材料,施加压力,试图消除任何空气间隙将会是非常有害的PCB或微妙的组件。使用液体可有可无的填隙的优势是能够应用材料非常具体的领域在不同的厚度,从而提供商业和技术优势。
不落的化合物
&&&&&&&&硅热转移化合物是不落在他们不治疗,没有粘连和保留他们的物理性质,类似于油脂。选择一个化合物的主要原因,而不是胶粘剂是能够轻易返工组件。在正常情况下的组件与某种形式的机械固定举行到位和复合应用于简单的提高热耗散。这些硅酮化合物是工作稳定,会合理地经受住高温。
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