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(C) Joyslink Inc. All rights reserved 保留所有权利高通为何继续采用三星10nm工艺而暂且放弃台积电7nm工艺
近日，有媒体报道，高通的骁龙845芯片有关技术参数曝光后，显示其并未选择台积电的7nm工艺制程，而是继续采用了三星改良的二代或三代10nm工艺制程。这是为什么呢?今天IC春秋从集成电路工艺演进角度为您做一个大致的解释。
一、集成电路制造工艺的"前道"与"后道"
集成电路制造工艺分为前道和后道。
前道工艺又称为"扩散工程"，大约包含300-400道工序，其最终目的是在硅片上制作出电路，前道工程包括不同的制程，主要包括形成各种材料薄膜的成膜制程;在薄膜上形成电路图案并刻蚀，加工成确定形状的光刻制程;在硅中掺杂微量导电杂质的掺杂制程等。
后道工艺是在已完成的硅圆片上对每个IC裸片(Die)进行逐个测试，切分硅圆片，把合格的Die固定在引线框架的中央岛上，将Die上的电机与引线框架上的电极用细金丝键合连接，然后，把Die封入模压塑封料中，印上品牌、名称、型号，电镀引线，切分引线框架成为一个个的集成电路芯片，把引线加工成各种各样的形状。如此做成的芯片要按IC制品规格分类，检测可靠性，出厂前最终检查，作为初制品到此全部完成。
二、前道工艺的"漏电流"挑战
由"前道"与"后道"的区别，我们可知，其实集成电路制造主要是指前道，后道通常称为封装测试。
集成电路制造发展到今天，那前道工艺的最大挑战是什么呢?
摩尔定律，大家都知道:当价格不变时，集成电路单位平方英寸上晶体管的数目每隔18-24个月就将翻一番，性能也将提升一倍。摩尔定律就决定了前道工艺的最大挑战就是要不断微缩栅极线宽，在固定的单位面积之下增加晶体管数目。而由此带来的问题就是，随着栅极线宽的逐渐缩小，其氧化层的厚度随之缩减，这样就使得绝缘效果不断降低，从而导致漏电流变大成为难以解决的难题。因此，集成电路制造界的专家们在 28 nm 制程节点导入了HKMG工艺(High-k Metal Gate，高介电常数金属栅极)，即利用高介电常数材料来增加电容值，从而达到降低漏电流的目的。在22nm制程工艺节点，引入了FinFET工艺(Fin Field Effect Transistor，鳍式场效晶体管)，该工艺是通过增加绝缘层的表面积来提升电容值，以降低漏电流从而实现降低功耗的目的。
而到了7nm制程工艺节点，将会使用改良型的FinFET工艺，如GAA工艺(Gate All Around，全包复式栅极)就是可选工艺之一。但这不仅会增加制造成本，而且将会增加蚀刻、化学机械研磨与原子层沉积等制程的难度。
三、前道工艺的"光刻"挑战
光刻是前道工艺中最重要的工艺步骤，其对应的设备是光刻机。当下，国际主流代工厂均采用荷兰ASML生产的步进式光刻机。
因光刻机所能够刻制的最小尺寸与其所用的光源的波长成正比，而目前光源所能达到的最小波长为13nm，那么到达7nm节点后，需要采用极紫外(EUV)技术的光刻机，而这一技术还没有完全成熟，也就是说通过EUV技术可以产生所需波长的光线，但是其强度远低于大规模工业生产的需求，导致EUV光刻机的晶圆产量达不到要求，而一台EUV光刻机售价在1亿美元以上，如果无法进行大规模量产，其机器成本都无法收回。
四、骁龙845仍然采用10nm工艺是明智的
由上面的分析可知，在7nm工艺上，由于其制造成本太高，如果芯片不是足够大销售量的"爆款"产品，代工厂是没有动力采用该工艺的，高通的芯片销售量不可谓不大，而即便如此，三星也不敢贸然推荐其采用7nm工艺，这也从侧面显示出7nm代工成本的高企。
另一个例子也印证了这个推断——台积电在28nm制程节点停留时间很长，目前其20/16nm制程已经推出10个季度，但是其代工营收额仍未能超过28nm制程，说明了客户对先进制程的热情并不十分高涨，而且在代工工艺的"性价比"面前是理性的。
每天一句话，送给在IC、泛IC和投资圈奋斗的你我，让我们共勉--非宁静无以致远，安静、沉着、细心、优雅是做好一件事情的先决条件。
(window.slotbydup=window.slotbydup || []).push({
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display: 'inlay-fix'三星高通纷纷斥资抢滩 台积电登陆设厂为何慢了一年？
　　台积电工厂
　　台湾晶圆半导体代工龙头台积电日前向台当局提出申请，将赴大陆南京市设立12吋晶圆厂，初步投资额30亿美元。这一步有亡羊补牢的意味，因为早在一年前，台积电最大的竞争对手韩国三星已经在西安投资了300亿美元。商场如战场，最讲兵贵神速，台积电为何姗姗来迟？
　　时间已晚　不得不去
　　岛内讨论台积电登陆设厂，很容易用到两个负面词汇，“产业出走”和“技术外流”。
　　半导体产业是台湾第一主力产业，占岛内产业生产总值12.16％、出口总值的23.36％，其地位之重要自不待言。而台积电的晶圆技术独步全球，其代工的苹果手机续航能力据称远超三星代工，成了近日被热炒的话题。
　　在蓝绿“爱台湾”的政治比赛中，不仅绿营反对产业出走，国民党当局也强调产业和技术“根留台湾”。所以，台当局过去在处理半导体企业赴大陆投资案时态度保守，宁可错杀不愿错放，有媒体称之为“科技戒严”。
　　台湾的半导体大企业奇美、友达当年都曾想去大陆，但当局设下重重关卡，不准前往。在这样的大环境下，台积电投资大陆脚步审慎，除了2002年在上海投资外，鲜有动作。
　　2014年6月，大陆推出《国家集成电路产业发展推进纲要》，规划到2020年时40％的半导体核心基础零组件必须由本土生产；到2025年，自产晶片比率则要达到70％。这项计划的推出，吸引英特尔、三星、高通等国际大厂纷纷到大陆投资。
　　相比这些竞争对手，台积电的动作慢了整整一拍。台积电董事长张忠谋日前表示，即使现在去也已经晚三星一年，但再不登陆，未来恐将毫无竞争力，实在是时间已晚，不得不去。
　　台湾工商协进会理事长林伯丰表示，台积电是为配合台当局政策而较晚赴大陆投资的“模范”企业，不过为了本身生存、发展和适应全球化的必要，到大陆投资是必然趋势。
　　大陆在“拉”　台湾在“推”
　　台积电的“无奈”登陆，折射出两岸投资环境的变迁。有岛内媒体评论说，台积电受到了一推一拉两股力的作用。大陆产业政策的“拉力”，让大陆半导体产业链已经成形；而台湾投资环境恶化，已成为一股“推力”，让企业不得不采取分散风险的投资策略。
　　全球半导体市场规模当前成长有限，而大陆半导体市场需求则自2011年起持续扩张，到2014年底已超过1万亿元人民币。中国半导体行业协会预估，至2017年，每年的成长率都可超过10％，显示大陆将是全球3C和智能手机产品的制造基地，也是快速成长的消费市场，自然吸引全球主要半导体业者积极进入。
　　台积电过去的投资重心都在台湾，但其在大陆市场的营收近些年却持续增长。张忠谋曾说，10年前，台积电来自中国大陆市场的营收几乎是零，但去年已占台积电营收的6%，2015年预估会达8%，已超过日本，成为贡献台积电营收的第三大市场，排行仅在美国与台湾之后。
　　另一方面，台湾的投资环境却长期无法改善。11月底，台当局领导人马英九赴台积电中科厂参访时，张忠谋就当面提出，限电与环保是台湾投资环境的两大隐忧，其中因为供电吃紧，预估2017年台湾就可能面临限电危机，这对半导体业的冲击巨大；此外，台积电筹建中科15厂时，在环评过程中曾出现波折，虽然后来通过环评，但至今仍面临环保团体的抗议。
　　台湾《经济日报》社论认为，张忠谋提出的这两大隐忧，不仅是台湾半导体业面临的问题，也是台湾目前许多重大投资案的共同顾虑。而且，台湾投资环境的问题不止这两项，从行政效率不彰、法令落后、劳动力不足、政治挂帅及重大政策经常转弯等，也都让本地或外商企业诟病已久。
　　未雨绸缪　用脚投票？
　　台积电登陆设厂，是否真会导致技术外流？台湾《中国时报》社论指出，由于台当局对半导体业大陆投资的审查规定，要求其投资制作技术须落后该公司在台湾制程技术1个世代以上，所以应该并无风险。照台积电先前公告，2016年在岛内可做到10纳米量产，而根据外资机构的预估，大陆企业到2018年才能做到16纳米量产，而届时台积电台湾厂制程将顺利转入7纳米。再加上台积电此次登陆设厂是独资，本身又有完善的知识产权保护机制，可谓拥有多重保险。
　　对台积电此次登陆，台湾蓝绿政党似乎已有“不能再挡”的共识。当局“经济部”官员的表态是“确实符合发展趋势”，“对台湾影响不大”；连民进党也几乎没有批评之声，民进党主席蔡英文只说“应审慎”，民进党“立委”黄伟哲与前“立委”林浊水等人则说，希望“不只锁定中国大陆”或“不一定要到中国大陆投资”。
　　“大选”在即，蓝绿显然都意识到了，此时再给台积电使绊子，等于跟选票过不去。中央日报网路版则断言，台积电此时抢滩大陆，恐怕是未雨绸缪，以防民进党如果执政后一切生变，这是企业在“用脚投票”。
[责任编辑:为何高通要选择和台积电合作？_百度知道
为何高通要选择和台积电合作？
我有更好的答案
作为半导体市场的领导者，在芯片代工业务上台积电的规模远超三星。因此寻求合作的对象选择上，很多芯片厂商将台积电作为首要代工方，而且在高营收的情况下，台积电自然也能够更积极地投资于研究新技术，或用于完善技术，这一点高通自然也不例外。
采纳率：20%
现在芯片厂商将芯片的制作外包给台积电，是因为芯片的制作与封装是一个技术难度较高的技术活，而且资金投入大，且不易生产。台积电作为一家芯片的研发制作公司，对于芯片的制作封装，良品率控制的比较好了。
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对于国人而言，芯片是永远的痛，国内不乏资金充裕，艰苦奋斗的企业，不过多年发展国内芯片与顶尖芯片还是有着一定的差距，，要知道芯片研发比比制造原子弹还难，你在追赶，别人也在进步，一年两年甚至多年的时间都追赶不上先行者的步伐，中国企业需要更多的时间和资金投入才能实现弯道超车?前不久董明珠宣称即便投资500亿也要做芯片，立刻招来一片质疑，不少人直言不太可能，可见芯片并非传统行业那么简单，不过中国台湾的芯片产业却非常发达，台积电是世界第一大代工厂，全球百分之七十以上的芯片包括华为，苹果，高通的芯片都从这里流出?值得一提的是，高通是多年台积电的老顾客，后来为了防止出现鸡飞蛋打的情况，高通选择把芯片制造分别放在了台积电和三星的篮子里，不过最近有高通宣称将放弃三星，和台积电展开全面深入的合作，也就是说台积电将成为高通下代处理器骁龙855的唯一合作伙伴，另外高通表示希望台积电能构建其5G调制解调器芯片而不仅仅只是骁龙855,有意思的是联发科先发制人已经向台积电拿下了5G调制解调器的芯片订单，预计明年下半年发货?台积电的代工实力是不容置疑的，据悉这次高通选择台积电成为下一代芯片制造唯一合作商主要是因为台积电最新的7nm FinFET制造工艺成熟，已经可以正式量产商用7nm芯片，反观三星的工艺落后了台积电近乎半年的时间，要到今年年底三星才会在7nm方面有所突破，另外在6月21日台积电举办的技术研讨会上放出了重要信息，其CEO魏哲家称台积电最快将会在2019年底实现5nm商用芯片的量产，而在今年年底台积电将流片超过50款7nm芯片用于未来的5G建设，台积电恐成为5G最大赢家