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【不得不知】国外军用电子元器件质量等级与国内对应整理
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为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。1.国内军用元器件质量分级序号元器件类别依据标准质量分级（从低到高）1半导体分立器件总规范GJB&&33A-97质量保证等级分为：JP（普军级）、JT（特军级）、JCT（超特军级）、JY（宇航级）2半导体集成电路GJB&&597A-96质量保证等级分：B1级、B级、S级3混合集成电路总规范GJB质量保证等级分：D级 – 民品级 0℃ ～ 70℃G级 – 工业级 -40℃ ～ 85℃H级 – 普军级 -55℃ ～ 125℃K级 – 宇航级 -55℃ ～ 125℃4有可靠性指标的元件相应的元件总规范失效率等级分为：L（亚五级）、M（五级）、P（六级）、R（七级）、S（八级）
2.美国军标质量等级体系：MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范（依次低→高等级）非JAN民用级JAN普军级完成19500最低限度的质量鉴定试验JANTX特军级除JAN试验外，100％进行专门处理和功率老化试验JANTXV超特军级JANTX试验外加内部目视封帽前检测JANS宇航级JANTXV试验外加PIND、失效分析及对晶片批质量和可追溯性分析，其制造厂得到认证
单片微电路规范（依次低→高等级）MIL-M-&&38510（已并入MIL-PRF-38535）MIL-PRF-38535B-2级（1）M级B-1级（2）S-1级（3）B级Q级S级V级（1）B-2级：不完全符合MIL-STD-883的1.2.1节的要求，并按照政府批准文件，包括卖方等效的B级要求进行采购。（2）B-1级：完全符合MIL-STD-883（微电子器件试验方法和程序）的1.2.1节所要求，并按照标准军用图样（SMD – Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应中心（DESC – DefenceElectronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，器件上有5962 – xxx号。（3）S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。MIL-PRF-38534D混合集成电路规范（依次低→高等级）D级民品G级工业级H级普军级K级航天级
电阻、电容、电感元件 MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系字母SRPML失效率％/1000h0.0010.010.11.01～3
3.欧空局元器件半导体分立器件：ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）5000标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
微电路：ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）9000标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
电阻、电容、电感器件：ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
4.国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系
半导体分立器件质量等级对应关系MIL-S-19500ESA/SCC5000GJB33Q/W&&224七专产品JANS级B1级、 B2级JY级JANYXV级B3级、 C1级JCT级A级JANTX级C2&&级、 C3级JT级B级“加严七专”JAN级JP级C级“8406七专”“7905七专”工业级
微电路质量对应等级MIL-M-38510MIL-M-38535ESA/SCC5000GJB597Q/W128七专产品SJ331S级V级B1级、 B2级S级B级Q级B3级、 C1级B级A级M级C2 级、C3级B1级B级“加严七专”C级“8406七专”军用温度范围工业级“7905七专”1、1A商业温度范围工业级ⅠⅡ
阻容电感失效率等级对应MIL标准ESA/SCC标准GJB标准Q/W标准七专产品SJJSB1级、 B2级BBRB3级、 C1级QQ“加严七专”PC2&&级、C3级LL“8407七专”MWLY“7905七专”无可靠性指标无可靠性指标
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电子元器件的英文：electronic component参考例句：All of these eventually led to the later inventions radio and the television and of electronics after them.所有这些发明最终导致了此后的飞机、电视和其后的电子元器件的发明。Other industrial uses include the production of chemicals, plastics, rubber, metals, and electronic components.其它的工业用途包括生产化学品、塑料、橡胶、金属和电子元器件。：adj. 电子的；电子操纵的electronic mailbox device for receiving and storing electronic mai接受、储存电子邮递的装置. Electronic mailbox device for receiving and storing electronic mail接受、储存电子邮递的装置.Do you have a marine electronic diploma?你有航海电器执照吗？stable electron orbit稳定电子轨道 This is the lithium nucleus plus electron.这是锂原子核加上一个电子。：n. 构成要素；零件；成分adj. 组成的；构成的time change component定时更换的部件 Create component as new on the descendent.创建新的派生组件. A computer consists of thousands of components. 电脑由成千上万个部件组成。These are the component parts of that machine.这些是那台机器的零组件。Is a single component analysis sufficient or is it desirable to do a multi-component analysis?单一组分的分析已经足够还是需要进行多组分分析?翻译推荐：
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电子元件的封装有哪几种？怎么辨别它们呢？
我现在在一家经营电子元件的店铺上班，工作中经常有客户问到电子元件的封装形式。希望大家帮我解决一下。谢谢！！！
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封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.买本电子方面的书或在网上搜一下.&会有很多资料.你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.有很多封装.一个一个看看.大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA&球栅阵列封装&2．CSP&芯片缩放式封装&3．COB&板上芯片贴装&4．COC&瓷质基板上芯片贴装&5．MCM&多芯片模型贴装&6．LCC&无引线片式载体&7．CFP&陶瓷扁平封装&8．PQFP&塑料四边引线封装&9．SOJ&塑料J形线封装&10．SOP&小外形外壳封装&11．TQFP&扁平簿片方形封装&12．TSOP&微型簿片式封装&13．CBGA&陶瓷焊球阵列封装&14．CPGA&陶瓷针栅阵列封装&15．CQFP&陶瓷四边引线扁平&16．CERDIP&陶瓷熔封双列&17．PBGA&塑料焊球阵列封装&18．SSOP&窄间距小外型塑封&19．WLCSP&晶圆片级芯片规模封装&20．FCOB&板上倒装片&慢慢学八.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。&电阻&AXIAL&无极性电容&RAD&电解电容&RB-&电位器&VR&二极管&DIODE&三极管&TO&电源稳压块78和79系列&TO－126H和TO-126V&场效应管&和三极管一样&整流桥&D－44&D－37&D－46&单排多针插座&CON&SIP&双列直插元件&DIP&晶振&XTAL1&电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列&无极性电容：封装属性为RAD-0.1到rad-0.4&电解电容：封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0&电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5&二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）&三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林&顿管）&电源稳压块有78和79系列；78系列如，7820等&79系列有，7920等&常见的封装属性有to126h和to126v&整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:&封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）&电阻：&AXIAL0.3-AXIAL0.7&其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4&瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。&其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1&电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8&其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般&100uF用&RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,&470uF用RB.3/.6&二极管：&DIODE0.4-DIODE0.7&其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4&发光二极管：RB.1/.2&集成块：&DIP8-DIP40,&其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8&贴片电阻&0603表示的是封装尺寸&与具体阻值没有关系&但封装尺寸与功率有关&通常来说&W&W&W&W&W&电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:&x0.5&x0.8&x1.2&x1.6&x2.5&x3.2&x6.5&关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了&固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：&晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但&实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO&3，如果它是NPN的2N3054，则有&可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5&2等等，千变万化。&还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100&O&还是470K&O都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决&定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话&，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：&电阻类及无极性双端元件&AXIAL0.3-AXIAL1.0&无极性电容&RAD0.1-RAD0.4&有极性电容&RB.2/.4-RB.5/1.0&二极管&DIODE0.4及&DIODE0.7&石英晶体振荡器&XTAL1&晶体管、FET、UJT&TO-xxx(TO-3,TO-5)&可变电阻（POT1、POT2）&VR1-VR5&当然，我们也可以打开C:Client98PCB98ibrarydvpcb.lib库来查找所用零件的对应封&装。&这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分&来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印&刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样&的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R&B.2/.4，RB.3/.6等，其中&.2&为焊盘间距，&.4&为电容圆筒的外径。&对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO&3，中功率的晶体管&，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5&，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。&对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引&脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。&值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚&可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是&B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个&，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的&，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。&Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。&在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，&所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元&件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶&体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。&
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server is ok如何整理实验室的各种电子元器件_百度知道
如何整理实验室的各种电子元器件
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首次认真答题后
即可获得3次抽奖机会，100%中奖。
手工焊接时要注意用电烙铁先接触电子元件的引脚，然后用焊丝去接触要焊接的部位，如果先将焊丝弄到电烙铁上容易形成虚焊，而且要注意用烙铁加热引脚时间一般在2-3秒，焊接一个引脚时间在5秒左右，加热时间过长容实在不行换一个 或者在硬之城上面找找这个型号的资料
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