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LED灯损坏，先要断定是驱动电源损坏还是LED灯珠损坏。驱动电源损坏的可能性比较小，但也有，可以通过替换法来轻易确定，这里就不多讲了。灯珠的损坏，一般是个别灯珠不良，导致整体灯板闪光或者全黑，可以采用数字万用表的二极管档或者200Ω档，表笔接触相应的极性，挨个检测灯珠的好坏，正常灯珠可以发出微弱的光线，“死灯”（或短路、或短路）就不会见到光线了。焊下死灯，再重新安装同规格的灯珠，灯板就可重新发光了。不过，这样有两个不太好的地方：一是很少有人有这些专业设备，二是“修正”一些灯珠以后，其他的灯珠也可能在不久以后再次发病。所以，建议还是将换驱动电源和灯板整体更换为妙。
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留言内容：正在初始化报价器led灯珠固定位置有黑点是怎么回事？3个回答金牛无敌大熊猫1、应该是散热问题造成的，出现黑点后，那个灯珠就是坏的，处理办法可以使用铝基板的PCB，解决电路散热问题。
2、解决LED灯珠质量不稳定问题：一般出现此种问题，是LED灯珠的质量不稳定，在成过热或者击穿短路。需要供应商提高质量。
3、电路设计问题：我发现出现黑点的LED灯珠都出现在挨近电源输入、输出的地方，这里的PCB设计是否出现问题，比如覆铜的面积，电流的上电冲击、瞬间电流脉冲等问题。
爽场司马93LED灯珠出现黑点的情况，通常有以下几种情况：
1、采用的LED灯珠本身的质量如何，以及在封装过程中所选用的原材料是否合格，有没有用廉价的原材料来替换。
2、封装工艺是否存在问题，如果封装工艺不好，容易导致芯片死掉，而出现不亮的情况。
3、LED灯珠购买的时间有多久，灯珠从生产到使用的时间不能太长，而且要检查保存的环境是否符合LED储存的要求。
4、在LED灯珠的焊接过程中，检查导热硅脂的导热系数，以及涂抹方式是否正确。
5、检查LED灯珠的串并联方式，选择的电流大小是否在LED灯珠的承受范围之内。
圣奈斯LED灯厂家提醒您，可以按照以上几个方面检查一遍，看问题究竟出在哪里，然后逐一加以解决。如果还有问题或其他相关问题，欢迎继续咨询圣奈斯LED照明的客服人员。
短信之恋)LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、
黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、
绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,
银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,
然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶), 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
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最亮的led灯珠型号
(C)2017 列表网&琼ICP备号-12&增值电信业务经营许可证B2-&当前位置： >
& & & & & &
& & & & LED灯珠死灯现像在LED照明行业及我们日常生活经常出现，严重影响到了产品的质量和可靠性，也是众厂家关心的问题。LED死灯是由什么原因引起？该如何避免LED灯珠死灯的现象？我们请统佳光电工程师给于了一
些专业的答案。
LED灯珠死灯的原因
LED灯珠死灯的原因不外乎两种情况：其一，LED灯珠的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯珠点不亮，这种情况一般不会影响其他的LED灯珠的工作；
其二，LED灯珠的内部连接引线断开，造成LED灯珠无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其他的LED灯珠的正常工作，原因是由于LED灯珠工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），
一般都要用串、并联来联接，来调节不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯珠内部联机开路，将造成该串联电路的整串LED灯珠不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。
分析LED灯珠死灯的情况
LED灯珠死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
& & & &1、静电对LED灯珠芯片造成损伤
& & & &静电对LED灯珠芯片造成损伤，使芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器
件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED灯珠性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED
灯珠芯片击穿损坏，在LED灯珠封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到&2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健
是在实际执行时是否到位，是否有记录。
& & & & &据了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重
要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超
过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管制体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED灯珠应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设
备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。
人体静电对LED灯珠的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警
示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。
而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED灯珠将受到不同程度的损
害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED灯珠的企业如果设备和人
员接地不良的话也会造成LED灯珠的损坏，返工在所难免。按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚
度（&2毫米）就直接焊接了，这也会对LED灯珠造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普
通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED灯珠引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯
& & & & &2、LED灯内部联机焊点开路造成死灯现象的原因分析
2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因
素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED灯珠的寿
命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED灯珠封装企业都不具备检验支架排电镀质量
的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。
有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天
气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED灯珠元件失效。即使封装了的LED灯珠也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝
缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数
的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其他三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中
为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测&6克，即为合格。
每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧
高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
3、鉴别虚焊死灯的方法
将不亮的LED灯珠用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是
利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将
这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不
对，还是其他原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。www.xggdled.com
然而即使是中国电子展上的展品，在使用LED灯珠产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED灯珠产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED灯珠
芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED灯珠产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使
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