“龙”行虎步，直言无“隐”：微星 GS65 Stealth Thin 笔记本体验_使用评测_什么值得买
“龙”行虎步，直言无“隐”：微星 GS65 Stealth Thin 笔记本体验
前言小编注：想获得更多专属福利吗？金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗？如果想要，赶紧来申请认证站内生活家！猛击此链接体验家计划是什么？体验家计划2.0是什么值得买全新打造的一个重点栏目，通过参与这个栏目，你可以获得最新潮的各类产品体验机会，亦或者一段新奇的旅行体验，当然同时也可以获得张大| 赞5 评论4 收藏9首先感谢 的垂青，将这次体验微星 GS65 Stealth Thin 笔记本的机会给了我。一直以来就对轻薄向的性能本偏爱有加，这次 GS65 体验也不是第一次接触微星旗下GS系列的产品，3年前的 GS30 就让我对微星这个品牌的有了一个不错的印象，这一次的 GS65 同为GS系列，借着Intel 8代标压6核CPU的东风，是不是能够刷新我内心对GS系列的认知呢？带着这样的好奇和欣喜，开启此次体验之旅。小编注：想获得更多专属福利吗？金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗？如果想要，赶紧来申请认证站内生活家！猛击此链接前言#双十二买买买#“笔”扫千军：2017年终笔记本电脑选购指南#双十二买买买#“笔”扫千军：2017年终笔记本电脑选购指南......| 赞555 评论237 收藏2k▲ 今年笔电的主体当然是性能跃进，移动端6核心8标压到来昭示着笔电性能也能很强。 值476 点评1 原创4 好价0▲ 3年前，GS 30这款产品吸引我的是特点鲜明，不仅有着4核CPU，1.3 kg的重量，而且还能搭配微星自家的eGPU盒子，获得不错的游戏性能。▲ GS系列是微星旗下的高端游戏本，不过和GT系列不同的是，GS更加轻薄曲线，甚至连官方都将目标消费群体定位为Urban Business Gamers。从上面来自微星官方的机型天梯图我们可以看到GS系列定位于轻薄，而且官方也强调了它的Urban Business定位，因此，后续的讨论中，除去主流的游戏体验之外，也会将它和市场上轻薄本和商务本做比较。这次的评测也将围绕着以下的几，本文的主要内容如下：1、硬件信息及静态展示：致轻致薄数据的背后做工能否如据一般完美；2、跑分及随机软件使用体验：除去常见的单次跑分，用热成像仪还原烤机背后的表现；3、游戏向跑分及体验：配备了144Hz的显示屏，主流游戏表现如何，PUBG帧率能否突破90；4、可玩性及升级体验：包含eGPU使用体验和升级，拆解解析；5、总结：改进意见及购买建议。1、硬件信息及静态展示&本次测评的机型为8RE-014CN，CPU+GPU规格：i7 8750H+GTX 1060▲ GS65，GS系列15寸最新款，CPU+GPU规格为i7 8750H+GTX 1060，屏幕为144Hz电竞屏幕。▲ GS65 的硬件概览。&不赘述开箱过程直接进入主题，主要除去笔记本主体，还有一个iPhone Plus近似大小的电源。▲ GS65 开箱后的全部，主体 + 180W电源。▲ GS65适配电源的体积大小是iPhone Plus的3-4倍。▲ 适配电源为台达代工，输出功率为180W。从简单的开箱之后，GS 65给我带来的大体认识就是轻薄，虽然不像前几年见到XPS 15和MacBook Pro 2016一样经验，但一台游戏本能够有这样的表现也算是可圈可点，另外电源适配器的大小对于180W的输出功率而言也不算大，对于外出负担较小。▲ GS65正面，除去MSI的龙徽Logo外没有其他文字，A面边缘为Logo同色的金色倒角。▲ GS65的A面边缘为金色倒角，档次感不错。▲ GS65的A面开合处有一凸起，方便打开。▲ GS65的机身前端只有一个电源指示灯。▲ GS65的机身左侧依次是，电脑锁孔，散热风口，网线接口，2个Type-A USB 3.0接口和耳机麦克风接口。▲ GS65的机身右侧依次是Type-A USB 3.0接口，雷电3接口，MINI DP，HDMI，电源接口和散热风口。GS65采用的是MSI自家微盟ODM设计并生产的模具，模具型号MS-16Q2，A面设计和工艺及机身接口处理的都还是很好，接口的完备性上也是这个定位机型的主流水平，外接显示接口从MINI DP，HDMI到Type-C（雷电3）一应俱全。▲ GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色。GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色，转轴位置采用了圆柱形设计，不过侧面不像大法之前的Vaio，不可点亮作为电源指示灯用，有点遗憾。▲ GS65的机身后侧3个散热风口。▲ GS65的机身后侧散热风口可见散热鳍片，转轴分置机身两侧，转轴细节可见接缝明显不均匀和塑料感。▲ GS65的后侧接缝和转轴是整个机身给人印象最差的地方的地方。如果说A面整体是这个定位机型的主流水平，那么在打开前，机身后侧的细节处理算是令人大跌眼镜，两侧转轴的塑料感很强，而且机身后侧的接缝不均匀现象明显。作为一款定位轻薄甚至商务风的游戏本，和MacBook Pro对比少不了，下面就和15寸的一个标杆MacBook Pro 15 2018对比一下。▲ GS65的机身面积和MacBook Pro 15大体相当。▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在长度上略多，厚度上GS65劣势明显。▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在宽度上略多，转轴处的细节短板又一次暴露。▲ GS65的机身厚度对比，无论是A-B面，还是C-D面，MacBook Pro都是领先者。正面尺寸和厚度比较过后，打开屏幕，对比下B面和C面，除去两者屏幕比例的先天差异之外，我们还可以看出两者在C面布局上存在明显的不同，孰高孰低，慢慢道来。▲ GS65采用的是15.6英寸的16:9屏幕，而MacBook Pro 15 采用的是15.4英寸的16:10屏幕。▲ 论边框厚度的最小值，GS65算是领先，但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势。边框厚度的最小值，GS65算是领先，但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势，不过相比其他窄边框机型将位置移至屏幕下端，GS65的摄像头至少能让你能以一个比较体面（不至于鼻孔看人）的方式示人。从简单的屏摄中，我们也可以看出这块144Hz电竞屏幕的绝对亮度并不是很高（屏摄中的两者都调制最大屏幕亮度，以GS65屏幕进行测光，MacBook Pro 15出现明显过曝）。▲ 除去B面因为屏幕比例因素造成的差异外，C面两者差异也较大。如果说B面的差异算是屏幕比例造成的，那么C面的差异可以算是完全的设计理念落后了。首先，GS65的面积相比MacBook Pro来说小不少，而且在触摸准确度和手感上比照同为Win 10系统的Thinkpad X1 carbon要差（触控差这锅Win 10真不用背）；其次，受限于机身模具限制，键盘的位置更靠近使用者，这也造成了敲击键盘时手托空间其实不太够，而且手托位置处正好是扬声器，对于佩戴了钢制手表的用户在敲击键盘的过程中会有不小干扰。▲ 触摸板的触发手感十分一般，触发区域很模糊，且按压力度需要很大。▲ 两侧手托处为扬声器位置，使用过程中会吸住钢制表带，对敲击键盘有干扰。▲ MacBook Pro更大的手托面积，且没有以上的烦恼。除了以上的亮点缺陷外，C面的强度太软也是一个很大的问题，轻微按压的情况下就有较大的形变，给人一种廉价感。▲&C面的强度太软，在按压触摸板时经常会造成附近的变形。除去轻薄之外，微星的GS系列还有一个共通的亮点，就是赛睿RGB单键背光键盘，通过赛睿的软件可以修改每一个按键的颜色，自定义各种各样的背光效果，可玩性挺高。按键手感略硬，键程较短，而且存在和区域一样的问题，就是键盘区域的支撑很弱，在按压时会有较大变形。▲ 键盘的灯光效果可自定义，对于不喜欢RGB的朋友，关闭即可。▲ 键盘区域的支撑显得不够，稍加用力按压后会有明显变形。再看到B-C面的之后，转到D面，拆解D面之后的细节放在后面关于升级扩展的章节中详细讨论，这里就展示一些对于普通消费者有参考意义的信息。▲ D面为一体化设计，如需拆机需要将整个背板拆下。▲ D面的上下两条长脚垫。▲ 打开D面拆解过程需要破坏封贴，看来官方并不支持自行更换加装SSD和内存。▲ 从C-D面的镂空处可以看到风扇，左右双风扇设计。▲ D面在烤机中的热量分布，可以明显看到CPU和GPU芯片区域发热量巨大，此时外壳温度60度+。D面采用目前主流的一体化盖板设计，靠近转轴一侧采用了大面积的镂空设计，方便散热，但也因此会使得局部温度较高，不适合放在腿上进行炒作，轻度负载时温度也超过40度了，重度负载50-60度基本可以用来脱毛了。一体化的盖板设计本应该是为了方便拆解升级之用，不过拆解必须破坏贴纸，会影响保修，对于普通消费者来说基本就是告别了保修内的升级。整机厚度实测，除脚垫厚度：19 mm，含脚垫厚度23 mm。静态体验小结：静态体验过后，缺点和优点一样明显，除去重量和厚度数据上处于同类游戏本中上游水平外，在做工细节方面还有很大的提升空间，比如转轴处的接缝和塑料感，C面触摸板手感，C面面板硬度，扬声器位置，D面不可拆卸无法升级（拆卸无保修）等。2、跑分及随机软件使用体验在看过静态展示之后，下面进入跑分和微星随机软件使用体验的环节。除去跑分的基本信息外，还将结合跑分与权威媒体上竞争对手的成绩对比，谈谈如何根据跑分选型。2.1、常见跑分测试- 鲁大师虽说鲁大师比较娱乐向，但是先展示一下，给大家一个大概的印象。▲ 鲁大师GS65的硬件概览。▲ 鲁大师中GS65的综合性能定位大致与6核i5的台式机相近。▲ 鲁大师中GS65的m1060显卡大致排位和1060相当。鲁大师毕竟娱乐向，不知所谓的分数除了能给我们带来心理上的满足之外，还剩什么？（这不是个疑问&）- CPU-Z & GPU-Z&& SSD测试▲ CPU-Z信息，i7 8750H，倍频 8-41，全核睿频最高3.9 Ghz。CPU采用目前最主流的8代标压6核i7 8750H，八代Coffee Lake架构，BGA封装（无法后期升级）。主频2.2GHz最大单核睿频4.1GHz，最大全核睿频3.9GHz，L3缓存9MB，14nm制程，TDP 45W。▲ GPU-Z信息，为1060移动版，非Max-Q版。GS65的独显型号为GTX1060，6GB显存，显存颗粒为三星，子供应商为微星MSI，说明是自产模具。默认频率1405MHz，boost频率为1671MHz。▲&CDM SSD 1G跑分结果，PM981，结果不错。GS65的固态是三星PM981，容量256G，TLC颗粒，M.2 2280规格。- Cinebench R15▲ Cinebench R15 CPU跑分成绩，902 cb，基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。Cinebench R15 CPU全核心跑分成绩，902 cb，基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。同样的1000 cb一下的成绩一般都为极致轻薄向笔记本作出的（例如Razer Blade 15），而像采用同款处理器的主流产品，例如Dell 戴尔 G7，Asus 华硕 ROG 501，Gigabyte Aero 15X 基本都能跑到1100+的分数，主要原因就是出现在CPU快速迫近温度墙后的睿频幅度受限。▲ Cinebench R15 OpenGL跑分成绩，71 fps，也是同样采用1060显卡的中游偏下水平，甚至不如一些Max-Q版本的1060。&Cinebench R15 OpenGL跑分成绩，71 fps，也是同样采用1060显卡的中游偏下水平，甚至不如一些Max-Q版本的1060。&这个跑分成绩大概也是受限于散热表现。- 3D Mark▲ 3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分。3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分，和同配置机型差异不大，也是目前游戏类笔记本中较为主流的水平。- PC Mark 10测试▲ PC Mark 10的测试分数为4844。▲ PC Mark 10的测试分数为4844，这个分数水平对于商务应用和常见的行业软件足够满足。▲ PC Mark 10测试中温度，能耗，频率曲线，并没有明显的异常出现。PC Mark 10的测试结果表明，以手中这台GS65的配置应对目前主流的商务应用和常见的行业软件足够满足。2.2、烤机测试在看完上述单次跑分之后，可以发现真实的表现似乎不如配置单上面那么的强，是否原因真的如同猜测的一样，是散热导致的？温度墙真的成了性能受限的元凶？为了揭晓这个答案，我做了CPU和GPU的各项烤机实验。对机器的散热测试，俗称“烤机”，是让机器处于极限负载的情况下，观察温度等状态参数的变化。散热测试所需软件如下：Intel XTUAIDA64FurmarkGPU-Z- CPU单烤▲ Intel XTU烤机测试。采用XTU进行CPU单烤。单烤CPU时，温度稳定后为85度左右，功耗达到了TDP 45W。稳定后频率3.0-3.2 GHz左右，从图中看会触发温度墙和功耗墙。- CPU & GPU 双烤▲ GPU在双烤时的温度曲线和频率信息。▲ GPU在双烤时的频率信息。双烤时GPU测试成绩，显卡为85度，功耗为76W左右，温度表现正常，但核心频率降低到默频以下约为1200 Mhz。▲ 双烤时机身正面红外图。▲ 双烤时机身背面红外图。双烤是机身正面温度如图，在极端的情况下，键盘区域温度大致为40度，掌托区域温度在35-37度。背面发热区域主要集中在CPU和GPU核心区，温度高达60度，就像前文所说，外出时将电脑放在大腿上使用是不太推荐的。2.3、随机软件使用体验▲&MSI Dragon Center里面有相关的系统监视，图源为官图。▲&MSI Dragon Center系统自定义调节模式，其中可以定义的选项除了普通笔记本中常见的电源模式外，还能定制风扇转速等。▲&MSI Dragon 键盘灯效调节，除去内置的，还能自定义，每一个按键的灯光都可以单独调整。▲ 灯效可以做到每个按键都不一样。▲ 赛睿的键盘RGB灯效可以定制，当然关闭不要杀马特也是可以的。基本跑分和随机软件体验小结：从基本的跑分和烤机测试我们可以发现，散热是有一定的短板的，虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置，但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色。在随机软件上，MSI给了玩家很多自定义的空间，除了硬件的能效发挥还有灯光效果等，赛睿加持的这块键盘在灯效可以赶超灯厂的水平。3、游戏向跑分及体验3.1、屏幕及参数相关作为一台游戏本，GS65使用了友达的AUO80ED，中该屏幕的相关信息如下。这块屏幕也是今年15.6寸高端游戏本的标配，从各路厂商铺天盖地的文案宣传中可以把握大体的参数，分辨率，刷新率144Hz，色域72%NTSC，IPS屏，响应时间7ms。▲ 屏库网中该屏幕的相关信息。▲ DisplayCal实测色域覆盖，约为70% AdobeRGB。▲ DisplayCal实测色域覆盖及色准表现，最大偏差为2.76。色准方面，该屏幕的表现可以说是比较亮眼了，ΔE平均值0.17，RMS为0.42，说明所有颜色的整体偏差表现都还不错。3.2、PUBG游戏体验▲ PUBG游戏体验，这个硬件配置下，144Hz的屏幕肯定是无法发挥全效的。▲ PUBG游戏体验高画质游戏体验帧率能上到70帧左右。▲ PUBG游戏体验中画质游戏体验帧率能上到85帧左右。作为一个非重度游戏玩家，游戏测试只测试了一款PUBG，这款游戏也算是主流中对硬件要求较高，在游戏中，场景包括室内捡东西+室外狂奔，帧数在室内室外切换时复杂环境不太稳定，HWINFO64监测CPU在游戏过程中有过热降频，超高画质平均50帧左右，对于高要求的FPS玩家来说可能不太理想，高画质能到70帧左右。游戏向体验小结：从屏幕跑分和游戏测试我们可以发现，由于散热短板是有一定的短板的，虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置，但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色，PUBG中，144Hz 的屏幕无法在这样的硬件下发挥出全效。4、可玩性及升级体验4.1、eGPU可玩性▲ 拥有雷电3接口为eGPU提供了可能性。▲ eGPU测试中直接1080Ti出战。▲ 采用1080Ti显卡时，3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3861分。eGPU测试，在Win 10 安装过程很简单。进入设备管理器，显示适配器选项，可以看见有感叹号，直接点击更新驱动程序，便会自动下载对应的驱动程序。▲ 采用1080Ti显卡时，3D Mark跑分结果为3861分。采用1080Ti显卡时，3D&Mark跑分结果为3861分，相较于内置的1060提升并不显著，可能原因是图形化测试比较考验传输带宽，对于基于CUDA的数据类（主流的ML）测试应该能有较大提升。▲ 雷电3并不能实现供电。提示：虽然GS65采用了雷电3接口，但该雷电3并不能像目前主流轻薄本上的PD接口（功率上限100W）一样实现供电（使用MacBook 15的87W电源测试），这对于外出使用是一个遗憾，在轻度使用的情况下无法采用目前更为轻薄的PD电源，外出必须携带电源转换器。4.2、拆解及升级▲ 需将背板上易碎封贴破坏，才能拆下D面盖板。GSD面拆解需要破坏易碎贴纸，电池为内置不可拆卸，锂电芯电池，标注的容量是80.25Wh。主板倒装，即使卸下D面仍不能进行维护，需要进一步拆解。这里可以看到电池和音响单元。▲ 内存和SSD插槽都在键盘一侧，拆下主板时必须要断开所有排线。断开所有的排线和连接线，卸下无线网卡，拧下固定主板的两颗螺丝后就可把主板卸下了。注意两颗主板固定螺丝螺丝中，一颗在左边风扇下，一颗在右侧风扇下。▲ 主板通体黑色，散热为3风扇设计。需要将整个主板卸下才可进行更换内存、硬盘、散热清灰等操作，日常维护起来非常麻烦。▲&主板靠近键盘一侧全貌，除去热管风扇外，可以看见两条内存，一条固态。主板有2个M.2固态插槽，无机械硬盘位。主板靠近键盘一侧全貌，除去热管风扇外，可以看见两条内存，一条固态。主板有2个M.2固态插槽，无位。散热模块为3风扇&4热管组合，热管表面有做覆胶防氧化处理，图中左侧（实际为机身右侧）两个风扇主要负责显卡散热，右侧风扇负责CPU散热。在强冷模式下，显卡风扇转速最高6400转，CPU风扇转速最高6000转。拧下固定热管的螺丝，断开风扇连结线后即可取下散热模块。鳍片部分，鳍片为铝制。热管部分，最上和最下方两条比较细的热管，一条辅助显卡核心散热，一条为显卡供电散热。单热管对付I7-8750H，实测下来是不够用的。5、总结“龙”行虎步，直言无“隐”。带着对GS这个系列的好感，开始了此次GS65体验，通过静态和一系列从跑分到游戏实测，我们可以发现GS65是一个特点（优点和缺点）鲜明的机型。相比一众游戏本，它是重量和体积上最为轻巧的（即使面对GM501、AERO15、机械革命Z2等轻薄游戏本也不例外），相比一众轻薄性能本（例如XPS，MacBook Pro），它又有着更为出众的性能（主要是GPU方向）。优点：1、相比其它轻薄游戏本竞品，厚度和重量控制更为出色；缺点及待改进：1、CPU和GPU控温一般，重度使用的情况下CPU全核心频率3.0-3.2 Ghz，GPU无法达到默认频率；2、C面做工一般，键盘和触摸板；3、对于普通消费者来说，拆机升级维护较困难，且会失去保修。购买建议GS65延续了微星GS系列一贯的优势，是一款定位明确的轻薄高性能游戏本。优秀的厚度和重量控制，80Wh的电池让它同时也能一定程度上满足携带、续航上的需求，相对平实的外观放在商务场合也不显得唐突，但作为性能取向的游戏本，它的散热能力还亟待提高，散热的短板制约了它实际性能的发挥，这也比其它竞品的短板。另外对于一款主打便携的产品，在C面输入设备的使用体验上也需要提升，不奢求能达到MacBook一样，但起码要追上主流真·商务本的使用体验。购买建议，在乎重量（裸机2 kg，外出重量2.5 kg）和需要一定GPU性能（CUDA开发者，中度游戏玩家）的消费者值得考虑，对于性能更为看重的人群谨慎购买，另外这块144 Hz的屏幕很大程度上无法发挥全效，建议厂家在配置中增加采用非高刷新屏幕的机型，并适度降低价格。小编注：本文作者&是什么值得买首席生活家，他的个人自媒体信息为：新浪微博：&，微博地址（&）。扶持推广个人品牌是生活家新增福利，更多详细内容请看生活家公告（）。欢迎大家踊跃申请生活家，生活家中表现优异的用户还将有机会成为『首席生活家』，欢迎有着特别生活经验的值友们踊跃加入生活家大家庭！
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笔记本风扇生产中的不良问题
[导读]电脑已经成为我们日常工作和生活中必不可少的一部分，可以利用它做很多事情。但在使用过程中，难免会出现一些小故障，笔记本电脑由于其机构的“全内置”和“模块化”，一旦出现故障则不如台式机好处理。下面为你整理的风扇生产中的不良问题，希望能帮到你。
　　电脑已经成为我们日常工作和生活中必不可少的一部分，可以利用它做很多事情。但在使用过程中，难免会出现一些小故障，笔记本电脑由于其机构的&全内置&和&模块化&，一旦出现故障则不如台式机好处理。下面为你整理的风扇生产中的不良问题，希望能帮到你。
　　一、散热通道堵塞
　　1、散热窗/孔堵塞
　　散热窗和散热孔堵塞是最常见的笔记本故障。
　　如果在长时间运行或高负载运行时风扇启动，甚至噪声很大的时候，底部靠近处理器、显卡的位置仍然很热，且散热口的风力很小甚至没有，这很可能就是由于笔记本电脑散热窗/孔堵塞，散热不良导致的故障。
　　尤其是使用环境不好、家有饲养的宠物，电脑更是几乎无一幸免，这种故障的危害并不轻，好在它们都在笔记本底部和侧面外壳上，解决方式比较简单，只需要清理散热窗/孔即可。
　　2、键盘对流散热孔堵塞
　　对于一些注重轻薄的笔记本电脑如超极本，金属板+键盘的对流散热方式是主要散热方式之一。
　　这些笔记本电脑的键盘底部是一块金属板，与笔记本主板上的散热板相接触，将主板上散热板的热量传递到键盘底部，键盘面及金属板上还密布了气孔，热量从这些孔中散逸，起到有效的降温作用。
　　如果键盘上积尘或油垢太多，就会堵塞这些&透气孔&，对其进行清洁是有效保障很多轻薄本、超极本散热效果的有效手段。
　　解决方法：
　　虽然笔记本电脑的散热通道堵塞，但重点部分的热量还是能进行分散的，甚至可以引导到笔记本外壳表面，所以早期可通过笔记本电脑散热底座、抽风式散热器等方案来解决这类问题。
　　但增强外部散热的方法治标不治本，只能应急使用，例如本来是轻度的散热孔积尘堵塞问题，如果拖着不去解决，那么随着散热孔积尘日益严重，最终整个出风口都可能被完全堵塞，不仅造成笔记本电脑在夏天或高强度使用时问题频频出现，甚至最终烧毁配件。
　　对于有强冷风档的朋友，可以将电吹风开到冷风档强风状态，将电吹风紧贴对着笔记本的出风口向笔记本内部吹风，如此反复几次，然后再将电吹风对着笔记本的进风口吹风数次，可以较有效的将内部积尘吹出。
　　为了清理更彻底，还可在吹风两三次后，拔掉笔记本电源线插头并卸下电池，用细铁丝(如拉直的曲别针)、细竹篾等有一定柔韧性的物体伸进出风口内部掏动，将散热金属栅格内的大型灰团掏出或打散，如能触碰到散热风扇，可以稍微深探并轻轻拨动，以清理风扇上的积尘，然后用电吹风再次吹风清理，能起到非常好的积尘清理效果。
　　而对于一些出风口部位堵塞有比较&顽固&的积尘，又不想拆机的朋友，还可使用吹尘机的强力吹风清扫灰尘，它不仅可以吹走灰尘，还可以作为使用，当然吸尘的时候一定要注意改变进气口集尘袋的位置。
　　它的风量是电吹风的几十上百倍，风压虽然比不上压缩空气的风压，但也非常大了，在清理电脑CPU风扇、电源风扇及机箱、电脑显示器内部灰尘的时候，只需要1～2分钟就可以将整个电脑清理干净，而且不留死角，是清理笔记本吹风口堵塞的杀手级兵器。
　　吹尘机可以很好的不拆机就将笔记本内部的积尘清理干净。吹风机还可在出风口加上一个小尖嘴，可使风量更为集中迅猛，用小尖嘴在笔记本的出风口部位瞬间点几下(建议不要超过5秒钟)，就能将堵在笔记本出风口上的牢固网状灰尘吹开。
　　二、散热系统配件故障
　　1、散热风扇故障
　　绝大多数笔记本都使用了风冷散热器作为主要的散热方式，而且大都采用集成型散热系统，将多个配件的热量传导到一起，用一个或多个风扇进行统一散热。
　　如果在长时间或高负载使用时笔记本外壳已经明显升温，但没有听到风扇启动，或者风扇发出尖锐怪声，同时散热口没有排风或排风时有时没有，则要考虑是散热风扇的故障。
　　需要注意的是，配有多个散热风扇的中高端笔记本也会为每个散热风扇安排专用的风路，所以要考察每个排风口的排风情况以确定是否出现了风扇故障以及是哪个风扇出现了故障。
　　风扇故障的原因很多，例如风扇轴承老化或进尘使摩擦力增大，导致风扇转动阻力过大而不能启动，或转速变慢，也可能是风扇电源虚接或脱落，前两种原因在状况轻微时通常能感觉到风扇部位异响与振动，后一种原因可能会出现时风扇转时不转的情况，且常常是在一些猛烈撞击、冲击后开始出现。
　　2、导热硅脂/垫片老化
　　导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于将电子元器件发出的热量传导到散热片、热管等散热系统中。
　　如果笔记本电脑内部的CPU、GPU、主板南北桥芯片上的散热片所涂抹的导热硅脂(或导热垫片、导热胶带)老化，那么这些导热介质就不能有效的填充CPU和散热片、散热器之间的空隙，不能快速传导热量，甚至因为形成了&保温&的空气层而阻碍热传导。
　　同时也就会出现散热窗口出风量正常(出风温度应该略有降低，但一般是多个配件中的一个硅脂失效，所以很难直接感觉到出风温度与正常情况下的差异)，而某个高发热配件部位温度较高，进而影响到稳定性的情况。
　　3、热管失效
　　热管是最重要的笔记本散热装备，在抽成真空的管路中，可快速蒸发和冷凝的介质在蒸发端(热源)和冷凝端(散热系统)循环传导热量，使其导热速度超过常见金属，重量也相对较轻。
　　热管失效一般有两种情况：一种是热管封装时管内残留的杂质影响，而另一种是热管泄漏造成的介质散失和空气进入。前一种情况一般会使热管能效减低，而后一种情况则造成热管完全失效。
　　通常热管的生产工艺包括酸洗、碱洗、钝化抽真空等工艺，一些小的生产厂家为了节省成本，其中的一些工艺并没有使用，那么这样的热管换热效果就会很差，且寿命不长容易失效，一些低端笔记本如果使用这样的热管就更易出现热管失效问题。
　　笔记本使用日久后热管失效的问题虽不常见，但也不算少见。前面已经提到，笔记本电脑大都采用集中散热方式，而将多个高发热配件的热量传导到统一散热鳍片上的就是热管。
　　如果热管出现问题，会出现风扇正常启动，排风量也很正常，但排风温度不高的情况，而同时所有高发热配件部位温度提升都很明显。
　　由于热管失效的表现与导热硅脂很相近，所以还需要进行试验以进一步确定故障部位，我们可以用打火机对热管的一端加热，另一端如果在两三秒的时间内明显发热，那么热管就没问题，反之则说明效率过低或已经失效。
　　解决方法：
　　散热系统的配件故障必须拆卸外壳，接触到内部配件才能解决，目前大多数普通笔记本在可维护方面做得较好，都可以比较方便地拆装，但在保修期内的笔记本电脑还是建议大家送修而不要自行拆装，以免失去保修资格。
　　1、对于不转或运行有异响的风扇，可拆卸后清理线圈灰尘、清洁轴承、给轴承加油等办法来解决问题。
　　如果风扇长时间停转后已经造成电机烧毁，就需要更换整个风扇，要注意现在市面上仿品太多，假货使用的是低劣的电机，这样的电机使用寿命短，用不了多长时间噪音就会很明显。多数正品的风扇保护盖板都由数颗螺丝固定，可拆卸下来，而仿品大多是不可拆卸的，散热片亦是如此。
　　2、怀疑导热硅脂/垫片有问题的时候，必须拆卸风扇和导热管路，将散热片翻出后检查与芯片之间是否有足够的硅脂、硅脂是否已老化或脏污、垫片是否已经硬化或离位。
　　清理干净老化或脏污的硅脂后，重新把新的散热膏均匀涂在散热接触面上即可，在涂抹硅脂时要薄而均匀，过厚也会影响导热能力，而且还可能溢出弄脏周围甚至造成短路，另外垫片部分不能用硅脂代替，需要将其更牢度地粘贴在原位或更换新的垫片。
　　3、在笔记本电脑上，热管一般是和包括基板、散热片在内的整个导热、散热系统焊在一起的，所以如果确定热管出现了故障，就需要购买整套导热散热系统进行更换。
　　各个品牌、型号，甚至不同配置和出厂日期的同型号笔记本由于内部元件位置的不同，导热散热系统的形状都是不同的，所以在更换时需选择同样型号，甚至可能要根据更详细的货品编号来选择。
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编辑：龙什就
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