&&|&&责编：魏景芳
&&&&北京时间7月28日消息，据外媒MacRumors报道，法国网站Nowhereelse.fr日前曝光了一组疑似iPhone&6的逻辑板照片，并称这款手机将会支持NFC进场通讯技术和更快的802.11ac&WiFi标准。疑似iPhone&6主板曝光（图片来自MacRumors）&&&&随着越来越多的手机开始支持NFC功能，消费者对iPhone的近场通讯技术也是越来越期待，希望苹果尽快推出移动支付标准。至于802.11ac标准，则应该是很自然的升级。疑似iPhone&6主板曝光（图片来自MacRumors）疑似iPhone&6主板曝光（图片来自MacRumors）&&&&从照片可以看出，这块疑似iPhone&6的逻辑板较之前几代更长，或许是因为改变了更大的机身尺寸。此外，内部部件设计和尺寸也有一些变化，主板上的螺丝孔与之前曝光的iPhone&6外壳部件基本一致。不过，由于此次的谍照只是空电路板，所以无法获取更多信息。&&&&此前报道称，iPhone的4.7英寸版本将会在9月推出，而5.5英寸版本的发布日前将会顺延。iPhone 6主板曝光:配NFC芯片;MEMS感测器大瘦身_集微网_传送门
iPhone 6主板曝光:配NFC芯片;MEMS感测器大瘦身
1.iPhone 6主板曝光:配NFC芯片；2.TSV/WLCSP技术发功　MEMS感测器大瘦身；3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；5.国家发改委确定高通垄断事实 产业链受益终端厂商将减负；6.自动化趋势起　模拟/嵌入式处理器锋头健点击图片上方“集微网”，关注老杳吧微信公共平台更多消息微信发送”IC”或“本土IC”更多手机资讯关注手机中国联盟微信平台：zengshouji1.iPhone 6主板曝光:配NFC芯片；　7月27日，据Apple Insider网站报道，今日,法国网站Nowhereelse.fr曝光了iPhone6主板谍照，并援引爆料者消息称，iPhone6主板将配NFC芯片和超快无线802.11ac WiFi模块。　 　爆料者称，iPhone6的参考编号为“N61”。从曝光的图片来看，iPhone6主板上的框架似乎搭配的是4.7英寸显示屏。不过，遗憾的是，图片 并没有包含任何内置芯片，仅仅是一个逻辑主板，这也就意味着，iPhone6中的关键配件如A8处理器、闪存，甚至传闻的WiFi芯片并不在图片中出现。　　如果传言是真，配802.11ac Wi-Fi也就意味着，下一代iPhone无线连接速度将赶上苹果目前Mac设备。苹果是在2013年6月推出了支持802.11ac WiFi的MacBook Air和升级版AirPort Extreme无线路由器。　　就NFC而言，在过去几年时间，外界一直在传言苹果将采用NFC技术，并应用在电子钱包领域。不过到目前为止，苹果仍使用的是蓝牙和WiFi的“合体”，来支持类似iBeacons和AirDrop功能。　 　本周四，台湾科技博客Apple Club放出iPhone6的最新谍照图，曝光了5.5英寸iPhone 6的电源、音量键排线以及SIM卡托盘。上周，网上曝光了iPhone6的Lightning接口、耳机等配件。就整体设计来看，iPhone6 内部排线跟iPhone 5S相似，但也有一些区别，比如较大耳机插口。　　苹果下一代iPhone手机预期将在今年9月发布。媒体普遍预期，苹果将对新一代iPhone手机做重要升级，并提供4.7英寸和5.5英寸两个版本。搜狐数码2.TSV/WLCSP技术发功　MEMS感测器大瘦身；市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。以数量最大宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上最小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。新电子3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；夏普日宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LED。将于日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元（含税）。
新开发的液晶屏背照灯用LED“GM4BN6F3S0A”在NTSC比90％的高色彩表现性下，实现了8.3lm的全光通量（亮度）。这一亮度比夏普以往 产品（GM4BN6B3S0A）的7.4lm高12％（参阅本站报道）。该公司表示，高亮度是通过提高蓝色LED芯片的发光效率，改进封装，并对红、绿荧 光材料及个颜色的配合比例实施调整及优化而实现的。
另外，此次还通过改进封装技术，使体积较以往产品减小约30％。LED封装的宽度从原来的3.8mm减至3mm。耗电量未变。这样便可增加液晶面板的LED配备个数，从而提高平板电脑及笔记本电脑等中型尺寸液晶屏的亮度。
顺便提一句，在可使液晶显示器实现高色域的背照灯用LED的红色荧光体方面，通用电气公司（GE）为夏普等企业提供了相关授权（GE REPORTS的网站）。（记者：田中 直树，《日经电子》）
4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；腾 讯数码讯（编译：多多）也许大多数消费者并不了解，索尼为许多智能手机厂商提供摄像头传感器，例如iPhone。日前索尼宣布：为了应对目前因为自拍流行 的引发的前置摄像头传感器激增现象，将投资3.45亿美元（约合人民币21.3亿元）来增加智能手机和平板电脑设备的成像传感器产能。索尼公司计划在日本南部九州岛的两家工厂，制造摄像头专用芯片。同时升级改造日前在日本西北部收购的瑞萨电子芯片工厂，两项计划预计投资将达21.3亿元人民币。同时索尼也宣布：今后他们将争取更多手机制造商的前置摄像头订单。此前，索尼表示为了满足用户越来越多的自拍和视频通话需求，未来希望为前置摄像头供应更多传感器。早前后置摄像头一直是智能手机的主角，而前置摄像头则逃脱不了配角的命运，两者之间的硬件参数简直没有可比性。直到自拍开始风靡，前置摄像头才逐渐告别了配角的命运，正式进入百万像素时代。来源：ubergizmo5.国家发改委确定高通垄断事实 产业链受益终端厂商将减负；国家发改委对高通[微博]的反垄断调查是我国“芯片国产化”战略的重要举措之一　　■本报记者 马 燕　　 国家发改委对于芯片厂商高通涉嫌依靠专利垄断的调查一直备受业内关注。历时8个月，发改委最终确定了高通垄断事实。据媒体援引消息人士称，发改委已经确定了高通垄断事实，正在向中国公司调查高通的销售数据。　　许可费率过高　　 据悉，高通存在许可费率过高问题，高通在WCDMA、LTE等标准中的专利份额已下降，却依然延续CDMA的标准进行收费。中国IT企业在4G标准制定中积极参与，取得很多核心专利，但是在高通构造的体系中，这种价值得不到体现。　 　 根据网络创新研究所（Cyber Creative Institute Company ）的研究报告，截至2013年，向LTE标准制定机构—欧洲电信标准化协会（ETSI）声明的LTE标准专利中，高通排第一名，有655件，占比 11.1%；三星[微博]第二位，652件，占比11%；而华为排第三，为603件，占比10.2%；诺基亚[微博]占8.5%。　　 网络创新研究所对各公司抽样进行研究，得出各公司声明专利中真正的标准专利的比例，然后乘以声明数量，得到新的排名，这个排名反映了各公司专利质量。其中 高通为318，占比10.5%；华为273，占比9%；中兴通讯(13.51, 0.15, 1.12%)253，占比8.3%；诺基亚为245，占比8.1%；LG和三星分别占比7.8%和7.7%。　　 从上述统计来看，无论LTE专利数量和质量，高通并不占据绝对优势地位。实际上，我国中兴、华为等企业近年来持续在专利上投入，专利数量和实力已赶超西方 厂商；华为每年授权的中国专利，已经持续多年保持第一；以PCT国际专利申请而论，中兴和华为也名列前茅，但高通在向中国厂商要求巨额许可费的同时，对自 己所使用的中国厂商的专利应付的许可费只字不提，强迫中国厂商免费许可。　　歧视对待中国企业　　 有业内人士告诉《证券日报》记者，在网络设备等其它领域，我国企业如中兴、华为的专利数量和质量已经非常有实力，但在手机芯片领域，还是被高通把持，高通成了绕不过去的一座大山。　　 主流业界对专利许可费的共识是累计不超过产品售价的10%，但高通一家就达到5%。2013年，中国手机企业利润均值不足0.5%，而实际上，高通所持有专利只是众多手机专利中的一部分，这显然有失公平。　 　 2013年，高通芯片和许可费收入总计243亿美元，其中将近一半来自中国，许可业务收入占总收入的30%，但利润占比达到70%，为芯片业务的两倍。据 了解，高通的精明之处，是并不靠芯片赚太多钱，而是依靠低价格让竞争对手无法获取机会，依靠芯片市场垄断地位，高通可以靠搭售专利赚钱。要想生产高端手 机，只有向高通采购芯片，下游厂家为了购买高通芯片，不得不同意高通的专利费要求。　　 此外，高通对我国企业的区别对待也是发改委此次反垄断调查的直接动因之一。高通对三星、诺基亚等公司的许可费标准远远低于中国手机厂商，构成歧视性许可。 这其实是这些公司坐享政府与高通斗争的结果。近10余年来，高通专利许可模式与芯片销售模式在欧美韩日及印度等地备受质疑，反垄断与知识产权纠纷不断。　　反垄断调查造福芯片产业链　 　 高通通过专利垄断攫取了我国手机及终端芯片产业绝大部分利润，导致我国通信产业长期“弱芯”，压制了我国自主创新的能力，也给国家网络安全造成巨大威胁。 据相关统计，2013年高通研发投入达49.6亿美元，为市场份额第二的芯片企业联发科[微博]研发投入7.6亿美元的近7倍，更占到我国计算机、通信及 电子制造业总研发投入的30% 。　　 事实上，发改委对高通的反垄断调查是我国“芯片国产化”战略的重要举措之一。　 　 国家于2014年6月份出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并且成立中央领导小组和过千亿的国家产业基金扶持各个子行业的龙头公司。中信证券 (12.66, 0.15, 1.20%)研报认为，在国家意志的驱动之下，我国集成电路产业有望迎来战略性拐点，实现跨越式赶超。　　 中信证券分析师张帆认为，高通为了减少本次反垄断调查的风险，并且赢得中国政府的信任和尊敬，需要加大对中国集成电路产业链的贡献。高通将骁龙处理器28nm的代工制造订单交给中芯国际，是其积极应对反垄断调查的举措之一。　　 中芯国际和长电科技(9.28, 0.14, 1.53%)有望深度受益。　 　 华创证券TMT首席分析师马军向《证券日报》记者表示，发改委确定高通垄断事实，将迫使高通在专利费上作出更大让步，以及在其它方面对中国产业链作出支 持。这将是中国整个芯片产业链的利好，从芯片设计公司、芯片制造公司到终端厂商，都将受益于此。终端厂商将因此降低了芯片在终端成本中的高昂代价。证券日报6.自动化趋势起　模拟/嵌入式处理器锋头健类比和嵌入式处理器身价高涨。因应劳工短缺及人力成本攀升等问题，全球制造商正积极采纳工业自动化制造技术，带动类比晶片和嵌入式处理器需求迅速攀升；相关晶片商已加紧厚实产品组合和开发工具，协助客户打造更稳定且高能源效率的自动化系统。德州仪器台湾区总经理李原荣全球制造业的新变革正引发半导体科技转变。全球贸易自由化虽然带来庞大商机，但也引爆全球劳工短缺的问题，因应而生的工业自动化制造技术也带来产业升级挑战，另一方面从机械讯号数据化、自动化、机器人控制到数位数据中央控管及电源管理，都是产业现今面对的重大课题。制造工业迎向两大趋势这波变革浪潮，基本上将由两大趋势及四大领域所带动，两大主流应用包含工厂自动化及检测设备。对类比及嵌入式处理器开发商而言，最重要的责任，是从一个元件供应商转变为提供完整设计方案的供应商。以德州仪器(TI)的TI Design参考设计工具为例，即提供系统开发业者一个完整参考设计库，目前参考资料已经达到一千多种，各类应用应有尽有，从原理图到测试报告一应俱全，极大地方便设计者优化设计，让初学者快速入门，并缩短开发时间，加速上市时程。基于两大设计趋势，整体制造业也将更加注意以下五大领域的技术创新发展。工业自动化首重控制系统工 业自动化最重要的就是如何用微控制器(MCU)做即时控制及监控工厂内的自动化设备。在自动化工厂内，从无人搬运系统、马达控制、机械手臂、线性控制、数 据回馈、电力线通讯(PLC)到各种数位仪表都需要微控制器的程式管理；此外，还需要各种从低耗能到多核心的数位讯号处理器(DSP)来因应不同的系统设 计需求。因此，工业嵌入式设备将以核心处理器为首，开始进行设计改革。类比数位转换提供正确感测讯号如何将各式类比讯号精确转换成数位讯号，或是反向转换，亦是工业自动化最大的挑战之一，包含位移、温度、影像和声音等讯号都要顺利转换，以供系统处理器进行运算；由于许多类比讯号在不同的温度及场合都有不同的表现，如何克服严苛的条件就变得十分重要。目前，包括德州仪器等晶片商，除已提供完整的类比数位转换器(ADC)、数位类比转换器(DAC)产品阵容外，亦推出感测器解决方案，可将流量、水位、水质、感应讯号直接转成数位讯号，这都是业界的创新突破。有线/无线技术提升讯号即时性工 业讯号传输尤其注重讯号即时性及正确的传递，目前在工业标准应用中，包含有线方案中的乙太网路(Ethernet)、控制器区域网路(CAN)、区域互连 网路(LIN)、PRU-ICSS、通用序列汇流排(USB)等，以及无线方案中的无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、 ZigBee、近距离无线通讯(NFC)、Sub-GHz等模组方案，皆是不可或缺的重要技术(图1)。图1　新型工业用系统的讯号传输设计架构电源方案要求宽电压、长效设计工业产品对电源管理的要求十分高，包含高效能电源设计、准确的参考电源、电源模组化及宽电压输入等各式的要求，可更快速的完成设计及通过认证，更重要的要能够提供更长生命周期，支持工业客户长达五年甚至是十年以上的保固服务。人机介面确保一致操作体验在不同的作业系统下，会有不同的人机介面供操作者使用，最重要的是如何在不同的作业系统下提供相同的操作经验，晶片商须要提供一个稳定的平台来因应。因 应上述工业自动化设计需求，德州仪器等晶片商已提供超过一千种以上的工业解决方案，涵盖工厂自动化、马达驱动、智慧电网(Smart Grid)、检测设备、3D检测、电源管理、短距离无线通讯、电力线通讯、自动化控制、工具机等各种领域，有助引领系统业者迈向另一个工业黄金世代。未 来，包括ADC、电源管理晶片、感测器、发送器、逻辑闸元件，以及工业软体开发套件，也须因应设计人员的需求，实现更广泛的输入范围、更有弹性的电压范 围、更小型的封装，以提供高效能及高精度的测量成效，协助原始设备制造商(OEM)进一步降低系统成本及复杂性，同时提高灵活性、简化开发且加速产品上 市，为工业领域增添更多技术上的突破。综观而言，为创造最佳的客户服务体验，且替客户赢得市场先机，晶片商必须不断从产品本身、技术支援、售后服务等多方面为客户提供更加便捷的服务模式。新电子
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今天小米5拿去修，说是主板换掉了。我打开小米钱包，发现已经开通的岭南通没有了，绑定的银行卡MIPAY功能也没有了。都要重新开通，是不是NFC芯片换掉了？求解释，谢谢！
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换掉了那个跟主板是一体的，公交卡你可以看看这帖，米pay重新绑定就可以
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废话。。。NFC芯片在主板上
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ROM在主板上&&换主板后ROM也换了&&以前的数据也就没了&&所以需要重新弄& &没有换NFC芯片的
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勿忘青春 发表于
换掉了那个跟主板是一体的，公交卡你可以看看这帖，米pay重新绑定就可以http://www.miui.com/thread-570271 ...
好的，谢谢
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要是维修的人员把那块主板修好了 他还能继续用nfc里面的信息吗
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请问一下，你换主板花了多少钱，我的米5三个月不到就主板坏了
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不是很懂啊
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huhuhu8 发表于
请问一下，你换主板花了多少钱，我的米5三个月不到就主板坏了
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小米5换主板NFC芯片会一起换掉吗
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主板与整机的性能指标关系不是很大，也与已经保存的文件没有关系 通常确实不会只更换主板上的某个芯片，如果确定是主板故障，一般就是换个板子
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疑似iPhone 6逻辑主板曝光
作者：许华
　　【中国 新闻】随着已开启量产，该设备的内部组件也开始更多流出。最近法国网站Nowhereelse.fr曝光了一组可能是4.7英寸iPhone 6逻辑主板的照片。
疑似iPhone 6逻辑主板曝光
　　据该网站分享这组裸露逻辑主板照的人士表示，iPhone 6将会支持NFC近场通信功能以及超快的802.11ac Wi-Fi，尽管这些信息并不能从这些照片本身来证实。iPhone将采用NFC功能的传闻已久，不过至今这个功能还未采用，目前有关iPhone 6是否会采用该技术的消息也是众口不一。至于802.11ac，它应该是现有iPhone的一种自然的升级。
主板螺丝孔对应位置
　　照片中这块逻辑主板有许多跟其他iPhone相似的部分，尽管该组件右端有一个很长的长条块--它可能是放置在设备顶部。不过，考虑到iPhone 6屏幕尺寸加大不少，该设备内部组件在设计和布局上出现一些变化也不足为奇。
　　主板上的螺丝孔也跟最近曝光的iPhone 6的后壳组件相一致，这显示它们可能确实是来自相同的设备。
iPhone 6逻辑主板上各部件位置图解
　　可惜的是，这些照片只是显示了裸露的逻辑主板样子，上面并未装有处理器芯片以及其他组件，因此我们很难从中获得其他更多信息，尽管一些组件的位置可以通过跟其他iPhone的主板对照来确认。
　　预期将采用近两年iPhone的上市时间表，该设备将于9月举行发布会，随后将很快上市。4.7英寸版本将跟随这种时间表，不过更大的5.5英寸版本发布时间仍未确定，可能会要晚几个月。
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